专利名称：基板及电子元件模组的组合的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种基板及电子元件模组的组合，尤其涉及一种便于组装的基板及电子元件模组的组合。
背景技术：
一般而言，如果基板要与其他零件共用凸柱，通常是用固定螺帽(stand-off)来解决。图IA为现有一种基板使用固定螺帽的示意图，而图IB为图IA的基板与其他零件组装在一起后的示意图。请同时参考图IA及图1B，现有是将固定螺帽110打在基板120上， 其中固定螺帽110并无攻牙，而框架的凸柱(未示出)位于基板120下。由于凸柱仅微微凸出于框架的表面，所以当基板120的开口套在凸柱上时，凸柱是位在基板120的开口(未示出)内。此外，在电子元件模组130的框架132对应配设在固定螺帽110上后，再使用螺丝140穿过框架132的开口(未示出)锁入位于基板120的开口内的凸柱。但是，固定螺帽110的使用让零件成本无法有效地降低。再者，因为螺丝140的长度很短，或者凸柱在基板120的开口内的高度较低，使得螺丝140并无法对应且稳固地锁入凸柱中，影响组装稳固性。
发明内容
本发明提供一种基板及电子元件模组的组合。本发明提出一种基板及电子元件模组的组合，其包括一第一框架、一基板、一缓冲垫圈、一电子元件模组以及一锁固件。第一框架具有一凸柱(boss)，基板具有一第一开口， 其中凸柱穿过第一开口，并凸出于基板的一表面。缓冲垫圈套设于凸柱，且基板位于缓冲垫圈及第一框架之间。电子元件模组具有一第二框架，且第二框架具有一第二开口，此第二开口对应位于第一开口上。锁固件穿过第二开口及缓冲垫圈以锁入凸柱中。在本发明的基板及电子元件模组的组合的一实施例中，上述的第一框架及第二框架的材质为金属。在本发明的基板及电子元件模组的组合的一实施例中，上述的凸柱还凸出于缓冲垫圈。在本发明的基板及电子元件模组的组合的一实施例中，上述的缓冲垫圈贴附于基板上。在本发明的基板及电子元件模组的组合的一实施例中，电子元件模组还包括固定于第二框架上的一面板。基于上述，在本发明的基板及电子元件模组的组合中，提高凸柱的长度，并且将缓冲垫圈套设在凸柱上，使基板位于缓冲垫圈及第一框架之间，再使用锁固件对应穿过电子元件模组的第二框架的开口后锁入凸柱中，如此可以达到固定基板的功效，且省去固定螺帽的使用，有效地降低零件使用成本。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合
附图作详细说明如下。
图IA为现有一种基板使用固定螺帽的示意图。图IB为图IA的基板与其他零件组装在一起后的示意图。图2A为本发明一实施例的缓冲垫圈、基板及第一框架的组合示意图。图2B为电子元件模组与图2A的缓冲垫圈、基板及第一框架的组合组装在一起的示意图。图3为沿着图2B的A-A剖面线的剖面图。主要附图标记说明110固定螺帽；120 基板；
130电子元件模组；132框架;
140螺丝；250锁固件；
210第一框架；212凸柱;
220基板；222第一开口
224表面；230缓冲垫圈
240电子元件模组；242第二框架
242a 第二开口 ；244面板；200 基板及电子元件模组的组合。
具体实施例方式图2A为本发明一实施例的缓冲垫圈、基板及第一框架的组合示意图、图2B为电子元件模组与图2A的缓冲垫圈、基板及第一框架的组合组装在一起的示意图，而图3为沿着图2B的A-A剖面线的剖面图。请同时参考图2A、图2B及图3，本实施例的基板及电子元件模组的组合200包括一第一框架210、一基板220、一缓冲垫圈230、一电子元件模组MO以及一锁固件250。第一框架210具有一凸柱212，基板220具有一第一开口 222，其中凸柱 212穿过第一开口 222，并凸出于基板220的一表面224。缓冲垫圈230套设于凸柱212，且基板220位于缓冲垫圈230及第一框架210之间。电子元件模组240具有一第二框架M2， 且第二框架242具有一第二开口 242a，此第二开口对加对应位于第一开口 222上。锁固件 250穿过第二开口对加及缓冲垫圈230以锁入凸柱212中。