专利名称：一种挠性线路板的压合方法及其真空快压装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种挠性线路板的压合方法及其真空快压装置，特别是涉及在挠性线路板行业运用真空快压工艺假贴合半固化片于内层铜箔的基材上减轻压痕的方法及其真空快压装置。
背景技术：
在挠性线路板行业，多层板的制作需要使用半固化片将各层结合在一起。如图1所示，偶数层挠性线路板的生产是先将半固化片1假贴合于内层铜箔的基材2上，再将铜箔3复合于半固化片上，在铜箔3与半固化片1之间有铜箔的载体PI材料的基材2，然后进行热压，使层与层之间紧密地结合在一起。
假贴合半固化片于内层铜箔的基材上需要运用真空快压工艺。传统的真空快压工艺采用的叠层结构的真空快压机，其结构如图2所示，主要包括上模板5由硬度高的合成钢材组成，用于维持压合温度稳定、固定和密封气囊；气囊6由平整度和密封性好的硅橡胶材料组成，在用增压泵充入气体的情况下提供稳定的压合压力；烧付铁板7由表面平整度高的硅橡胶和铁板组成，硅橡胶位于烧付铁板的内侧，用于提供平整的压合平面；下模板8由硬度高的合成钢材组成，用于维持压合温度稳定和固定烧付铁板。
在压合半固化片时，由于半固化片为使线路弯折区域具有弯折性能而开有窗口，如图3所示，导致压合时在半固化片窗口边缘处的铜箔上有压痕产生。对于挠性线路板，要求铜箔平整，如果铜箔不平整，特别是铜箔上有压痕，可造成铜箔表面较大的高度差，易造成线路不良。对真空快压工艺而言，压合压力越小，半固化片窗口边缘处铜箔上压痕越浅；压合压力越大，半固化片窗口边缘处铜箔上压痕越深。传统的控制压痕的方法是通过调节压合压力来实现。一般情况下，采用较小的压合压力可以使铜箔压痕较浅。但是由于采用较小的压合压力，会导致半固化片与基材的结合力不够，造成撕离型纸时损坏半固化片，从而影响产品的品质。
发明内容本发明的主要目的就是为了解决现有技术的问题，提供一种挠性线路板的压合方法及其真空快压装置，既保证真空快压时的压力，使半固化片与基材之间具有良好的结合力，同时减轻铜箔上的压痕，使铜箔符合挠性线路板的要求。
为实现上述目的，本发明公开了一种挠性线路板的真空快压装置，包括上模板、下模板、固定在上模板内侧用于将压力作用到产品上的气囊和固定在下模板内侧用于为产品提供压合平面的烧付铁板，所述气囊和烧付铁板之间用于放置待快压的产品，所述烧付铁板的内侧设置为硬质层。
所述硬质层的硬度大于硅橡胶的硬度。
优选的，所述硬质层为FR-4树脂板、铁板或钢板。
所述烧付铁板还包括依次层叠的铁板、硅橡胶板，所述铁板固定在下模板内侧，所述硬质层位于在硅橡胶板的内侧。
本发明的进一步改进是还包括位于气囊内侧的第一玻璃纤维布和位于硬质层内侧的第二玻璃纤维布。
为实现上述目的，本发明还公开了一种挠性线路板的压合方法，包括以下步骤在真空快压前，在烧付铁板的内侧设置硬质层为待快压的产品提供平整的压合平面。
所述硬质层的硬度大于硅橡胶的硬度。
优选的，所述硬质层为FR-4树脂板、铁板或钢板。
所述烧付铁板还包括依次层叠的铁板、硅橡胶板，所述铁板固定在下模板内侧，所述硬质层位于在硅橡胶板的内侧。
本发明的进一步改进是在真空快压前，在气囊和待快压的产品之间设置第一玻璃纤维布，在硬质层和待快压的产品之间设置第二玻璃纤维布。
因现有的真空快压装置的烧付铁板的内侧板为硅橡胶，硅橡胶虽然容易做到表面平整度高，但硅橡胶的硬度较小，在受到压力后容易产生变形，而窗口边缘处因有高度差，导致存在压力差，所以窗口的边缘在被压到硅橡胶上时，因压力不同，使硅橡胶的变形也不同，从而导致铜箔上产生压痕。如果提高烧付铁板与产品接触面的硬度，则因减少了不同压力下的形变，从而减轻了铜箔上的压痕。
