专利名称：电子部件的安装方法、安装装置及安装顺序确定方法
技术领域：
本发明涉及一种电子部件的安装方法、电子部件安装装置及电子部件安装装置的
电子部件安装顺序确定方法，该电子部件安装装置利用吸附嘴自部件供给装置吸附电子部 件而将其取出，并将其安装到被定位的印刷基板上。特别是涉及如下的电子部件的安装方 法、电子部件安装装置及电子部件安装装置的电子部件安装顺序确定方法，该电子部件安
装装置具有搬送印刷基板的搬送装置、隔着该搬送装置而设置并供给电子部件的部件供 给装置、利用驱动源能够向一个方向移动的一对梁、分别具有吸附嘴并利用驱动源能够在 沿着所述各梁的方向上移动的安装头。
背景技术：
这种电子部件安装装置例如公开在专利文献1等中。通常，供给电子部件的部件 供给装置分别设于搬送印刷基板的搬送装置的两外侧，具有安装头的梁对应所述各部件供 给装置而设置一对。即，通常各梁与各部件供给装置对应，一梁上的安装头仅仅从对应的部 件供给装置取出电子部件并将其安装于印刷基板上。
专利文献1 :(日本)特开2006-286707号公报 但是，当在搬送装置的两外侧设置部件供给装置时，特别是作为一个部件供给装 置而使用如下的托盘供给部时，即该托盘供给部将电子部件载置于托盘上并利用吸附嘴将 其取出，在自该托盘供给部取出而用于安装到一种类的基板种类的印刷基板上的电子部件 数量少的情况下，对应的梁的工作状况变差，导致生产效率低。
发明内容
因此，本发明的目的在于，即便在自托盘供给部等部件供给装置取出的电子部件 少的情况下也能够提高梁的工作状态并谋求提高生产效率。 因此，在第一发明的电子部件的安装方法中，电子部件安装装置具有搬送印刷基 板的搬送装置、供给电子部件的部件供给装置、利用驱动源能够向一个方向移动的一对梁、 分别具有吸附嘴并利用各驱动源能够在沿着所述各梁的方向上移动的安装头，在所述搬送 装置的两外侧设置所述部件供给装置，驱动所述各驱动源，使设于所述一对梁上的各安装 头在所述搬送装置上的印刷基板和所述部件供给装置之间移动，利用设于所述各安装头的 吸附嘴，自所述部件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印刷基板上，该安装方法的 特征在于，自一侧的所述部件供给装置供给而进行安装的部件数量少的一侧的安装头，将
自另一侧的部件供给装置供给的电子部件吸附而进行安装。 在第二发明的电子部件的安装方法中，电子部件安装装置具有搬送印刷基板的 搬送装置、供给电子部件的部件供给装置、利用驱动源能够向一个方向移动的一对梁、分别 具有吸附嘴并利用各驱动源能够在沿着所述各梁的方向上移动的安装头，在所述搬送装置 的一外侧和另一外侧设置所述部件供给装置，驱动所述各驱动源，使设于一外侧的所述安 装头和设于另一外侧的所述安装头在所述搬送装置上的印刷基板和一外侧的所述部件供给装置和另一外侧的所述部件供给装置之间移动，利用设于所述各安装头的吸附嘴，自所 述部件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印刷基板上，该安装方法的特征在于，自 一外侧的所述部件供给装置供给而进行安装的部件数量少的一外侧的吸附头，将自另一外 侧的部件供给装置供给的电子部件吸附而进行安装。
在第三发明的电子部件的安装方法中，电子部件安装装置具有搬送印刷基板的
搬送装置、供给电子部件的部件供给装置、利用驱动源能够向一个方向移动的一对梁、分别
具有吸附嘴并利用各驱动源能够在沿着所述各梁的方向上移动的安装头，在所述搬送装置
的两外侧设置所述部件供给装置，驱动所述各驱动源，使设于所述两梁上的各安装头在所
述搬送装置上的印刷基板和所述部件供给装置之间移动，利用设于所述各安装头的吸附
嘴，自所述部件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印刷基板上，该安装方法的特征
在于，自一侧的所述部件供给装置供给而用于安装到一种类的基板种类的印刷基板上的部
件数量少的安装头，将自另一侧的部件供给装置供给的电子部件吸附而进行安装。
在第四发明的电子部件的安装方法中，电子部件安装装置具有搬送印刷基板的
搬送装置、利用驱动源能够向一个方向移动的一对梁、分别具有吸附嘴并利用各驱动源能
够在沿着所述各梁的方向上移动的安装头、将所述搬送装置夹住而设于一外侧并供给被收
纳于托盘的电子部件的托盘供给部以及设于另一外侧并供给被收纳的电子部件的部件供
给装置，驱动所述各驱动源，使设于所述两梁上的各安装头在所述搬送装置上的印刷基板
和所述托盘供给部及所述部件供给装置之间移动，利用设于所述各安装头的吸附嘴，自所
述托盘供给部及所述部件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印刷基板上，该安装方
法的特征在于，自所述托盘供给部供给而用于安装到一种类的基板种类的印刷基板的部件
数量少的安装头，将自所述部件供给装置供给的电子部件吸附而进行安装。 第五发明的电子部件的安装方法在第四发明中，其特征在于，当自所述托盘供给
部供给并安装于印刷基板的电子部件成为没有时，用于安装的部件数量少的安装头将自所
述部件供给装置供给的电子部件吸附而进行安装。 在第六发明的电子部件的安装方法中，电子部件安装装置具有搬送印刷基板的 搬送装置、利用驱动源能够向一个方向移动的一对梁、分别具有吸附嘴并利用各驱动源能 够在沿着所述各梁的方向上移动的一安装头及另一安装头、隔着所述搬送装置而设于一外 侧并供给被收纳于托盘的电子部件的托盘供给部以及设于另一外侧并供给被收纳的电子 部件的部件供给装置，驱动所述各驱动源，使所述一安装头及另一安装头在所述搬送装置 上的印刷基板和所述托盘供给部及所述部件供给装置之间移动，利用设于所述各安装头的 吸附嘴，自所述托盘供给部及所述部件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印刷基板 上，该安装方法的特征在于，自所述托盘供给部供给而用于安装的部件成为没有的所述一 安装头，将自所述部件供给装置供给的电子部件吸附而进行安装。 在第七发明的电子部件安装装置中，其特征在于，具有搬送印刷基板的搬送装 置、供给电子部件并分别设于所述搬送装置的两外侧的部件供给装置、利用驱动源能够向 一个方向移动的一对梁、分别具有吸附嘴并利用各驱动源能够在沿着所述各梁的方向上移 动的安装头，驱动所述各驱动源，利用设于所述各梁上的安装头的吸附嘴自任一个所述部 件供给装置取出电子部件，并且，当一梁上的所述吸附嘴自设于一外侧的所述部件供给装 置取出并安装于所述印刷基板的电子部件少时，一梁上的所述吸附嘴自设于另一外侧的所述部件供给装置取出部件并将其安装于所述印刷基板。 