专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种带有导风罩的散热装置。
背景技术：
随着电子产业的迅速发展，如计算机中电子元件的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行，一直是业者必需解决的问题。众所周知，安装在主机板上的中央处理器是电脑系统的核心，当电脑运行时，中央处理器产生热量。过多的热量会导致中央处理器无法正常运行。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，通常在电路板的中央处理器上加装一散热装置以便将其产生的热量散发出去。
该散热装置包括一置于电子元件上的散热器，该散热器通常包括一基座，基座上延伸设有多数散热鳍片，通过散热鳍片从而将电子元件产生的热量散发到周围的空气中。为了提升散热器的散热效率，通常于散热器一侧安装一风扇，使风扇产生的气流吹入散热鳍片的通道中，从而加快散热器的散热。然而，此种将风扇安装于散热器上的方法，一旦风扇与散热器的尺寸不匹配，例如在平衡技术扩展架构(Balanced Technology Extended)中，散热器呈很矮、很宽的长方体状，而风扇只能呈方形或圆形，风扇不能罩住整个散热器，风扇产生的气流不能均匀的吹入整个散热鳍片的通道中。
另外一种方法是将风扇安装于散热器顶部，然而此种方法使整个散热装置的高度增加，不适于对散热装置高度有要求的环境中。
发明内容有鉴于此，有必要提供一种可将风扇产生的气流吹向整个散热器鳍片的散热装置。
一种散热装置，包括一底板，与一电子元件接触；多数置于底板上的散热鳍片；一导风罩，包括一进风口及一出风口；一风扇，安装于导风罩的进风口处；所述导风罩的出风口较所述进风口的内径大，该出风口罩设整个散热鳍片，所述进风口与出风口之间形成多数气流通道，其中风扇产生的气流经由所述导风罩的气流通道及放大的出风口吹向整个散热鳍片。
本发明散热装置的导风罩具有一进风口及一放大的出风口，从而可将导风罩完全罩设于散热鳍片一侧，从而使风扇产生的气流吹向散热鳍片，另外本发明散热装置的导风罩具有多个气流通道，可使风扇产生的气流分成多个区域吹向散热鳍片，从而提升散热效率。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
图1是本发明散热装置立体组装图。
图2是图1的立体分解图。
图3是图2中散热器组合另一角度的组装图。
图4是图2中导风罩的立体分解图。
图5是图4的组装图。
图6是沿图5中VI-VI线的导风罩的截面图。
图7是图2中导风罩和安装架的组装图。
具体实施方式请参阅图1，图1显示本发明实施例的一散热装置，该散热装置安装于一电路板10上，用于对电路板10上的发热电子元件(图未示)进行散热，其包括一散热器组合、一安装于该散热器组合一侧的导风罩50、一朝向散热器组合吹风的风扇70及一用于将风扇70与导风罩50安装于散热器组合上的安装架60。其中，安装架60置于导风罩50与风扇70之间。
同时请参阅图2及图3，该散热器组合包括一第一散热器20及通过一对热管21安装于第一散热器20上的一第二散热器30。该第一散热器20的宽度长于其高度，其包括一基座22、一顶板24及夹置于基座22与顶板24之间的若干散热鳍片26；该基座22底面设有一导热板23，用于与电路板10上的电子元件接触，该导热板23由热传导性能良好的金属，例如铜制成。导热板23的面积小于基座22的面积以使基座22边缘相对于导热板23形成一台阶224，该台阶224上设有螺孔226。基座22自其四角落分别向外延伸设有四凸耳220，四扣具28穿过相应的凸耳220同置于电路板10背面的背板(未图示)相目螺合并，从而使第一散热器20安装于电路板10上。顶板24上与基座22台阶224相对的位置处亦设有一台阶240，该台阶240上设有一对螺孔242。
一对平行设置的热管21安装于第一散热器20上。每一热管21大致呈U形设置，其内具有毛细结构，并填充有工作流体，该热管21包括吸热部210、平行于吸热部210的放热部212及垂直连接吸热部210与放热部212的连接部213。吸热部210夹置于基座22与导热板23之间用于吸收发热电子元件产生的热量；放热部212夹置于顶板24与散热鳍片26顶部之间，如此由吸热部210吸收的热量通过放热部212可迅速传递至散热鳍片26的顶部。发热电子元件与置于热管21吸热部210下方的导热板23的底面配合，当热管21的吸热部210吸收来自电子元件的热量时，热管21内的工作流体变成气态后流经热管21的放热部212被冷却后变成液体，被冷却的工作流体流回至热管21的吸热部210，如此热管21完成热量转移的循环工作。
第二散热器30安装于第一散热器20上用于提高散热效率，该第二散热器30包括一基座32，该基座32热连接于热管21的连接部213，该基座32一侧垂直延伸有若干散热鳍片34，该第二散热器30的每一散热鳍片34垂直于第一散热器20的每一散热鳍片26。
同时请参阅图4至图6，导风罩50安装于第一散热器20的一侧，用于引导风扇70产生的气流吹向第一散热器20的散热鳍片26的通道中，该导风罩50可用硬纸片折叠而成或用塑胶射出成型。该导风罩50包括一第一导凤管51、一第二导风管52及一第三导风管53，该第一、第二及第三导风管51、52、53大致呈漏斗形，其分别设有一进风口510、520、530及一放大的出风口512、522、532，该进风口510、520、530与出风口512、522、532连通以形成一导风通道，该导风通道呈漏斗形设置，该出风口512、522、532的直径较进风口510、520、530的直径大，该第一、第二及第三导风管51、52、53沿轴向方向的长度相同；第一导风管51的直径从进风口510到出风口512逐渐增加，第二及第三导风管52、53临近出风口522、532的顶面及相对底面则被削平以形成一对相对的平壁524、534；该第二及第一导风罩52、51依次装入第三导风管53中，第二导风管52的平面524与第三导风管53的平面534接触，导风罩50由第一、第二及第三导风管51、52、53分割从而形成多个导风通道56。如图6所示，该第一、第二及第三导风管51、52、53沿同一截面例如图5中VI-VI线的直径依次逐渐增大，该导风罩50整体最大宽度较其最大高度的尺寸大以方便与第一散热器20的尺寸匹配。第一、第二及第三导风管51、52、53的进风口510、520、530的边缘分别设有四凹口5160、5260、5360。四凹口5160、5260、5360分别位于二相互交叉垂直的直线上。
