专利名称：高密度线路板对位孔及制作方法
技术领域：
本发明涉及一种线路板对位孔及制作方法，尤其涉及一种高密度线路板对位孔及 制作方法。
背景技术：
随着电子产业的发展，线路板产业也越来越发达，逐步出现了采用激光钻孔的技 术。激光钻孔技术的出现，可以获得比机械钻孔加工方法更精细的加工精度，孔径从原来 最小0. 2mm缩小至0. 05mm,线路板的布线密度和布孔密度大大增加，孔环大小从原来的 0. 15mm-0. 20mm缩小到0. 075mm—0. 050mm，其制作技术的要求也越来越高。对于高密度线 路板而言，高密度线路板，其层数多，在制作过程中需要将各层精确对位，而其线路宽度和 焊盘都很小，制作的难度十分大。现有技术情况是采用肉眼观察单元内的对准度情况、或者 采用板边的通孔孔来判断盲孔的对位效果，这样对位精度很差，生产良率低且效率低下。激 光钻孔高密度线路板的可靠性测试也是一个十分棘手的问题，现有的方法需要切片方法才 能获得相应数据，费时费力成本高。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供高密度线路板对位孔及制作方法，克服现有技术 中高密度线路板对位技术复杂，不能获得精确对位的效果。本发明的技术方案是构建一种高密度线路板对位孔，在所述高密度线路板图形 区域周围设置多组对位孔，所述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列，所述每组对位孔 的激光盲孔之间采用导线串联连接以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路。本发明的进一步技术方案是所述多组对位孔分别设置在所述高密度线路板图形 区域周围的四角。本发明的进一步技术方案是所述激光盲孔阵列行距为15mil_40mil，列距为为 20miI-IOOmiI0本发明的进一步技术方案是在激光盲孔阵列的激光盲孔周围设置阻焊，所述阻 焊离激光盲孔至少2密耳。本发明的进一步技术方案是所述激光盲孔阵列距离线路板边缘的距离大于等于 5毫米。本发明的进一步技术方案是所述激光盲孔阵列与所述高密度线路板图形区域的 距离为0. 5毫米至5毫米。本发明的技术方案是提供一种高密度线路板对位孔制作方法，在所述高密度线 路板图形区域周围上设置多组对位孔，制作方法包括如下步骤确定对位孔设置位置在高密度线路板图形区域周围确定对位孔设置位置；设置激光盲孔阵列在确定位置设置对位孔，所述对位孔为多组，所述每组对位孔 为多行多列的激光盲孔阵列，所述每组对位孔的激光盲孔之间采用导线串联连接以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路；电镀时激光盲孔阵列的处理在高密度线路板上包括进行图形处理的菲林，在高 密度线路板图形区域的激光盲孔不需要电镀填平时，所述对位孔在所述菲林上采用干膜盖 住；在高密度线路板图形区域的激光盲孔需要电镀填平时，所述对位孔中激光盲孔阵列的 靠近线路板图形区域的部分激光盲孔在所述菲林上采用干膜盖住。本发明的进一步技术方案是所述多组对位孔分别设置在所述高密度线路板图形 区域周围的四角。本发明的进一步技术方案是所述激光盲孔阵列行距为15mil_40mil，列距为为 20miI-IOOmiI0本发明的进一步技术方案是所述激光盲孔阵列与所述高密度线路板图形区域的 距离为0. 5毫米至5毫米。本发明的技术效果是通过在所述高密度线路板图形区域周围设置多组对位孔， 所述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列，所述每组对位孔的激光盲孔之间采用导线串 联连接以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路。本发明的对位孔，既能完成精确对位， 又便于通过检测激光盲孔的导电检测激光盲孔的问题，从而提高了线路板制作的质量和效率。
图1为本发明的结构示意图。图2为本发明的激光盲孔阵列示意图。图3为本发明的激光盲孔导线连接示意图。图4为本发明的阻焊示意图。图5为本发明的流程图。
具体实施例方式下面结合具体实施例，对本发明技术方案进一步说明。如图1所示，本发明构建一种高密度线路板对位孔3，在所述高密度线路板图形区 域1周围2设置多组对位孔3，所述每组对位孔3为多行多列的激光盲孔阵列，所述每组对 位孔3的激光盲孔之间采用导线33串联连接以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路。本 发明的优选实施方式中，所述多组对位孔分别设置在所述高密度线路板图形区域周围的四本发明的具体实施过程如下在所述所述高密度线路板图形区域1周围2确定设 置对位孔3的位置，然后将多组对位孔3分别设置在相应位置上，所述每组对位孔3为多行 多列的激光盲孔阵列，将每组激光盲孔阵列中的各个激光盲孔35用导线33串联连接以使 每组激光盲孔阵列形成一个导电通路。如图2所示，本发明的优选实施方式是所述激光盲孔阵列行距为15mil_40mil， 所述激光盲孔阵列行距最佳值为20mil，所述激光盲孔阵列列距为为20mil-100mil，所述 激光盲孔阵列列距最佳值为40mil。本发明具体实施例中激光盲孔阵列为10行10列。如图3所示，在设置激光盲孔阵列导电通路时，所述表层激光盲孔阵列和最里层
