专利名称：在小型连接器中加入静电保护的制作方法
在小型连接器中力口入静电保护技术领域0001本发明涉及静电放电(ESD)係^领域，并且提供了对小型连接 器以及J^接器件的ESD保护。更特别地，本发明涉及用于防止电路的与姊结 构放电相关的ESD (在下文中统称为ESD)的分立(discrete)小型连接器件。
背景技术：
0002连接器和印刷电路(PC) ^^树电^^电子辦中具有^M^ 多的应用。形絲连接器内或印刷电^Ji的电路(例如较^M^莫的、传统的 电路)需要防止过电压的保护。这种^N^典型地由通常已知的ESD H^NM^供， 该ESD ^f牛被物舰紧固(secure)到PC板。0003这种器件的实例包括^^f及管^^属氧^^变阻器(MOV)器件。 然而，<^1这些器件存在一些问题。首先，；0^斤周知，存在许多与这些类型的 器件相关的老化问题。其次，同样;0^斤周知的是，这些类型的器件可能经历灾 变組。再次，这些类型的器件在^i^f莫式(short mode)十辨期间可能^^更 或^t。在制造PC板期间^^I这些器件时会出现许多其它的缺陷。0004过去已经发现，某些类型的材料可以提供防止电子电路中快速瞬 态过电压脉沖的保护。这些材料至少包括专利号为4,097334、 4,726,991、 4"77357和5^262,754的美国专利中已^j见的那些类型的材料。然而，在微型 电子电路中加入并有效利用这些材料所耗费的相关的时间和^^是巨大的。另 夕卜，这些^H顷向于具有远离ESD辨的可育,会,^^i:的ESD保护器件， 从而在域(overstress)能够^^^^;t^t前允许ii^Ul电弧(arc)传播相 当长的在巨离。将期望在应力(stress )船台点附i^HJitoh^分流器。0005尽管这会是期望的，然而由于电U置不断减小的物^M^莫和不 断缩小的尺寸，放置卸载器(relief)和分流器是困难的。当今i殳计必须将最高 数量的可能的性能并入到最小的可用空间中。*即^^如ESD保护这样重要 的功能部件(feature)留下的空间也非常的小。将期望的是，在不改变^f呆护的电气装置的设计的情况下能够添加ESD保护。也，>61_说，将期望的是，在非 常小的改变或不改变^f呆护的电^置的情况下能够以几乎才^:化的方式添加 ESD保护。本发明被提供^咸^^解决这些和其它问题。发明内容0006
一个实施例是一种用于制造连接器的方法。该方法包括形成多个体(body)中的步骤。该方法还包鄉成分立的静电放电(ESD)保护阵列的 步骤，该保护阵列包^色g体、多个触点和接地#，其中该多个触点通过 多个填充电压可变的材料(WM)或WM器件的间隙与该接地《!*^接。该该阵列和主体放置到导电外壳中而形成连接器的步骤，该阵列通，簧加栽的 或压力的连"^来j^^与"^fe^^触。0007另一个实施例是一种形成阵列的方法。该方法包，成多,卜壳、 在外壳的第""^分上形^^地导沭以及在外壳的第二部分上形成多个触点的步 骤，其中该多个触点通过多个间隙与接^f"^分离。该方法还包括用WM或 WM器件填充多个间隙的步骤，并且如果^MJWM,则固化该WM，其中 该阵列#颠己置为用于沖^^化的插入电^^置内以^^供ESD保护，该多个触点被 配置为用于与该电^置的引线轻触(touching contact)但不与其剌入^接触 (penetrating contact )。0008另一个实施例;l一种电i^f呆护器件。该电路保护器件包括电绝缘 衬底、布置在衬底上的至少一个第一电触点和布置在衬底上的多个第二电触点， 该多个第二电触点与至少一个第一电触点分隔开以形成多个间隙。电路保护器 *包括布置在多个间隙内的WM或WM器件，该WM或WM器件将 该至少一个第一电触点连接到多个第二电触点，其中该电路^^器，^t合于可拆^k^JeJ'J电^置内的分立单;^M呆护至少一个电路，该电路保护器 件净颜己置为与该至少一个电路的引线，但不刺入^^触。