专利名称：柔性线路板图形镀方法及图形镀底片的制作方法
技术领域：
本发明涉及双面或多层柔性线路板的制作，特别涉及其中的图形镀的 方法及该方法中使用的图形镀底片。背景技术：
现有的FPC (即柔性线路板)，如
图1所示，可以做成单面、双面、多 层等结构。双面板和多层板不同层之间的导通是通过将其叠层钻孔后，在 孔壁内附上一层孔铜实现的。现有的镀铜工艺分为板镀和图形镀两种，由 于镀铜后表面铜箔厚度增加会影响其弯折性能，因而为了保持FPC产品特 有的良好的弯折性能，必须采用图形镀技术来镀铜，图形镀是实现高弯折 性多层FPC产品的一个重要工序。
多层板外层或双面板的制作流程一般为
钻孔通常为NC钻孔，通过数控钻床将FPC钻出孔来；
黑孔；
层压干膜将干膜通过双辊压机压在FPC产品两面；
曝光通过紫外光照射和底片的遮蔽，使特定区域的干膜发生化学反 应，从而使其在显影时具有选择性；
显影将未曝光区域的干膜洗去；曝光、显影的目的是使干膜遮蔽不 需镀铜的位置；
镀铜将NC钻孔形成的孔壁附上铜，从而使不同层之间的线路实现导
通；
除膜去除FPC产品表面附着的干膜。
然后再经过层压干膜、曝光、显影、蚀刻等工序制作外形线路，贴合 并热压覆盖膜，进行表面处理。表面处理一般有镀金，镀锡，沉金，沉锡 等。
其中，镀铜工序中为了保持FPC产品特有的良好的弯折性能，通常利 用图形镀技术来完成对孔壁的镀铜，图形镀就是利用显影后的干膜覆盖在 铜箔表面，形成一定的图案，如图2所示，实现选择性的镀铜，即被干膜 覆盖住的部分(阴影区)是不会镀上铜的，而暴露的部分是可以镀上铜的。 正因为部分地方镀上了铜，而部分地方没有，所以在洗去干膜后，原来干 膜边缘的地方就会有高度差，其差值为镀铜厚度，这就形成了台阶。
现有多层板的图形镀技术如下在完成NC钻孔(例如二次NC钻孔) 的工序后，需要进行图形镀以完成孔铜导通功能， 一般的多层板图形覆盖 面为除孔周围很小部分外(称之为孔盘)的其余产品全部面积，这对于后 续进行沉金，沉锡的产品没有什么问题，但是对于需要镀金，镀锡等表面
处理的产品，由于图形镀造成产品边缘存在台阶，如图3所示，会在后续
制作外形线路时的层压干膜工序造成镀金引线1处存在气泡引发断线，在 镀金时存在开路，从而导致产品不能镀上金，形成不良品。
发明内容
本发明的主要目的就是针对现有技术中图形镀边缘的高度差造成镀金
引线处存在气泡所引发断线的问题，提供了一种FPC图形镀方法及该方法 中使用的图形镀底片，将气泡进行无害转移，从根本上解决了镀金引线断 裂的潜在危险。
为实现上述目的，本发明提出一种柔性线路板图形镀方法，在需要拉 出电镀引线的位置，将用于覆盖电镀引线的图形镀区域的外边缘相对于电 镀引线边缘的设计位置沿电镀引线走向向外延伸。
所述图形镀区域的外边缘向外延伸的距离为优选0. 5mm 2mm。
所述图形镀区域的外边缘向外延伸的距离为2mm。
为实现上述目的，本发明还提出一种图形镀底片，用于包含电镀引线 的柔性线路板的图形镀工序中，所述图形镀底片包括遮蔽区和镀铜区，所 述遮蔽区用于覆盖设定的电镀引线，所述遮蔽区的外边缘与该电镀引线边 缘的设计位置相比具有沿电镀引线走向向外延伸的间隔。
所述间隔的宽度优选为0.5mm 2mm，可以设计为2mm。
本发明还提出一种由上述方法和图形镀底片形成的柔性线路板，该柔 性线路板包括图形镀区域和位于图形镀区域中的电镀引线，所述电镀引线 边缘与图形镀区域的外边缘之间具有间隔。
