专利名称：电子部件以及用于布置屏蔽壳体和芯片部件的方法
技术领域：
本发明涉及包括被屏蔽在屏蔽壳体中的芯片部件的电子部件。更具体地，本发明 涉及这样一种电子部件，在该电子部件中通过其顶面上的开口而将树脂封进屏蔽壳体的内 部以在屏蔽壳体与封装部件之间的间隔最小的状态下确保芯片部件的端子部分的落下强 度，并且涉及布置屏蔽壳体和芯片部件以形成这种电子部件的方法。
背景技术：
在电子部件上，包括半导体IC等的芯片部件通常被封闭在屏蔽壳体中，以确保电 磁兼容性(EMC)。此外，为了避免由于屏蔽壳体与屏蔽壳体中的芯片部件的电源之间的接触 所引起的短路，屏蔽壳体被制作得足够高，以由此确保屏蔽壳体与芯片部件之间的间隔。最近，由于为了减小装备有电子部件的装置的厚度的需要而强加的限制，变得难 以确保屏蔽壳体与封闭在其中的芯片部件之间的间隔。特别地，通常通过设置在屏蔽壳体的顶面上的开口而将树脂封进屏蔽壳体的内 部，来确保屏蔽壳体中的芯片部件的端子部分的落下强度。通过这种结构，在从外界将弯曲 力施加到屏蔽壳体的顶面的情况下，压力集中在屏蔽体的顶面上的开口处，以由此使得开 口的边缘扭曲，这可能使得屏蔽壳体与屏蔽壳体之中的芯片部件相接触并且由此导致短路 和所引起的故障(例如，不正确的操作和不正常的发热)。因此，为了避免由屏蔽壳体与屏蔽壳体之中的芯片部件的接触所引起的短路，屏 蔽壳体被制作得足够高，来由此确保屏蔽壳体与芯片部件之间的间隔，而这防止了装置厚 度的减小。对于这个问题，可以找到以下的相关技术。—个相关技术是在保持外壳的屏蔽性能的同时具有增加的强度的高频电子部件， 其包括衬底、安装到表面的部件以及外壳；并且安装到表面的部件包括为了输入/输出高 频信号或者提供电源电压而设置的第一端子电极和第二端子电源；安装到表面的部件具有 与外壳相对的形成为平面的表面；第一端子电极包括形成在与外壳相对的表面上的第一折 叠部分；第二端子电极包括形成在与外壳相对的表面上的第二折叠部分；并且外壳包括形 成为使得第一折叠部分暴露的第一开口、形成为使得第二折叠部分暴露的第二开口以及在 第一开口与第二开口之间的中间部分(例如，参照专利文献1)。上述专利文献的目的是通过在外壳上形成开口来避免外壳与电极彼此接触，由此 减小外壳与安装到表面上的部件之间的距离，并且因此减小电子部件的高度。然而，因为从 外壳强度、对于电磁干扰的屏蔽效果以及外界物质侵入的角度考虑而将开口做得较小，所 以这种开口不适合通过其提供树脂，来如上所述地确保芯片部件的端子部分的落下强度。另一个相关技术是简化屏蔽壳体的连接过程并且减小其尺寸的电路衬底装置，其 中在接地电势的各个端子电极朝向衬底的外围并且屏蔽壳体的内壁与电子部件的接地电 势的端子电极形成接触并与其导电地结合的状态下，沿着衬底的外围对电子部件进行安装 (例如，参照专利文献2)。
专利文献2的目标是通过将屏蔽壳体的内壁与电子部件的接地电势的端子电极 形成接触并且导电地结合，来简化屏蔽壳体的连接过程并减小其尺寸。但是，这种技术不是 为了在如上所述的为了确保芯片部件的端子部分的落下强度而将树脂封进内部的电子部 件中，将屏蔽壳体与芯片部件之间的距离最小化来由此减小装置的厚度。[专利文献 1] JP-UM No. 3111672[专利文献 2]JP_A No. 2000-10647
发明内容