在第八发明的电子部件安装装置的电子部件安装顺序确定方法中，电子部件安装 装置有搬送印刷基板的搬送装置、供给电子部件的部件供给装置、利用驱动源能够向一个 方向移动的一对梁、分别具有吸附嘴并利用各驱动源能够在沿着所述各梁的方向上移动的 安装头，在所述搬送装置的一外侧和另一外侧设置所述部件供给装置，驱动所述各驱动源， 使设于一外侧的所述安装头和设于另一外侧的所述安装头在所述搬送装置上的印刷基板 和一外侧的所述部件供给装置和另一外侧的所述部件供给装置之间移动，利用设于所述各 安装头的吸附嘴，自所述部件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印刷基板上，该电 子部件安装顺序确定方法的特征在于，具有如下进行确定的步骤，即自一外侧的所述部件 供给装置供给而进行安装的部件数量少的一外侧的吸附头，将自另一外侧的部件供给装置 供给的电子部件吸附而进行安装。 在第九发明的电子部件安装装置的电子部件安装顺序确定方法中，电子部件安装 装置有搬送印刷基板的搬送装置、供给电子部件的部件供给装置、利用驱动源能够向一 个方向移动的一对梁、分别具有吸附嘴并利用各驱动源能够在沿着所述各梁的方向上移动 的安装头，在所述搬送装置的两外侧设置所述部件供给装置，驱动所述各驱动源，使设于所 述两梁上的各安装头在所述搬送装置上的印刷基板和所述部件供给装置之间移动，利用设 于所述各安装头的吸附嘴，自所述部件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印刷基板 上，该电子部件安装顺序确定方法的特征在于，具有如下进行确定的步骤，即自一侧的所述 部件供给装置供给而用于安装到一种类的基板种类的印刷基板的部件数量少的安装头，将 自另一侧的部件供给装置供给的电子部件吸附而进行安装。 在第十发明的电子部件安装装置的电子部件安装顺序确定方法中，电子部件安装 装置有搬送印刷基板的搬送装置、利用驱动源能够向一个方向移动的一对梁、分别具有吸 附嘴并利用各驱动源能够在沿着所述各梁的方向上移动的安装头、隔着所述搬送装置而设 于一外侧并供给被收纳于托盘的电子部件的托盘供给部以及设于另一外侧并供给被收纳 的电子部件的部件供给装置，驱动所述各驱动源，使设于所述两梁上的各安装头在所述搬 送装置上的印刷基板和所述托盘供给部及所述部件供给装置之间移动，利用设于所述各安 装头的吸附嘴，自所述托盘供给部及所述部件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印 刷基板上，该电子部件安装顺序确定方法的特征在于，具有如下进行确定的步骤，即自所述 托盘供给部供给而用于安装到一种类的基板种类的印刷基板的部件数量少的安装头，将自 所述部件供给装置供给的电子部件吸附而进行安装。 本发明即便在自托盘供给部等部件供给装置取出的电子部件少的情况下，也可以 提高梁的工作状况并谋求提高生产效率。
图1是第一实施方式的电子部件安装装置的简略俯视图；
图2是控制框图； 图3是表示基板种类A的安装数据的图； 图4是表示基板种类A的部件供给装置的部件配置数据的图；
图5是表示基板种类A的托盘供给部的部件配置数据的 图6是表示基板种类A在托盘供给部的层数据的图；
图7是表示基板种类B的安装数据的图； 图8是表示基板种类B的部件供给装置的部件配置数据的图；
图9是表示基板种类B的托盘供给部的部件配置数据的图；
图10是表示基板种类B在托盘供给部的层数据的图；
图11是表示基板种类C的安装数据的图； 图12是表示基板种类C的部件供给装置的部件配置数据的图； 图13是在第一实施方式中，托盘供给部侧的梁移至部件供给装置侧时电子部件 安装装置的简略平面图； 图14是将包含电子部件安装装置的多个电子部件供给装置连结的安装线的简略
平面图，其中该电子部件安装装置具有托盘供给部； 图15是其它实施方式的电子部件安装装置的简略平面图； 图16是在其它实施方式中，托盘供给部侧的梁移至部件供给装置侧时电子部件 安装装置的简略平面图； 图17是其他实施方式的电子部件安装装置的主要部分的简略平面图。
附图标记说明 1电子部件安装装置 2搬送装置 3部件供给装置
4托盘 5托盘供给部 7、8梁 10、11安装头
13部件供给单元 P印刷基板
具体实施例方式
下面，基于图1 图4，对在印刷基板上安装电子部件的电子部件安装装置说明第 一实施方式。在电子部件安装装置1上设有沿X方向搬送印刷基板P的搬送装置2 ;设于
该搬送装置2的一侧即里侧(在图1中为上方)的托盘供给部5 ;设于搬送装置2的另一
侧即跟前侧(在图1中为下方)且将供给电子部件的例如多个部件供给单元装卸自如地排
列的运送车(力一 卜)等部件供给装置3 ;利用驱动源能够朝一个方向移动的一对梁7、8 ;
分别具有吸附嘴且在沿着所述各梁7、8的方向上利用各驱动源能够移动的安装头10、11。
托盘供给部30是如下的供给电子部件的部件供给装置，即，在上下方向上收纳载 置有托盘4的托板44并且使托板44在收纳部和部件供给位置之间交换，该托盘4例如将 多个电子部件整齐排列而配置。该托盘供给部30具有分多层收纳托板44的箱、将该箱内 的指定的托板44引出的引出机构、使该引出机构引出的托板44 一直上升至电子部件供给 位置的升降机构，但并不限于此，只要是使用托盘4供给电子部件的部件供给装置即可，与 其结构无关。 所述搬送装置2由如下部件构成基板供给部，其配设于电子部件安装装置1的中
间部且自上游侧装置接受印刷基板P ;定位部，为了安装被所述各安装头10、11的各吸附嘴
100、110吸附保持的电子部件，其将自基板供给部供给的印刷基板P定位且固定；排出部，
其接受利用该定位部安装有电子部件的印刷基板P并将其搬送到下游侧装置。 另外，所述部件供给装置3具有供给基部12，在该供给基部12上装卸自如地排列
有多个部件供给单元即部件供给单元13，将各种电子部件分别一个个地供给到其部件取出部(部件吸附位置)。 在X方向上长的前后一对梁中的一侧(托盘供给部7侧)的梁7和另一侧(部件 供给装置3侧)的梁8，利用各Y方向线性电动机9的驱动，沿着左右一对沿前后延伸的导 轨，使固定于所述各梁上的滑块滑动而分别地沿Y方向移动。所述Y方向线性电动机具有 沿左右一对基体1A、 IB固定的上下一对定子和固定于在所述梁7、8两端部设置的安装板的 下部的活动部件9a。 另外，在所述梁7、8上，在其长度方向(X方向)上分别在内侧设有安装头10、11， 该安装头10、11通过X方向线性电动机23(参照图2)沿导轨移动。所述X方向线性电动 机由固定于各梁7、8的前后一对定子和位于各定子之间且设于所述安装头10、11的活动部 件构成。 因此，各安装头10、n以相面对的方式设于各梁7、8的内侧，在所述搬送装置2的 定位部上的印刷基板P或部件供给单元13或托盘4的部件取出位置上方移动。