所述间隔优选为0. 5mm 2mm，可以设计为2mm。
本发明的有益效果是本发明在现有的工艺基础上，通过对图形镀底 片和做外层线路底片进行一定的错位，从而避免了层压干膜时气泡堆积在 镀金引线处，从而解决了镀金引线断裂的潜在危险。
本发明的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。附图说曰M
图1为FPC的示意图2为FPC的的图形镀底片示意图3为现有技术中FPC的图形镀底片和电镀引线的线路底片的对比
图4为应用现有技术中引起的FPC镀金引线断线的示意图； 图5为本发明改进后图形镀底片和电镀引线的线路底片的对比图； 图6为应用本发明完成引线电镀后气泡分布示意图； 图7为应用本发明一种实施例图形镀前的柔性线路板FPC的示意图； 图8为应用本发明一种实施例的柔性线路板FPC的排版示意图； 图9为应用现有技术的一种实施例的不良品数据图； 图IO为应用本发明一种实施例的不良品数据图。
具体实施方式
对于需要制作电镀引线的FPC，电镀引线整齐排列于FPC的端部，用 于通过焊接或插接与另一块线路板连接。电镀引线的端部形成电镀引线边 缘l，通常是一条直线，如图3所示。图形镀区域由各边缘围成的形状与 电镀引线位置的形状基本相似，图形镀区域的外边缘2指与电镀引线边缘 1相对应的图形镀区域的边缘，通常也是一条直线，在现有技术中图形镀 区域的外边缘2和电镀引线边缘1在设计上基本位于一条直线上。在制作 柔性线路板FPC的图形镀工序中，在进行孔镀底片的设计时，常规为覆盖 产品表面的所有面积，而在本发明中，将需拉出电镀引线的位置，将用于 覆盖电镀引线的图形镀区域的外边缘2做一定的拓延。即本发明将图形镀 区域的外边缘2相对于电镀引线边缘1的设计位置沿电镀引线走向向外延 伸，向外延伸的距离为优选0.5腿 2mm。在实际工序中，可将图形镀区域 的外边缘2延伸至进废铜区域，同时将外形电镀引线边缘1相对图形镀底 片回縮0.5 2mm，从而形成图形镀底片遮蔽位与电镀引线边缘位置错位， 避免了层压干膜时由于存在的镀铜台阶而导致的干膜层压气泡，解决了镀 金引线的断裂的问题。实际应用中，如图2所示，图形镀底片包括遮蔽区 10和镀铜区20，遮蔽区10用于覆盖设定的电镀引线，在图形镀工序后形 成FPC上的图形镀区域，所以图形镀区域的外边缘等同于遮蔽区10的外边 缘，图形镀底片的其余区域为镀铜区20。如图5所示，遮蔽区10的外边 缘2与该电镀引线边缘1的设计位置相比具有沿电镀引线走向向外延伸的 间隔，即图形镀底片遮蔽区10的外边缘比原工艺要求沿电镀引线走向向外
延伸一定距离，例如O. 5mra 2mm，优选为2mm，同时电镀引线的线路底片 不做延伸，即如图5所示，图形镀底片遮蔽区10的外边缘2比电镀引线的 线路底片上的电镀引线边缘1向外整体延伸了一个宽度L，从而使电镀引 线与图形镀层压干膜后形成的台阶之间有一定距离，气泡不会堆积在电镀 引线上，从而避免了在电镀引线上形成空洞。如图6所示，通过本发明将 空洞转移到了废铜区，虽然废铜区有空洞，但并不影响镀金引线，引线并 未切断。延伸出的L的优选值是0.5mm 2mra，太小气泡不能完全避让开， 太大了又会浪费材料。
利用上述的图形镀底片和图形镀方法，可制成一种良品率较高的FPC， 该FPC上的图形镀区域和位于图形镀区域中的电镀引线的边缘相比，之间 具有间隔，该间隔例如为O. 5mm 2腿，优选为2腿。
