专利名称：一种双面电路板表面组装工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种组装工艺，尤其涉及一种电路板的表面组装工艺。
背景技术：
传统的双面电路板表面组装工艺(Surface Mounted Technology 以下简 称SMT)，所述表面组装工艺是先在一条SMT线上组装印刷电路板的第一面，过回 焊炉后再周转至另外的一条SMT线或本SMT线再组装印刷电路板的第二面，组装 完毕后该印刷电路板仍需再过一次回焊炉，最后才在印刷电路板上插接插件组 件。
上述传统的双面板表面组装工艺需经两次回焊炉，对印刷电路板热冲击大， 严重影响了组装印刷电路板第二面的组件以及后段插件组件的上锡性，造成ICT 误判多，且中途周转时，容易造成对印刷电路板及其上组件的损坏。
发明内容
鉴于上述问题，本发明提供了一种双面电路板表面组装工艺。 为了达到上述目的，本发明采用了如下的技术方案 一种双面电路板表面
组装工艺，其中，所述工艺主要包括以下步骤
步骤l:在印刷电路板的第一面上印刷焊锡膏； 步骤2:将贴装组件贴装于该印刷电路板的第一面上；
步骤3:将该印刷电路板翻转，于该印刷电路板的第二面上印刷焊锡膏，并 将贴装组件贴装于其上；
步骤4:上述组装后的印刷电路板过回焊炉加热，并令贴装组件焊接于该印 刷电路板上；
步骤5:将插件组件插接于该印刷电路板上。
较佳的，本发明所述的双面电路板的表面组装工艺，其中，所述步骤3利用 翻转机对该印刷电路板进行翻转动作。
相较于先前技术，本发明所述之双面电路板的表面组装工艺中，所述印刷 电路板只需过一次回焊炉加热，对印刷电路板的热冲击小，印刷电路板氧化少， 且中间没有周转过程，对印刷电路板的损坏也较小。
图l为本发明之流程图
3请参照图l所示，为本发明所述之双面电路板的表面组装工艺的流程示意图。
本发明所述之双面电路板的表面组装工艺，其主要包括以下步骤 步骤101:在一印刷电路板的第一面上印刷焊锡膏；
步骤102:于该印刷有焊锡膏的印刷电路板的第一面上贴装贴装组件； 步骤103:利用一翻转机将该印刷电路板翻转；
步骤104:该印刷电路板翻转后，在该印刷电路板的第二面上印刷焊锡膏； 步骤105:于该印刷电路板的第二面上贴装贴装组件；
步骤106:利用回焊炉对上述印刷电路板的第一面及第二面进行加热，直至 其上的贴装组件焊接于该印刷电路板上；
步骤107:将该经上述回焊炉的印刷电路板进行冷却，并在该印刷电路板上 插接插件组件。
如此，本发明所述之双面电路板的表面组装工艺中，所述印刷电路板只需 过一次回焊炉即可令其上的贴装组件固定于该印刷电路板上，对印刷电路板的 热冲击小，印刷电路板氧化少，且中间没有周转过程，对印刷电路板的损坏也 较小。
权利要求
1.一种双面电路板的表面组装工艺，其特征在于，所述工艺主要包括以下步骤步骤1在印刷电路板的第一面上印刷焊锡膏；步骤2将贴装组件贴装于该印刷电路板的第一面上；步骤3将该印刷电路板翻转，在该印刷电路板的第二面上印刷焊锡膏，并将贴装组件贴装于其上；步骤4上述组装后的印刷电路板过回焊炉加热，并令贴装组件焊接于该印刷电路板上；步骤5将插件组件插接于该印刷电路板上。
2. 根据权利要求1所述的双面电路板的表面组装工艺，其特征在于，所述步 骤3利用翻转机对该印刷电路板进行翻转动作。
全文摘要
本发明提供了一种双面电路板表面组装工艺，其中，所述工艺主要包括以下步骤首先将贴装组件贴装于一印刷电路板的印刷有焊锡膏的第一面上；随后，利用翻转机将该印刷电路板翻转，并将贴装组件贴装于该印刷电路板印刷有焊锡膏的第二面上；再将上述组装后的印刷电路板过回焊炉，令其上的贴装组件焊接于该印刷电路板上；最后将插件组件插接于该印刷电路板上。本发明所述之双面电路板的表面组装工艺中，所述印刷电路板只需过一次回焊炉，对印刷电路板的热冲击小，印刷电路板氧化少，且中间没有周转过程，对印刷电路板的损坏也较小。
文档编号H05K3/30GK101528006SQ20081002669
公开日2009年9月9日 申请日期2008年3月7日 优先权日2008年3月7日
发明者张泉淼 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司