另外，也可以在各安装头10、11上在圆周方向上留出规定间隔地配设有吸附嘴， 该吸附嘴例如利用四根弹簧向下方被施加作用力，自利用各安装头10、11的位于三点和九 点位置的吸附嘴而排列设置的多个部件供给单元13同时取出电子部件。该吸附嘴利用上 下轴电动机25(参照图2)可以升降，另外，利用e轴电动机26(参照图2)使安装头10、11 绕铅直轴旋转，其结果是，各安装头10、 11的各吸附嘴5能够沿X方向及Y方向移动，可以 绕铅直线旋转且可以上下移动。 另外，在各安装头10、11上设有基板识别照相机14、14，对被定位的印刷基板P上 所附带的定位标识进行拍摄。另外，利用部件识别照相机15，对被各吸附嘴吸附而保持的电 子部件一并进行拍摄。 图2是用于说明与电子部件安装装置1的电子部件安装相关的控制的控制框图， 以下进行说明。电子部件安装装置1的各要素通过CPU(中央处理单元)16集中控制，存储 与该控制相关的程序的ROM(只读存储器)36及存储各种数据的RAM(随机存取存储器)17 经由总线18连接在一起。用于显示操作画面等的监视器20及形成于该监视器20的显示 画面的作为输入机构的触摸屏开关21经由接口 22与CPU16连接在一起。另外，所述Y方 向线性电动机9等经由驱动电路24、接口 22与所述CPU16连接。 在所述RAM17中，对应每种印刷基板P的种类(基板种类)而存储有NC数据，该 NC数据包括操作数据、步骤数据、安装数据、部件配置数据等。所述操作数据包括作为NC 数据名的说明、印刷基板的X方向及Y方向的尺寸、印刷基板的厚度、预装(日文先付)部 件的有无、预装部件的高度、基板完成模式。作为自基板供给部5供给的电子部件的数量多 的印刷基板例如基板种类A的安装数据如图3所示。在该安装数据中，在利用电子部件安 装装置1生产基板种类A的印刷基板P时，为了自部件供给装置3或托盘供给部5极其有 效地交替取出电子部件并将其安装于印刷基板，将自部件供给装置3及托盘供给部5取出 电子部件的顺序最优化而预先设定。 另外，对应于所述各部件供给单元13的部件供给单元配置号的各电子部件的种 类(部件ID)的信息即部件配置数据如图4所示，对应于托盘供给部5的托盘4的配置号 的各电子部件的种类(部件ID)的信息即部件配置数据如图5所示。并且，在RAM17中存 储有表示在图6所示的托盘供给部5中在哪一层收纳哪一托盘(FDR)的层数据。
另外，关于在基板种类A之后生产的作为印刷基板且自托盘供给部5供给的电子 部件的数量少的基板种类B，预先设定的图7所示的安装数据被存储在RAM17中。在该安 装数据中，在利用电子部件安装装置1生产基板种类B的印刷基板P时，为了自部件供给装 置3或托盘供给部5极其高效地取出电子部件并将其安装于印刷基板上，将自部件供给装 置3及托盘供给部5取出电子部件的顺序最优化而预先设定。例如，将位于一侧即安装的 部件少的托盘供给部5侧(g卩，安装的部件少的一侧)的安装头lO(头No. 1)经由如下步 骤进行设定，即例如在步骤号
等中，以自安装的部件数多的另一供给装置 侧进行吸附的方式进行确定的步骤。另外，关于部件供给单元的图8所示的部件配置数据、 关于托盘供给部的图9所示的部件配置数据及图10所示的层数据被存储在RAM17中。并 且，关于基板种类B之后生产的作为印刷基板的、不存在自托盘供给部5供给的电子部件的 基板种类C而预先设定的图11所示的安装数据、关于部件供给单元的图12所示的部件配 置数据被存储在RAM17中。例如，将位于一侧即不存在安装的部件的托盘供给部5侧(即， 不存在安装的部件的一侧)的安装头10 (头No. 1)经由如下步骤进行设定，即例如在步骤 号
、
等中，以自安装的部件数多的另一供给装置侧进行 吸附的方式进行确定的步骤。 图3所示的安装数据收纳有对应其每个安装顺序(每个步骤号)将各个印刷基 板P的左侧上部的角部作为原点的各印刷基板P内的各电子部件的安装坐标的X方向(在 图1中右方为正)、Y方向(在图1中下方为正)及安装角度信息或吸附嘴的号码信息(由 [1] [4]表示)、各部件供给单元的配置号信息(FDR)、安装头10、11的号码信息(设于里 侧的梁7上的安装头10由[1]表示，设于跟前侧的梁8上的安装头11由[2]表示)等。
根据该安装数据，步骤号
及
...表示使用设于 里侧的梁7上的安装头10(头号码[l])，将电子部件安装于印刷基板P。步骤号
及
表示使用设于跟前侧的梁8上的安装头11(头号码[2])，将电 子部件安装于印刷基板P。 另外，在所述RAM13中也存储有由形状数据、识别数据、控制数据、部件供给数据 构成并表示各电子部件的特征的部件库数据等。 附图标记27是经由接口 17与所述CPU16连接的识别处理装置，利用所述基板识 别照相机14或部件识别照相机15拍摄并取入的图像的识别处理由识别处理装置27进行， 并将处理结果送出到CPU16中。即，CPU16将指示输出到识别处理装置27以对利用基板识 别照相机14或部件识别照相机15拍摄的图像进行识别处理(位置偏移量的计算等)，并且 自识别处理装置27接收识别处理结果。
根据以上结构，以下对动作进行说明。 首先，作业者对显示于监视器20的触摸屏开关21进行按压操作，将此后进行生产 的印刷基板P的种类指定为基板种类A，通过按压运转开关，电子部件安装装置1开始生产 运转。 接着，如箭头33所示，当自上游侧装置(未图示)接受印刷基板P而使其存在于 搬送装置2的供给部上时，使供给部上的印刷基板P向定位部移动，该印刷基板P在平面方 向及上下方向上进行定位而固定。 接着，当印刷基板P进行定位，则里侧的梁7利用Y方向线性电动机9的驱动沿着前后延伸的导轨使滑块滑动而向Y方向移动，并且，安装头10利用X方向线性电动机23向 X方向移动并一直移动至托盘4的部件取出位置上方，利用上下轴电动机的驱动使吸附嘴 101下降，从而自托盘4取出电子部件。此时，使安装头10向X方向移动并且使其旋转，进 而使吸附嘴101升降，由此，多个吸附嘴101可以自托盘4取出电子部件。
接着，当印刷基板P进行定位，则CPU16按照存储于RAM17中的基板种类A的安装 数据(参照图3)进行如下控制，即两梁7、8的安装头10、11自托盘4及部件供给单元13 同时(不是"同步")取出电子部件，并同时安装到各印刷基板P上。此时，在Y方向进行控 制以使两梁7、8不过于靠近，并且在X方向进行控制以使两安装头10、11不过于靠近，由此 来防止两梁7、8的安装头10、11产生冲突。 最初，自步骤号
至
，利用设于里侧的梁7上的安装头IO(图3中的 头号码[l])自托盘4依次取出电子部件，与此同时，自步骤号
至
，利用设于 跟前侧的梁8上的安装头11 (图3中的头号码[2])自部件供给单元13依次取出电子部 件。即，各个安装头10、11以如下方式按照对应的步骤号吸附四个电子部件并将其取出，即 在步骤号
中，设于里侧的梁7上的安装头IO的喷嘴号[1]的吸附嘴IOI自配置号 [301]的托盘4取出电子部件，与此同时，在步骤号
