专利名称：可装设表贴器件的pcb裸板及装有表贴器件的pcb的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)的元器件安装技术， 特别涉及一种可装设表贴的PCB裸板、以及一种装有表贴器件的PCB。
背景技术：
PCB通常包括PCB裸板、以及安装于PCB裸板的各类电子器件，电子器件又可以分 为插件和表贴器件。其中，为了实现表贴器件的安装，需要先针对表贴器件的封装方式在PCB裸板形 成相应结构的焊盘，然后将锡膏印刷在PCB裸板所形成的焊盘表面，再将表贴器件的焊端 贴放在印刷有锡膏的焊盘，最后通过回流炉加热使锡膏融化实现焊端与焊盘的焊接。采用上述方式实现表贴器件的安装时，如果PCB裸板所形成的焊盘结构不合理， 则会影响到表贴器件的安装效果。下面，针对一种表贴器件进行说明。参见图Ia和图lb，其示出的表贴器件是一种表贴电容10，其长度方向上的一端 Ila具有端部焊端110a、另一端lib具有端部焊端110b，其宽度方向上的一侧1 具有侧部 焊端120a、另一侧12b具有侧部焊端120b，侧部焊端120a和侧部焊端120b的属性相同、均 为地属性。在实际应用中，虽然对于不同型号的表贴电容10，图Ia和图Ib中所标柱的关键 尺寸L、W、A、C、T (具体尺寸含义待后文予以详述)可能略有差异，但对于关键尺寸取任意 值的表贴电容10的基本结构均相同。对于如图Ia和图Ib所示的表贴电容10，现有技术中提供了两种焊盘结构。现有技术提供的其中一种焊盘结构如图2所示，PCB裸板(图2中省略了 PCB裸 板的边缘及其他结构)在可装设如图Ia和图Ib所示的表贴电容10的位置处，具有对应端 部焊端IlOa的端部焊盘210a、对应端部焊端IlOb的端部焊盘210b、对应侧部焊端120a的 侧部焊盘220a、以及对应侧部焊端120b的侧部焊盘220b。在端部焊盘210a、端部焊盘210b、侧部焊盘220a、侧部焊盘220b印刷锡膏后，将 端部焊端110a、端部焊端110b、侧部焊端120a、侧部焊端120b分别对应地贴放于端部焊盘 210a、端部焊盘210b、侧部焊盘220a、侧部焊盘220b，再通过回流炉加热使锡膏融化即可实 现焊接。采用如图2所示的焊盘结构存在如下优点1、表贴电容10的本体下方不存在锡膏，因而PCB裸板也就不会在表贴电容10的 本体下方的位置处形成锡珠；2、端部焊盘210a、端部焊盘210b、侧部焊盘220a、侧部焊盘220b之间都具有一定 的间隔，也容易避免焊接后出现锡膏桥连的现象。但是，当出现锡膏印刷偏移(例如3mil)和/或表贴电容10贴件偏移(例如3mil) 时，会出现开焊的情况，如图3所示，贴件时使表贴电容10朝向侧部焊盘220b产生了偏移， 导致表贴电容10的侧部焊端120a偏离至侧部焊盘220a之外、从而出现侧部焊盘220a的 开焊。而且，在进行PCB的功能设计时，由于相同属性的侧部焊端120a、侧部焊端120b分别对应侧部焊盘220a、侧部焊盘220b，因而，需要针对相同属性的侧部焊盘220a、侧部焊盘 220b分别定义，增加了设计难度。现有技术提供的另一种焊盘结构如图4所示，PCB裸板(图4中省略了 PCB裸板 的边缘及其他结构)在可装设如图Ia和图Ib所示的表贴电容10的位置处，具有对应端部 焊端IlOa的端部焊盘410a、对应端部焊端IlOb的端部焊盘410b、以及中间焊盘420，中间 焊盘420对应侧部焊端120a、侧部焊端120b、及表贴电容10的本体下方位于侧部焊端120a 与侧部焊端120b之间的部分。在端部焊盘410a、端部焊盘410b、中间焊盘420印刷锡膏后，将端部焊端110a、端 部焊端IlOb分别对应地贴放于端部焊盘410a、端部焊盘410b，同时使侧部焊端120a、侧部 焊端120b贴放于中间焊盘420，再通过回流炉加热使锡膏融化即可实现焊接。采用如图4所示的焊盘结构存在如下优点1、即便出现锡膏印刷偏移和/或表贴电容10贴件偏移的情况，中间焊盘420也能 够与侧部焊端120a和侧部焊端120b中的至少一个焊接，避免开焊的情况发生；2、在进行PCB的功能设计时，由于相同属性的侧部焊端120a、侧部焊端120b对应 同一个中间焊盘420，因而，降低了设计难度。但是，表贴电容10的本体下方存在印刷于中间焊盘420的锡膏，因而PCB裸板容 易在表贴电容10的本体下方的位置处形成锡珠；而且，如图5所示，表贴电容10的本体下 方存的锡膏400会由于被挤压而延展，导致端部焊盘410a与中间焊盘420之间的实际间隔 Δ、端部焊盘410b与中间焊盘420之间的实际间隔Δ均小于应有间隔Δ’，从而易出现桥 连的现象。可见，如图2所示焊盘结构和如图4所示焊盘结构恰好能够弥补对方的缺点、但又 不具备对方的优点。