因此，考虑到上述问题，本发明的目标是提供开口设置在屏蔽壳体的顶面上的电 子部件，该电子部件具有屏蔽壳体与芯片部件之间的最小化的间隔以使得装置的厚度减 小，以及提供用于布置屏蔽壳体和芯片部件以形成这种电子部件的方法。根据本发明，提供了一种包括在衬底上被屏蔽的部件的电子部件，其包括多个芯 片部件，每个所述芯片部件在其各个末端部分上都具有接地端子和提供电压电源的电极端 子，并且每个所述芯片部件都在各个所述接地端子被对准的状态下以均勻的间隔定位在所 述衬底上，所述接地端子和所述电极端子分别电连接到所述衬底的接地端子焊盘和电极端 子焊盘；以及屏蔽壳体，所述屏蔽壳体对多个所述芯片部件进行屏蔽并且包括开口，通过所 述开口来提供树脂，以确保所述衬底的所述接地端子焊盘和所述电极端子焊盘与所述芯片 部件的所述接地端子和所述电极端子的各个电连接点的强度；所述开口形成为使得所述开 口的边缘变得平行于各个所述芯片部件的所述接地端子，并且使得在所述开口被扭曲时， 所述开口边缘和各个所述芯片部件的所述接地端子彼此接触，并且使得在所述开口被扭曲 时，所述芯片部件的除了接地部件之外的部分与所述开口相对，而不与所述开口的边缘相 接触。此外，在各个所述芯片部件的周围，定位有相比于所述芯片部件高度更低的外围 部件。在开口形成为矩形形状的情况下，所述芯片部件定位为使得所述接地端子沿着构 成所述矩形的一条边的所述开口边缘直线地对准。此外，多个芯片部件定位为使得多个所述接地端子沿着与所述矩形的一条边相对 的所述开口边缘直线地对准。此外，多个芯片部件定位为使得多个所述接地端子沿着与构成所述矩形的一条边 的所述开口边缘相垂直的边直线地对准。此外，构成所述矩形的一条边的所述开口边缘形成为阶梯形状，并且多个所述芯 片部件定位为使得多个所述接地端子沿着所述阶梯部分的各条边直线地对准。此外，在多个所述芯片部件在所述衬底上分开成为多个组的情况下，所述屏蔽壳 体包括多个开口，并且所述开口形成为使其各个边缘变得平行于每个组的多个所述芯片部 件的所述接地端子。根据本发明，还提供了一种用于布置屏蔽壳体和多个芯片部件的方法，包括在衬 底上以均勻的间隔定位多个所述芯片部件，每个所述芯片部件在其各个末端部分上都具有 接地端子和提供电压电源的电极端子，使得各个所述接地端子被对准，并且将所述接地端 子和所述电极端子分别电连接到所述衬底的接地端子焊盘和电极端子焊盘；在所述屏蔽壳
4体上形成开口，通过所述开口来提供树脂，以确保所述衬底的所述接地端子焊盘和所述电 极端子焊盘与所述芯片部件的所述接地端子和所述电极端子的各个电连接点的强度；以及 形成所述开口，使得所述开口的边缘变得平行于各个所述芯片部件的所述接地端子，并且 使得在所述开口被扭曲时，所述开口边缘和各个所述芯片部件的所述接地端子彼此接触， 并且使得在所述开口被扭曲时，所述芯片部件的除了接地部件之外的部分与所述开口相 对，而不与所述开口的边缘相接触。如上所述，本发明包括在衬底上以均勻的间隔定位多个芯片部件，每个芯片部件 在其各个末端部分上都具有接地端子和提供电压电源的电极端子，使得各个接地端子被对 准，并且将接地端子和电极端子分别电连接到衬底的接地端子焊盘和电极端子焊盘；在屏 蔽壳体上形成开口，通过开口来提供树脂，以确保衬底的接地端子焊盘和电极端子焊盘与 芯片部件的接地端子和电极端子的各个电连接点的强度；以及形成开口，使得开口的边缘 变得平行于各个芯片部件的接地端子，并且使得在开口被扭曲时，开口边缘和各个芯片部 件的接地端子彼此接触，并且使得在开口被扭曲时，芯片部件的除了接地部件之外的部分 与开口相对，而不与开口的边缘相接触，因此，使得能够在开口设置在屏蔽壳体的顶面上， 以通过其提供树脂来由此确保芯片部件的端子部分的强度的情况下，将屏蔽壳体与芯片部 件之间的间隔最小化，以便于减小装置的厚度。本发明也进一步使得能够减小屏蔽壳体与外围部件相接触的危险。此外，本发明允许在多个芯片部件的接地端子不能直线地对准的情况下，确保布 置多个芯片部件的布局的多样性。