0009另一个实施例是一种电路保护器件。该电路保护器件包括衬底、 第一和第二电极以及布置在间隙中的衬底上的WM或WM 该第一^ 第二电极布置在村^Ji并^jH^隔以形成间隙，该WM或WM器件将第一电^U^接到第二电极，其中该电路保护器件形^it合于可拆^k^Se^电U 置的凹槽内的分立单元来保护连接到电^置的至少一个电路，其中该电路保 护器件^S己置为通过压力连接而连接到该至少一个电路或者接地。0010另一个实施例^L一种电5^f呆护器件。该器件包括电^^H"底、布 置在衬底上的第一公共(common)电极、布置在衬底上的多个第二电极以及 WM或WM器件，该多个第二电极面对第一公共电极并与第一公共电拟目分 隔以形成多个间隙，该WM或WM器件布置在该多个间隙中的衬^Ji并将 第一公共电;fe^接到多个第二电极，其中该电路保护器件^S己置为分立元件，的电^^置的酉5^或功能: a 、、''。、 0011另外的特4i^优点在jJ^皮描述，并_§^下面的详细描#附图中 将显而易见。
0012图1A和1B是^LS己置用于叙eJiJ电路保护器件的微型USB连接 器的背面和正面透视图，为了清i^见，在图中移除了护罩(shield);0013图2A和2B是电路^^辦第一实施例的正面和背面透视图；0014图3是用于受保护的电气装置的导电外壳或护罩的透视图；0015图4是电路^^器件第二实施例的顶部i^f见图；0016图5是M^eJiJ电^^置的图4的电路保护器件的,抖见图；0017图6是电路j^器件第三实施例的顶部i^f见图；0018图7是净，CJ'J电气装置的图6的电路^^器件的,抖见图；0019图8是电路^^器件第四实施例的侧面it^见图；0020图9是净，2J)j电气泉置的图8的电路^^器件的,抖见图；0021图IO是另一实施例的侗拷见图；0022图11是图10的实施例的更详细的视图；0023图12是连接器的i^f见图，该连接器已经与电#已^^接到电极 的ESD阵列-"^被模制；0024图13是保护阵列的另一实施例；以及0025图14是j呆护阵列的又一实施例。M实施方式0026本发明有许多实施例，在itW又仅描述其中的几个实施例。对^fM 此处的实例的^U页域技^A员来说更多的实施例将^而易见的。如上面指出 的，将期望的是，能够将ESD保护例如以 i^錄的方式添加到电^置， 而同时只需要很少或不 寻求保护的电*置的电气或物理设计。 —feM井， 这种设计仅需要在可^if遇ESD的电"^附i^缓ii^j錄或将itll保护与该 电^m^触。这种设计不需要通过保护器件物理刺入电^H^或电极。 一个实例 是专利号为5^278,535的美国专利，其中一层^^X为与连接器的一连串插脚 刺入接触。该层>￡^身需要 连接器的设计，因为连接器外壳和插脚必须 足够高以与层^的高^^相适应。0027例如，要求刺A^刺入接触^^码需要考虑纽刺入的附加部件 叠加的高度(height build-up)和堆力口的7>差(tolerance stack-up )。这会明显地 改变小部件(例如连接器、小的电a、小的柔性电路等等)的设计和制造。的情况下来实现ESD保护的添加。WM ^jt常工作电压水平下通常具有很高的电阻或阻抗。例如，填;WwM的千分之几荚寸的典型间隙具有io9欧姆或更高量级的电阻。相比于电气的正常路径(其通常为具有明显较低电阻的闭合 i^圣)来i)Ut个电阻是很大的。通常，填充WM的间隙器件可以净tt:才劲非 常低的对地电容，其扭常的电路运行下不重要。当ESD情yLgji时，WM 在短时间内变得非常导电(例如小于100欧姆)，通过^^ESD分^J'J大 地而允许￡80#^文。