专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用于电子元件散热的散热装置。
背景技术：
随着电子信息业不断发展，电子元件(尤其是中央处理器)运行速度不 断提升。但是，高频高速使电子元件产生的热量随之增多，使得其温度不断 升高，严重威胁着电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运行，必 须及时排出电子元件所产生的大量热量。
为此，业界通常使用一种散热器进行散热，这些散热器一般包括一底座 和设在底座上的若干散热鳍片，该散热底座底面为平滑的实体金属，是供贴 设在中央处理器表面。而随着中央处理器体积越来越小，其发热也更加集中， 因局限于金属的传热性能，散热底座中心处的热量往往过于集中，而无法有 效传递到散热装置的四周，从而严重影响整体散热效果，使得中央处理器的 性能下降，无法保持有效工作。
为克服上述问题，采用热管的散热装置日益增多，热管是在金属管体内 设置毛细结构物(如粉末烧结物、沟槽结构、丝网结构等)，并密封装入工作 液体(如水、酒精等)，然后抽至真空状态，依赖工作液体受热后进行液气两 相变化而吸收、释放热量工作，由于热管的传热速度快、不定向且传热距离 长，而对散热装置性能的提升有较大的提升。
目前常用的热管散热装置一般包括一与热源接触的铝制底板、若干水平
间隔堆叠于底板上的鳍片和将底板和鳍片热连接的三u形热管。这些热管包
括均匀嵌置在底板上的水平部和从该水平部两端向上垂直延伸并穿置在鳍片 两端的竖直部。这些热管的水平部从底板吸收热量传导到竖直部，再从竖直 部传递给鳍片，从而将热量散发到周围的环境中达到冷却电子元件的效果。
然而，热传导率高的金属材料一般密度较大且价格较高，例如铜；热传导率 低的金属一般密度比较小且价格较低，例如铝。因此，该底板如杲由热传导 相对较低的铝材制成，将会限制散热效率的提高，但如果采用热传导率较高
的铜制底板来提高效率，又会极大地提高散热装置的成本及重量。
发明内容
本发明旨在提供一种以相对较低成本而获得较高性能的热管型散热装置。
一种散热装置，包括一底座、若千散热鳍片以及至少一连接底座与散热 鳍片的热管，所述底座包括一第一导热基板和一第二导热基板，所述第一基 板采用的材料较第二基板的材料的热传导率高，热管与第 一基板连接。
与现有技术相比，上述散热装置第 一基板与第二基板结合形成的底座在 高热区使用热传导率高的材料，而在其周围使用成本及重量相对较低的材料， 从而使该底座在不显著增加成本及重量的情况下具有较佳的热传导性能，进 而提升整个散热装置的性能。
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。
图l是本发明一较佳实施例中散热装置的立体组装图。
图2是图1中散热装置的立体分解图。 图3是图2中基座的倒置放大图。
具体实施例方式
请参阅图1和2,本发明较佳实施例中的一散热装置用于电子元件散热， 其包括一底座、 一组热管20、分别固定于底座两侧的两扣板40、 一鳍片组 50及位于鳍片组50顶部的一顶板60。该底座包括一第一基板IO及与该第一 基板10配合夹置该热管组20的一第二基板30。
上述第一基板10由导性热性能较好的金属如铜制成，其大致为一方形板 体。该第一基板10的上表面设有一第一沟槽11和二第二沟槽13。该第一沟 槽ll呈"一"字形其位于第一基板IO中间；该第二沟槽13呈"V"形，分 别位于第一沟槽ll两侧，并相对该第一沟槽ll对称分布，且该二第二沟槽 13开口朝外。
上述热管组20包括一第一热管22和二第二热管24。该第一热管22呈U 形，其包括一与第一基板10的第一凹槽11配合的水平部221及分别从该水
平部221两端垂直向上延伸的两竖直部223。该第二热管24包括一呈V形弯 曲并嵌置在底座10第二凹槽13内的水平部241及分别从该水平部241两端 垂直向上延伸的两竖直部243。这些热管22、 24两端的竖直部223、 243分 别穿置在鳍片组50靠近两端处。
请一并参阅图3，上述第二基板30由导热性能弱于底板IO且价格相对 较低的材料如铝制成，该第二基板30具有一大致呈矩形框体31及横跨该框 体31中部的结合板35,该框体31的中部开设一矩形开口 33，该开口33大 小与第一基板10相同，正好将第一基板IO容置在其中。该开口 33的四个对 角沿着对角线方向向外凹伸形成凹陷部330，该凹陷部330用于容置连接第 二热管24吸热部241和放热部243的弯曲。该结合板35跨设在该开口 33中 部上，其底面中间开^:有一直凹槽351和位于直凹槽351两侧的V形曲凹槽 353，该直凹槽351和曲凹槽353分别与第一基板IO的第一、第二凹槽ll、 13对应配合，以将第一、二热管22、 24的吸热部221、 241容置在第一基板 10和结合板35之间。该框体31的相对两外侧缘的中部向其本体方向内凹形 成二凹口 311，于每一凹口 311的两侧设有用于固定扣板40的二固定孔311。 该第二基板30的相对两端中部近边缘处分别设有一定位孔313，以将第二基 板30固定到电子元件上。
