专利名称：柔性线路板的湿法贴膜工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及柔性线路板制作中的贴膜工艺，尤其涉及柔性线路板制作中的湿法贴膜工艺。
背景技术：
随着高密度柔性线路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)近年来的高速发展，线路密度的不断增加和层间结构的多样化、多层化，使得传统的线路制作工艺面对更多的挑战。相对应于传统线路板的制作工艺，高密度柔性线路板的工艺技术难度、复杂程度可以说是成倍增加。贴膜是柔性线路板制作中的一道工序，贴膜工序处理的好坏，直接影响到贴膜效果的好坏，也会对后续工序(显影、曝光、蚀刻等)产生很大的影响。通常，由于铜箔表面的凸凹不平、针孔、凹陷及滑伤等缺陷，会造成干膜与铜箔的吻合性不佳，即可能在后续的工序中引起断线、缺口、留铜等不良。
较传统的柔性线路板的贴膜工艺为干法贴膜工艺，干法贴膜工艺的特征在于对铜箔进行热压贴膜时，铜箔表面是干燥的。传统的干法贴膜工艺操作简单，但在贴膜时不能有效地去除铜箔表面因凸凹不平、针孔、凹陷及滑伤等缺陷所滞留的空气，所以使得干膜与铜箔的吻合性不佳，不良率高。
之后，随着柔性线路板自身的发展及业界对柔性线路板贴膜工艺越来越高的要求，另一种贴膜工艺，湿法贴膜工艺应运而生。湿法贴膜工艺即是利用专用贴膜机，在贴膜前于铜箔表面形成一层水膜。利用水膜与可溶性干膜结合形成的流动性，在挤压下除去铜箔凹陷部位的气体，因而可在铜箔表面上形成与液体光致抗蚀剂相似的贴合性能。
湿法贴膜工艺可有效地提升干膜与铜箔的贴合性能，但是，对现有的湿法贴膜工艺进行分析，可以发现，其仍存在以下的不足之处，即在贴膜时，干膜受热压辊筒加热升温(100℃左右)要高于室温(室温在正常情况下不会超过人体温度37℃，通常是指20℃左右的温度)，而铜箔及水膜仍保持室温，因此高温下的干膜贴于室温有水膜的铜箔上时，存在较大的温度差，使得干膜与铜箔之间的贴合不够稳定、完整，从而无法有效的将柔性线路板铜箔表面的刻痕、沙眼、凹坑等部位上所滞留的气体彻底压出，进而导致柔性电路板的产品合格率较低。
发明内容
本发明的目的是提供一种柔性线路板的湿法贴膜工艺，用来改善干膜的贴膜效果，使得干膜与铜箔之间的贴合稳定、完整，从而有效的将柔性线路板铜箔表面的刻痕、沙眼、凹坑等部位上所滞留的气体压出，进而提高柔性线路板的产品合格率。
为实现上述目的，本发明揭露了一种柔性线路板的湿法贴膜工艺，包括如下工艺流程(1)将铜箔放入45℃～65℃的温水中进行加热、加湿处理，使得铜箔本身温度升高，且于铜箔表面上形成温水膜；(2)将升温且表面带有温水膜的铜箔送入贴膜机；(3)经过贴膜机，贴膜机将干膜贴于升温且携带有温水膜的铜箔的表面上。
如上所述，本发明一方面通过温水膜来软化干膜阻剂，以达到降低干膜粘度的目的，另一方面温水膜的温水对于干膜抗蚀剂起着增塑剂的作用，此两方面均可增加干膜的流动性，使得干膜在铜箔表面的敷形度提高，干膜与铜箔之间的贴合稳定、完整，从而使铜箔表面上的水有效的取代了刻痕、沙眼、凹坑等部位上所滞留的气体，进而提高柔性电路板的产品合格率。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的描述。
图1为运用本发明湿法贴膜工艺进行贴膜的示意图。
图2为本发明湿法贴膜工艺的流程图。
图中各元件的附图标记说明如下1.干膜，2.铜箔，11.干膜辊筒，12、13.送膜辊筒，14、15.保护膜收卷辊筒，21.容器，22.送铜箔辊筒，31.热压辊筒。
具体实施例方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
