专利名称：气浮式元件吸取装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种气浮式元件吸取装置，尤指一种可有效提升电子元件的生产 率的设计。
背景技术：
目前有关于电子元件(如电路板等)的制造，为提升产能、减低成本，进而提升产 品的竞争力，业者均采用自动化机器设备，并于各相关连的制程设备间装设一真空取料机， 让该电子元件在某一制程设备中完成某项工作后，可以自动移转至下一制程设备，使其产 制流程间可以自动接续，而不需人力操作，其中因真空取料机关系着相关制程间接续顺利 与否，因此，现有的真空取料机是否能确实提供一操作精确、作动快速的机具，在该制程中 占有极重要的因素。而目前有关真空取料机的设计，一般是在一机械手臂上装设一组包含多个真空吸 嘴的吸附组件，各真空吸嘴以导管衔接真空泵浦，利用真空吸附方式配合阀门控制以取置 该电子元件，以及机械手臂的带动来输送该电子元件。前揭真空取料的设计，虽可提供一种自动化的取置输送设备，然而，该真空取料机 的吸附装置在使用时，由于必需以其吸嘴抵靠在电子元件上方才能发挥其吸附作用，故需 先令电子元件经过输送带输送至机台特定位置处，再驱动该吸附装置的真空吸嘴抵靠于电 子元件后，通过真空泵浦产生的吸力将电子元件吸附，而机械手臂则可将该电子元件输送 至下一个工作台，以进行另一个加工作业。但由于时代不断地进步，科技的发展也越求越精密、越小，又现有的真空吸料机因 吸附装置的吸嘴必需在抵靠于物品的状态下，方能吸取该物品，使得该吸嘴在吸取电子元 件时，容易因吸嘴直接接触该电子元件，而压迫其电路、晶片等造成电子元件损毁。请参阅图1，在实施吸取作业前，该电子元件40会经过输送至机台一特定位置，而 该特定位置为一容置槽50，以供收容该电子元件40，但被输送至容置槽50中的电子元件 40，通常不会正确地放置在容置槽50 —中央位置上，使得吸附装置60吸取该电子元件40 后，欲输送至下一个工作台时，由于输送的行程、距离是已设定好的，而使电子元件40仍就 呈一偏移位置进行另一个项加工作业，导致其不良率增加。另外，由于电子元件40上设有数个排线及焊球，当该吸附装置60的吸嘴61在吸 取该电子元件40的同时，易将电子元件40上的排线或焊球吸起，导致排线呈一断裂状态， 又或是沾黏上该排线、焊球，使得吸嘴61误沾的排线、焊球容易附着在下一个吸取的电子 元件40上，而最常见的就是吸嘴61上的排线、焊球附着在电子元件40的数个排线间，导致 排线与排线呈相互导通状态，或是排线受污损，而造成电子元件40于使用时会出现短路的 情形发生，且也易使吸嘴61遭受磨损并降低其吸取力，而缩短吸嘴61的寿命；制造者为避 免此情况发生，往往需停止机台的运作，检查、替换吸嘴，因而降低生产率及增加人力的开 销。发明内容本设计人有鉴于上述现有吸附装置所衍生的各项缺点，乃亟思加以改良创新，并 经多年苦心孤诣潜心研究后，终于成功研发完成一种气浮式元件吸取装置，主要包括一基 座，其底面具有一开口朝下的腔室，且设有一自外侧贯通至腔室的穿孔；一引导元件，收容 于该基座的腔室中，其凹设有一凹槽连通于该穿孔，且该凹槽壁上则穿设有至少一通孔，并 在该基座与引导元件之间形成导引通道，而使该凹槽、通孔与导引通道相通以形成入气通 道；一保持座，设置在该基座底下，在该保持座与基座之间形成出气通道与入气通道相通， 且该保持座中央形成一向内渐缩的开口，且该开口内侧设有至少一沟槽与出气通道相通； 该基座的腔室进一步包括有一上腔室及一下腔室。进一步，该上腔室的内径小于下腔室的内径。进一步，该引导元件具有一柱体及一抵挡部，而该抵挡部向外延设于该柱体底端。进一步，该引导元件的柱体构形与基座的上腔室相对应，以便将柱体的上半段嵌 合在上腔室中。进一步，该柱体的底端外径小于该基座的下腔室的内径。进一步，该柱体的长度大于该腔室的高度，使该抵挡部悬设于基座下腔室的下端。进一步，该抵挡部的顶面高于该出气通道的底缘。进一步，该基座与保持座间设有垫片以形成出气通道。进一步，该基座与保持座以锁固元件固设。进一步，该保持座的开口内侧形成向内缩的阶层。当一气压导入该基座的穿孔时，该气压会沿该入气通道至出气通道的方向流动并 输出，而使基座的腔室与保持座的开口间产生一压差，则可形成一气浮现象来带动电子元 件上升位移，以达到一避免触碰电子元件的表面，而能不损伤材料。