上述扣板40具有一大致呈矩形的结合部41，该结合部41底部端角设有 二透孔45， 二螺钉100穿过该二透孔45螺锁于第一基板30两侧凹口 311两 端的二固定孔3110内，/人而该扣4反40固定至该凹口 311的外側。该扣板40 从其上述側缘处向内垂直延伸出 一定位部43,该定位部43位于该第二基板 30上方。
上述鳍片组50包括竖直堆叠的若干鳍片51，相邻鳍片间形成气流通道。 该鳍片组50设有三组贯穿其上下的通道510,以供上述三热管22、 24的放 热部223、 243穿置。每一鳍片51在通道51的周缘形成环状折边512，来增 加与热管22、 24的接触面积。该鳍片组50的底部对应上述扣板40处设有一 切槽530,该切槽530与该第二基板30的凹口 310相通，该扣板40的定位 板43收容于该鳍片组50的切槽530内并与鳍片组50焊接，以起到辅助固定 鳍片组50的作用。
上述顶板60紧贴至该鳍片组50顶部。该顶板60的底部设有凹陷部位， 以收容热管22、 24的吸热部223、 243穿过鳍片组50的突出部分。
上述铜制的第 一基板10底面与电子元件接触以吸收其热量，该第 一基板
10容置在第二基板30的开口 33内且第一基板10顶面与第二基板30结合板 35底面焊接固定。该第一、二热管22、 24的放热部223、 243通过第二基板 30穿孔33对角上的凹陷部330,穿置在鳍片组50的通道510内。该第一基 板10与第二基板30结合将从电子元件吸收的热量传导到热管吸热部221、 241，再通过热管放热部223、 243均匀分布到鳍片组50上，第一基板10与 第二基板30结合形成的底座在高热区使用热传导率高的金属材料，而在其周 围使用成本及重量相对较低的金属材料，从而使该底座在不显著增加成本及 重量的情况下具有较佳的热传导性能，进而提升整个散热装置的性能。
权利要求
1.一种散热装置，包括一底座、若干散热鳍片以及至少一连接所述底座与所述散热鳍片的热管，其特征在于所述底座包括一第一导热基板和一第二导热基板，所述第一基板采用的材料较第二基板的材料的热传导率高，所述热管与所述第一基板连接。
2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述第一基板采用金属 铜制成，所述第二基板由金属铝制成。
3. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述所述第二基板包括 一框体及一结合板，所述框体中央开设一开口，所述结合板横跨在所述开口 上，所述第一基板容置在所述开口内。
4. 如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述第一热管呈U形， 其包括一平直的吸热部及从所述吸热部两端垂直延伸的二放热部，且所述吸 热部夹置所在述第一基板与结合板之间。
5. 如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述第一基板顶面及所 述第二基板结合板底面设置有对应沟槽，以形成容置所述至少一热管吸热部 的通道。
6. 如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述至少一热管包括一 第一热管和二第二热管，所述第二热管包括一呈V形弯曲的吸热部及从所述 吸热部两端垂直延伸的二放热部，所述散热鳍片与第二基板平行、堆叠排列， 所述热管的放热部均穿置在所述散热鳍片中。
7. 如权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述第一基板顶面及第 二基板结合部底面中间开设有对应的一直凹槽和对称位于所述直凹槽两端并 开口向外的二V形曲凹槽，分别容置所述第一热管的放热部及第二热管的放 热部。
8. 如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述第一基板与第二基 板的开口对应呈矩形。
9. 如权利要求8所述的散热装置，其特征在于所述开口的四个对角沿 着对角线方向向外凹伸形成凹陷部，以供所述第二热管放热部穿过。
全文摘要
一种散热装置，包括一底座、若干散热鳍片以及至少一连接底座与散热鳍片的热管，所述底座包括一第一导热基板和一第二导热基板，所述第一基板采用的材料较第二基板的材料的热传导率高，热管与第一基板连接。上述散热装置第一基板与第二基板结合形成的底座在高热区使用热传导率高的材料，而在其周围使用成本及重量相对较低的材料，从而使该底座在不显著增加成本及重量的情况下具有较佳的热传导性能，进而提升整个散热装置的性能。
文档编号H05K7/20GK101193531SQ200610157119
公开日2008年6月4日 申请日期2006年11月29日 优先权日2006年11月29日
发明者周志勇, 校敏奇, 高增军 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司