4激光盲孔阵列采用导线33错位串联不重复地连接所述每组对位孔的激光盲孔以使每组激 光盲孔阵列形成一个导电通路。如图4所示，本发明的优选实施方式是在激光盲孔阵列的激光盲孔35周围设置 阻焊，所述阻焊离激光盲孔至少2密耳。本发明中，激光盲孔阵列处所有的激光盲孔35均 不盖阻焊，阻焊离激光盲孔35的距离至少为2mil (0. 05mm)，对位时以阻焊不上盲孔锡圈。本发明的优选实施方式中，所述激光盲孔阵列距离线路板边缘的距离大于等于5 毫米，所述激光盲孔阵列与所述高密度线路板图形区域的距离为0. 5毫米至5毫米。本发明通过在所述高密度线路板图形区域1周围2设置多组对位孔3，所述每组对 位孔3为多行多列的激光盲孔阵列，所述每组对位孔3的激光盲孔之间采用导线33串联连 接以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路。本发明的对位孔，既能完成精确对位，又便于 通过检测激光盲孔35的导电检测激光盲孔的问题，从而提高了线路板制作的质量和效率。如图5所示，本发明的技术方案是提供一种高密度线路板对位孔制作方法，在所 述高密度线路板图形区域周围上设置多组对位孔，制作方法包括如下步骤步骤100 确定对位孔设置位置，即，在高密度线路板图形区域周围确定对位孔设 置位置。本发明在在高密度线路板图形区域周围确定对位孔设置位置时，所述激光盲孔阵 列距离线路板边缘的距离大于等于5毫米，所述激光盲孔阵列与所述高密度线路板图形区 域的距离为0. 5毫米至5毫米。在这样的区域确定激光盲孔阵列的位置，既可以防止离线 路板图形区域太近，以影响线路板图形的效果，又可以防止激光盲孔阵列离线路板图形区 域太远，影响对位的效果。步骤200 设置激光盲孔阵列，即，在确定位置设置对位孔，所述对位孔为多组，所 述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列，所述每组对位孔的激光盲孔之间采用导线串联 连接以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路。在设置激光盲孔阵列导电通路时，所述表 层激光盲孔阵列和最里层激光盲孔阵列采用导线错位串联不重复地连接所述每组对位孔 的激光盲孔以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路，其中导线连接不存在重复连接。步骤300 电镀时激光盲孔阵列的处理，即，在高密度线路板上包括进行图形处理 的菲林，在高密度线路板图形区域的激光盲孔不需要电镀填平时，所述对位孔在所述菲林 上采用干膜盖住；在高密度线路板图形区域的激光盲孔需要电镀填平时，所述对位孔中激 光盲孔阵列的靠近线路板图形区域的部分激光盲孔在所述菲林上采用干膜盖住。本发明的优选实施方式是所述多组对位孔分别设置在所述高密度线路板图形区 域周围的四角。所述激光盲孔阵列行距为15mil-40mil，列距为为20mil-100mil。所述激 光盲孔阵列与所述高密度线路板图形区域的距离为0. 5毫米至5毫米。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定 本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在 不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的 保护范围。
权利要求
一种高密度线路板对位孔，其特征在于，在所述高密度线路板图形区域周围设置多组对位孔，所述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列，所述每组对位孔的激光盲孔之间采用导线串联连接以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路。
2.根据权利要求1所述的高密度线路板对位孔，其特征在于，所述多组对位孔分别设 置在所述高密度线路板图形区域周围的四角。
3.根据权利要求1所述的高密度线路板对位孔，其特征在于，所述激光盲孔阵列行距 为 15mil-40mil，列距为为 20mil_100mil。
4.根据权利要求1所述的高密度线路板对位孔，其特征在于，在激光盲孔阵列的激光 盲孔周围设置阻焊，所述阻焊离激光盲孔至少2密耳。
5.根据权利要求1所述的高密度线路板对位孔，其特征在于，所述激光盲孔阵列距离 线路板边缘的距离大于等于5毫米。
6.根据权利要求1所述的高密度线路板对位孔，其特征在于，所述激光盲孔阵列与所 述高密度线路板图形区域的距离为0. 5毫米至5毫米。
7.一种高密度线路板对位孔制作方法，其特征在于，在所述高密度线路板图形区域周 围上设置多组对位孔，制作方法包括如下步骤确定对位孔设置位置在高密度线路板图形区域周围确定对位孔设置位置；设置激光盲孔阵列在确定位置设置对位孔，所述对位孔为多组，所述每组对位孔为多 行多列的激光盲孔阵列，所述每组对位孔的激光盲孔之间采用导线串联连接以使每组激光 盲孔阵列形成一个导电通路；电镀时激光盲孔阵列的处理在高密度线路板上包括进行图形处理的菲林，在高密度 线路板图形区域的激光盲孔不需要电镀填平时，所述对位孔在所述菲林上采用干膜盖住； 在高密度线路板图形区域的激光盲孔需要电镀填平时，所述对位孔中激光盲孔阵列的靠近 线路板图形区域的部分激光盲孔在所述菲林上采用干膜盖住。
8.根据权利要求7所述的高密度线路板对位孔制作方法，其特征在于，所述多组对位 孔分别设置在所述高密度线路板图形区域周围的四角。
9.根据权利要求7所述的高密度线路板对位孔制作方法，其特征在于，所述激光盲孔 阵列行距为15mil-40mil，列距为为20mil-100mil。
10.根据权利要求7所述的高密度线路板对位孔制作方法，其特征在于，所述激光盲孔 阵列与所述高密度线路板图形区域的距离为0. 5毫米至5毫米。
全文摘要
本发明涉及一种高密度线路板对位孔，在所述高密度线路板图形区域周围设置多组对位孔，所述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列，所述每组对位孔的激光盲孔之间采用导线串联连接以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路。本发明的对位孔，既能完成精确对位，又便于通过检测激光盲孔的导电检测激光盲孔的问题，从而提高了线路板制作的质量和效率。
文档编号H05K1/11GK101917821SQ201010248690
公开日2010年12月15日 申请日期2010年8月6日 优先权日2010年8月6日
发明者刘 东, 彭卫红, 李正才, 王海燕, 赖长连, 高团芬 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司