专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种带导风罩的散热装置。
技术背景发热电子元件(如显示卡)运行时产生大量热量，使其本身及系统温度 升高，继而导致其运行性能的下降。为确保发热电子元件能正常运行，通常 在发热电子元件上安装散热装置，排出其所产生的热量。中国台湾专利公告511735号揭露了一散热装置，该散热装置主要包括一 散热鳍片组、 一风扇及一导风罩，借由该导风罩可对风扇产生的气流进行有 效导引，提高散热效率。但是，在固定该散热鳍片组的时候，为了锁紧固定 散热器的螺丝，需要将导风罩整体拆卸成两部分并在罩体上穿孔，不仅操作 繁瑣，并且影响导风罩的导风效果和外观。发明内容有鉴于此，有必要提供一种拆装便利的散热装置。一种散热装置，用以对一电路板上的一发热电子元件散热，其包括一散 热器，该散热器具有若干散热鳍片； 一风扇，该风扇包括一导风罩；该导风 罩包括一盖板和一壳体，该散热器收容于盖板和壳体共同围成的一容置空间 中，该盖板活动安装于该壳体上。上述散热装置中，导风罩的盖板与壳体活动连接，很容易使收容于导风 罩的容置空间中的散热器暴露出来，从而便于该散热器的拆装。下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图l是本发明散热装置实施例一的立体组合图。 图2是本发明散热装置实施例一的立体分解图。 图3是图2的组合图，其中散热装置的导风罩处于打开状态。
图4是本发明散热装置实施例二的组合图 图5是本发明散热装置实施例二的组合图 图6是本发明散热装置实施例二的组合图 图7是本发明散热装置实施例三的组合图 图8是本发明散热装置实施例三的组合图 图9是本发明散热装置实施例三中盖板立体放大图。
具体实施方式
请参阅图1至图3，为本发明实施例一的散热装置100。所示散热装置 100安装于一电路板90上，用以对电路板90上一发热电子元件80散热，该 发热电子元件80通过一插座连接器82固定在电路板90上。该散热装置100 主要包括一散热模组IO、 一风扇50、 一底板60及一背板70，其中，该散热 模组10收容于风扇50内，该底板60固定在电路板90上以承接风扇50。该散热模组10包括一散热器20、 一导热板30及二安装于散热器20和 导热板30上的热管40。该二热管40呈U形弯曲，各包括一吸热段42及一 放热段44。该散热器20由若干相互平行的散热鳍片22间隔排列而成，鳍片 22间形成若干沿纵向延伸的流道220,该散热器20侧面设有二圆形通孔24 沿横向贯穿散热鳍片22,该二通孔24用以收容热管40的放热段44;散热器 20底部设有二与通孔24平行的半圓形沟槽26，该二沟槽26沿横向贯穿散热 鳍片22;在与散热器20顶部相垂直方向，四矩形孔28贯穿散热鳍片22;该 散热器20底部一端沿流道220延伸方向逐渐向上呈弧形弯曲。该导热板30 位于散热器20下方，其大致呈矩形，该导热板30的顶部32设有二沿横向贯 穿导热板30的半圓形凹槽326,该二凹槽326与散热器20底部沟槽26相对 应配合以收容热管40的吸热段42;该导热板30上设有与散热器20的矩形 孔28相对应的四通孔328,在导热板30顶部32的四角上各设有一螺紋孔322; 装配时，所述热管40与导热板30、散热器20之间，以及导热板30的顶部 32与散热器20的底部均通过焊接或胶接成一体，该导热板30底部向下延伸 出一凸台(图未示)与上述发热电子元件80接触，用以吸收该发热电子元件 80上的热量；在上述插座连接器82四角和电路板90上分别设有通孔88、 98 与上述导热板30的通孔328、散热器20的矩形孔28相对应。该风扇50包括一叶轮52、 一壳体53及一盖板58,该叶轮52位于该壳，其中导风罩处于打开状态。 ，其中导风罩与该装置分离。,其中导风罩与该装置分离。
体53内并柩接于该壳体53—侧，该盖板58枢接于该壳体53上与叶轮52相 邻一侧，用以封盖该壳体53顶部，由此，盖板58和壳体53形成一导风罩； 该壳体53底部对应上述导热板30形状形成有一矩形开口 532,使得导热板 30可穿过壳体53上的开口 532与发热电子元件80接触。该盖板58包括一薄 片状大致呈矩形的本体580，该本体580与壳体53相枢接的一侧边缘弯折形 成一沿纵向延伸的巻筒586，该巻筒586与壳体53对应侧边缘形成的凸缘536 枢接；本体580上与巻筒586相对的一侧边缘向下垂直延伸出一側壁582, 该侧壁582侧面靠近底部处设有二凸出部585，该二凸出部585用以与壳体 53上对应侧形成的二卡钩535相扣接，从而使盖板58与壳体53扣合。由此， 该壳体53与盖板58合围形成一容置空间55，该容置空间55大致呈矩形， 用以收容散热模组IO,该容置空间55—侧与叶轮52相通，另一侧则通过壳 体53与盖板58围成的一开口 57与外界空气相通。