首先，介绍本发明柔性线路板的湿法贴膜工艺的原理首先，将铜箔在温水中浸泡，使得铜箔自身温度升高，并于铜箔表面形成温水膜。而后，在对铜箔进行贴膜时，一方面通过温水膜来软化干膜阻剂，以达到降低干膜粘度的目的，另一方面温水膜的温水对于干膜抗蚀剂起着增塑剂的作用，此两方面均可增加干膜的流动性，使得干膜在铜箔表面的敷形度提高，干膜与铜箔之间的贴合稳定、完整，从而使铜箔表面上的水有效的取代了刻痕、沙眼、凹坑等部位上所滞留的气体，进而提高柔性电路板的产品合格率。
下面请配合参阅图1及图2，详述本发明柔性线路板的湿法贴膜工艺的工艺流程。
(1)将铜箔放入温水中进行加热、加湿处理，使得铜箔本身温度升高，且于铜箔表面上形成温水膜。具体实施方法为用容器21存贮温水，该温水为纯净水，通过回流循环加热装置加热，温度控制在45℃～65℃之间，将铜箔2放入容器21内，使其在温热纯净水中浸泡3～5分钟，从而对铜箔2同时进行加热、加湿处理，使得铜箔本身温度升高，且于铜箔表面上形成温水膜。
(2)将升温且表面带有温水膜的铜箔送入贴膜机。具体实施方法为铜箔2在温水中浸泡过后，温度升高且表面携带有温水膜，该升温后且表面携带有温水膜的铜箔2紧接着被送入贴膜机内，准备贴上干膜1。
(3)经过贴膜机，贴膜机将干膜贴于升温且携带有温水膜的铜箔的表面上。具体实施方法为铜箔2进入贴膜机后，将由送铜箔辊筒22传送至热压辊筒31处。与此同时，由干膜辊筒11送出的干膜1将经送膜辊筒12、13传送至热压辊筒31处，其中，于干膜传送过程中，干膜1表面的聚乙烯保护膜由保护膜收卷辊筒14、15收卷。当铜箔2由热压辊筒31之间通过时，铜箔2与干膜1接触并经热压辊筒31的高温、高压处理，将干膜1紧贴于铜箔2表面上，并将其间的温水压出，由此将柔性线路板铜箔2表面的刻痕、沙眼、凹坑等部位上所滞留的气体压出，从而完成贴膜。
为了体现本发明湿法贴膜工艺的有益效果，发明人对该温水湿法贴膜工艺进行了以下实验。其中，加工对象具有动态分层的的柔性四层线路板；数量1200块，即常温水(20℃)加工600块，温水(55℃)加工600块。在使用同样的某一型号的干膜完成贴膜，并经同一条件下显影、曝光和蚀刻后，所检验结果如下
如上所述，使用本发明柔性线路板的湿法贴膜工艺可有效改善干膜的流动性，使得干膜能更充分地敷于铜箔表面，使得产品合格率得到较大提升(于上述试验中，提升了3.2％)，从而降低了因贴膜生产不良所造成的生产成本的投入。
权利要求
1.一种柔性线路板的湿法贴膜工艺，其特征在于包括下述工艺流程(1)将铜箔放入45℃～65℃的温水中进行加热、加湿处理，使得铜箔本身温度升高，且于铜箔表面上形成温水膜；(2)将升温且表面带有温水膜的铜箔送入贴膜机；(3)经过贴膜机，贴膜机将干膜贴于升温且携带有温水膜的铜箔的表面上。
2.如权利要求1所述的柔性线路板的湿法贴膜工艺，其特征是所述45℃～65℃的温水为纯净水，该纯净水由一容器存储，并通过回流循环加热装置加热。
3.如权利要求1所述的柔性线路板的湿法贴膜工艺，其特征是所述铜箔放入所述45℃～65℃的温水中加热、加湿处理3～5分钟。
4.如权利要求1所述的柔性线路板的湿法贴膜工艺，其特征是升温且表面带有温水膜的铜箔经过贴膜机时，贴膜机的热压辊筒在加热、加压的条件下，将干膜贴于铜箔表面上。
全文摘要
本发明公开了一种柔性线路板的湿法贴膜工艺，包括下述工艺流程(1)将铜箔放入45℃～65℃的温水中进行加热、加湿处理，使得铜箔本身温度升高，且于铜箔表面上形成温水膜；(2)将升温且表面带有温水膜的铜箔送入贴膜机；(3)经过贴膜机，贴膜机将干膜贴于升温且携带有温水膜的铜箔的表面上。如上所述，本发明一方面通过温水膜来软化干膜阻剂、降低干膜粘度，另一方面温水膜的温水对于干膜抗蚀剂起着增塑剂的作用，此两方面均可增加干膜的流动性，使得干膜在铜箔表面的敷形度提高，干膜与铜箔之间的贴合稳定、完整，从而使铜箔表面上的水有效的取代了刻痕、沙眼、凹坑等部位上所滞留的气体，进而提高柔性电路板的产品合格率。
文档编号H05K3/00GK1968575SQ20051010165
公开日2007年5月23日 申请日期2005年11月17日 优先权日2005年11月17日
发明者曹振辉, 俞俊 申请人:上海华仕德电路技术有限公司