专利名称：软硬复合板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种软硬复合板的制作方法，且特别是涉及一种节省硬板废料的软硬 复合板的制作方法。
背景技术：
软硬复合板是由软板层以及硬板层交替堆叠而成的线路板，其兼具有软板的可挠 性以及硬板的强度。在制作方法上，软硬复合板在内层制作时，即开始进行软板层与硬板层 的压合步骤。如图1所示，在压合之前，硬板层110的硬板废料112配合相压合的软板层 120的线路布局，经捞空而形成多个空心区域，同样的，软板层120的软板废料122也要配 合相压合的硬板层110的线路布局，经捞空而形成多个空心区域。以八层的软硬复合板为 例，每一内层被捞空成为废料的部分非常的多，而这些被裁切掉的部分不仅不能回收，造成 资源的浪费，更要负担大量的废料的运送、销毁等成本，完全背离绿色环保及永续经营的主 流意识。另外，值得注意的是，当软板层或硬板层在完成线路制作后，若有部分的线路产生 断线等不良情形时，则必须报废、丢弃此部分的软板层与硬板层，而在现有的制作方法中， 由于软板层先与硬板层相互压合，因此，此种报废、丢弃的动作则必须在已压合的硬板层与 软板层分割成多个软硬复合板之后才执行。换言之，欲报废、丢弃不良的硬板层时，则必须 连带地将与相压合的软板层加以丢弃，而浪费了良好部分的软板层的材料，因而无法降低 整个软硬复合板的生产成本，反之亦然。
发明内容
本发明的目的在于提供一种软硬复合板的制作方法，以节省硬板废料及降低生产 成本。本发明的目的是这样实现的，即提出一种软硬复合板的制作方法。首先，裁切一硬 板，以使该硬板分离成多个子板，且该些子板具有一第一定位部。接着，配置第一半固化胶 片在良好的该些子板与一软板之间，该软板具有一第二定位部。接着，配置第二半固化胶片 在一金属箔片与良好的该些子板之间。之后，在该第一定位部与该第二定位部相对位下，进 行一预接合步骤，以定位良好的该些子板与该软板的相对位置。再者，进行一热压接合步 骤，以固着该第一半固化胶片在该些子板与该软板之间，及固着该第二半固化胶片在该些 子板与该金属箔片之间，以形成一软硬复合板。后续更可裁切该软硬复合板，以分离成多个 子软硬复合板。本发明另提出一种软硬复合板的制作方法。首先，裁切一硬板，以使该硬板分离成 多个子板。接着，配置一半固化胶片在良好的该些子板与一软板之间。之后，进行一预接合 步骤，以定位良好的该些子板与该软板的相对位置。再者，进行一热压接合步骤，以固着该 半固化胶片在该些子板与该软板之间，而形成一软硬复合板。后续更可裁切该软硬复合板， 以分离成多个子软硬复合板。
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在本发明的一实施例中，上述裁切硬板之后，更包括进行电性测试，以判断该些子 板是否为合格品。在本发明的一实施例中，上述形成第一定位部的方法包括激光穿孔或机械钻孔。在本发明的一实施例中，上述形成第二定位部的方法包括激光穿孔或机械钻孔。在本发明的一实施例中，上述的第一定位部与第二定位部通过一具有多个对位插 销的治具相对位，而各该对位插销穿过该第一定位部及该第二定位部。在本发明的一实施例中，上述进行预接合步骤之前，更包括至少形成一第一开口 在该第一半固化胶片中及至少形成一第二开口在该第二半固化胶片中，当进行该预接合步 骤时，该软板对应于该第一开口与该第二开口的部分显露于该些子板之间。在本发明的一实施例中，上述进行热压接合步骤之后，更包括电连接良好的该些 子板至该软板的一线路区。在本发明的一实施例中，上述进行热压接合步骤之后，更包括电连接良好的该些 子板至该金属箔片。在本发明的一实施例中，上述进行热压接合步骤之后，更包括图案化该金属箔片， 以形成至少一线路，该线路电连接良好的该些子板。基于上述，本发明先将硬板裁切成多个子板，并筛选良好的子板与软板进行预接 合，再以热压接合固着半固化胶片在良好的子板与软板之间，以形成一软硬复合板。由于硬 板已经过可靠度测试确认为良好的电路板，故可避免不良的硬板因已与软板相接合而必须 连带地将软板加以丢弃，而浪费了良好部分的软板的材料。因此，本发明可有效降低失败率 及整个软硬复合板的生产成本。。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图 作详细说明如下。
