专利名称：具有组接成多边形电路的电路板模块的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种组接式电路模块，尤指一种具有组接成多边形电路的 电路板模块。
背景技术：
在科技不断的进步下，许多电子元件的体积越做越小，电子元件可以通过 表面粘着技术直接电性连接在电路板上，以达到电子产品朝小型、微小型或薄 型化的目的设计，便于使用者携带外出或收藏。
由于电子产品的体积缩小后，内部的电路板体积或面积也相对缩小，也造 成 一 些不常使用的电路或硬件配备被舍弃，为了让该电子产品在往后使用上还 能扩充原有功能，均在电子产品的电路板上预留至少一个扩充槽或在电子产品 的壳体上外露多个连接器，让使用者可以作为扩充或连接外部周边设备使用。 虽然，此种形态的设计可以让电子产品的体积或面积缩小，也让使用者依所需 而进行扩充或外接周边设备使用，但是在携带外出时，让使用者在携带上极为 不便。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种可依所需进行内存容量扩 充的具有组接成多边形电路的电路板模块。
为达到上述的目的，本实用新型提供一种具有组接成多边形电路的电路板
模块，包括第一电路板和第二电路板，该第一电路板上具有第一功能电路及 该第一电路板周边电性连接至少一个第一连接器；第二电路板与该第一电路板 电性连接，其上具有第二功能电路及该第二电路板周边电性连接有第二连接器、 第三连接器及第四连接器，该第三连接器以提供与另一个第二电路板的第四连接器插接，而该第二连接器供与第一电路板的第一连接器插接。
本实用新型还提供一种具有组接成多边形电路的电路板模块，其中还包括散热结构，其配置于该第一电路板及该第二电路板之间。
其中，该第一功能电路为内存扩充电路，或者该第一功能电路为控制电路(含微处理器)，该第一连接器为两个或两个以上导电接脚所组成，以提供插接两个或两个以上第二电路板。该第二功能电路为内存扩充电路，或者驱动电路、电源供应电路、信号放大电路、检测(感测)电路、充电电路、信号(能量)转换电路、传输接口电路和自动切断信号电路等其中之一。该散热结构与该第一电路板的第一功能电路及该第二电路板上的第二功能电路所电性连接的电子组件接触，以吸收该电子组件所产生的热量。
本实用新型的具有组接成多边形电路的电路板模块，可达到让使用者依所需进行内存容量的扩充的效果，或者让制造者可以依组接式的电路模板块来生产小型化的计算机，达到以此小型化计算机来控制机台或运算数据的效果。
图1为本实用新型的具有组接成多边形电路的电路板模块分解示意图；图2为本实用新型的具有组接成多边形电路的电路板模块组合示意图3为本实用新型的具有组接成多边形电路的电路板模块侧视示意图4为本实用新型的具有组接成多边形电路的电路板模块另一个实施例第一使用状态分解示意图5为本实用新型的具有组接成多边形电路的电路板模块另一个实施例第一使用状态组合示意图6为本实用新型的具有组接成多边形电路的电路板模块另一个实施例第二使用状态示意图。
附图标记说明
第一电路板 1 第一功能电路 11
内存插座111 内存 112第一连接器12 第二电路板 2
第二功能电路21 内存插座 211
内存 212 第二连接器 22
第三连接器 23 第四连接器 24
散热结构 3 导热组件 31
散热鳍片 32 风扇 3具体实施方式
有关本实用新型的技术内容及详细说明,现配合附图说明如下
请参阅图l、图2、图3,分别为本实用新型的具有组接成多边形电路的电路板模块分解、组合及侧视示意图。如图所示本实用新型的具有组接成多边形电路的电路板模块，包括第一电路板l、第二电路板2及散热结构3。
该第一电路板l,其上具有第一功能电路ll,该功能电路ll为内存扩充电路，以电性连接至少一个内存插座111，以提供插接内存112，或者该第一功能电路ll为控制电路(含微处理器)。并且，在该第一电路板l的周边电性连接至少一个第一连接器12，以提供插接相同数量的第二电路板2。在本附图中，该第一连接器12为两个或两个以上导电接脚所组成。