如图7所示， 一种具体实施例中，多层线路板一端有金手指引出，需 采取电镀金工艺进行制作。如果应用现有技术，不对电镀金引线拉出边进 行拓延处理，即该产品的线路底片与图形镀底片的遮蔽区外边缘保持位置 一致。由于该板排版比较大，如图8所示，层压干膜时只能按照指定方向 (图8中箭头所指方向)进行层压，此时台阶与干膜压入方向垂直，造成 部分镀金引线处气泡堆积，约有35%的产品发生因引起断线而引起镀金不 良现象。
根据本发明对图形镀过程进行的改进，将图形镀区域的外边缘沿电镀 引线走向向外拓延2mm后，将线路底片与图形重合，台阶气泡堆积在电 镀引线之外，该气泡造成的空穴在后续的工序中将被蚀刻掉，但是镀金引 线并不会受到影响，保证了镀金的可靠性。
由图9和图IO可见，在现有的工艺基础上，通过对图形镀底片和做外 层线路底片进行一定的错位，从而避免了层压干膜时气泡堆积在镀金引线 处，从而解决了镀金引线断裂的潜在危险，有效的降低了镀金不良的产生， 提咼了产品良品率。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说 明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术 领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若 干简单推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的 专利保护范围。
权利要求
1.一种柔性线路板图形镀方法，其特征在于在需要拉出电镀引线的位置，将用于覆盖电镀引线的图形镀区域的外边缘相对于电镀引线边缘的设计位置沿电镀引线走向向外延伸。
2. 如权利要求1所述的柔性线路板图形镀方法，其特征在于所述图形镀区域的外边缘向外延伸的距离为0.5mm 2mm。
3. 如权利要求2所述柔性线路板图形镀方法，其特征在于所述图形镀 区域的外边缘向外延伸的距离为2mm。
4. 一种图形镀底片，用于包含电镀引线的柔性线路板的图形镀工序中， 所述图形镀底片包括遮蔽区和镀铜区，所述遮蔽区用于覆盖设定的电镀引 线，其特征在于所述遮蔽区的外边缘与该电镀引线边缘的设计位置相比 具有沿电镀引线走向向外延伸的间隔。
5. 如权利要求4所述的图形镀底片，其特征在于所述间隔的宽度为 0.5mm 2mm。
6. 如权利要求5所述的图形镀底片，其特征在于:所述间隔的宽度为2mm。
7. —种柔性线路板，包括图形镀区域和位于图形镀区域中的电镀引线， 其特征在于所述电镀引线边缘与图形镀区域的外边缘之间具有间隔。
8. 如权利要求5所述的图形镀底片，其特征在于所述间隔为0.5mm 2mm。
9. 如权利要求5所述的图形镀底片，其特征在于所述间隔为2mm。
全文摘要
本发明公开了一种柔性线路板图形镀方法即改方法中应用的图形镀底片，在需要拉出电镀引线的位置，将用于覆盖电镀引线的图形镀区域的外边缘相对于电镀引线边缘的设计位置沿电镀引线走向向外延伸。本发明在现有的工艺基础上，通过对图形镀底片和做外层线路底片进行一定的错位，从而避免了层压干膜时气泡堆积在镀金引线处，从而解决了镀金引线断裂的潜在危险。
文档编号H05K3/18GK101115358SQ20061006191
公开日2008年1月30日 申请日期2006年7月28日 优先权日2006年7月28日
发明者晶 曹 申请人:比亚迪股份有限公司