图1为现有的真空取料机实施例剖侧示意图；图2为本实用新型的立体示意图；图3为本实用新型的立体分解示意图；图4为本实用新型基座的立体剖示图；图5为图2的X-X剖侧示意图；图6为本实用新型的俯视立体示意图；图7为本实用新型实施例剖侧示意图。附图标记说明1-吸取装置；10-基座；11-底面；12-腔室；121-上腔室；122-下 腔室；13-穿孔；14-帽缘部；141-槽孔；20-引导元件；21-柱体；211-凹槽；212-通孔； 22-抵挡部；30-保持座；31-螺孔；310-垫片；32-开口 ；321-阶层；33-沟槽；40-电子元 件；50-容置槽；60-吸附装置；61-吸嘴；al-导引通道；A-入气通道；B-出气通道。
具体实施方式
为使贵审查委员方便了解本实用新型的内容，及所能达成的功效，兹配合附图列 举具体实施例，详细说明如下
4[0028]首先，请参阅图2 6所示，该气浮式元件吸取装置1装设在一取料机的驱动装置 上，并衔接一气源供应装置(图未揭示)；其中，该吸取装置1包括一基座10，固设于驱动装置的作动端，其底面11具有一开口朝下的腔室12，而该 腔室12包括有一上腔室121及一下腔室122，且上腔室121的内径小于下腔室122的内径， 而基座10设有一自外侧贯通至腔室12的穿孔13，以便与气源供应装置衔接，且在基座10 底面11的外缘延设有一帽缘部14，其设有数个槽孔141，以供一锁固元件穿设；其该基座 10的穿孔13可如图3所示的由上向下贯通至腔室12，或是由一侧边贯通至腔室。一引导元件20，收容于基座10的腔室12中，其具有一柱体21及一抵挡部22，而 该抵挡部22向外延设于该柱体21底端；其中，该柱体21凹设有一凹槽211，且收容于下腔 室121的柱体21壁上则穿设有至少一通孔212，并在该基座10与引导元件30之间形成导 引通道al，而使该凹槽211、通孔212与导引通道al相通以形成入气通道A，且该柱体21的 底端外径略小于该基座10的下腔室122的内径，该柱体21的长度略大于该基座10腔室12 的高度，使得该抵挡部22悬设于基座10下腔室122的下端，而柱体21的构形与基座10的 上腔室121相对应，以便在柱体21上半段可嵌合于上腔室121中。一保持座30，设置在基座10底下，其保持座30设有数个对应该基座10槽孔141 的螺孔31，以供一锁固元件穿设该槽孔141至螺孔31中而将保持座30固设于基座10，且 在该槽孔141与螺孔31的之间设置有一垫片310，以使该保持座30与基座10之间形成一 出气通道B，且该出气通道B的底缘略低于抵挡部22的顶面，使得该出气通道B与该入气通 道A相连通，而该保持座30中央形成一向内渐缩的开口 32，且该开口 32贯通至上端面，以 供引导元件20的抵挡部22穿设，而开口 32内侧形成有向内缩的阶层321，并在开口 32内 侧设有至少一沟槽33与出气通道B相通。上述构件组合的气浮式元件吸取装置1，其吸取的电子元件的具体实施例请参阅 图7所示，当吸取装置1移动至待吸取的电子元件40上方，并接近该收容电子元件40的容 置槽50时，该气源供应装置则会启动运作，其所产生的气压将导入基座10的穿孔13中，且 延该引导元件20及基座10的入气通道A路径行走，并经过保持座30与基座10之间形成 的出气通道B排出该气压；而此过程中，会使上吸取装置1的入气通道A、出气通道B内与 下容置槽50、保持座30的开口 32内之间产生一压差，即容置槽50及保持座30的开口 32 中的气压小于吸取装置1内的压力，使得容置槽50中的电子元件40产生一气浮现象，并开 始上升位移至该保持座30的开口 32，而通过保持座30的阶层321，将电子元件40引导至 一精确定位，且可避免触碰电子元件40的表面，而能不损伤材料，更可吸取任何尺寸、大小 的电子元件40。