图1是现有一种软硬复合板的制作方法的示意图；图2A 图2F是本发明一实施例的软硬复合板的制作方法的流程示意图；图3是本实施例的硬板、软板及对位治具的组装示意图。主要元件符号说明110:硬板层112:硬板废料120 软板层122 软板废料200 硬板201 硬板层202 第一定位部204 第二定位部210 子板210a 第一子板210b:第二子板
220,220a 软板
221线路区
222线路区
231第一半固化胶片
232第二半固化胶片
233、234 导电材料
240金属箔片
241,242 线路
250软硬复合板
250a、250b 子软硬复合板
OPl第一开口
0P2第二开口
0P3开口区域
300定位治具
302对位插销
具体实施例方式图2A 图2F绘示本发明一实施例的软硬复合板的制作方法的流程示意图。图3 绘示本实施例的硬板、软板及对位治具的组装示意图。请先参考图2A，本实施例先进行硬板200的内层制作，例如以增层法依序完成各 个硬板层201的线路布局，以形成具有多层内层线路的硬板200，或是以迭合法将已完成线 路布局的硬板层201相互堆叠，以形成具有多层内层线路的硬板200。常用以形成增层线路 板的技术方法，例如1967年发表的增层法之一的“Plated-up Technology”、1979年发表的 “Pactel法”、1988年德国西门子开发了“Microwiring Substrate”的增层印刷电路板、1990 年IBM开发了“表面增层线路”(Surface Laminar Circuit, SLC)的增层印刷电路板、1995 年松下电器开发了 “ALIVH”(Any Layer Interstitial Via Hole)，以及1996年东芝开发 了 “B2it”的增层印刷电路板等。本实施例不限定以何种方式完成硬板200的各个硬板层 201，也不限定硬板层201上具有线路布局或只是做为空白的介电层。因此，当硬板200经 裁切之后，将硬板200分离为多个子板210时，这些子板210可以是具有相同线路布局的电 路板，或是具有不同线路布局的电路板，不影响后续的制作工艺。裁切硬板200的方法可以 为冲压、机械切割或激光切割。同时，硬板200在最佳排版利用率之下，可使特定尺寸的硬 板200裁切出数量最多的子板210，以使硬板200被切除的废料部分占用整个硬板200可用 部分的比例最小。一般来说，通常业界可接受的最低排版利用率为60-80%，然而，利用本发 明的制作方式之后，硬板排版利用率可以提升至70-90 %。上述的子板210可经由目视检验方式排除外观性的缺点子板，或者经由可靠度测 试(例如是电性测试、非破坏性测试或老化测试)得知是否为良好的电路板。若经过测试 而合格的子板210即可归类为良好的电路板，否则，将被归类为不良的电路板而丢弃。也就 是说，在未进行软硬板接合步骤之前，即预先淘汰不良的电路板，保留良好的电路板。或者 在电性测试之前，经由目视检验的缺点子板可根据缺点现象或缺点状况区分为可修补缺点与不可修补缺点。若为可修补缺点者，经修补后即为合格品子板，若为不可修补缺点者，即 可立即丢弃报废，如此，既可节省电性测试成本费用，又可避免不合格品子板造成后续制造 成本的浪费。此外，如图3所示，经裁切的硬板200被分为多个子板210之前或之后，可额外形 成辅助对位用的第一定位部202，例如是插销定位孔、光学定位点或指示性图案等。同时，软 板220上也同样形成有辅助对位用的第二定位部204，例如是插销定位孔、光学定位点或指 示性图案等。若是以定位孔为例，第一定位部202与第二定位部204例如以激光穿孔或机 械钻孔所形成。