电路板防潮结构的制作方法

文档序号:8007979阅读:444来源:国知局
专利名称:电路板防潮结构的制作方法
技术领域
本发明涉及一种电路板,尤其是具有防潮结构的电路板。
背景技术
电路板是各种电器、设备中经常使用的一个组成部分。电路板通常是裸露的,因此在高温、高湿或盐雾环境条件下会发生短路、漏电等事故,造成电器、设备损坏,严重时可能造成人员安全事故。
中国专利CN2165580号所公开的“浴室防潮电话机”专利(申请号93211198.X),是在电话机座内的电路板上的电子元件表面上覆盖有一层密封且防潮用的膜;能在任何恶劣潮湿环境下,保证通话质量,且与它机并用时不影响它机的正常使用。这项专利的不足之处在于电子元件表面上覆盖防潮用的膜,只能解决电子元件与电子元件、电子元件与电路板发生短路、漏电等问题,无法解决电路板发生短路、漏电等问题。
中国专利CN2836067号所公开的“抗高温高湿、盐雾腐蚀的LonWorks网络智能控制器”专利(申请号200620070831.7),包括机壳以及设置在机壳内的电路板和设置在电路板上的电器元件,其特征在于在机壳的外表面上设有一层军绿丙烯酸烘漆防护层,在电路板和电器元件的表面设有一层DJB-823固体薄膜保护剂防护层;防护层的设置保证了电路板具有良好的防潮湿、防盐雾和防霉菌性能。这项专利的不足之处在于DJB-823固体薄膜具有良好的防腐蚀性能润滑性能和电气性能,但却易燃,因此增加了火灾危险性。

发明内容
本发明的目的就是要提供一种结构简单的电路板防潮结构,在保证电路板具有良好的防潮湿、防盐雾和防霉菌性的基础上,增加阻燃的安全性。
为了达到上述目的,本发明提供的电路板防潮结构具有防潮结构,即在电路板和电器元件的表面设有一层细石英沙或玻璃粉末;细石英沙或玻璃粉末粘结在电路板和电器元件的表面并形成固体隔离层。
本发明提供的电路板防潮结构与现有技术相比,具有积极的效果细石英沙或玻璃粉末粘结在电路板和电器元件的表面并形成固体隔离层,结构简单,占用体积和空间小;在保证电路板具有良好的防潮湿、防盐雾和防霉菌性的基础上,增加耐高温和阻燃性能,适用于所有电路板。


本发明将结合附图作进一步的说明,请参看附图附图1表示本发明的示意图。
附图1所示的结构包括电器元件(1),防潮结构(2),电路板(3)。
具体实施例方式
本发明提供的电路板防潮结构具有防潮结构2,即在电路板3和电器元件1的表面设有一层细石英沙或玻璃粉末;细石英沙或玻璃粉末粘结在电路板3和电器元件1的表面并形成固体隔离层。
本发明保护范围涉及上面所述的所有变化形式。
权利要求
1.一种电路板防潮结构,其特征在于具有防潮结构(2),即在电路板(3)和电器元件(1)的表面设有一层细石英沙或玻璃粉末;细石英沙或玻璃粉末粘结在电路板(3)和电器元件(1)的表面并形成固体隔离层。
全文摘要
本发明公布了一种电路板防潮结构具有防潮结构,即在电路板和电器元件的表面设有一层细石英沙或玻璃粉末;细石英沙或玻璃粉末粘结在电路板和电器元件的表面并形成固体隔离层。本发明结构简单,在保证电路板具有良好的防潮湿、防盐雾和防霉菌性的基础上,增加耐高温和阻燃性能,适用于所有电路板。
文档编号H05K1/02GK101080135SQ20071004933
公开日2007年11月28日 申请日期2007年6月17日 优先权日2007年6月17日
发明者曹宇 申请人:成都市宇中梅科技有限责任公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1