上述和其他的目的、特征和优点将要通过下述优选实施例和之后的附图而变得更 加显而易见。图1是概略地示出了根据本发明的电子部件的外观的立体图；图2是从上方观察的图1中示出的屏蔽壳体104的开口 105和多个芯片部分102 的布局的平面图；图3(a)和3(b)是图1中示出的电子部件100的侧视图，其用于解释电子部件100 的高度的比较；图4(a)和4(b)是在图3中示出的开口边缘106被扭曲的状态下的电子部件100 的侧视图；图5(a)和5(b)是电子部件100的侧视图，其用于解释图1中示出的芯片部件102 和外围部分的高度的比较；图6是图2的修改例，并且是从上方观察图1中示出的屏蔽壳体104的开口 105 和多个芯片部件102的布局的平面图。图7是图2的另一个修改例，并且是从上方观察图1中示出的屏蔽壳体104的开 口 105和多个芯片部件102的布局的平面图。图8是图2的另一个修改例，并且是从上方观察图1中示出的屏蔽壳体104的开 口 105和多个芯片部件102的布局的平面9是图2的另一个修改例，并且是从上方观察图1中示出的屏蔽壳体104的开口 105和多个芯片部件102的布局的平面图。
具体实施例方式下文中，将要参照附图描述本发明的实施例。在所有附图中，相同的构造将要被给 予相同的附图标记，并且将不会对解释进行重复。图1是概略地示出了根据本发明的电子部件的外观的立体图。如图1所示，电子 部件100包括安装到衬底101上的多个芯片部件102和屏蔽壳体104。屏蔽壳体104被接 地并且用来屏蔽多个芯片部件102，以阻挡从外侧闯入其中的电磁波并由此保护多个芯片 部件102免于故障。每个芯片部件102在其各个末端部分上都包括接地(GND)端子103A以及用于提 供电压电源的电极端子103B。接地端子103A和电极端子103B分别连接到衬底101上的接 地端子焊盘107A和电极端子焊盘107B。屏蔽壳体104包括形成在其顶面上的开口 105。举例来说，开口 105是矩形形状 并且具有这样的尺寸，该尺寸允许通过其提供树脂以对于屏蔽壳体104中的各个芯片部件 102确保接地端子103A与接地端子焊盘107A的连接点以及电极端子103B与电极端子焊盘 107B的连接点的落下强度。此外，如下文中所述，开口 105设置为使得开口 105的边缘106 变得平行于每个芯片部件102的开口边缘106下方的接地端子103A。图2是从上方观察的图1中示出的屏蔽壳体104的开口 105以及多个芯片部件102 的布局的平面图。为了简化描述，所有的芯片的形状相同，并且如图2所示，多个芯片部件 102在各个接地端子103A朝向相同方向并且对准的状态下，以均勻的间隔设置在衬底101 上。此外，多个芯片部件102被定位为使得当从屏蔽壳体104的上方观察时，沿着开口 边缘106的一部分直线地对准各个接地端子103A，使其和与其平行的屏蔽壳体104相重叠， 其中开口边缘106的一部分构成由开口 105限定的矩形的一条边。此外，多个芯片部件102 的除了与屏蔽壳体104重叠的部分之外的部分与开口 105相对，以使得能够通过开口 105 看到这部分，并且芯片部件102的各个电极端子103B定位为使其不与屏蔽壳体104上的开 口 105的边缘106相重叠。基于芯片部件102具有相同的形状的假设而给出上述描述，并且在芯片部件102 具有不同长度的情况下，开口边缘106形成为使得芯片部件102中最长的一个面向开口 105，并且当从屏蔽壳体104的上方观察时，最长的芯片电极的电极端子103B不与屏蔽壳体