0028ESD阵列的制造0029连接器是电气組件的实例，在该电气i且件中可以加入保护以保护 电子器件，例如，在"-^装置(例:Mf^电话或MP3播放器)内的M电路。 包^il种ESD 4錄的微型USB (通用串行总线)连接器的"-^分在图1A和1B 中描述。为了形^i^接器10的iH分，典型^Mf-列电城科16》i^v插 入注射成型工具内。注塑縣(injectkm mold)包括内部功能部件，其4^錄 被闭^"且注射周^^行时准确地定位###这些电城"|^。主体12从而围 绕电极16成型。主体10和壳体30 —起形成完整的微型USB连接器。0030电极16的在图1A中負睹到的后部16A的Ji4面净i^t^并净颠己置 为连接到印刷电械(PCB)或其它器件。前部14和在图1B中f睹到的电极 16的相对部分16B ^Ci己置为连接到插头，例:Mt型USB插头。电极的后端部 16A终止于主体12的后部13附近，主体12还包括开窗或凹槽18。0031同样如图1B所示，电极16过为S型，并話侧13延伸通iti 体12到相对的前侧14。在一个实施例中，电^LA镀锡的铜或镀锡的^J^。电 极具有两端， 一端16A具有连接到印刷电^^l其它器件的Ji^面，第4 16B 具有连^^到插头(例如USB插头)的表面。可以，的是，这种或其它配置可 以应用于4封可想要的连接器。当将连接器10和护罩30叙2JU ESD P车列时，如 下所述，可以利用加热来回流^^或以其它方式连接阵列到在窗口 18中能看到 的电极16的"-tp分。如图1A所示,热量通iti^接器后部中电极16的短部(short portion) 16A传彭'j在窗口 18中育睹到的电极部分。如图1A和1B所示，这 可育^li目对短的路径。可t^i4，连接可以是非萍接的而仅仅怍为压力连接。0032在该实例中，有5条引线或电极16，其可以用作4V+线、一 条数字地线、一^i只别线和两条数悟线。在其它实施例中，电极和线可以有其 它用途。 一些实施例可能为全部5条^R供ESD保护，然而其它实施例可能希 望只保护识别线和两条数据线。其它实施例可能有不同的保护需求。请注意， 图1A中的上面讨论的窗口 18允许电极16和以下参照图2A和2B讨论的阵列之间接触。如下所讨论的，阵列^^f制造并净機eJiJ窗口中。0033图2A和2B描述了电路保护器件或ESD保护阵列20。电路保护 器件20包^^^主体22，该^^主#4顶面21上(如图2A所示)和底面29 上(如图2B所示)^R"有铜"!M^ 23。顶面和底面上的铜通过一个或多^Hr属 ^i^L (plated画through画hole， PTH)或通孔(via) 24连接。因此，顶面21和底面29^f可时候都是电连接的。通过将接^rfM^压到或附接到导电表面而将底面29连接到地。从分离并且单独不同的实M部件的意义来说，电路^t^器件20 被制造为单个的、糾的、分立的11#。因此，在制造了电路^^IW20^， 它可以被拾取并^^X到^f可缺的^it合配置的电^^置(例如图1A中所示 的连接器)中，以提供ESD^4^。0034除了铜或其它^t金^Jt，还可以通it^I导电粘合剂(例如 导电环IU^^)来实现到地的路径。也可以使用其它的膜，例如各向异性导电膜(ACF)。 ACF被设计成只通过其^^导电，狄由小的导电元件的关键 性的方M引起的，该小的导电元件在^t^向J^t齐而不是横过其^l或^1， 因jt化^^r向上具有低电阻，而在其f^l或^Lh具有较高的电阻。ACF可 以从美国明尼苏达州^f呆罗市的3M公司购买。其它* (例如填充的硅4緣) 也可以用于将ESD传导到地，从而保护电气装置。0035如图2A所示，顶面21意图是首^f皮插到图1A的凹槽18中的那 一面。