另外，电子元件模组240例如为显示模组，其可还包括固定于第二框架242上的一面板M4。详细而言，本实施例的第一框架210及第二框架M2的材质为金属，其中凸柱212 可以是利用各种本领域技术人员所熟知的技术而形成于第一框架210上。第二框架242可大致区分为用以承载面板244的承载部(未示出)以及位于承载部边缘以方便组装的凸出部(未示出)，且第二开口对加是位于第二框架对2的凸出部(未示出)上。将基板220与电子元件模组240组装在一起的步骤大致如下先将基板220置放于第一框架210上，使基板220的第一开口 222套设于凸柱212，其中第一开口 222的口径大于凸柱212的直径，且凸柱212的高度需要足够高以能够凸出于基板220的表面224。之后，将缓冲垫圈230放置在基板220上，且缓冲垫圈230套设凸柱212。换言之，缓冲垫圈230对应位于第一开口 222上。另外，缓冲垫圈230可以是利用贴附的方式以固定在基板 220上。特别的是，凸柱212可还凸出于缓冲垫圈230。之后，再将电子元件模组MO的第二框架242放置在基板220的上方，其中面板 244固定于第二框架242上，而位于第二框架M2的凸出部的第二开口对加对应位于缓冲垫圈230上，且电子元件模组MO的第二框架M2的第二开口对加可还套设于凸柱212。 然后，使用锁固件250，如螺丝，穿过第二开口 242a、缓冲垫圈230锁入凸柱212中，以将电子元件模组240与基板220组装在一起。相比于现有，本实施例中并未使用固定螺帽，而增加了凸柱212的高度以使锁固件250可以锁入凸柱212中，同时搭配使用缓冲垫圈230来增加电子元件模组MO的第二框架242的接触面积，且当锁固件250锁入凸柱212中时，缓冲垫圈230可以以较大的面积向基板220施予压力，进而提升基板及电子元件模组的组合200的组装稳定性。再者，因为使用成本较为便宜的缓冲垫圈230取代成本较高的固定螺帽，所以可以有效地降低成本。综上所述，在本发明的基板及电子元件模组的组合中，提高凸柱的长度，并且将缓冲垫圈套设在凸柱上，使基板位于缓冲垫圈及第一框架之间，再使用锁固件对应穿过电子元件模组的第二框架的开口后锁入凸柱中，可以达到固定基板的目的，且基板及电子元件模组的组合具有良好的组装稳定性。此外，将成本较高的固定螺帽改以成本较低的缓冲垫圈替代，可以有效地降低成本。虽然本发明已以实施例揭示如上，但其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作任意的更动与等同替换，故本发明的保护范围当以本申请权利要求所界定的范围为准。
权利要求
1.一种基板及电子元件模组的组合，包括一第一框架，具有一凸柱；一基板，具有一第一开口，其中该凸柱穿过该第一开口，并凸出于该基板的一表面； 一缓冲垫圈，套设于该凸柱，且该基板位于该缓冲垫圈及该第一框架之间； 一电子元件模组，具有一第二框架，且该第二框架具有一第二开口，对应位于该第一开口上； 以及一锁固件，穿过该第二开口及该缓冲垫圈以锁入该凸柱中。
2.根据权利要求1所述的基板及电子元件模组的组合，其中该第一框架及该第二框架的材质为金属。
3.根据权利要求1所述的基板及电子元件模组的组合，其中该凸柱还凸出于该缓冲垫圈。
4.根据权利要求1所述的基板及电子元件模组的组合，其中该缓冲垫圈贴附于该基板上。
5.根据权利要求1所述的基板及电子元件模组的组合，该电子元件模组还包括一面板，固定于该第二框架上。
全文摘要
本发明提供一种基板及电子元件模组的组合，其包括一第一框架、一基板、一缓冲垫圈、一电子元件模组以及一锁固件。第一框架具有一凸柱，基板具有一第一开口，其中凸柱穿过第一开口，并凸出于基板的一表面。缓冲垫圈套设于凸柱，且基板位于缓冲垫圈及第一框架之间。电子元件模组具有一第二框架，且第二框架具有一第二开口，此第二开口对应位于第一开口上。锁固件穿过第二开口及缓冲垫圈以锁入凸柱中。
文档编号H05K7/00GK102333427SQ20101022749
公开日2012年1月25日 申请日期2010年7月12日 优先权日2010年7月12日
发明者黄淑华 申请人:英业达股份有限公司