专利名称：一种散热片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热片。
背景技术：
电路板上一般都固定有数量较多的电子元器件，其中有很多电子元器件发热量 大，常常要在电路板上固定散热片，以此将发热量大的电子元器件的工作热量及时散发出 去。对于前述散热片的安装，一般采用直接焊接的方式，将散热片的底部焊接于电路板上， 采用这种固定结构，散热片紧贴电路板，不利于散热片自身的散热。因此，基于上述现有散热片的缺陷，需要对现有的散热片进行改进。
实用新型内容本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种散热片，该散热片在安装 时，能够在底部与电路板之间形成空隙，从而便于空气流动，增加散热效果。为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的它包括散热片，散热片上具有超出散热片的插接脚；插接脚下部具有内缩的台阶 形成插接头。所述插接脚下部具有对称的内缩的台阶。所述散热片对称设置有插接脚。本实用新型的有益效果在于散热片在组装时，由于散热片下部具有内缩的台阶， 该台阶部被阻挡而使得散热片被架高，散热片底部与电路板之间形成空隙，可以有效使散 热片两侧空气对流，以利于电子元器件的散热。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型的安装示意图；图3为本实用新型安装后的示意图；附图标记10——散热片；20——插接脚；21——台阶；22——插接头；30——电路板；31——插接孔；40——空隙。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。见图1-3，本实用新型一种散热片包括散热片10，散热片10的具体形状不限，可
3以是薄片，也可以具有多个散热翅片；散热片10上具有超出散热片10的插接脚20，插接脚 20与散热片10之间的安装固定结构不限，可以是一体成型，可以是铆接，还可以通过在散 热片10上开槽固定连接；插接脚20下部具有内缩的台阶21形成插接头22，该台阶21的 作用主要是，在散热片10插接于电路板30上时，能够使插接头22穿过电路板30上的插接 孔31，而台阶21以上的插接脚20部分则无法穿过该插接孔31，使得散热片10被架高，散 热片10底部与电路板30之间形成空隙40，该空隙40的高度与台阶21到散热片10底部的 距离相同。进一步的，所述插接脚20下部具有对称的内缩的台阶21，插接脚20位于散热片 10外的部分呈“T”形；更进一步的，所述散热片10对称设置有插接脚20 ；便于稳定安装散 热片10。当然，以上所述之实施例，只是本实用新型的较佳实例而已，并非限制本实用新型 实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修 饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。
权利要求一种散热片，其特征在于它包括散热片(10)，散热片(10)上具有超出散热片(10)的插接脚(20)；插接脚(20)下部具有内缩的台阶(21)形成插接头(22)。
2.根据权利要求1所述的一种散热片，其特征在于所述插接脚(20)下部具有对称的 内缩的台阶(21)。
3.根据权利要求1或2所述的一种散热片，其特征在于所述散热片(10)对称设置有 插接脚(20)。
专利摘要本实用新型涉及一种散热片；本实用新型包括散热片，散热片上具有超出散热片的插接脚；插接脚下部具有内缩的台阶形成插接头；本实用新型散热片在组装时，由于散热片下部具有内缩的台阶，该台阶部被阻挡而使得散热片被架高，散热片底部与电路板之间形成空隙，可以有效使散热片两侧空气对流，以利于电子元器件的散热。
文档编号H05K7/20GK201709073SQ20102017250
公开日2011年1月12日 申请日期2010年4月21日 优先权日2010年4月21日
发明者周凯, 龚赛伶 申请人:东莞市艾炜特电子有限公司