阵列20的顶面21包括5組凸起的焊盘26， ^-^JL^顶面21的#"~边界 上包括一对焊盘26。通过附齡立沐通过針个焊盘选棒,做到表面 上、或者通ii^所选的位置中形成焊料凸a形^U:早盘。焊盘26不直接连接到 镀铜23上。相姚，在铜科23和每个焊盘26之间存在间隙27。0036间隙27可以是7K平的、垂直的或两者兼而有之，并意图由WM 的小的部分28填充。然后将所述WM固化并且#1呆形涂层(未示出) 口到 WM上方。保形涂层至少在专利号为5^974,661的美国专利中被描述，该专利 4皮4HJJ^本发明的受ihA，并且特jH^过参考将^^^文引入^赖于其。请注 意，如果焊ibl被镀覆的或者如果焊料凸块没有被回流以形成牢固的连接，则 可以可拆M将阵列20叙eJj图1A的窗口 18中。如果阵列^W^到电极，则10糾彬亥勤己。00371WM具有如下的电棒l"生:在j,口电压或电流下具有很高的电阻， 而在高⑩口电压下具有很低的电阻。WM通常是具有聚^#基#一种或多种 填^N"料的复合材料，其可以彩魄的、半导电的或导电的。WM在糾给本 发明受狀的踏专利中被描述。这些专利包括下述专利美国专利4，813，891、 5,183,698、 5^278^535、 5^340,641、 6,191,928、 6,547,597、 6，693 508、 7,183,891 和7302，770，特itbit过参考将其中的^-个专利的全文引入^^于其。在其 它实施例中，可以通过插Ait合尺寸的电压可变的带子(A被称为SurgX^导 电材料)来简单地形成保护阵列，该电压可变的带子^^有低电压下具有高电 卩脉在高电压下具有低电阻的棒性。该带子可以与衬底(例如金属或导电板) -^(^1，该衬^H^^适的厚度^^Hk^接，如JiiL中针对阵列20所述的。 这些带子在美国专利5,955,762和5，970321中有更详细的描述，特otbii过参考 将这些专利全文引入^H^于其。0038将阵列20配置为叙eJU连接器主体10内，该阵列20和连接器主 体10两者意图叙沐导电外壳或护罩30，如图3所示。外壳30由单片金属31 (例力T7^锡的不辦冈)压印而成，并且如所示的那样穿孑L( pierce )、沖切(blank) 并成型。顶面包括具有槽的部分32和具有与槽匹配以闭^卜壳的突出部(tab) 的第二部分33。左侧和右侧34、 35可以如所示的那样具有突出部，该突出部用 作匹酉5#头的插入导向装置。如所示的那样形成背面36并且该背面36包括两 个由同一片金属31形成的向内倾斜的舌簧或弹簧37。 ^ii，簧37和突出部 38形彭'J地的电路i^圣时，弹簧37促使阵列20与凹槽18内的电极16接触。 顶部上的突出部38连接到电^^其它糾上的焊盘(未示出)以为ESD保 护提供电接地。0039在图4中示出了用于ESD保护的P车列iU臭夹的第二实施例。才狭 40包^^^L主体42，该^^主体可以是塑料、FR-4、陶瓷、玻璃-陶资或其它 纟fe^主体。模块40包括两组凸起的焊盘41、 49。第一组凸起的焊盘41没有电 连接，而是^UD于确^7K平的顶部，如下面将要说明的。第二组49包括三个分 离的焊盘，其在一列"^^迹线(trace) 48的顶上。迹线48可以是铜、铝或 其它导电金属。将环绕的接地44 4fc^到主体42上以在ESD麥泮的情况下用作 接地。如所示出的，，48通过为WM材料45的间隙46而与接地44分离。0040在实施4^发明的一个方式中，模块的制造由一块或一片乡&^#料 42开始。将i^48和环绕的接地44^t到该^Ji作为一^M^料，并且l^ 通过切割、刻蚀或其它的方式移除金属来形成间隙46。该组41、 49然后通过一 个或多^覆的步骤来形成。在其它方法中，在所示的区域中形成焊料凸块、 焊料焊盘或其它导电材料。