该第二电路板2，其上具有第二功能电路21,该第二功能电路21为内存扩充电路，以电性连接至少一个内存插座211,以提供插接内存212,或者该第二功能电路21为其它的驱动电路、电源供应电路、信号放大电路、检测(感测)电路、充电电路、信号(能量)转换电路、传输接口电路和自动切断信号电路等其中之一。并且，在该第二电路板2的周边电性连接具有第二连接器22、第三连接器23及第四连接器24,该第三连接器23以提供与另一个第二电路板2的第四连接器24插接，而该第二连接器22供与第一电路板1的第一连接器12插接。在本附图中，该第二连接器22为具有两个或两个以上插孔的连接器，该第三连接器23为排线，该第四连接器24为两个或两个以上导电接脚。
该散热结构3,配置于第一电路板1及该第二电路板2所围成的空间中央处，与该第一电路板1的第一功能电路'11及该第二也路板2上的第二功能电路21所电性连接的电子组件接触，以吸收该电子组件所产生的热量。该散热结构
3包含有导热组件31、散热鳍片32及风扇33。该导热组件31为导热块、导热板、均温板及热管等其中之一，该导热组件31贴覆于该内存112和该内存212的电子组件表面后，在吸收电子组件所产生的热量后，将热量传递给散热鳍片32散热，再由风扇33转动使空气流动，能让散热鳍片32所释放的热量快速散去，以确保电子组件的正常运作。
请参阅图4、图5,分别为本实用新型的另一个实施例第一使用状态分解及组合示意图。如图所示当本实用新型的该第一电路板1及该第二电路板2在作内存容量扩充时，该第一电路板1上的第一功能电路11与该两个或两个以上第一连接器12电性连接，而该第二电路板2上的第二功能电路21为内存电路，将第二电路板2的第二连接器22与该第一电路板1的第一连接器12插接，使该第一电路板l与两片及两片以上的该第二电路板2呈电性连接，同时该第二电路板2上的第三连接器23与另一个第二电路板2的第四连接器24电性连接，以组成高容量的储存空间。
请参阅图6,为本实用新型的另一个实施例第二使用状态示意图。如图所示当本实用新型的该第一电路板l及该两个或两个以上第二电路板2在作机台控制或数据运算处理时，例如可将微处理器芯片电性连接在该第一电路板1上，而第一个第二电路板2为电源供应电路，第二个第二电路板2为内存电路，第三个第二电路板为驱动电路、第四个第二电路板2为信号放大电路，第五个第二电路板2为信号(能量)转换电路，第六个第二电路板2为传输接口电路，将前述的两个或两个以上第二电路板2的第二连接器22与该第一电路板1的第一连接器12电性连接后，同时该第二电路板2上的第三连接器23与另一个第二电路板2的第四连接器24电性连接，以形成小型的控制装置或计算机来进行机台控制或数据运算。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围。即凡是依本实用新型权利要求书所做的均等变化与修饰，都为本实用新型专利范围所涵盖'
权利要求1、一种具有组接成多边形电路的电路板模块，其特征在于，包括第一电路板，其上具有第一功能电路及该第一电路板周边电性连接至少一个第一连接器；第二电路板，其与该第一电路板电性连接，其上具有第二功能电路及该第二电路板周边电性连接有第二连接器、第三连接器及第四连接器，该第三连接器与另一个第二电路板的第四连接器插接，而该第二连接器与第一电路板的第一连接器插接；散热结构，其配置在该第一电路板及该第二电路板之间。
2、 如权利要求l所述的具有组接成多边形电路的电路板模块，其特征在于， 所述第一功能电路为内存扩充电路，该第一功能电路电性连接至少一个内存插 座，该内存插座插接内存。
3、 如权利要求l所述的具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于， 所述第一功能电路为包含微处理器的控制电路。
