专利名称：一种用于提高连接强度的柔性线路板金手指的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于提高连接强度的柔性线路板(FPC)金手指。
背景技术：
随着FPC金手指的数量大量增加，金手指的宽度与间隙在有限的空间下只能减小，这样在焊接FPC与PCB时，如图1所示，FPC的金手指1’与PCB4’的金手指2’通过焊锡3’焊接时，操作员将点有焊锡的电烙铁从FPC的金手指1’上迅速刮一下，这样焊锡3’可以从FPC上的金手指1’的前端渗锡，但是这种方式不能有效渗锡，导致焊接不良大量增加，焊接效率低下，严重影响了FPC与PCB的焊接质量。
发明内容
本发明的目的就是为了解决以上问题，提供一种用于提高连接强度的FPC金手指。
为实现上述目的，本发明提出一种用于提高连接强度的FPC金手指，在FPC金手指中部开有孔。
所述各孔的中心连线形成一条曲线。
所述各孔的中心分别位于金手指的轴线上。
所述孔为弧形孔。
所述弧形孔为圆孔。
所述圆孔的直径为金手指宽度的一半。
由于采用了以上的方案在FPC金手指中部设置孔后，在焊接FPC与PCB时，在FPC金手指端部点焊的焊锡会渗入到该孔1中，从而实现FPC与PCB的有效渗锡，使得FPC的金手指与PCB的金手指牢固连接，提高FPC与PCB的连接强度，从而提高FPC与PCB的焊接质量。
各金手指上的孔错开分布，FPC弯折时，使各金手指上的孔的受力错开，从而避免集中受力后，开孔处的断裂，提高金手指的强度，增强金手指的可靠性和安全性，进一步的提高相应FPC的可靠性和使用寿命。
设置孔为弧形孔，根据流体力学的原理，便于焊锡在孔中的流动，使得FPC与PCB之间能够快速渗锡和牢固连接，进一步提高FPC与PCB的连接强度和焊接速度，进而提高FPC与PCB的焊接质量和焊接效率。
圆孔的张力最大，吸附焊锡的能力最强，FPC与PCB之间渗锡的速度最快，连接强度最高，从而可以获得更好的FPC与PCB的焊接质量和焊接效率。
圆孔的直径为金手指宽度的一半，既保证金手指的强度，不会因为金属过少而断裂，又保证渗锡的效果，在提高提高FPC与PCB之间的连接强度的同时，还提高了FPC金手指的可靠性。
各孔的中心位于金手指的轴线上，这样FPC金手指受力均匀，且可以实现均匀渗锡，进一步提高FPC与PCB之间的连接强度。
下面通过具体的实施例并结合附图对本发明作进一步详细的描述。
图1是现有技术FPC与PCB焊接的结构示意图。
图2是本发明的结构示意图。
具体实施例方式
实施例，一种用于提高连接强度的FPC金手指，如图2所示，在FPC金手指中部开有孔1，这样在焊接FPC与PCB时，在FPC金手指端部点焊的焊锡会渗入到该孔1中，从而实现FPC与PCB的有效渗锡，使得FPC的金手指与PCB的金手指牢固连接，提高FPC与PCB的连接强度。
由于FPC常常会发生弯折，为了避免其上的金手指断裂，各FPC金手指上的孔1错开分布，从而使各孔的中心连线形成一条曲线，进一步提高金手指强度，防止其在受力时断裂。
所述孔1为弧形孔，根据流体力学的原理，焊锡在弧形中的流动速度更快，更利于FPC与PCB之间的快速渗锡和牢固连接。在本实施例中，孔1为圆孔，由于圆形最适合液体的流动，张力最大，吸附焊锡的效果最好。
为使FPC金手指受力均匀，各孔1的中心分别位于金手指的轴线上。
各孔1的开的过大时，金属过少，则会降低金手指的强度，容易发生断裂；而开的过小时，所能吸附的焊锡过少，渗锡的效果欠佳，经过实验，在本实施例中，所述圆孔的直径为金手指宽度的一半。
权利要求
1.一种用于提高连接强度的FPC金手指，其特征在于在FPC金手指中部开有孔(1)。
2.根据权利要求1所述的用于提高连接强度的FPC金手指，其特征在于所述各孔(1)的中心连线形成一条曲线。
3.根据权利要求1所述的用于提高连接强度的FPC金手指，其特征在于所述各孔(1)的中心分别位于金手指的轴线上。
4.根据权利要求1所述的用于提高连接强度的FPC金手指，其特征在于所述孔(1)为弧形孔。
5.根据权利要求4所述的用于提高连接强度的FPC金手指，其特征在于所述弧形孔为圆孔。
6.根据权利要求5所述的用于提高连接强度的FPC金手指，其特征在于所述圆孔的直径为金手指宽度的一半。
全文摘要
本发明公开一种用于提高连接强度的FPC金手指，在FPC金手指中部开有孔。所述各孔的中心连线形成一条曲线。在FPC金手指中部设置孔后，在焊接FPC与PCB时，在FPC金手指端部点焊的焊锡会渗入到该孔1中，从而实现FPC与PCB的有效渗锡，使得FPC的金手指与PCB的金手指牢固连接，提高FPC与PCB的连接强度，从而提高FPC与PCB的焊接质量。各金手指上的孔错开分布，FPC弯折时，使各金手指上的孔的受力错开，从而避免集中受力后，开孔处的断裂，提高金手指的强度，增强金手指的可靠性和安全性，进一步的提高相应FPC的可靠性和使用寿命。
文档编号H05K1/11GK1838858SQ200510101730
公开日2006年9月27日 申请日期2005年11月21日 优先权日2005年11月21日
发明者邹群 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司