请参考图3，在第一定位孔202与第二定位孔204相对位的状态下，这些子板210 与相对应的软板220可经由一定位治具300固定其相对位置，定位治具300例如是具有多 个对位插销302的板体，而对位插销302可穿过第一定位部202与第二定位部204。在图 2B 图2C中，本实施例配置第一半固化胶片231于良好的第一子板210a与第二子板210b 的一侧，且位于这些子板210a、210b与软板220之间，当进行预接合步骤时，第一子板210a 与第二子板210b可经由具有粘性的第一半固化胶片231 (或以定位治具300辅助)预接合 至软板220的一表面。此外，本实施例还可配置第二半固化胶片232与一金属箔片240于良 好的第一子板210a与第二子板210b的另一侧，且第二半固化胶片232位于这些子板210a、 210b与金属箔片240之间，当进行预接合步骤时，第一子板210a与第二子板210b可经由具 有粘性的第二半固化胶片232 (或以定位治具辅助)预接合至金属箔片240的一表面。增加第二半固化胶片232与金属箔片240的目的是为了增加线路的层数，当然，本 发明不一定要配置第二半固化胶片232与金属箔片240，视情况而定。接着，请参考图2C，待完成预接合步骤之后，进行热压接合步骤，使第一 /第二半 固化胶片231、232经高温烘烤而固化，进而固着第一半固化胶片231在这些子板210a、210b 与软板220之间，且固着第二半固化胶片232在这些子板210a、210b与金属箔片240之间。 在本实施例中，如图2B所示，第一半固化胶片231可在预接合步骤之前，经捞空而形成第一 开口 OPl在第一子板210a与第二子板210b之间，同样的，第二半固化胶片232可在预接合 步骤之前，经捞空而形成第二开口 0P2在第一子板210a与第二子板210b之间，以使进行预 接合的软板220对应于第一 /第二开口 0P1、0P2的部分显露在第一子板210a与第二子板 210b之间。本实施例的软板220可以是单面线路板或双面线路板，若为单面线路板，软板220 的线路区222可在预接合步骤之前先形成，若为双面线路板，软板240的一表面的线路区 222在预接合步骤之前先形成，而位于软板240的另一表面的线路区221则可选择在预接合 步骤之前先形成或热压接合步骤完成后再形成。接着，请参考图2D 图2E，电连接这些子板210a、2IOb至软板220的线路区221， 以及电连接这些子板210a、210b至金属箔片240，其方法例如先以激光贯穿软板220及第一 半固化胶片231，以形成多个盲孔，之后再填入导电材料233在盲孔中，以电连接这些子板 210a、210b至软板220的线路区221。同样的，先以激光贯穿金属箔片240及第二半固化胶 片232，以形成多个盲孔，之后再填入导电材料234在盲孔中，以电连接这些子板210a、210b 至金属箔片240。而金属箔片240可于后续以蚀刻方式形成一个或多个线路241、242，且对 应于第一及第二开口 OPl、0P2的部分金属箔片240也被蚀刻而成为一开口区域0P3，以显露出第一开口 0P1、第二开口 0P2以及相对应的部分软板220。接着，请参考图2F，若图2E中所形成的软硬复合板250为多组子软硬复合板所集 合而成的整体，则可进行裁切的步骤，以分离为各别的子软硬复合板250a或250b。因此， 上述的制作方法能有效提高生产的效率。在本实施例中，子软硬复合板250a包括第一子板 210a、第二子板210b以及相对应接合于第一子板210a与第二子板210b之间的部分软板 220a，如图2F的上图所示。但在另一实施例中，子软硬复合板250b可包括单个子板210以 及相对应接合子板210的部分软板220a，如图2F的下图所示。综上所述，本发明先将硬板裁切成多个子板，并筛选良好的子板与软板进行预接 合，再以热压接合固着半固化胶片在良好的子板与软板之间，以形成一软硬复合板。由于硬 板已经过目视检验或可靠度测试确认为良好的电路板，故可避免不良的硬板因已与软板相 接合而必须连带地将软板加以丢弃，而浪费了良好部分的软板的材料。