专利名称：液晶显示装置制造设备及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种液晶显示装置的制造设备及其制造方法。
背景技术：
随着半导体技术与材料科学的蓬勃发展，驱动晶片(integrated circuit，IC)及软性印刷电路板(Flexibliable printed circuit)的应用也越来越广泛。在液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)中需要数个驱动晶片来控制显示器中的每个像素，以及数个软性印刷电路板来传输各种信号。目前在液晶显示面板上驱动晶片的接合方式主要为芯片贴附在玻璃板上(Chip On Glass，COG)封装方式，软性印刷电路板的结合方式也主要采用表面贴合技术(Surface Mounting Technology，SMT)实现该软性印刷电路板与LCD面板的电性连接。
其中一种现有技术所揭示的液晶显示装置如图1所示，该液晶显示装置1包括一设置有多个导电线路104的液晶显示面板10、一驱动晶片11及一软性印刷电路板12。该驱动晶片11及该软性印刷电路板12设置在该液晶显示面板10上，并电性相连。
该液晶显示面板10边缘位置设置有一第一焊接区101及一第二焊接区102。该第一焊接区101及该第二焊接区102轮廓为矩形的区域，并且每一焊接区内设置有多个电路引脚103，该多个电路引脚103电性连接在该液晶显示面板10上。该驱动晶片11设置在该第一焊接区域101内，该软性印刷电路板12的一尾端设置在该第二焊接区域102，并分别与该液晶显示面板10电性相连。
请参阅图2，是该图1所示的液晶显示装置驱动晶片11及该软性印刷电路板12焊接剖面示意图。该驱动晶片11的焊接在该液晶显示面板10的一侧表面设置有多个金属凸块110，当焊接后该金属凸块110与该第一焊接区101的电路引脚103对应电性连接；该软性印刷电路板12的尾端同样设置有多个电路引脚120，当焊接后该电路引脚120与该第二焊接区102的电路引脚103对应电性连接。
在焊接压合过程中，在该第一焊接区101及该第二焊接区102涂布一层各向异性导电胶13，凭借该各向异性导电胶13的黏性，进一步加强该驱动晶片11及该软性印刷电路板12与该液晶显示面板10的固接程度。
请参阅图3，是该液晶显示装置1的焊接压合过程示意图。该焊接压合过程分按如下步骤进行。
首先，将驱动晶片11焊接在该第一焊接区101在第一焊接区101均匀涂覆一层各向异性导电胶13；提供一吸盘吸附该驱动晶片11，并将其设置在该各向异性导电胶13表面，同时精确对位并预压合，使得该驱动晶片11上的金属凸块110与该第一焊接区101的导电引脚103相对齐；提供一热压头14，利用该热压头14施加一定强度压力压合该驱动晶片11，使得该驱动晶片11固接在该第一焊接区101。
其次，将该软性印刷电路板12焊接在该第二焊接区102在该第二焊接区102均匀涂覆一层各向异性导电胶13；将该软性印刷电路板12的尾端叠置在该第二焊接区102的各向异性导电胶13表面，并对应使得该电路引脚120与该第二焊接区102的电路引脚103对应对齐；提供一热压头15，施加一定强度压力将该软性印刷电路板12焊接在该第二焊接区102，使得该软性印刷电路板12焊接在该第二焊接区102。
在上述液晶显示面板10的制造过程中，该驱动晶片11及该软性印刷电路板12焊接于该液晶显示面板10需要提供两个热压头14、15分别在第一焊接区101及第二焊接区102进行焊接压合，且需要分两次作业来实现。因为需要两次对位，所以操作费时耗力；另，因为两次对位基准不同，所以影响焊接区域的平整性。
发明内容为解决上述焊接制程复杂，不易对位的问题，有必要提供一种简化制程，且方便对位的液晶显示装置制造设备及制造方法。
一种液晶显示装置制造设备，其包括一热压装置，该热压装置包括一驱动晶片热压头及一软性印刷电路板热压头，该驱动晶片热压头及该软性印刷电路板热压头分别具有一焊接部。