104相重叠。图3(a)和3(b)是图1中示出的电子部件100的侧视图，其用于解释电子部件100 的高度的比较，并且图4(a)和4(b)是在图3中示出的开口边缘106被扭曲的状态下，电 子部件100的侧视图。通常，如图3(a)所示，考虑到开口 105的开口边缘106与芯片部件 102的电极端子103B相接触的危险，开口边缘106和芯片部件102的电极端子103B构造 为使其彼此不接触。例如，开口边缘106与芯片部件102的电极端子103B之间的间距限定 为H，因此即使在弯曲力被施加到屏蔽壳体104的顶面上以使得开口边缘106如图4(a)所 示的弯曲的情况下，也可以在开口边缘106与芯片部件102的电极端子103B之间确保间距 fl' (fl > fl' >0)。在该示例中，电子部件100的高度限定为hi。
相反，如图3(b)所示，根据本发明，开口边缘106和与其平行的芯片部件102的接 地端子103A之间的间距限定为f2。如图4(b)所示，在开口边缘106被扭曲的情况下，开口 边缘106与接地端子103A之间的间距被限定为f2'。在将这种可以较大地扭曲开口边缘 106的弯曲力施加到屏蔽壳体104的上表面的情况下，间距f2'变为零。因此，虽然开口边 缘106与接地端子103A彼此接触，但是因为芯片部件102不位于开口边缘106下方，所以 即使开口边缘106扭曲，开口边缘106和电极端子103B仍避免彼此接触。此外，开口边缘 106与接地端子103A的接触是在两个接地电平之间，并且因此不会招致短路，并且因此不 像传统的情况那样引起随之而来的故障或不正常的热量。在这种情况下，间隔fl大于f2， 并且电子部件的高度hi大于h2。因此，本发明允许在屏蔽壳体在其顶面上包括用于通过其来提供树脂的开口，以 由此确保芯片部件的端子部分的落下强度的情况下，使得屏蔽壳体与芯片部件的间隔最小 化，并且由此减小装置的厚度。[示例 1]图5(a)和5(b)是电子部件100的侧视图，其用于解释图1中示出的芯片部件102 和外周部分的高度的比较。在图5(a)中，弯曲力被施加到屏蔽壳体104的顶面上，并且开 口 105的边缘106被扭曲，以使其接触芯片部件102的接地端子103A。在这种状态下，在外 围部件201位于芯片部件102的周围的情况下，外围部分201与这样扭曲的屏蔽壳体104 之间的间隔表示为gl。通过对外围部件201的高度与芯片部件102的高度进行比较，在外围部件201与 芯片部件102处于相同高度的情况下，间隔gl变得更小并且屏蔽壳体104与外围部件201 倾向于彼此接触。因此，如图5(b)所示，外围部件201安装为使其高度变得比芯片部件102的高度 更低，以由此使得间隔g2大于间隔gl。这种构造使得外围部件201与屏蔽壳体104彼此接触的危险最小化了。[示例 2]图6是图2的修改例，并且是从上方观察图1中示出的屏蔽壳体104的开口 105 和多个芯片部件102的布局的平面图。相比于图2，图6中的区别在于多个芯片部件102-1 的接地端子103A被直线地对准为使其与开口边缘106的、与在多个芯片部件102的接地端 子103A那一侧上的部分相对的部分相重叠。能够通过开口 105看到多个芯片部件102-1 的、除了与屏蔽壳体104相重叠的部分之外的部分，并且芯片部件102-1定位为使得各个电 极端子103B不与屏蔽壳体104相重叠，换言之，使得在开口边缘106扭曲时，各个电极端子 103B不与屏蔽壳体104相接触。因此，在多个芯片部件102-1的接地端子103A不能与多个芯片部件102的接地端 子103A直线地对准的情况下，本发明确保在多个芯片部件的布局的设计中存在多样性。