请一并参阅图7，安装架60大致呈U形设置，其包括一对平行设置的侧壁62，该对侧壁62平行于导风罩50的平壁534以方便将导风罩50夹置其中，该安装架60进一步包括与侧壁62连接的侧板64，该侧壁62的二相对边缘620设有一对贯穿孔622与第一散热器20的螺孔242、226相对应，该安装架60侧壁62的边缘620置于第一散热器20的台阶240、224上以便顶板24的台阶240及基座22的台阶224夹置于安装架60的二侧壁62之间，通过螺丝(未图示)穿过贯穿孔62并与第一散热器20的螺孔242、226相螺合，从而将安装架60固定于第一散热器20上。该侧板64呈方形设置，其中央设有一圆形开口640，一对垂直交叉的肋条642连接该开口640周壁，该对肋条642与导风罩50上的凹口5160、5260、5360相对应，该肋条642同凹口5160、5260、5360相互卡扣配合以使导风罩50的进风口510、520、530对准安装架60的开口并将导风罩50固定至该安装架60上。该侧板64的四角落644分别设有一螺孔646。
请再参阅图2，风扇70呈方形设置，与安装架60的尺寸相匹配，其包括一风扇架72及安装于风扇架72中的扇轮74，该风扇架72的四角落76分别设有一与安装架60的螺孔646相对应的贯穿孔760，通过螺丝(未图示)穿过贯穿孔760与安装架60的螺孔646相螺合从而将风扇70安装固定于安装架60上。
当风扇6运转时，其产生的气流从安装架60的开口640吹向导风罩50的多个通道56，导风罩50的多个通道56将气流分成多个区域从而吹向第一散热器20的散热鳍片26，导风罩50放大的出风口512、522、532使气流扩散从而均匀吹向整个第一散热器20的散热鳍片26，散热鳍片26吸收电子元件产生的热量，如此，电子元件产生的热量迅速被散发，从而提高了整个散热装置的散热效率。
权利要求
1.一种散热装置，包括一底板，与一电子元件接触；多数置于底板上的散热鳍片；一导风罩，包括一进风口及一出风口；一风扇，安装于导风罩的进风口处；其特征在于所述导风罩的出风口较所述进风口的内径大，该出风口罩设于整个所述散热鳍片，所述进风口与出风口之间形成多数气流通道，其中风扇产生的气流经由所述导风罩的气流通道及放大的出风口吹向整个散热鳍片。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述导风罩的多数气流通道呈漏斗形，每一气流通道的内径从进风口到出风口逐渐增加。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述导风罩至少包括一第一导风管及一第二导风管。
4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述第一导风管装设于第二导风管中，其中沿相同截面的第一导风管的内径较第二导风管的内径小。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热装置进一步包括一可将导风罩及风扇安装于散热鳍片一侧的安装架。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述安装架置于导风罩与风扇之间。
7.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述安装架包括一对平行设置的侧壁及一连接所述侧壁的侧板，所述导风罩夹置于二侧壁之间。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述导风罩靠近出风口的一顶面及与该顶面相对的底面为二相互平行的平面。
9.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述侧板中央设有一与导风罩进风口对应的开口及二相互交叉设置的肋条。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于所述导风罩的进风口边缘设有与上述肋条相互卡扣的凹口。
全文摘要
一种散热装置，包括一底板，与一电子元件接触；多数置于底板上的散热鳍片；一导风罩，包括一进风口及一出风口；一风扇，安装于导风罩的进风口处；所述导风罩的出风口较所述进风口的内径大，该出风口罩设整个散热鳍片，所述进风口与出风口之间形成多数气流通道，其中风扇产生的气流经由所述导风罩的气流通道及放大的出风口吹向整个散热鳍片。本发明散热装置的导风罩具有一进风口及一放大的出风口，从而可将导风罩完全罩设于散热鳍片一侧，从而使风扇产生的气流吹向散热鳍片，另外本发明散热装置的导风罩具有多个气流通道，可使风扇产生的气流分成多个区域吹向散热鳍片，从而提升散热效率。
文档编号H05K7/20GK1979378SQ20051010212
公开日2007年6月13日 申请日期2005年12月1日 优先权日2005年12月1日
发明者杨波勇, 翁世勋, 陈俊吉 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司