本发明的有益效果是1)采用硬度较大的硬质层作为烧付铁板与产品的接触面，经过真空快压后减轻了铜箔上的压痕，使铜箔符合挠性线路板的制作要求。2)在待快压的产品两侧增加玻璃纤维布，一方面避免铜箔与硬质层直接接触，避免了铜箔被硬质层划伤，另一方面因为玻璃纤维布的表面平整度很高，从而增加了铜箔快压后的平整度，防止皱褶。
本发明的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
图1是四层挠性线路板的结构示意图；图2是传统的真空快压工艺采用的叠层结构的真空快压机结构示意图；图3是半固化片开有窗口的示意图；图4是本发明的一种实施例的真空快压装置结构示意图；图5是本发明的另一种实施例的真空快压装置结构示意图；图6是本发明的真空快压流程图。
具体实施方式具体实施例一、改进后的真空快压装置结构如图4所示，依次包括以下板层上模板5由硬度高的合成钢材组成，用于维持压合温度稳定、固定和密封气囊；气囊6由平整度和密封性好的硅橡胶材料组成，在用增压泵充入气体的情况下提供稳定的压合压力；烧付铁板其用于靠近待压产品的内侧为硬质层9，硬质层9由硬度大于硅橡胶硬度的FR-4树脂板、铁板或钢板组成，用于在真空快压工序中提供不易变形的压合平面；下模板8由硬度高的合成钢材组成，用于维持压合温度稳定和固定烧付铁板。
硬质层9可作为烧付铁板的固定的一部分，还可以活动设置在原烧付铁板7上，与原烧付铁板7一起组成改进后的烧付铁板。如果烧付铁板还包括硅橡胶和铁板，则铁板固定在下模板内侧，硅橡胶固定在铁板内侧，硬质层位于在硅橡胶板的内侧。与通常由硅橡胶和铁板组成的原烧付铁板7相比，硬质层9的硬度大于硅橡胶硬度，在快压工序中不易变形，能够减轻半固化片1上的窗口101造成的铜箔3上的压痕。
具体实施例二、如图5所示，在具体实施例一的基础上，在气囊6和待快压的产品之间设置第一玻璃纤维布10，在硬质层9和待快压的产品之间设置第二玻璃纤维布11。当待快压的产品为挠性线路板的一层结构时，即包括半固化片1、基材2和铜箔3，第一玻璃纤维布10设置在气囊6和半固化片1之间，第二玻璃纤维布11设置在硬质层9和铜箔3之间。玻璃纤维布由强度高、表面光滑的玻璃纤维组成，用于产品在压合时充分伸展，以达到整平产品，防止皱折的效果。第二玻璃纤维布11还可避免铜箔3与硬质层9直接接触，避免了铜箔3被硬质层划伤。
还可以进一步在硬质层9和原烧付铁板7之间设置第三玻璃纤维布12，第三玻璃纤维布12可以避免长时间真空快压作业后硬质层9与烧付铁板7之间紧密结合在一起，利于硬质层9在作业后的清洁与更换。
如图6所示为本发明的真空快压流程图，包括以下步骤在步骤S101，在原烧付铁板上设置硬质层，然后执行步骤S102；在步骤S102，在硬质层上设置第二玻璃纤维布，然后执行步骤S103；在步骤S103，将产品放置在第二玻璃纤维布上，然后执行步骤S104；在步骤S104，在产品上放置在第一玻璃纤维布，然后执行步骤S105；在步骤S105，设定一定的压力，使真空快压装置工作。
下面以具体例子说明改进后的真空快压装置的效果，取相同数量的样品分别进行以下加工和测试。
样品一、采用硬质层为钢板的真空快压工艺叠层结构，假贴合半固化片于内层铜箔的基材上，真空快压工艺压合压力设定在12.0Kgf/cm2，能获得很浅的压痕，符合挠性线路板铜箔的目视标准。