然后将WM材料45由液M举M^十量器(paste dispensing machine)》i^EJ、司隙内并且固化。然后可以^K呆形涂层43 ;^X在 WM的顶上。接着保形涂层43在形^j^或者在叙eJU连接IM^^皮固化， 该连接器被设计为接收用于连接器的ESD保护的模夹40。力口下面讨论的那才羊， 也可以4^] WM器件(例i口变阻器)来代替WM材料本身。0041阵列40被设计iUt^ii接器或其它器件的凹槽内，如图5的空 间布置所示。^il个图中，P车列40^^文于连接器主体50的凹槽53内，连接器 主体包括至少一个"^^1电极51。电极由导(M例如镀锡的铜或镀锡的4l^金) 制成。将电极形成为具有，部分52，该，部分用于连接到行动电话、MP3播放器或其它小的便携式电气或通i錄置的印刷电路板。较长部分包括与^M
部分52平行的平直部分58，还包括端部59,该端部59^皮形成为与该平直部分 成一角度以便于叙e^'j连接器中，并意图与例如USB插头相匹配。其它应用中 也可以采用阵列40和具有一个或多个电极的连接器主体50。
0042电极51还具有中掷分54,其垂直于短部52和平直部分58。中 央部分54包括间隙56，将该间隙这才朽殳计以使得凹槽53和阵列40以间隙56 为中心。以这种方式，将工作焊盘49》 为与电极51相接触，而间隔焊盘41 用来4械P衫'J 40水平并在凹槽中对齐。通常将阵列与在^M的PCB连接部52 和电规连接部59之间的电极的中央部^Hfi^。本设计中的P车列i^執的优 点在于4呆护P车列直"^;^^^接器上。如果ESD W^^到连接器末端59，则 ESD P牟列位于电路^i^接器部分52的附近并且能够立即将过量的电压或电流 分湖接地44。
0043阵列的另一个实施例^i亥P軒'J的应用在图6^7中被描述。ESD阵 列60包^列导电焊盘61，该焊盘安絲多&^主体62和一列城63上。通过 敏中的一列间隙66将城63与接地带64分隔。接地带64连接到导电的镀 覆通孔65,该通^J4伸通过主体62到达主体底部上的导电层68。 WM材料 67初3 在间隙中并赫净皮固化。接着#{呆形涂层69》 在WM材料67的 顶上。 一些实施例可能不用保形涂层。#实例中，导电焊盘这样在主体62的 顶面上，而在主体的相对的底面上纟拂^^k^接。
0044模块60被设计为供图7中描述的连接l^f吏用。在这^S殳计中，连 接器主体70包括一个或多个电极71，例如用于模块的三个焊盘的三个电札在 一个实施例中，b个电极可以保护用于连接器和^€接器以外的其它H^的 两条数据线和一^H只别线。电极71包括用于安^J'J电i^l或其它器件的短部 72、通常与短部72平行的较长部78以及与较长部成一角度而形成的端部79。 中掷74与短部72和长部78成一角度錄于短部72和长部78之间。连接器 主体70包括凹槽73,才執60被插ASJ该凹槽内。^it种设计中，才^:也与电 极71的适当的部分74成一角度。
0045P车列的另一个实施例及其应用在图8^9中被描述。P车列80包抬色 缘主体81、多个导电迹线82和^M^线82顶上的相同多个导电焊盘或焊料凸块 89。通过一列间隙83将鹏82与第二多个导电:^84分离。意图将该间隙填^WM材料85，在其上方形成保形涂层86。将迹线84#^到^^主体81 的左侧或后侧上的接地带88内。
0046^il个实施例中，将才狭80设计为插WJ连接器90的凹槽93内， 如图9所示。连接器卯包^^t主体91和多个电极92，在图9中仅仅示出了 其中一个电极。电极包括平行的短部96和长部97以及中央垂直部95，阵列80 的一个焊盘89连接到垂直部95。电极的终端部分94有一角度以《C^容易M 接到电乡赋其它器件。同^N(口图9所示，凹槽93足够大以斜才狭80，即使模 块80由于WM85和保形涂层86而具有小的升高的高度。