一种液晶显示装置制造方法，其包括提供一具多个焊接区的液晶显示面板、多个驱动晶片及多个软性印刷电路板，该驱动晶片及该软性印刷电路板与该不同位置的焊接区分别对应；将该多个驱动晶片及该多个软性印刷电路板预压合至该液晶显示面板，使得该驱动晶片及该软性印刷电路板的尾端对齐该焊接区；提供一包括一驱动晶片热压头及一软性印刷电路板热压头，利用该热压装置压合焊接该驱动晶片及该软性印刷电路板至该液晶显示面板。
对于上述实施方式的改进在于该驱动晶片热压头及该软性印刷电路板热压头在高度方向能够自由调整。
相较于现有技术，在上述液晶显示装置的制造设备中，将驱动晶片热压头及该软性印刷电路板热压头整合在一起，同时进行驱动晶片及该软性印刷电路板对位，实现一次作业焊接压合该驱动晶片及该软性印刷电路板，节约制造流程，该驱动晶片热压头及该软性印刷电路板热压头可以参照相同的参照基准，提高对位精度。
相较于现有技术，在上述液晶显示装置的制造方法中，将该驱动晶片及该软性印刷电路板焊接制程合并在一起，同时进行驱动晶片及该软性印刷电路板对位，实现一次作业焊接压合该驱动晶片及该软性印刷电路板，节约制造流程。另，采用一次对位焊接压合，该驱动晶片及该软性印刷电路板采用相同的对位基准，使得焊接后的区域区更加平整。
另，该该驱动晶片热压头及该软性印刷电路板热压头在高度方向可以自由调整，所以其对位高度可以自由调整，使得该焊接区更加平整。
图1是一种现有技术的液晶显示装置平面示意图。
图2是图1所示的液晶显示面板驱动晶片及软性印刷电路板焊接后剖面示意图。
图3是图1所示的液晶显示装置焊接压合制程示意图。
图4是本发明一种较佳实施方式所示的液晶显示装置平面示意图。
图5是本发明图3所示的液晶显示装置焊接压合制程示意图。
图6是本发明图5所示的焊接装置另一实施形态示意图。
图7是本发明图5所示的焊接装置再一实施形态示意图。
具体实施方式
请参阅图4，是本发明一种较佳实施方式所揭示的液晶显示装置示意图。该液晶显示装置2包括一设置有多个导电线路(图未示)的液晶显示面板20、一驱动晶片21及一软性印刷电路板22。该液晶显示面板20上设置有一第一焊接区201及一第二焊接区202。该驱动晶片21及该软性印刷电路板22的一尾端分别焊接在第一焊接区201及该第二焊接区202，并与该驱动电路电性相连。
该第一焊接区201及该第二焊接区202是两个矩形焊接区，其中该矩形焊接区内设置有多个电路引脚204。该驱动晶片21的焊接表面设置有多个金属凸块210，在焊接过程中，将该金属凸块210与该第一焊接区201的电路引脚204对齐，并电性连接。该软性印刷电路板22尾端同样设置有与该第二焊接区202内的多个电路引脚204相对应的多个电路引脚220，在焊接过程中，将该第二焊接区202的电路引脚204及220彼此相互对齐，并电性连接。
请一并参阅图5，图5是该驱动晶片21及该软性印刷电路板22焊接在该液晶显示面板20的焊接过程示意图。
焊接时，需要采用热压装置24，其包括整合在一起的驱动晶片压头241及该软性印刷电路板压头242，在该驱动晶片压头241及该软性印刷电路板压头242底部表面分别设置有焊接部243、244，该焊接部243对应该第一焊接区201，该焊接部244对应该第二焊接区220，该二焊接部243、244的水平间距与该液晶显示面板20的第一焊接区201及第二焊接区202的水平间距对应相等。且，该驱动晶片压头241与该软性印刷电路板压头242的参数可以分别调整至适当的焊接温度、高度、压力强度及湿度等条件范围内。
该焊接步骤包括在该液晶显示面板20的第一焊接区201及第二焊接区202表面分别涂覆一层各向异性导电胶23；将该驱动晶片21及该软性印刷电路板22分别对齐该第一焊接区201及该第二焊接区202，并预压合；将该热压装置24的驱动晶片压头241及该软性印刷电路板压头242分别对齐该驱动晶片21及该软性印刷电路板22，调整其参数至适当的范围；提供外力通过热压装置24施加至该该驱动晶片21及该软性印刷电路板22，将该驱动晶片21及该软性印刷电路板22分别焊接压合至第一焊接区201及第二焊接区202，并通过该各向异性导电胶23进一步黏接，使得该金属凸块210与该第一焊接区201的电路引脚204电性连接，该软性印刷电路板的电路引脚220与该第二焊接区202的电路引脚204电性连接。
在预压合过程中，可以调整该驱动晶片21及该软性印刷电路板22的位置，保证该驱动晶片21及该软性印刷电路板22与该液晶显示面板20对应良好电性连接。