[示例 3]图7是图2的另一个修改例，并且是从上方观察图1中示出的屏蔽壳体104的开 口 105和多个芯片部件102的布局的平面图。相比于图2，图7中的区别是多个芯片部件 102-2的各个接地端子103A被直线地定位为使其与开口边缘106的、与沿着多个芯片部件 102的部分相正交的部分相重叠。多个芯片部件102-2的、除了与屏蔽壳体104相重叠的部分之外的部分面向开口 105，以使其能够被通过开口 105看到，并且芯片部件102-2定位为 使得各个电极端子103B不与屏蔽壳体104相重叠，换言之，使得在开口边缘106扭曲时，各 个电极端子103B不与屏蔽壳体104相接触。因此，在多个芯片部件102-2的接地端子103A不能与多个芯片部件102的接地端 子103A直线地对准的情况下，本发明确保在多个芯片部件的布局的设计中存在多样性。[示例 4]图8是图2的另一个修改例，并且是从上方观察图1中示出的屏蔽壳体104的开 口 105和多个芯片部件102的布局的平面图。相比于图2，图8中的区别是开口边缘106形 成为沿着多个芯片部件102的阶梯形状，并且多个芯片部件102的各个接地端子103A被直 线地对准为使其与阶梯形状的开口边缘106相重叠。多个芯片部件102的、除了与屏蔽壳 体104相重叠的部分之外的部分面向开口 105，以使其能够被通过开口 105看到，并且芯片 部件102定位为使得各个电极端子103B不与屏蔽壳体104相重叠，换言之，使得在开口边 缘106扭曲时，各个电极端子103B不与屏蔽壳体104相接触。因此，在多个芯片部件102的接地端子103A不能直线地对准的情况下，本发明确 保在多个芯片部件的布局的设计中存在多样性。[示例 5]图9是图2的另一个修改例，并且是从上方观察图1中示出的屏蔽壳体104的开 口 105和多个芯片部件102的布局的平面图。相比于图2，图9中的区别是屏蔽壳体104包 括多个开口 105-1、105-2。分为多个组的多个芯片部件102-3、102-4的接地端子103A中 的每一组都直线地对准为使其分别与开口 105-1、105-2的边缘106-1、106-2相重叠。多个 芯片部件102-3、102-4的、除了与屏蔽壳体104相重叠的部分之外的部分面向开口 105-1、 105-2，以使其能够被通过开口 105-1、105-2看到，并且芯片部件102-3、102-4定位为使得 各个电极端子103B不与屏蔽壳体104相重叠，换言之，使得在开口边缘106被扭曲时，各个 电极端子103B不与屏蔽壳体104相接触。因此，在多个芯片部件102-3的各个接地端子103A和多个芯片部件102_4的各个 接地端子103A分离地定位的情况下，本发明确保在多个芯片部件的布局的设计中存在多 样性。本申请要求2007年10月8日递交的日本专利申请No. 2007-270798的优先权，并
且通过应用将其全部结合在这里。
权利要求
一种包括在衬底上被屏蔽的部件的电子部件，包括多个芯片部件，每个所述芯片部件在其各个末端部分上都具有接地端子和提供电压电源的电极端子，并且每个所述芯片部件都在各个所述接地端子经过对准的状态下以均匀的间隔定位在所述衬底上，所述接地端子和所述电极端子分别电连接到所述衬底的接地端子焊盘和电极端子焊盘；以及屏蔽壳体，所述屏蔽壳体对多个所述芯片部件进行屏蔽并且包括开口，通过所述开口来提供树脂，以确保所述衬底的所述接地端子焊盘和所述电极端子焊盘与所述芯片部件的所述接地端子和所述电极端子的各个电连接点的强度；所述开口形成为使得所述开口的边缘变得平行于各个所述芯片部件的所述接地端子，并且使得在所述开口被扭曲时，所述开口边缘和各个所述芯片部件的所述接地端子彼此接触，并且使得在所述开口被扭曲时，所述芯片部件的除了接地部件之外的部分与所述开口相对，而不与所述开口的边缘相接触。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，相比于所述芯片部件高度更低的外围部件 定位在各个所述芯片部件的周围。