0047另外的实施例在图10和图11中被描述。在图10中，将ESD阵 列IOO通过一个或多个才械支架(standoff) 104连接到"f^Ml电极101，该机 械iL^叠104在阵列的内表面和电极的表面之间提供间隔108。意图将在阵列100 底面上的接地板103连接到地，而在阵列的顶面或相对侧上的"f^沐106通过间 隔108中的WM 110连接到电极101。在电极101的将电极4^^到WM 110 的区域中也可以^^]保形涂层。如先前所指出的，电极的短端102是当电鉢 ^的过程中连接到电^置时将#^热量的 。
或连接器的实施例"卜，其它实施例可以形成阵列并l^将其直接模制有电极 或^^莫制到连接器。图12描述了用于插入或其它模制的组件，它们要被模制到 其内的连接器的轮廓用虚线示出。
0050通过首先制造一列电极121并且同样制itP车列127来制iti^接器 120(虚^示)，如上面讨论的那样。然后阵列127可以被^到电极121，或 者^ltil个实施例中，被^^到三个电极。然后将电极121以及已经例Miifcf 接或其它技术将它们^^到其上的阵列127夹物模压。这可以通过将被掩^的 电#阵列方^_到注射成型工具内而完成。可^f狄，也可以通过将被*的
组件^tA到热成型工具a缩成型工具内而完成。
0051如;^4页域技权员将意识到的那样，这些部件通常但非必须是非 常小的，并且净成形(net shaping)或者非常接近净成形是^"f可这样的工艺所 期望的经济的特性。因此，可育沐必^f秘电极121的絲i^i^莫制塑料，从 而絲在它们^fc^^或以其它方^^皮^^到其它组件之前无需净錄洁。阵列127的接itk^^!'池应该邻近用于注射或其它成型的工具的表面放置，从而在连接 器#，己到导电外壳或护罩内之前，连接侧无需大范围的清洁，如上面所讨论 的那样。在其它实施例中，脱模剂或者其它可容易去除的保护涂层可以用于保 护表面从而只需要最低f^变的额外的清洁。
0052具有WM器件或变阻器的另外的阵列实施例
0053除了上面讨论的阵列^卜，WM器件而不^格的WM 材料的其它实施例也可以被制造和使用。在图13中，描述了板上芯片 (chip-on-board)半*实施例。Wi芯片保护阵列130大体上勤以于&匕讨 论的其它阵列，但釆用了半"f^^f，器件(例如变阻器)而不是WM液M 糊料。保护P牟列130包:^#底131和多个用于通iitf料凸块133连接到^f呆护 的器件的iMj32。 i^l32连接到组合变阻器135，该组合变阻器135包括三 ^f呆护变阻器单元，"^HW呆护变阻器单元用于一个要通iii^l32和焊料凸 块133连接的4呆护器4牛。
0054M线132和组合变阻器135之间的连接由*线139形成。变 阻器是这样的电子器件，其对于在正常工作情况下的电压具有高的电阻，而当 ESD ^ff^ji时，具有非常《氐的电阻。参见，例如美国专利5^973,588、 6^214,685、 6^334^964、 6^522,515和6^547,597,特j)^)f这些专利全文引入棘赖于其。接着 组合变阻器135通过导体136连接到lt^通孔137和在衬底131下侧上的导电 表面138。 一旦阵列130被插Aiij器件或连接器的凹槽内，下侧上的导电表面意 图用于连接到壳体并然后到地，如图3所示。在这种情况下，导沐136^^ 线139之间的间隙由组合变阻器135填充。
0055除了变阻H^卜，其它半"^器件也可以适合于jtb^描述的阵列 应用。这些组件可以包括^限于，气依改电管(GDT)、齐纳4管、晶闸管、 双向晶闸管、瞬态吸收器(tranzorb)和硅雪崩^l管(SAD)。