在该实施方式中，因为该驱动晶片21的焊接设备及该软性印刷电路板22的焊接设备可以公用，将该驱动晶片热压头241及该软性印刷电路板热压头242整合为一整体，即热压装置24同时对该驱动晶片21及该软性印刷电路板22同时焊接压合。相较于现有技术，该驱动晶片11及该软性印刷电路板12的焊接可以同时进行，只需要一次对位，焊接压合过程省时省力，提高制造效率。
另，该热压装置24的驱动晶片热压头241及软性印刷电路板热压头242在水平方向或者高度方向可以相对自由调整，根据驱动晶片21的厚度及该软性印刷电路板22的厚薄不同，来调整该驱动晶片热压头241及软性印刷电路板热压头242至一定的高度，然后锁定该高度进行焊接，保证该第一焊接区201及该第二焊接区202的焊接后平整度。
请参阅图6，是该热压装置34的另一实施状态示意图。在该实施方式中，保证该焊接部343、344的水平间距不变的情况下，调整该驱动晶片热压头341与软性印刷电路板热压头342在同一高度基准上。
再请参阅图7，是该热压装置44的再一种实施状态示意图。为使焊接区域平整度达到要求，需要调整该驱动晶片热压头441及软性印刷电路板热压头442的相对高度，在该实施方式中，保证该焊接部443、444的水平间距不变的情况下，调整该驱动晶片热压装置441的高度基准低于该软性印刷电路板热压头442的高度基准。
权利要求
1.一种液晶显示装置制造设备，其包括一热压装置，其特征在于该热压装置包括一驱动晶片热压头及一软性印刷电路板热压头，该驱动晶片热压头及该软性印刷电路板热压头分别具有一焊接部。
2.如权利要求1所述的液晶显示装置制造设备，其特征在于该驱动晶片热压头及该软性印刷电路板热压头在高度方向能够自由调整。
3.如权利要求1所述的液晶显示装置制造设备，其特征在于该驱动晶片热压头及该软性印刷电路板热压头可调整至同一水平面上。
4.如权利要求1所述的液晶显示装置制造设备，其特征在于该驱动晶片热压头及该软性印刷电路板热压头的水平间距能够自由调整。
5.一种液晶显示装置制造方法，其包括提供一具多个焊接区的液晶显示面板、多个驱动晶片及多个软性印刷电路板，该驱动晶片及该软性印刷电路板与不同位置的焊接区分别对应；将该多个驱动晶片及该多个软性印刷电路板预压合至该液晶显示面板，使得该驱动晶片及该软性印刷电路板的尾端对齐该焊接区；提供一包括一驱动晶片热压头及一软性印刷电路板热压头的热压装置，利用该热压装置压合焊接该驱动晶片及该软性印刷电路板至该液晶显示面板。
6.如权利要求5所述的液晶显示装置制造方法，其特征在于该驱动晶片热压头及该软性印刷电路板热压头分别具有一焊接部，且该二焊接部间隔一定间距设置。
7.如权利要求5所述的液晶显示装置制造方法，其特征在于该驱动晶片热压头及该软性印刷电路板热压头的焊接部水平间距能够自由调整。
8.如权利要求5所述的液晶显示装置制造方法，其特征在于该驱动晶片热压头及该软性印刷电路板热压头在高度方向能够自由调整。
9.如权利要求5所述的液晶显示装置制造方法，其特征在于该焊接区涂覆一各向异性导电胶。
10.如权利要求5所述的液晶显示装置制造方法，其特征在于该驱动晶片热压头及该软性印刷电路板热压头的焊接压合参数能够自由调整。
全文摘要
本发明涉及一种液晶显示装置的制造设备及其制造方法。该液晶显示装置制造设备包括一热压装置，该热压装置包括一驱动芯片热压头及一软性印刷电路板热压头，该驱动芯片热压头及该软性印刷电路板热压头分别具有一焊接部。另，该驱动芯片热压头及该软性印刷电路板热压头在高度方向能够自由调整。采用该驱动芯片热压头及该软性印刷电路板热压头整合至一热压装置的设备，一次焊接压合实现驱动芯片及软性印刷电路板的组装，减少对位时间及制造流程，调整该驱动芯片热压头及该软性印刷电路板热压头的高度，使得焊接压合后的区域平整度提高。同时提供一种方便对位，提高焊接区域平整度的液晶显示装置制造方法。
文档编号H05K1/00GK1979268SQ20051010231
公开日2007年6月13日 申请日期2005年12月8日 优先权日2005年12月8日
发明者谢德庆 申请人:群康科技(深圳)有限公司, 群创光电股份有限公司