故本实用新型已明显改善习知的真空取料机吸附装置60的吸嘴61造成电子元件 40受压迫损毁，及吸附其上的排线及焊球，而导致不良率的增加；且本实用新型也无需担 心保持座会磨损、需替换的问题，更可克服电子元件偏移、不易吸取的缺点，而可使机台运 作顺畅。上述的具体实施例是用来详细说明本实用新型的目的、特征及功效，对于熟悉此 类技艺的人仕而言，根据上述说明，可能对该具体实施例作部份变更及修改，其本质未脱离 出本实用新型的精神范畴者，皆应包含在本案的申请专利范围中，宜先陈明。综上所述，本实用新型结构确属创新，并能较现有物品增进功效，已充分符合新颖性及进步性的法定专利要件，爰依法提出申请，恳请贵局核准本专利申请案，以励创作，至 感德便。
权利要求一种气浮式元件吸取装置，其特征在于，主要包括一基座，其底面具有一开口朝下的腔室，且设有一自该基座外侧贯通至腔室的穿孔；一引导元件，收容于该基座的腔室中，该引导元件凹设有一凹槽连通于该穿孔，且该凹槽壁上则穿设有至少一通孔，并在该基座与引导元件之间形成导引通道，而使该凹槽、通孔与导引通道相通以形成入气通道；一保持座，设置在该基座底下，在该保持座与基座间形成出气通道与入气通道相通，且该保持座中央形成一向内渐缩的开口，且该开口内侧设有至少一沟槽与出气通道相通。
2.如权利要求1所述的气浮式元件吸取装置，其特征在于，该基座的腔室进一步包括 有一上腔室及一下腔室。
3.如权利要求2所述的气浮式元件吸取装置，其特征在于，该上腔室的内径小于下腔 室的内径。
4.如权利要求3所述的气浮式元件吸取装置，其特征在于，该引导元件具有一柱体及 一抵挡部，而该抵挡部向外延设于该柱体底端。
5.如权利要求4所述的气浮式元件吸取装置，其特征在于，该引导元件的柱体构形与 基座的上腔室相对应，以便将柱体的上半段嵌合在上腔室中。
6.如权利要求5所述的气浮式元件吸取装置，其特征在于，该柱体的底端外径小于该 基座的下腔室的内径。
7.如权利要求6所述的气浮式元件吸取装置，其特征在于，该柱体的长度大于该腔室 的高度，使该抵挡部悬设于基座下腔室的下端。
8.如权利要求7所述的气浮式元件吸取装置，其特征在于，该抵挡部的顶面高于该出 气通道的底缘。
9.如权利要求1或8所述的气浮式元件吸取装置，其特征在于，该基座与保持座之间设 有垫片以形成出气通道。
10.如权利要求9所述的气浮式元件吸取装置，其特征在于，该基座与保持座以锁固元 件固设。
11.如权利要求10所述的气浮式元件吸取装置，其特征在于，该保持座的开口内侧形 成向内缩的阶层。
专利摘要一种气浮式元件吸取装置，主要包括一基座，其底面具有一开口朝下的腔室，且设有一自外侧贯通至腔室的穿孔；一引导元件，收容于该基座的腔室中，其凹设有一凹槽连通于该穿孔，且该凹槽壁上则穿设有至少一通孔，并于该基座与引导元件间形成导引通道，而使该凹槽、通孔与导引通道相通以形成入气通道；一保持座，设置在该基座底下，在该保持座与基座间形成出气通道与入气通道相通，且该保持座中央形成一向内渐缩的开口，且该开口内侧设有至少一沟槽与出气通道相通；当一气压导入该基座的穿孔时，可形成一气浮现象来带动电子元件上升位移，以达到一避免触碰电子元件的表面，而能不损伤材料。
文档编号H05K13/04GK201754668SQ201020273090
公开日2011年3月2日 申请日期2010年7月23日 优先权日2010年7月23日
发明者郭永聪 申请人:上利新科技股份有限公司