0056另一个实施例在图14中被描述。变阻器^M^P车列140包括多层衬 底141，林实例中是5层.FR-4玻璃纤维、陶乾或其它^4#料。其中的两层 包括导电表面142 (例如金属的M)，导电表面沿着衬底141的底部与接Wi 点146接触。阵列140包括三个导电触点143,例如用于连接到需要保护的电路 (例dH言号电路)的信号线触点。每^f言号线触点电连接到变阻器145。变阻器 不与导电表面142 ■IN^k^ 146物理接触。相反的，变阻器145》i^于导电表面142、 146附近以与每个变阻器的导电端面147形成电容1"生连接，用非常 窄的空隙形成由此形成的电容的电介质层。^JL常工作期间，电^导电，但 当ESD^ff^i时，电容导电并减轻ESD,防i^员坏该电容安装于其上以保护 其的电路。在这种情况下，通过将变阻器145放置的足够靠近接:^体以形成 电容^i^接，来将触点143 ^N^M^间的间隙填絲变阻器。
0057应当理解的是，对在jtM笛述的M实施例的^t变^^修^f本 领域技^A员将U而易见的。在不脱离本发明的樹申和范围并且不减少其预 期的优点的情况下，能够进^il样的变^^修改。因jtbil样的变^^^改意图 ^^斤附的权矛漆求所M。
权利要求
1、一种用于制造连接器的方法，该方法包括形成多个电极；将该多个电极夹物模压到具有凹槽的绝缘主体内；形成分立的静电放电(ESD)保护阵列，该保护阵列包括绝缘载体、多个触点和接地导体，其中该多个触点通过填充有电压可变的材料(VVM)或VVM器件的多个间隙连接到该接地导体；将该保护阵列插入到凹槽内；并且将该保护阵列附接到该多个电极以通过将该阵列和主体放置在导电外壳中而形成连接器，该阵列通过弹簧加载的连接或压力连接而保持与接地导体接触。
2、 ^4又利要求1所述的方法，其中连接器的电极与阵列的多个触点鄉但 不刺7^^触。
3、 ^4又矛J^"求2所述的方法，其中阵列的第-^腿it)^H^接而在导电外 壳内电连接并且阵列的第二侧通过压力而在导电外壳内电连接。
4、 H又矛J^"求1所述的方法，其中该多个触点通逸逸自包^t一^^度 和应用焊料凸块的组中的方法来形成。
5、 ^^利^"求1所述的方法，进一步包括用保形涂层涂敷阵列并固化该保 形涂层。
6、 ^M'J^求1所述的方法，进一步包^f吏连接器经受加热以回'麟料、 固化WM或固化保形涂层。
7、 一种形成P车列的方法，该方法包拾 形成纟,卜壳；在外壳的第""^分上形^^kr!^;在外壳的第二部分上形成多个触点，其中该多个触点通过多个间隙与接地 用WM或WM器件填充多个间隙；以及如果辆WM，则固化WM，其中P^'j净颠己SiU ]于才^^^^入到电气 装置中以提供ESD保护，该多个触点#颠己置为用于与电*置的《I线鄉鮮 刺入接触。
8、 ^^利^^求7所述的方法，其中第二部分上的多个触点通过镀覆、通过 附接焊料凸块或通过附接触点而形成。
9、 ^^U'J^求7所述的方法，其中多个触点形成在外壳的第一侧上，且接 地科形絲外壳的第二侧上。
10、 ^5^决求7所述的方法，进一步包括将阵列插入到电^置内，并 JLiiita力接触^^阵列与接^r^电接触。
11、 她利要求7所述的方法，进一步包括将阵列#^到多个*并将被接合的阵列和多个^:莫制到外壳中。
12、 HW要求7所述的方法，进一步包括将阵列^^到多个科并将被 齡的阵列和多个^fM^莫制到微型USB连接器外壳中。
13、 一种电路保护别牛，包拾布置在衬底上的至少一个第一电触点；布置在衬底上的多个第二电触点，该多个第二电触点与该至少一个第一电触点分隔开以形成多个间隙；以及布置在多个间隙中的WM或WM器件，WM或WM器件将该至少一 个第一电触点连接到该多个第二电触点，其中该电路保护器fH^^it合于可拆 ^i4^己到电^置内的分立单元来保护至少一个电路，该电路保护器件^i己 置为与该至少一个电路的《I线^^f旦不刺/v^触。