中，设于跟前侧的梁8上的安装 头ll的喷嘴号[1]的吸附嘴lll自配置号[221]的部件供给单元13取出电子部件。此 时，跟前侧的安装头11的部件吸附的开始和里侧的安装头10的部件吸附的开始有时产生 偏差，另外，跟前侧的安装头11的全部部件的吸附结束和里侧的安装头10的全部部件的吸 附结束有时也产生偏差。 另外，在进行该取出后，使两安装头10、 11的吸附嘴101、 111上升，使安装头10、 ll通过部件识别照相机15上方，在该移动过程中，对被两安装头10、11的四个吸附嘴101、 111吸附保持的各四个电子部件一并进行拍摄，识别处理装置27对该被拍摄的图像进行识 别处理，从而把握电子部件相对于各吸附嘴101、 111的位置偏移。 此后，使设于两梁7、8的安装头10、11的基板识别照相机8向各印刷基板P上方移 动，对在搬送装置2上定位的印刷基板P所附带的定位标识进行拍摄，识别处理装置27对 该被拍摄的图像进行识别处理，由此把握各印刷基板P的位置。接着，在安装数据的安装坐 标中加入各个印刷基板P的位置识别结果及各部件识别处理结果，由此，各吸附嘴101U11 对位置偏移进行补正，并且分别将电子部件安装于各印刷基板P上。 SP，对于步骤号
至
的电子部件，设于里侧的梁7上的安装头10的 吸附嘴101在印刷基板P上对自托盘4供给而被吸附保持的电子部件进行补正并依次进行 安装，与此同时，对于步骤号
至
的电子部件，设于跟前侧的梁8上的安装头 11的吸附嘴111在印刷基板P上对自部件供给单元13供给而被吸附保持的电子部件进行 补正并依次进行安装。在该情况下，也利用CPU16控制对应的Y方向线性电动机9及X方 向线性电动机23以使两梁7、8的安装头10、11不冲突。此时，跟前侧的安装头11的部件 安装的开始和里侧的安装头10的部件安装的开始有时产生偏差，另外，跟前侧的安装头11 的全部部件的安装结束和里侧的安装头10的全部部件的安装结束有时也产生偏差。
接着，自步骤号
至
，利用设于里侧的梁7上的安装头10自里侧托盘 4依次取出电子部件，与此同时，自步骤号
至
，利用设于跟前侧的梁8上的安 装头ll自跟前侧的部件供给单元13取出电子部件。另外，在进行该取出后，如上所述，两安装头10、 11移动，在此期间，识别处理装置22进行识别处理，从而把握被吸附的电子部件 相对于吸附嘴的位置偏移。 接着，在安装数据的安装坐标中加入各个印刷基板P的位置识别结果及各部件识 别处理结果，由此，各吸附嘴101U11对位置偏移进行补正，并且分别将电子部件安装于各 印刷基板P上。即，对于步骤号
至
的电子部件，在印刷基板P上对被在设于 里侧的梁7上的安装头10上设置的吸附嘴101吸附保持的电子部件进行补正并依次进行 安装，与此同时，对于步骤号
至
的电子部件，在印刷基板P上对被在设于跟 前侧的梁8上的安装头11上设置的吸附嘴111吸附保持的电子部件进行补正并依次进行 安装。 这样，自步骤号
至
的电子部件被从托盘4取出之后被安装，在安装 头10到达托盘4的上方之前的期间内，托盘供给部5基于来自CPU16的信号进行动作，位 于搬送装置2侧的托盘4替换为配置号[301]的托盘4。 接着，自步骤号
至
，利用设于里侧的梁7上的安装头10自里侧托盘 4依次取出电子部件，与此同时，自步骤号
至
，利用设于跟前侧的梁8上的安 装头ll自跟前侧的部件供给单元13取出电子部件。另外，在进行该取出后，如上所述，两 安装头10、 11移动，在此期间，识别处理装置22进行识别处理，从而把握被吸附的电子部件 相对于吸附嘴的位置偏移。 接着，在安装数据的安装坐标中加入各个印刷基板P的位置识别结果及各部件识 别处理结果，由此，各吸附嘴101U11对位置偏移进行补正，并且分别将电子部件安装于各 印刷基板P上。即，对于步骤号
至
的电子部件，在印刷基板P上对被在设于 里侧的梁7上的安装头10上设置的吸附嘴101吸附保持的电子部件进行补正并依次进行 安装，与此同时，对于步骤号
至
的电子部件，在印刷基板P上对被在设于跟 前侧的梁8上的安装头11上设置的吸附嘴111吸附保持的电子部件进行补正并依次进行 安装。 接着，同样地，自步骤号
至
，利用设于里侧的梁7上的安装头10自 里侧托盘4依次取出电子部件，与此同时，自步骤号
至
，利用设于跟前侧的 梁8上的安装头11自跟前侧的部件供给单元13取出电子部件。接着，在印刷基板P上对 自步骤号
至
的电子部件进行补正并依次进行安装，与此同时，在印刷基板P 上对自步骤号
至
的电子部件进行补正并依次进行安装。
以后，利用里侧的安装头10和跟前侧的安装头一并取出被收纳于托盘4和部件供 给单元13的电子部件，依次安装于印刷基板P上，当电子部件向一张印刷基板P的安装结 束时，利用搬送装置2搬出该印刷基板P，另外，自上游侧搬入新的印刷基板，如上所述，将 电子部件安装于印刷基板上。这样，利用里侧的安装头10和跟前侧的安装头11分担被收纳 于托盘4和部件供给单元13的电子部件并进行吸附保持，并将其依次安装于印刷基板上， 因此，可以极力縮短安装间歇。 另外，当基板种类A的印刷基板的生产结束之后，接着，作业者对显示于监视器20 的触摸屏开关21进行按压操作，将此后进行生产的印刷基板P的种类指定为自托盘供给部 5取出而进行安装的电子部件的数量少的基板种类B，通过按压运转开关，开始基板种类B 的印刷基板的生产运转。
接着，当自上游侧装置(未图示)接受基板种类B的印刷基板P而使其存在于搬 送装置2的供给部上时，使供给部上的印刷基板P向定位部移动，该印刷基板P在平面方向 及上下方向上进行定位而固定。 接着，当印刷基板P进行定位时，CPU16按照存储于RAM17中的图7所记载的基板 种类B的安装数据进行如下控制，即两梁7、8的安装头10、11自托盘4及部件供给单元13 同时(不是"同步")取出电子部件，并将其安装到各印刷基板P上。 在基板种类B的安装数据中，当利用电子部件安装装置1生产基板种类B的印刷 基板P时，自托盘供给部5取出而进行安装的电子部件的数量和自部件供给装置3取出而 进行安装的电子部件的数量之间的平衡存在差时，在该实施方式中，自托盘供给部5取出 而进行安装的电子部件的数量比自部件供给装置3取出而进行安装的电子部件的数量少 时，在安装头IO和安装头11上分别安装相同的吸附嘴，以极力使安装头IO取出而进行安 装的电子部件的数量与安装头ll取出而进行安装的电子部件的数量之间的平衡相同，即， 进行最优化以分配各安装头10、11的各吸附头101U11取出的电子部件并分配各步骤。
另外，由于梁7不能越过梁8而移至跟前侧的部件安装装置3侧，因此，通过向托 盘供给部5极力分配较多的电子部件，并极力减少向部件供给装置3分配的电子部件，从而 可以极力提高安装头10的工作效率。 此时，在Y方向进行控制以使两梁7、8不过于靠近，并且在X方向进行控制以使两 安装头10、11不过于靠近，由此来防止两梁7、8的安装头10、11产生冲突。
最初，自图7所示的安装数据的步骤号
至
，利用设于里侧的梁7上 的安装头10 (图3中的头号码[l])自托盘4依次取出电子部件，与此同时，自步骤号
至
，利用设于跟前侧的梁8上的安装头11(图3中的头号码[2])自部件供给单元 13依次取出电子部件。S卩，各个安装头10、11以如下方式按照对应的步骤号吸附四个电子 部件并将其取出，即在步骤号