样品二、采用硬质层为钢板的真空快压工艺叠层结构，假贴合半固化片于内层铜箔的基材上，真空快压工艺压合压力设定在15.0Kgf/cm2，能获得很浅的压痕，符合挠性线路板铜箔的目视标准。
样品三、采用硬质层为铁板的真空快压工艺叠层结构，假贴合半固化片于内层铜箔的基材上，真空快压工艺压合压力设定在12.0Kgf/cm2，能获得很浅的压痕，符合挠性线路板铜箔的目视标准。
样品四、采用硬质层为铁板的真空快压工艺叠层结构，假贴合半固化片于内层铜箔的基材上，真空快压工艺压合压力设定在14.0Kgf/cm2，能获得很浅的压痕，符合挠性线路板铜箔的目视标准。
比较例一、采用如图2所示的传统真空快压工艺叠层结构，假贴合半固化片于内层铜箔的基材上，真空快压工艺压合压力设定在4.0Kgf/cm2时，产生较深的压痕，不符合挠性线路板铜箔的目视标准。
比较例二、采用如图2所示的传统真空快压工艺叠层结构，假贴合半固化片于内层铜箔的基材上，真空快压工艺压合压力设定在6.0Kgf/cm2时，产生很深的压痕，不符合挠性线路板铜箔的目视标准。
由以上的比较可看出，改进后的真空快压装置在对产品进行真空快压时，不但提高了压力，保证了半固化片与基材之间具有良好的结合力，同时快压后减轻了铜箔上的压痕，使铜箔符合挠性线路板的要求。
权利要求
1.一种挠性线路板的真空快压装置，包括上模板、下模板、固定在上模板内侧用于将压力作用到产品上的气囊和固定在下模板内侧用于为产品提供压合平面的烧付铁板，所述气囊和烧付铁板之间用于放置待快压的产品，其特征在于所述烧付铁板的内侧设置为硬质层。
2.如权利要求1所述的真空快压装置，其特征在于所述硬质层的硬度大于硅橡胶的硬度。
3.如权利要求2所述的真空快压装置，其特征在于所述硬质层为FR-4树脂板、铁板或钢板。
4.如权利要求2所述的真空快压装置，其特征在于所述烧付铁板还包括依次层叠的铁板、硅橡胶板，所述铁板固定在下模板内侧，所述硬质层位于在硅橡胶板的内侧。
5.如权利要求1至4中任一项所述的真空快压装置，其特征在于还包括位于气囊内侧的第一玻璃纤维布和位于硬质层内侧的第二玻璃纤维布。
6.一种挠性线路板的压合方法，其特征在于包括以下步骤在真空快压前，在烧付铁板的内侧设置硬质层为待快压的产品提供平整的压合平面。
7.如权利要求6所述的挠性线路板的压合方法，其特征在于所述硬质层的硬度大于硅橡胶的硬度。
8.如权利要求7所述的挠性线路板的压合方法，其特征在于所述硬质层为FR-4树脂板、铁板或钢板。
9.如权利要求7所述的挠性线路板的压合方法，其特征在于所述烧付铁板还包括依次层叠的铁板、硅橡胶板，所述铁板固定在下模板内侧，所述硬质层位于在硅橡胶板的内侧。
10.如权利要求6至9中任一项所述的挠性线路板，其特征在于在真空快压前，在气囊和待快压的产品之间设置第一玻璃纤维布，在硬质层和待快压的产品之间设置第二玻璃纤维布。
全文摘要
本发明公开了一种挠性线路板的压合方法及真空快压装置，包括上模板、下模板、固定在上模板内侧用于将压力作用到产品上的气囊和固定在下模板内侧用于为产品提供压合平面的烧付铁板，气囊和烧付铁板之间用于放置待快压的产品，烧付铁板的内侧板为硬质层。本发明在对产品进行真空快压时，不但提高了压力，保证了半固化片与基材之间具有良好的结合力，同时快压后减轻了铜箔上的压痕，使铜箔符合挠性线路板的要求。
文档编号H05K1/02GK1960607SQ20051002203
公开日2007年5月9日 申请日期2005年11月2日 优先权日2005年11月2日
发明者代新 申请人:比亚迪股份有限公司