14、 ^^^J要求13所述的器件，进一步包括具有l,卜壳的电^l^置，该 纟&^卜壳具有用于插入电路保护别牛的凹槽，其中该多个第二电触点电连接到 电^置内的多个电极，并且该器件进一步包括在*,卜壳周围的导电外壳， 其中第一电触点通过压力电连接到该导电外壳。
15、 如^U'溪求13所述的器件，其中所述电^^U小型连接器或微型 USB连接器，并且该器件进一步包括小型连接器或孩嫂USB连接器。
16、 i^'J^求13所述的器件，其中电路保护器件被如jtbS己置从而电路保 护器件能够从电^置移除，而不影响电^置的除了保护至少一个电^t 的功能。
17、 ^M'j要求13所述的器件，其中所述至少一个第一电触点和多个第二 电触点位于衬底的同"HCUSI相对侧上。
18、 一种电路保护器件，包括 衬底；第一^第二电极，林置在衬肚并JLfct匕隔开以形成间隙；以及 布置在间隙中的衬^Ji的WM或WM器件，WM或WM器件将第一电fc^接到第二电极，其中电路保护器^^^ii合于可拆^k^ie^电U置 的凹槽内的分立单元以保护连接到电气装置的至少一个电路，其中电路保护器 件净站己置为用于通过压力连接而连接到至少一个电路或地。
19、 H5^'J^求18所述的电路保护H4牛，进一步包括电^^置，并且其中电路保护器fHiiitf^连接到至少一个电路并Jit过压力连接而连接到地。
20、 如^f'溪求18所述的电路^^器件，其中电路保护^fH颠己置为与至少一个电路的？ 1线，la^刺入接触。
21、 》wM'J^求18所述的电路保护别牛，其中第一电极^S5置为连接到地并且第二电极包括至少两个第二电极，该至少两个第二电极在衬底顶部表面的 相对側上分隔开并净颜己置为连接到电^^置的至少两个电路。
22、 一种电路保护器件，包括 电多,于底；布置在衬^Ji的第一公共电极；多个第二电极，其布置在衬底上并且与第一公共电极分隔开并面对第一公 共电极以形成多个间隙；以及布置在多个间隙中的衬^Ji的WM或WM器件，痴阵第一/〉共电M 接到多个第二电极，其中电路^^器件^S己置为分立器件，该分立糾用于插 入到电气組件内并从电气組件移除而不影响除了保护多个电5^卜的电气装置 的酉2^^或功能。
23、 H5U'溪求22所述的电路^^m,进一步包括电^i且件，并且其中 多个第二电MitJ^^连接到多个电路并且第一公共电^if过压力或弹簧加载连接而连接到地。
24、 ^)5U'J要求22所述的电路保护謝牛，进一步包括包^f^!W的连接 器，其中通过4^呆护器件;tf^到多个第三电极并将^kW的保护器件和多个第 三电极模制到连接器中而形成该连接器。
25、 H3U'决求22所述的电路保护器件，其中WM包括包>^_合物和多个孩^立的啦^H"或液体；并且其中WM器件包括WM带子或变阻器或半#保护器件。
全文摘要
本发明涉及在小型连接器中加入静电保护。静电放电保护(也称为ESD保护)被提供为具有电压可变的材料(VVM)或VVM器件的分立阵列的形式。该阵列被制造为具有用于连接到地的公共电极和被配置为连接到电气组件的一个或多个电极。电气组件是附接到电路的连接器，该电路包含遭受由ESD事件造成的损害的器件。该阵列被放置到连接器上的凹槽或间隔内并通过弹簧力或通过焊接到连接器的引线或电极而被机械地保持在适当的位置。该阵列可以焊接到接地连接或通过压力(例如来自弹簧或来自外部壳体或外壳)而被保持在适当的位置。在一些实施例中，该阵列可以从组件移除而不影响除了移除ESD保护之外的组件电路。
文档编号H05F3/00GK101557069SQ200910203960
公开日2009年10月14日 申请日期2009年4月3日 优先权日2008年4月4日
发明者J·惠林, M·巴斯勒, R·利昂, S·惠特尼, T·帕赫拉 申请人:力特保险丝公司