中，设于里侧的梁7上的安装头IO的喷嘴号[1]的吸 附嘴IOI自配置号[301]的托盘4取出电子部件，与此同时，在步骤号
中，设于跟前 侧的梁8上的安装头11的喷嘴号[1]的吸附嘴lll自配置号[201]的部件供给单元13取 出电子部件。此时，与生产基板种类A时同样地，跟前侧的安装头11的部件吸附的开始和 里侧的安装头10的部件吸附的开始有时产生偏差，另外，跟前侧的安装头11的全部部件的 吸附结束和里侧的安装头10的全部部件的吸附结束有时也产生偏差。
另外，在进行该取出后，与上述生产基板种类A时同样地，两安装头10、11移动，在 此期间，识别处理装置22进行识别处理，从而把握被吸附的电子部件相对于吸附嘴的位置 偏移。 接着，在安装数据的安装坐标中加入各个印刷基板P的位置识别结果及各部件识 别处理结果，由此，各吸附嘴101U11对位置偏移进行补正，并且分别将电子部件安装于各 印刷基板P上。即，对于自步骤号
至
的电子部件，在印刷基板P上对被在设 于里侧的梁7上的安装头10上设置的吸附嘴101吸附保持的电子部件进行补正并依次进 行安装，与此同时，对于自步骤号
至
的电子部件，在印刷基板P上对被在设 于跟前侧的梁8上的安装头11上设置的吸附嘴111吸附保持的电子部件进行补正并依次 进行安装。 自托盘供给部5供给的电子部件仅为上述步骤号
至
的电子部件。以下，对上述电子部件的取出及安装动作结束后电子部件向印刷基板P的安装动作进行说 明。 在图7所示的部件安装数据中，也设定有电子部件自托盘供给部5的供给结束后 电子部件的安装步骤。基于该安装步骤自步骤号
至
的电子部件被安装于印 刷基板P上。 g卩，如图13所示，设于里侧的梁7上的安装头10向跟前侧的部件供给单元13的 上方移动，自步骤号
至
，利用安装头10自部件供给单元13依次取出电子部 件，与此同时，自步骤号
至
，利用设于跟前侧的梁8上的安装头11自部件供 给单元13取出电子部件。另外，在进行该取出后，如上所述，使两安装头10、11通过并列地 设于跟前侧的部件识别照相机15、 15上方，在该移动过程中，对被两安装头10、 11的四个吸 附嘴101U11吸附保持的各四个电子部件一并进行拍摄，识别处理装置27对该被拍摄的图 像进行识别处理，从而把握电子部件相对于各吸附嘴101U11的位置偏移。
接着，在安装数据的安装坐标中加入各个印刷基板P的位置识别结果及各部件识 别处理结果，由此，各吸附嘴101U11对位置偏移进行补正，并且分别将电子部件安装于各 印刷基板P上。即，对于自步骤号
至
的电子部件，在印刷基板P上对被设于 里侧的梁7上的安装头10的吸附嘴101吸附保持的电子部件进行补正并依次进行安装，与 此同时，对于自步骤号
至
的电子部件，在印刷基板P上对被设于跟前侧的梁 8上的安装头11的吸附嘴111吸附保持的电子部件进行补正并依次进行安装。
这样，在生产一张印刷基板时，当自托盘供给部5供给的电子部件数量少时，设于 与托盘供给部5相同侧即里侧的梁7的安装头10自托盘供给部5取出电子部件并向印刷 基板P安装的运转结束之后，梁向部件供给单元13的方向移动，安装头IO越过印刷基板P 并移至跟前侧，与安装头11同样地自部件供给单元13取出电子部件并将其安装于印刷基 板P上，因此，在生产印刷基板时可以利用托盘供给部5侧的安装头10。其结果是，可以提 高梁7即安装头10的工作状况，并可以提高印刷基板P的生产效率。 接着，自步骤号
至
，与自步骤号
至
的电子部件同样 地，里侧的梁7向部件供给单元13侧移动，利用安装头10自部件供给单元13依次取出电 子部件，与此同时，自步骤号
至
，利用设于跟前侧的梁8上的安装头11自跟 前侧的部件供给单元13取出电子部件。另外，在进行该取出后，如上所述，两安装头10、11 移动，在此期间，识别处理装置22进行识别处理，从而把握被吸附的电子部件相对于吸附 嘴的位置偏移。 接着，在安装数据的安装坐标中加入各个印刷基板P的位置识别结果及各部件识 别处理结果，由此，各吸附嘴101、111对位置偏移进行补正，并且分别将电子部件安装于各 印刷基板P上。即，对于自步骤号
至
的电子部件，在印刷基板P上对被设于 里侧的梁7上的安装头10的吸附嘴101吸附保持的电子部件进行补正并依次进行安装，与 此同时，对于自步骤号
至
的电子部件，在印刷基板P上对被设于跟前侧的梁 8上的安装头11的吸附嘴111吸附保持的电子部件进行补正并依次进行安装。
接着，同样地，自步骤号
至
，利用设于里侧的梁7上的安装头10自 跟前侧的部件供给单元13依次取出电子部件，与此同时，自步骤号
至
，利用 设于跟前侧的梁8上的安装头11自跟前侧的部件供给单元13取出电子部件。另外，在印刷基板P上对自步骤号
至
的电子部件进行补正并依次进行安装，与此同时， 在印刷基板P上对自步骤号
至
的电子部件进行补正并依次进行安装，从而 利用电子部件安装装置1 一张张地生产印刷基板P。 这样，在生产基板种类B的印刷基板P时，按照预先设定的图7所示的安装数据， 电子部件自托盘供给部5的供给结束之后，设于托盘供给部5侧的梁7的安装头10向与托 盘供给部5相反的一侧的部件供给单元13侧移动，与设于梁8上的安装头11同样地，自部 件供给单元13接收供给的电子部件，并在印刷基板P上继续安装电子部件，因此，可以进一 步提高梁7即安装头10的工作状况，并可以极力提高印刷基板P的生产效率。
此后，在生产基板种类B的印刷基板P时，在每生产一张印刷基板P时，当结束自 托盘供给部5取出电子部件时，利用里侧的安装头IO和跟前侧的安装头11自部件供给单 元13 —并取出电子部件，并依次安装于印刷基板P上，当电子部件向一张印刷基板P的安 装结束时，利用搬送装置2搬出该印刷基板P，另外，自上游侧搬入新的印刷基板，如上所 述，电子部件被安装于印刷基板上。这样，当自托盘4取出的电子部件数量少时，利用里侧 的安装头10和跟前侧的安装头11分担被收纳于部件供给单元13的电子部件并吸附保持， 依次将其安装于印刷基板上，因此，可以极力縮短安装间歇。 另外，在生产基板种类B的印刷基板P时，如图7所示的安装数据所示，将安装 头10自托盘供给部5取出电子部件并进行安装的步骤设为自最初的步骤号
至
，自托盘供给部5取出电子部件并进行安装之后，自部件供给装置3取出电子部件并 安装，但在生产基板种类B的一张印刷基板P时，安装头10也可在生产中途的任一处自托 盘供给部5取出电子部件并进行安装。S卩，也可以将安装头IO自托盘供给部5取出电子部 件并进行安装的步骤设在安装数据的步骤的哪一处，均可以极力提高印刷基板P的生产效 率。 另外，在结束基板种类B的印刷基板的生产之后，接着，作业者对显示在监视器20 中的触摸屏开关21进行按压操作，将此后进行生产的印刷基板P的种类指定为例如不存在 自托盘供给部5供给的电子部件的基板种类C，通过按压运转开关，开始基板种类C的印刷 基板的生产运转。 接着，当自上游侧装置(未图示)接受基板种类C的印刷基板P而使其存在于搬 送装置2的供给部上时，使供给部上的印刷基板P向定位部移动，该印刷基板P在平面方向 及上下方向上进行定位而固定。 接着，当印刷基板P进行定位，则CPU16按照存储于RAM17中的图11所记载的基 板种类C的安装数据及图12所示的部件配置数据进行如下控制，即两梁7、8的安装头10、 11自部件供给单元13同时(不是"同步")取出电子部件，并将其安装到各印刷基板P上。 在此情况下，也在Y方向进行控制以使两梁7、8不过于靠近，并且在X方向进行控制以使两 安装头10、11不过于靠近，由此来防止两梁7、8的安装头10、11产生冲突。
