专利名称：一种开槽印制板结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印制板结构，尤其是涉及一种开槽印制板结构。
背景技术：
通常情况下，印制电路板设计主要把需焊接的部份制作在表层，以方便贴装。但随着高频板的不断发展，以及高频组装的不断改进，想实现高频板组装后其各项功能均达到要求，相对比较困难，一般情况下，为了更好的屏蔽效果，高频材料会设计在次内层或内层， 为了方便焊接，需进行对印制板打孔来把内层或次内层高频信号层连接到外层，以便在外层进行焊接。这样一来，势必会对印制板的布线空间，生产成本以及信号的稳定性进行考
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发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种开槽印制板结构。本发明的目的可以通过以下技术方案来实现一种开槽印制板结构，其特征在于，设有16层，分别为Ll至L16，其中Ll至L4设有接地盲槽，L13至L16设有接地盲槽，所述的L8至L9设有盲孔，L3至L14设有高频联接器接地孔和高频联接器安装孔，L3至L16设有器件孔，Ll至L16设有非金属化通孔，Ll至 L3开有三种盲槽，分别为槽一、槽二、槽三，L14至L16设有盲槽，为槽四，所述的槽一开好后露出L3层中的传输线以及该传输线的接地孔，所述的二个高频联接器接地孔的上孔、一个高频联接器安装孔的上孔设在槽二中，所述的高频联接器安装孔的下孔设在槽四中，所述的器件孔的上孔设在槽三中。所述的接地盲槽镀铜后用树脂塞满。所述的盲孔将L8层与L9层的线路连接起来。所述的L3至L14层为高频材料层。与现有技术相比，本发明具有以下优点1、保证了高频传输的信号稳定；2、减少印制电路板的打孔；3、减少更多的布线空间；4、减少印制电路板的生产尺寸及降低生产成本。
图1为本发明的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例如图1所示，一种开槽印制板结构，设有16层，分别为Ll至L16，其中Ll至L4设有接地盲槽A，L13至L16设有接地盲槽H，所述的L8至L9设有盲孔，L3至L14设有高频联接器接地孔D和高频联接器安装孔E，L3至L16设有器件孔F，Ll至L16设有非金属化通孔 G，Ll至L3开有三种盲槽，分别为槽一、槽二、槽三，L14至L16设有盲槽，为槽四，所述的槽一开好后露出L3层中的传输线B以及该传输线的接地孔C，所述的二个高频联接器接地孔 D的上孔、一个高频联接器安装孔E的上孔设在槽二中，所述的高频联接器安装孔E的下孔设在槽四中，所述的器件孔F的上孔设在槽三中。所述的接地盲槽镀铜后用树脂塞满。所述的盲孔将L8层与L9层的线路连接起来。所述的L3至L14层为高频材料层。Ll至L4的接地盲槽A围绕传输线B —圈。传输线B与接地盲槽A的距离为2. 9mm， 接地盲槽A镀铜厚度达到25um以上后，要用树酯塞满槽，然后在上面镀上铜。L13至L16的接地盲槽H围绕传输线I 一圈；传输线I与接地盲槽H的距离为 2. 9mm,盲槽H镀铜厚度达到25um以上后，要用树酯塞满槽，然后在上面镀上铜。
权利要求
1.一种开槽印制板结构，其特征在于，设有16层，分别为Ll至L16，其中Ll至L4设有接地盲槽，L13至L16设有接地盲槽，所述的L8至L9设有盲孔，L3至L14设有高频联接器接地孔和高频联接器安装孔，L3至L16设有器件孔，Ll至L16设有非金属化通孔，Ll至L3 开有三种盲槽，分别为槽一、槽二、槽三，L14至L16设有盲槽，为槽四，所述的槽一开好后露出L3层中的传输线以及该传输线的接地孔，所述的二个高频联接器接地孔的上孔、一个高频联接器安装孔的上孔设在槽二中，所述的高频联接器安装孔的下孔设在槽四中，所述的器件孔的上孔设在槽三中。
2.根据权利要求1所述的一种开槽印制板结构，其特征在于，所述的接地盲槽镀铜后用树脂塞满。
3.根据权利要求1所述的一种开槽印制板结构，其特征在于，所述的盲孔将L8层与L9 层的线路连接起来。
4.根据权利要求1所述的一种开槽印制板结构，其特征在于，所述的L3至L14层为高频材料层。
全文摘要
本发明涉及一种开槽印制板结构，设有16层，分别为L1至L16，其中L1至L4设有接地盲槽，L13至L16设有接地盲槽，所述的L8至L9设有盲孔，L3至L14设有高频联接器接地孔和高频联接器安装孔，L3至L16设有器件孔，L1至L16设有非金属化通孔，L1至L3开有三种盲槽，分别为槽一、槽二、槽三，L14至L16设有盲槽，为槽四，所述的槽一开好后露出L3层中的传输线以及该传输线的接地孔，所述的二个高频联接器接地孔的上孔、一个高频联接器安装孔的上孔设在槽二中，所述的高频联接器安装孔的下孔设在槽四中，所述的器件孔的上孔设在槽三中。与现有技术相比，本发明具有减少印制电路板的生产尺寸及降低生产成本等优点。
文档编号H05K1/11GK102458035SQ20101051332
公开日2012年5月16日 申请日期2010年10月20日 优先权日2010年10月20日
发明者姚宇国 申请人:上海嘉捷通电路科技有限公司