上述盖板58与壳体53的 枢接结构中，该盖板58可绕壳体53—侧转动打开，使收容于容置空间55中 的散热模组10暴露于外部，方便对散热模组10进行装配操作。该壳体53上 对应叶轮52的顶部形成一进风口 537，用以供叶轮52吸收空气并持续向收 容于该容置空间55内的散热模组IO吹送气流，该气流随后流经散热鳍片22 间的流道220，并和散热鳍片22及其周围空气发生热交换，最后通过开口 57 流到外界空气中去。该底板60为一侧开口的n形框体，该框体由三本体61围成，这些本体 61大致呈矩形，相邻二本体61首尾连接且相互垂直。这些本体61靠近所围 空间的内侧边缘垂直向上延伸形成一内壁62,在内壁62四角各形成有一矩 形凸台65,用以抵靠支撑上述导热板30,这些凸台65上设有四通孔652与 导热板30上的螺紋孔322相对应，四螺钉655从底板60底部穿过这些通孔 652、螺紋孔322以将底板60和导热板30连接起来。该底板60上靠近风扇 50的叶轮52 —侧，二本体61顶部向上延伸出若干相互平行间隔排列的片体 66。装配时，这些片体66收容于容置空间55中，以便进一步扩大散热面积 和引导气流；在底板60的框体四角向下延伸出四凸柱68，该底板60通过这 些凸柱68抵靠在电路板90上，每一凸柱68上设有一紧固孔67，上述电路 板90上对应这些紧固孔67设有四通孔97，四紧固件95穿过这些通孔97、 紧固孔67以将电路板90和底板60连接起来。该背板70位于与上述发热电子元件80对应的电路板90的背面，其包括
一矩形本体72,该本体72中间设有 一矩形凸块77 ，用以支撑及抵顶电路板 90中央的发热电子元件80;该本体72四角上延伸出四圆形凸柱75，每一凸 柱75上设有一紧固孔752，这些紧固孔752与上述插座连接器82的通孔88、 电路板90的通孔98对应。四紧固件85和四紧固件35借由背板70将散热模 组10固定在电路板90上，其中，每一紧固件85包括一圓形凸台854和一螺 杆852，该凸台854中间设有一紧固孔856。装配时，紧固件85穿过上述插 座连接器82的通孔88、电路板90的通孔98并旋入背板70的紧固孔752中 结合，接着，打开盖板58,操作紧固件35穿过散热模组的矩形孔28、导热 板30的通孔328并旋入紧固件85的紧固孔856结合，从而将散热装置100 固定。请参阅图4至图6，为本发明实施例二的散热装置200，与实施例一中散 热装置IOO所不同的是，该散热装置200的盖板58b枢接于壳体53b的中部。 该壳体53b顶部局部与散热^f莫组IO对应位置形成一矩形开口 530b，该开口 530b沿纵向一边缘中部形成一凹槽532b，该凹槽532b沿横向的两端相向形 成二凸轴535b，开口 530b上与凹槽532b相对的一边缘中间形成一矩形凹孔 534b;该盖板58b包括一与开口 530b形状相似的矩形本体580b，该本体580b 一边缘中间形成一圓柱形凸出部582b,该凸出部582b两端设有凹孔(图未 示)，该本体580b上与凸出部582b相对边缘中间弯折延伸出一^^钩584b。该 盖板58b通过其凸出部582b收容于壳体53b的凹槽532b中，并借由凸出部 582b两端凹孔收容凸轴535b，从而实现与壳体53b枢接，由此通过翻转盖板 58b,可使得散热装置200中的散热模组IO充分暴露于外部，以便于对散热 模组10进行装配操作；并且，当盖板58b翻转到水平位置，该盖板58b通过 卡钩584b卡扣于壳体53b的凹孔534b中，以将壳体53b顶部开口 530b封闭。请参阅图7至图8，为本发明实施例三的散热装置300，与实施例二中散 热装置200所不同的是，该散热装置300的盖板58c沿横向滑扣于壳体53c 中部。该壳体53c顶部局部与散热模组IO对应位置形成一矩形开口 530c, 该开口 530c沿横向贯穿壳体53c顶部，该开口 530c沿纵向的二相对边缘中 间形成二导轨532c，同时，该开口 530c上与导轨532c相邻的一边缘中间形 成一矩形凹槽534c;该盖板58c包括一与开口 530c形状相似的矩形本体580c， 该本体580c与壳体53c的导轨532c相对应二边缘形成有二导槽582c，该二 导槽582c用以与导轨532c配合，使得盖板58c沿横向自由在壳体53c顶部
滑动。另外，该盖板58c的本体580c上与导槽582c相邻一端边缘向下弯折 延伸出一折边581c，该折边581c形状与该壳体53c开口 530c对应端的形状 相似，一-^钩584c自折边581c中部向下延伸设置，用以卡扣于开口 530c的 凹槽534c中，使得盖板58c滑扣至可将壳体53c顶部开口 530c封闭位置时 固定。
权利要求
1.一种散热装置，用以对一电路板上的一发热电子元件散热，其包括一散热器，该散热器具有若干散热鳍片；一风扇，该风扇包括一导风罩；该导风罩包括一盖板和一壳体，该散热器收容于盖板和壳体共同围成的一容置空间中，其特征在于该盖板活动安装于该壳体上。