3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述开口形成为矩形形状，并且所述芯片部 件定位为使得所述接地端子沿着构成所述矩形的一条边的所述开口边缘直线地对准。
4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，多个芯片部件定位为使得多个所述接地端 子沿着与所述矩形的一条边相对的所述开口边缘直线地对准。
5.根据权利要求3所述的电子部件，其中，多个芯片部件定位为使得多个所述接地端 子沿着与构成所述矩形的一条边的所述开口边缘相垂直的边直线地对准。
6.根据权利要求3所述的电子部件，其中，构成所述矩形的一条边的所述开口边缘形 成为阶梯形状，并且多个所述芯片部件定位为使得多个所述接地端子沿着所述阶梯部分的 各条边直线地对准。
7.根据权利要求1所述的电子部件，其中，在多个所述芯片部件在所述衬底上分开成 为多个组的情况下，所述屏蔽壳体包括多个开口，并且所述开口形成为使其各个边缘变得 平行于每个组的多个所述芯片部件的所述接地端子。
8.一种用于布置屏蔽壳体和多个芯片部件的方法，包括在衬底上以均勻的间隔定位多个所述芯片部件，每个所述芯片部件在其各个末端部分 上都具有接地端子和提供电压电源的电极端子，使得各个所述接地端子被对准，并且将所 述接地端子和所述电极端子分别电连接到所述衬底的接地端子焊盘和电极端子焊盘；在所述屏蔽壳体上形成开口，通过所述开口来提供树脂，以确保所述衬底的所述接地 端子焊盘和所述电极端子焊盘与所述芯片部件的所述接地端子和所述电极端子的各个电 连接点的强度；以及形成所述开口，使得所述开口的边缘变得平行于各个所述芯片部件的所述接地端子， 并且使得在所述开口被扭曲时，所述开口边缘和各个所述芯片部件的所述接地端子彼此接 触，并且使得在所述开口被扭曲时，所述芯片部件的除了接地部件之外的部分与所述开口 相对，而不与所述开口的边缘相接触。
全文摘要
在衬底(101)上提供屏蔽部件的电子部件(100)。电子部件(100)包括多个芯片部件(102)，每个芯片部件在其各个末端部分上都具有接地端子(103A)和提供电压电源的电极端子(103B)，并且每个芯片部件都在各个接地端子被对准的状态下以均匀的间隔定位在衬底上，接地端子和电极端子分别电连接到衬底的接地端子焊盘(107A)和电极端子焊盘(107B)。还包括屏蔽壳体(104)其对多个芯片部件进行屏蔽并且包括开口(105)。从开口来填充树脂，以保持衬底的接地端子焊盘和电极端子焊盘与芯片部件的接地端子和电极端子的各个电连接点的强度；开口的端部(106)平行于各个芯片部件的接地端子，并且开口端部和各个芯片部件的接地端子在扭曲时彼此接触，并且芯片部件的除了接地部件之外的部分与开口相对，在开口被形成在扭曲时不与开口端部相接触。
文档编号H05K9/00GK101828436SQ20088011221
公开日2010年9月8日 申请日期2008年10月3日 优先权日2007年10月18日
发明者小栗绅司 申请人:日本电气株式会社