最初，自图11所示的安装数据的步骤号
至
及自步骤号
至
，利用设于里侧及跟前侧的梁7、8上的安装头10、11(图11中的头号码[2、1])这两 个安装头自部件供给单元13依次取出电子部件。即，各个安装头10、11以如下方式按照对 应的步骤号自部件供给单元13吸附四个电子部件并将其取出，即在步骤号
中，设于 里侧的梁7上的安装头10的喷嘴号[1]的吸附嘴101自配置号[201]的部件供给单元13取出电子部件，与此同时，在步骤号
中，设于跟前侧的梁8上的安装头11的喷嘴号 [1]的吸附嘴lll自配置号[231]的部件供给单元13取出电子部件。此时，与生产上述各 基板种类时同样地，跟前侧的安装头11的部件吸附的开始和里侧的安装头10的部件吸附 的开始有时产生偏差，另外，跟前侧的安装头11的全部部件的吸附结束和里侧的安装头10 的全部部件的吸附结束有时也产生偏差。 另外，在进行该取出后，与生产上述的基板种类时同样地，两安装头10、11移动， 在此期间，识别处理装置22进行识别处理，从而把握被吸附的电子部件相对于吸附嘴的位
置偏移。 接着，在安装数据的安装坐标中加入各个印刷基板P的位置识别结果及各部件识 别处理结果，由此，各吸附嘴101U11对位置偏移进行补正，并且分别将电子部件安装于各 印刷基板P上。 在图11所示的部件安装数据中，也设定有步骤号
之后的安装步骤。基于 该安装步骤，自步骤号
至
的电子部件被安装于印刷基板P上。
g卩，如图13所示，设于里侧的梁7上的安装头10向跟前侧的部件供给单元13的 上方移动，自步骤号
至
，利用安装头10自部件供给单元13依次取出电子部 件，与此同时，自步骤号
至
，利用设于跟前侧的梁8上的安装头11自部件供 给单元13取出电子部件。另外，在进行该取出后，如上所述，使两安装头10、11通过并列地 设于跟前侧的部件识别照相机15、 15上方，在该移动过程中，对被两安装头10、 11的四个吸 附嘴101、111吸附保持的各四个电子部件一并进行拍摄，识别处理装置27对该被拍摄的图 像进行识别处理，从而把握电子部件相对于各吸附嘴101U11的位置偏移。
接着，在安装数据的安装坐标中加入各个印刷基板P的位置识别结果及各部件识 别处理结果，由此，各吸附嘴101、111对位置偏移进行补正，并且分别将电子部件安装于各 印刷基板P上。即，对于自步骤号
至
的电子部件，在印刷基板P上对被设于 里侧的梁7上的安装头10的吸附嘴101吸附保持的电子部件进行补正并依次进行安装，与 此同时，对于自步骤号
至
的电子部件，在印刷基板P上对被设于跟前侧的梁 8上的安装头11的吸附嘴111吸附保持的电子部件进行补正并依次进行安装。
接着，自步骤号
至
，与自步骤号
至
的电子部件同样 地，里侧的梁7向部件供给单元13侧移动，利用安装头10自部件供给单元13依次取出电 子部件，与此同时，自步骤号
至
，利用设于跟前侧的梁8上的安装头11自跟 前侧的部件供给单元13取出电子部件。另外，在进行该取出后，如上所述，两安装头10、11 移动，在此期间，识别处理装置22进行识别处理，从而把握被吸附的电子部件相对于吸附 嘴的位置偏移。 接着，在安装数据的安装坐标中加入各个印刷基板P的位置识别结果及各部件识 别处理结果，由此，各吸附嘴101U11对位置偏移进行补正，并且分别将电子部件安装于各 印刷基板P上。 接着，同样地，自步骤号
至
，利用设于里侧的梁7上的安装头10自 跟前侧的部件供给单元13依次取出电子部件，与此同时，自步骤号
至
，利用 设于跟前侧的梁8上的安装头11自跟前侧的部件供给单元13取出电子部件。另外，在印 刷基板P上对自步骤号
至
的电子部件进行补正并依次进行安装，与此同时，在印刷基板P上对自步骤号
至
的电子部件进行补正并依次进行安装，从而 利用电子部件安装装置1 一张张地生产印刷基板P。 这样，在生产基板种类C的印刷基板P时，按照预先设定的图11所示的安装数据， 当电子部件自托盘供给部5的取出不存在时，设于梁7上的安装头10也向与托盘供给部5 相反的一侧的部件供给单元13侧移动，与设于梁8上的安装头11同样地，自部件供给单元 13接收供给的电子部件，并在印刷基板P上继续安装电子部件，因此，可以进一步提高梁7 即安装头10的工作状况，并可以极力提高印刷基板P的生产效率。 另外，在生产基板种类B的印刷基板P之后，在生产基板种类C的印刷基板P时， 即便取下托盘供给部5并删除安装具有部件供给单元的部件供给装置的操作作业，如上所 述，在生产基板种类C的印刷基板P时也可以使用安装头IO，可以避免生产效率降低。
此后，在生产基板种类C的印刷基板P时，在每生产一张印刷基板P时，利用里侧 的安装头10和跟前侧的安装头11自部件供给单元13 —并取出电子部件，并依次安装于印 刷基板P上，当电子部件向一张印刷基板P的安装结束时，利用搬送装置2搬出该印刷基板 P，另外，自上游侧搬入新的印刷基板，如上所述，电子部件被安装于印刷基板上。这样，当自 托盘4取出的电子部件数量少时，利用里侧的安装头IO和跟前侧的安装头11分担被收纳 于部件供给单元13的电子部件并吸附保持，依次将其安装于印刷基板上，因此，可以极力 縮短安装间歇。 另外，不限于托盘供给部5，在生产一张印刷基板时，即便在设置有一侧即里侧的 托盘供给部5之外的部件供给装置3等部件供给装置的情况下，当自该部件供给装置的部 件取出数量少时，通过设置成在自该部件供给装置取出部件的步骤结束之后，或者在自该 部件供给装置取出部件的步骤的期间内，设置利用设于一侧的梁7上的安装头10自另一侧 的部件供给单元13取出电子部件的步骤并将电子部件安装于印刷基板上，从而可以提高 安装头10的工作效率，其结果是，可以极力提高印刷基板P的生产效率。
并且，由CPU16控制对应于所述梁7、8的Y方向线性电动机及X方向线性电动机， 也可以利用设于所述各梁7、8上的安装头10、11的吸附嘴101U11自部件供给装置3或托 盘供给部5中的任一个取出电子部件。因此，也可以根据生产的印刷基板的基板种类，由各 安装头10、11自托盘供给部5取出电子部件，从而提高各安装头的工作效率。
在上述第一实施方式中，说明了对于一台电子部件安装装置1将电子部件安装于 印刷基板的例子，图14是在电子部件安装装置1的上游侧将两台电子部件安装装置31、32 连结的安装线L的简略平面图。在电子部件安装装置31、32中，替代电子部件安装装置1 的托盘供给部，在里侧将部件供给单元3连接，其他结构与电子部件安装装置1相同。