4、 如权利要求l所述的具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于, 所述第一连接器为两个或两个以上导电接脚所组成。
5、 如权利要求l所述的具有组接成多边形电路的电路板模块，其特征在于, 所述第二功能电路为内存扩充电路，该第二功能电路电性连接至少一个内存插 座，该内存插座插接内存。
6、 如权利要求l所述的具有组接成多边形电路的电路板模块，其特征在于, 所述第二功能电路为驱动电路、电源供应电路、信号放大电路、检测电路、充 电电路、信号转换电路、传输接口电路或自动切断信号电路。
7、 如权利要求l所述的具有组接成多边形电路的电路板模块，其特征在于， 所述第二连接器为具有两个或两个以上插孔的连接器。
8、 如权利要求l所述的具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于， 所述第三连接器为排线。
9、 如权利要求l所述的具有组接成多边形电路的电路板模块，其特征在于， 所述第四连接器为两个或两个以上导电接脚。
10、 如权利要求1所述的具有组接成多边形电路的电路板模块，其特征在 于，所述散热结构包含有导热组件、散热鳍片及风扇。
11、 如权利要求IO所述的具有组接成多边形电路的电路板模块，其特征在 于，所述导热组件为导热块、导热板、均温板和热管。
12、 一种具有组接成多边形电路的电路板模块，其特征在于，包括第一电路板，其上具有第一功能电路及该第一电路板周边电性连接至少一个第一连接器；第二电路板，其与该第一电路板电性连接，其上具有第二功能电路及该第 二电路板周边电性连接有第二连接器、第三连接器及第四连接器，该第三连接 器与另一个第二电路板的第四连接器插接，而该第二连接器与第一电路板的第 一连接器插接。
13、 如权利要求12所述的具有组接成多边形电路的电路板模块，其特征在于，所述第一功能电路为内存扩充电路，该第一功能电路电性连接至少一个内 存插座，该内存插座插接内存。
14、 如权利要求12所述的具有组接成多边形电路的电路板模块，其特征在 于，所述第一功能电路为包含微处理器的控制电路。
15、 如权利要求12所述的具有组接成多边形电路的电路板模块，其特征在 于，所述第一连接器为两个或两个以上导电接脚所组成。
16、 如权利要求12所述的具有组接成多边形电路的电路板模块，其特征在 于，所述第二功能电路为内存扩充电路，该第二功能电路电性连接至少一个内 存插座，该内存插座插接内存。
17、 如权利要求12所述的具有组接成多边形电路的电路板模块，其特征在 于，所述第二功能电路为驱动电路、电源供应电路、信号放大电路、检测电路、 充电电路、信号转换电路、传输接口电路或自动切断信号电路。
18、 如权利要求12所述的具有组接成多边形电路的电路板模块，其特征在 于，所述第二连接器为具有两个或两个以上插孔的连接器。
19、 如权利要求12所述的具有组接成多边形电路的电路板模块，其特征在于，所述第三连接器为排线。
20、 如权利要求12所述的具有组接成多边形电路的电路板模块，其特征在于，所述第四连接器为两个或两个以上导电接脚。
专利摘要本实用新型涉及一种具有组接成多边形电路的电路板模块，包括第一电路板和第二电路板；该第一电路板上具有第一功能电路及周边至少具有一个第一连接器，该第一连接器以提供插接相同数量的第二电路板，该第二电路板上具有第二功能电路及周边具有第二连接器、第三连接器及第四连接器。本实用新型还涉及一种具有组接成多边形电路的电路板模块，其中还包括散热结构，该散热结构配置在该第一电路板及该第二电路板所围成的空间与该第一电路板及该第二电路板上的电子组件接触，以吸收该电子组件所产生的热量。本实用新型可达到让使用者依所需进行内存容量的扩充的效果。
文档编号H05K1/14GK201270623SQ20082013449
公开日2009年7月8日 申请日期2008年8月21日 优先权日2008年8月21日
发明者张乃千 申请人:张乃千