因此，本发明可有效 降低失败率及整个软硬复合板的生产成本。虽然结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术 领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明 的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种软硬复合板的制作方法，包括裁切一硬板，以使该硬板分离成多个子板，且该些子板具有一第一定位部； 配置第一半固化胶片在良好的该些子板与一软板之间，该软板具有一第二定位部； 配置第二半固化胶片在一金属箔片与良好的该些子板之间；在该第一定位部与该第二定位部相对位下，进行一预接合步骤，以定位良好的该些子 板与该软板的相对位置；进行一热压接合步骤，以固着该第一半固化胶片在该些子板与该软板之间，及固着该 第二半固化胶片在该些子板与该金属箔片之间，以形成一软硬复合板；以及 裁切该软硬复合板，以分离成多个子软硬复合板。
2.如权利要求1所述的软硬复合板的制作方法，其中裁切该硬板之后，还包括 进行目视检验，以排除外观性的缺点子板；及进行电性测试，以判断该些子板是否为合格品。
3.如权利要求1所述的软硬复合板的制作方法，其中形成该第一定位部的方法包括激 光穿孔或机械钻孔。
4.如权利要求1所述的软硬复合板的制作方法，其中该形成该第二定位部的方法包括 激光穿孔或机械钻孔。
5.如权利要求3或4所述的软硬复合板的制作方法，其中该第一定位部与该第二定位 部通过一具有多个对位插销的治具相对位，而各该对位插销穿过该第一定位部及该第二定 位部。
6.如权利要求1所述的软硬复合板的制作方法，其中进行该预接合步骤之前，还包括 至少形成一第一开口在该第一半固化胶片中及至少形成一第二开口在该第二半固化胶片 中，当进行该预接合步骤时，该软板对应于该第一开口与该第二开口的部分显露于该些子 板之间。
7.如权利要求1或6所述的软硬复合板的制作方法，其中进行该热压接合步骤之后，还 包括电连接良好的该些子板至该软板的一线路区。
8.如权利要求7所述的软硬复合板的制作方法，其中进行该热压接合步骤之后，还包 括电连接良好的该些子板至该金属箔片。
9.如权利要求8所述的软硬复合板的制作方法，其中进行该热压接合步骤之后，还包 括图案化该金属箔片，以形成至少一线路，该线路电连接良好的该些子板。
10.一种软硬复合板的制作方法，包括 裁切一硬板，以使该硬板分离成多个子板；配置一半固化胶片在良好的该些子板与一软板之间； 进行一预接合步骤，以定位良好的该些子板与该软板的相对位置；以及 进行一热压接合步骤，以固着该半固化胶片在该些子板与该软板之间，而形成一软硬 复合板。
11.如权利要求10所述的软硬复合板的制作方法，还包括裁切该软硬复合板，以分离 成多个子软硬复合板。
12.如权利要求10或11所述的软硬复合板的制作方法，其中进行该预接合步骤时，还 包括通过一治具，定位良好的该些子板与该软板的相对位置。
13.如权利要求10或11所述的软硬复合板的制作方法，其中进行该预接合步骤之前， 还包括至少形成一开口在该半固化胶片中，当进行该预接合步骤时，该软板对应于该开口 的部分显露于该些子板之间。
14.如权利要求13所述的软硬复合板的制作方法，其中进行该热压接合步骤之后，还 包括电连接良好的该些子板至该软板的一线路区。
全文摘要
本发明公开一种软硬复合板的制作方法。首先，裁切一硬板，以使硬板分离成多个子板。接着，配置一半固化胶片在良好的子板与一软板之间。之后，进行一预接合步骤，以定位良好的子板与软板的相对位置。再者，进行一热压接合步骤，以固着半固化胶片在子板与软板之间，而形成一软硬复合板。后续更可裁切软硬复合板，以分离成多个子软硬复合板。
文档编号H05K3/00GK101998766SQ20091016747
公开日2011年3月30日 申请日期2009年8月25日 优先权日2009年8月25日
发明者张志敏, 李国维, 陈晓雯 申请人:欣兴电子股份有限公司