这样，在将多个电子部件安装装置1、31及32连结而构成的安装线L上，如箭头33 所示，输送印刷基板P，利用电子部件安装装置31、32自各部件供给装置13供给部件，并利 用设于各梁7、8上的安装头10、11取出电子部件，将其安装于印刷基板P上。另外，在电子 部件安装装置1中，在经过电子部件安装装置31 、 32并安装有电子部件的印刷基板P上，如 在上述第一实施方式中说明的那样，自托盘供给部5的托盘4供给电子部件并利用安装头 10将其取出，并且，安装头11自部件供给装置3取出电子部件并安装于印刷基板P上，当 自托盘供给部5取出的电子部件少时，安装头10移至部件供给装置3侧并自部件供给装置 3取出电子部件而进行安装，因此，在生产自托盘供给部5取出并进行安装的电子部件数量少的基板种类的印刷基板P时，可以提高托盘供给部5侧的安装头10的工作效率。 其结果是，可以提高电子部件安装装置1的运转效率，当将由上游侧的电子部件
安装装置32生产的印刷基板P向电子部件安装装置1搬送时，可以极力避免在电子部件安
装装置1的生产延迟而产生等待搬送的情况，可以提高整个安装线的生产效率。 作为安装线的安装数据，可以制作整个安装线的安装数据，或者，也可以对分配到
各个电子部件安装装置1、31、32而进行安装的电子部件制作安装数据。 另外，使安装于安装头10的各吸附嘴101和设于安装头11的各吸附嘴111共通
是前提，通过设为共通，可以利用安装头10自部件供给装置13取出电子部件。 另外，即便在设于安装头10的吸附嘴101为托盘用的吸附嘴即收纳于托盘4的电
子部件用的吸附嘴(称为托盘用吸附嘴)的情况下，利用该吸附嘴自相反侧的部件供给装
置3取出电子部件即可。另外，也可以将托盘用吸附嘴之外的用于部件供给装置3的吸附
嘴安装于安装头IO，此时，通过在安装头IO上安装多于四个的吸附嘴，从而可以增加安装
于安装头10的吸附嘴101的种类。 另外，在上述各实施方式中，在各电子部件安装装置31、32及1上定位一张印刷基 板P并安装电子部件，但并不限于此，也可以定位两张印刷基板P并进行安装，而且，也可以 设置两个搬送装置2，定位一张或两张印刷基板P并安装电子部件。 当定位两张印刷基板P并安装电子部件时，也可以将两张印刷基板同时搬入电子 部件安装装置1并搬出，特别是，当两张印刷基板为同一基板种类时，通过同时搬入并搬 出，从而可以提高生产效率。另外，将两张印刷基板看作一张印刷基板，将部件的取出顺序 或安装顺序最优化，并将电子部件安装于印刷基板，由此，可以更有效地生产印刷基板。
而且，在上述实施方式中，电子部件安装装置1的各安装头10、11以在内侧相面对 的方式设置于各梁7、8上，但是，如图15、图16及图17所示的其他实施方式的电子部件安 装装置50那样，利用左右的两支撑脚61 、62支承梁51和梁52，该梁52的宽度比该梁51宽 且两端位于梁51的外侧，各自的高度位置不同且沿Y方向自由滑动地设置。另外，也可以 使各安装头10、11沿X方向自由滑动且可上下移动地悬吊而设置于各梁51、51下。此时， 设于较高侧的梁52上的安装头11的上下行程或吸附嘴111的升降行程，比梁51的安装头 10的上下行程或吸附嘴111的升降行程大。另外，在图15、图16及图17中，对于与图1所 示的电子部件安装装置1相同的机构，标注相同的附图标记而省略其详细说明。
通过设为如上所述的结构，与电子部件安装装置1同样地，设于梁51的安装头10 不仅能够移至取出的电子部件数量少的里侧的部件供给装置即托盘供给部5，而且也能够 移至跟前侧的部件供给装置3 (参照图16)，与电子部件安装装置1同样地，可以提高安装头 10的工作效率。另外，梁51越过梁52，安装头10相比安装头11可位于跟前侧即部件供给 装置侧，从而可以进一步提高安装头10的工作效率。
其结果是，可以提高电子部件安装装置50的运转效率。 另外，如图15、图16及图17所示的其他实施方式的电子部件安装装置50那样，使
各梁51、52的高度不同，各安装头与安装头10、11同样地，也可以在各梁51、52的侧面以相
对的方式设置，通过设为这样的结构，与将各安装头悬吊于各梁上的情况相比，可以将各梁
51、52的高度差抑制得小，其结果是，可以极力减小电子部件安装装置的高度。 而且，如上述电子部件安装装置1的各梁7、8那样，也可以将安装头悬吊于高度相同或大致相同的各梁的下方，这样，通过将各安装头悬吊于高度相同或大致相同的各梁上， 从而可以极力减小各安装头在水平方向自各梁的突出量，其结果是，可以使各梁彼此靠近， 另外，可以极力避免各安装头彼此冲突。 另外，如也可以不像电子部件安装装置1或电子部件安装装置50那样在里侧和跟
前侧都设置电子部件的供给机构，而是在任一侧设置供给机构，并改变高度地设置各梁以
使其彼此可移至被设置的供给机构，另外，也可以在各梁的下方分别设置安装头。 如上所述，对本发明的实施方式进行了说明，但对本领域技术人员而言，基于上述
说明可以想到各种代替例、进行各种修正或变形，本发明在不脱离其主旨的范围内，包含前
述各种代替例、修正或变形。
权利要求
一种电子部件的安装方法，电子部件安装装置具有搬送印刷基板的搬送装置、供给电子部件的部件供给装置、利用驱动源能够向一个方向移动的一对梁、分别具有吸附嘴并利用各驱动源能够在沿着所述各梁的方向上移动的安装头，在所述搬送装置的两外侧设置所述部件供给装置，驱动所述各驱动源，使设于所述一对梁上的各安装头在所述搬送装置上的印刷基板和所述部件供给装置之间移动，利用设于所述各安装头的吸附嘴，自所述部件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印刷基板上，该安装方法的特征在于，自一侧的所述部件供给装置供给而进行安装的部件数量少的一侧的安装头，将自另一侧的部件供给装置供给的电子部件吸附而进行安装。
2. —种电子部件的安装方法，电子部件安装装置具有搬送印刷基板的搬送装置、供 给电子部件的部件供给装置、利用驱动源能够向一个方向移动的一对梁、分别具有吸附嘴 并利用各驱动源能够在沿着所述各梁的方向上移动的安装头，在所述搬送装置的一外侧和 另一外侧设置所述部件供给装置，驱动所述各驱动源，使设于一外侧的所述安装头和设于 另一外侧的所述安装头在所述搬送装置上的印刷基板与一外侧的所述部件供给装置和另 一外侧的所述部件供给装置之间移动，利用设于所述各安装头的吸附嘴，自所述部件供给 装置取出电子部件并将其安装于所述印刷基板上，该安装方法的特征在于，自一外侧的所 述部件供给装置供给而进行安装的部件数量少的一外侧的吸附头，将自另一外侧的部件供 给装置供给的电子部件吸附而进行安装。