2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述盖板枢接安装于该 壳体上。
3. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述盖板枢接于该壳体 一侧边缘，用以封盖壳体顶部对应散热器位置。
4. 如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述盖板包括一本体， 该本体一侧边缘弯折延伸形成一巻筒，该壳体对应该盖板巻筒側边缘形成一收容枢接于该巻筒中的凸缘。
5. 如权利要求3或4所述的散热装置，其特征在于所述盖板上与枢接 侧相对的一侧边缘形成二凸出部，该壳体对应该盖板凸出部一側边缘形成二 卡钩，该二卡钩与二凸出部相扣接，从而将盖板与壳体扣合。
6. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述盖板枢接于该壳体 中部，用以封盖壳体顶部对应散热器位置。
7. 如权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述壳体顶部局部与散 热器对应位置形成一开口，该盖板包括一与壳体开口对应的本体，该本体枢 接于该开口的一边缘上。
8. 如权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述壳体开口一边缘中 部形成一凹槽，该凹槽两端相向形成二凸轴，该盖板本体与壳体开口的凹槽 对应边缘中间形成一圆柱形凸出部，该凸出部两端设有凹孔，用以收容枢接 该壳体的凸轴。
9. 如权利要求8所述的散热装置，其特征在于所述壳体开口上与凹槽 相对的一边缘中间形成一矩形凹孔，该盖板本体上与该壳体凹孔对应侧边缘 弯折延伸出一卡钩，该卡钩用以卡扣在壳体凹孔中，从而将盖板与壳体扣合。
10. 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述盖板滑扣安装于该壳体上。
11. 如权利要求IO所述的散热装置，其特征在于所述壳体顶部局部与散热器对应位置形成一开口；该盖板包括一与壳体开口对应的本体，该本体 滑扣于该壳体开口边缘。
12. 如权利要求11所述的散热装置，其特征在于所述壳体开口的二相 对边缘形成二导轨，该盖板本体上与壳体导轨相对应二边缘形成有二导槽， 该二导槽与所述二导轨配合，使得盖板沿壳体导轨方向滑扣。
13. 如权利要求12所述的散热装置，其特征在于所述壳体开口上与导 轨相邻的一边缘形成一矩形凹槽，所述盖板本体上与壳体凹槽相对应一边缘 一""i^钩，该卡钩用以卡扣于开口的凹槽中，使得盖板滑扣至可将壳体顶部开 口封闭位置时固定。
14. 如权利要求13所述的散热装置，其特征在于所述散热装置还包括 若干热管和一导热板，每一热管包括一与导热板结合的吸热段和一与散热器 结合的放热段，该散热器置于导热板上，并通过若干紧固件固定在该电路板 上。
15. 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述散热装置还包括若 干热管和一导热板，每一热管包括一与导热板结合的吸热段和一与散热器结合的放热段，该散热器置于导热板上，并通过若干紧固件固定在该电路板上。
16. 如权利要求15所述的散热装置，其特征在于所述壳体底部对应导 热板位置处设有一开口。
17. 如权利要求15或16所述的散热装置，其特征在于所述散热装置还 包括一底板，该导热板抵靠在该底板上，该底板底部抵靠在上述电路板上。
18. 如权利要求17所述的散热装置，其特征在于所述底板为一侧开口 的n形框体，其内侧边缘向上延伸出若干凸柱用以抵靠该导热板，该底板相 邻两边顶部向上延伸出若干相互平行间隔片体。
19. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热装置还包括一 背板，该背板位于与该发热电子元件对应的电路板的背面，若干紧固件穿过 该散热器、电路板及背板以将散热器固定在电路板上。
全文摘要
一种散热装置，用以对一电路板上的一发热电子元件散热，其包括一散热器，该散热器具有若干散热鳍片；一风扇，该风扇包括一导风罩；该导风罩包括一盖板和一壳体，该散热器收容于盖板和壳体共同围成的一容置空间中，该盖板活动安装于该壳体上。该散热装置中，通过将盖板与壳体枢接或滑扣，可使收容于导风罩的容置空间中的散热器暴露出来，从而便于该散热器的拆装。
文档编号G12B15/00GK101106886SQ20061006162
公开日2008年1月16日 申请日期2006年7月12日 优先权日2006年7月12日
发明者彭学文, 陈锐华 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司