3. —种电子部件的安装方法，电子部件安装装置具有搬送印刷基板的搬送装置、供 给电子部件的部件供给装置、利用驱动源能够向一个方向移动的一对梁、分别具有吸附嘴 并利用各驱动源能够在沿着所述各梁的方向上移动的安装头，在所述搬送装置的两外侧设 置所述部件供给装置，驱动所述各驱动源，使设于所述两梁上的各安装头在所述搬送装置 上的印刷基板和所述部件供给装置之间移动，利用设于所述各安装头的吸附嘴，自所述部 件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印刷基板上，该安装方法的特征在于，自一侧 的所述部件供给装置供给而用于安装到一种类的基板种类的印刷基板的部件数量少的安 装头，将自另一侧的部件供给装置供给的电子部件吸附而进行安装。
4. 一种电子部件的安装方法，电子部件安装装置具有搬送印刷基板的搬送装置、利 用驱动源能够向一个方向移动的一对梁、分别具有吸附嘴并利用各驱动源能够在沿着所述 各梁的方向上移动的安装头、将所述搬送装置夹住而设于一外侧并供给被收纳于托盘的电 子部件的托盘供给部以及设于另一外侧并供给被收纳的电子部件的部件供给装置，驱动所 述各驱动源，使设于所述两梁上的各安装头在所述搬送装置上的印刷基板和所述托盘供给 部及所述部件供给装置之间移动，利用设于所述各安装头的吸附嘴，自所述托盘供给部及 所述部件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印刷基板上，该安装方法的特征在于， 自所述托盘供给部供给而用于安装到一种类的基板种类的印刷基板的部件数量少的安装 头，将自所述部件供给装置供给的电子部件吸附而进行安装。
5. 如权利要求4所述的电子部件的安装方法，其特征在于，当自所述托盘供给部供给 并安装于印刷基板的电子部件成为没有时，用于安装的部件数量少的安装头将自所述部件 供给装置供给的电子部件吸附而进行安装。
6. —种电子部件的安装方法，电子部件安装装置具有搬送印刷基板的搬送装置、利 用驱动源能够向一个方向移动的一对梁、分别具有吸附嘴并利用各驱动源能够在沿着所述各梁的方向上移动的一安装头及另一安装头、隔着所述搬送装置而设于一外侧并供给被收 纳于托盘的电子部件的托盘供给部以及设于另一外侧并供给被收纳的电子部件的部件供 给装置，驱动所述各驱动源，使所述一安装头及另一安装头在所述搬送装置上的印刷基板 和所述托盘供给部及所述部件供给装置之间移动，利用设于所述各安装头的吸附嘴，自所 述托盘供给部及所述部件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印刷基板上，该安装方 法的特征在于，自所述托盘供给部供给而用于安装的部件成为没有的所述一安装头，将自 所述部件供给装置供给的电子部件吸附而进行安装。
7. —种电子部件安装装置，其特征在于，具有搬送印刷基板的搬送装置、供给电子部 件并分别设于所述搬送装置的两外侧的部件供给装置、利用驱动源能够向一个方向移动的 一对梁、分别具有吸附嘴并利用各驱动源能够在沿着所述各梁的方向上移动的安装头，驱 动所述各驱动源，利用设于所述各梁上的安装头的吸附嘴自任一个所述部件供给装置取出 电子部件，并且，当一梁上的所述吸附嘴自设于一外侧的所述部件供给装置取出并安装于 所述印刷基板的电子部件少时，一梁上的所述吸附嘴自设于另一外侧的所述部件供给装置 取出部件并将其安装于所述印刷基板。
8. —种电子部件安装装置的电子部件安装顺序确定方法，电子部件安装装置有搬送 印刷基板的搬送装置、供给电子部件的部件供给装置、利用驱动源能够向一个方向移动的 一对梁、分别具有吸附嘴并利用各驱动源能够在沿着所述各梁的方向上移动的安装头，在 所述搬送装置的一外侧和另一外侧设置所述部件供给装置，驱动所述各驱动源，使设于一 外侧的所述安装头和设于另一外侧的所述安装头在所述搬送装置上的印刷基板与一外侧 的所述部件供给装置和另一外侧的所述部件供给装置之间移动，利用设于所述各安装头的 吸附嘴，自所述部件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印刷基板上，该电子部件安 装顺序确定方法的特征在于，具有如下进行确定的步骤，即自一外侧的所述部件供给装置 供给而进行安装的部件数量少的一外侧的吸附头，将自另一外侧的部件供给装置供给的电 子部件吸附而进行安装。
9. 一种电子部件安装装置的电子部件安装顺序确定方法，电子部件安装装置有搬送 印刷基板的搬送装置、供给电子部件的部件供给装置、利用驱动源能够向一个方向移动的 一对梁、分别具有吸附嘴并利用各驱动源能够在沿着所述各梁的方向上移动的安装头，在 所述搬送装置的两外侧设置所述部件供给装置，驱动所述各驱动源，使设于所述两梁上的 各安装头在所述搬送装置上的印刷基板和所述部件供给装置之间移动，利用设于所述各安 装头的吸附嘴，自所述部件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印刷基板上，该电子 部件安装顺序确定方法的特征在于，具有如下进行确定的步骤，即自一侧的所述部件供给 装置供给而用于安装到一种类的基板种类的印刷基板的部件数量少的安装头，将自另一侧 的部件供给装置供给的电子部件吸附而进行安装。
10. —种电子部件安装装置的电子部件安装顺序确定方法，电子部件安装装置有搬 送印刷基板的搬送装置、利用驱动源能够向一个方向移动的一对梁、分别具有吸附嘴并利 用各驱动源能够在沿着所述各梁的方向上移动的安装头、隔着所述搬送装置而设于一外侧 并供给被收纳于托盘的电子部件的托盘供给部以及设于另一外侧并供给被收纳的电子部 件的部件供给装置，驱动所述各驱动源，使设于所述两梁上的各安装头在所述搬送装置上 的印刷基板和所述托盘供给部及所述部件供给装置之间移动，利用设于所述各安装头的吸附嘴，自所述托盘供给部及所述部件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印刷基板 上，该电子部件安装顺序确定方法的特征在于，具有如下进行确定的步骤，即自所述托盘供 给部供给而用于安装到一种类的基板种类的印刷基板的部件数量少的安装头，将自所述部 件供给装置供给的电子部件吸附而进行安装。
全文摘要
本发明提供一种电子部件的安装方法、电子部件安装装置及电子部件安装装置的电子部件安装顺序确定方法。即便在一侧的梁的安装头自部件供给装置取出的部件数量少的情况下，也可以提高一侧的梁的工作状况并谋求提高生产效率。当生产一张印刷基板时，在利用设于梁(7)上的安装头(10)自托盘供给部(5)取出电子部件的步骤结束时，在此后的步骤中，梁(7)进入部件供给装置(3)侧，安装头(10)与安装头(11)同样地在搬送装置(2)上的印刷基板(P)和部件供给装置(3)之间移动，利用设于各安装头(10、11)上的吸附嘴自部件供给装置(3)取出电子部件并将其安装于印刷基板(P)上。
文档编号H05K13/04GK101730462SQ20091020819
公开日2010年6月9日 申请日期2009年11月2日 优先权日2008年10月31日
发明者大山和义, 大西圣司, 柏谷尚克, 泉原弘一 申请人:株式会社日立高新技术仪器