由此，由于现有技术所提供的两种焊盘结构无法兼顾彼此的优点，因而 在采用任一种焊盘结构时均不可避免地出现相应的缺陷。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型提供了一种可装设表贴的PCB裸板、以及一种装有表贴器 件的PCB，能够兼顾现有焊盘结构的优点。本实用新型提供的一种可装设表贴的PCB裸板，所述PCB裸板在其用于装设所述 表贴器件的位置处，具有两个可印刷锡膏的第一焊盘和两个可印刷锡膏的第二焊盘；所述第一焊盘的位置对应所述表贴器件在其长度方向上的两端所具有的端部焊 端的位置；所述第二焊盘的位置对应所述表贴器件在其宽度方向上的两侧所具有的属性相 同的侧部焊端的位置；两个第二焊盘之间通过一带状连接部导通，所述带状连接部在垂直于其延伸方向 上的宽度小于第二焊盘在该方向上的宽度。优选地所述带状连接部的侧边呈向内凹进的圆弧状；第一焊盘朝向所述带状连 接部的侧边的边缘呈向外凸出的圆弧状。所述带状连接部的宽度最大值小于等于第二焊盘 的宽度的2/3。所述带状连接部的宽度最小值大于等于5mil。第一焊盘朝向所述带状连接 部的侧边的边缘的凸出高度在4 IOmil之间。[0026]本实用新型提供的一种装有表贴器件的PCB，包括表贴器件，其长度方向上的两端具有端部焊端、其宽度方向上的两侧具有属性相 同的侧部焊端；PCB裸板，其装设所述表贴器件的位置处，具有分别对应每个端部焊端并印刷有锡 膏的两个第一焊盘，以及，分别对应每个侧部焊端并印刷有锡膏的两个第二焊盘；两个第二焊盘之间通过一带状连接部导通，所述带状连接部在垂直于其延伸方向 上的宽度小于第二焊盘在该方向上的宽度。优选地所述带状连接部的侧边呈向内凹进的圆弧状；第一焊盘朝向所述带状连 接部的侧边的边缘呈向外凸出的圆弧状。所述带状连接部的宽度最大值小于等于第二焊盘 的宽度的2/3。所述带状连接部的宽度最小值大于等于5mil。第一焊盘朝向所述带状连接 部的侧边的边缘的凸出高度在4 IOmil之间。由上述技术方案可见，本实用新型所提供的PCB裸板及PCB具有分别对应两个端 部焊端的第一焊盘、以及分别对应两个属性相同的侧部焊端的第二焊盘，并在两个第二焊 盘之间增设了带状连接部，从而具有如下优点1、锡膏仅印刷在第一焊盘和第二焊盘、而没有印刷在表贴器件下方的带状连接 部，使表贴器件下方不存在锡膏，而且，即便第二焊盘出现的多余锡膏也能够被引导、吸收 至带状连接部，而不会残留在表贴器件下方，从而减少表贴器件下方由于残留锡膏而形成 锡珠的可能性；2、锡膏仅印刷在第一焊盘和第二焊盘、而没有印刷在表贴器件下方的带状连接 部，因而能够避免表贴器件下方挤压锡膏延展的现象，减少锡膏桥连出现的可能性；3、即便出现锡膏印刷偏移和/或表贴器件贴件偏移的情况，通过带状连接部导通 的两个第二焊盘只要有一个与相应的侧部焊端焊接，即可确保另一个第二焊盘具有相同属 性，而且，由于带状连接部会吸收多余的锡膏，因而相当于扩展了第二焊盘的面积，降低开 焊的概率；4、在进行PCB的功能设计时，由于对应相同属性的侧部焊端的两个第二焊盘通过 带状连接部导通，因而也就无需分别对两个第二焊盘定义属性，降低了设计难度。可见，本实用新型中的PCB裸板和PCB具有带状连接部的焊盘结构，能够同时兼顾 如图2所示的现有焊盘结构的优点、以及如图4所示的现有焊盘结构的优点。进一步地，当带状连接部的侧边呈向内凹进的圆弧状、第一焊盘朝向带状连接部 的侧边的边缘呈向外凸出的圆弧状时，能够确保第一焊盘靠近第二焊盘的部分与第二焊盘 之间的间距减小，从而更进一步减少锡膏桥连出现的可能性。
图Ia和图Ib分别为现有一种表贴电容的俯视图和侧视图；图2为现有技术中针对如图Ia和图Ib所示表贴电容所提供的一种焊盘结构示意 图；图3为现有技术中如图2所示焊盘结构出现安装偏移时的表贴电容俯视方向的示 意图；图4为现有技术中针对如图Ia和图Ib所示表贴电容所提供的另一种焊盘结构示意图；图5为现有技术中如图4所示的焊盘结构出现锡膏延展时的表贴电容侧视方向的 示意图；图6为本实用新型实施例中的PCB裸板所具有的焊盘的优选的一种结构示意图；图7为本实用新型实施例中的PCB裸板所具有的焊盘的可选的另一种结构示意 图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施 例，对本实用新型进一步详细说明。图6为本实用新型实施例中的PCB裸板所具有的焊盘的优选结构示意图。如图6 所示，以针对如图1所示的表贴电容10的焊盘结构为例，在本实施例中PCB裸板在其用于装设表贴电容10的位置处，具有对应端部焊端IlOa的端部焊 盘610a、对应端部焊端IlOb的端部焊盘610b、对应侧部焊端120a的侧部焊盘620a、对应侧 部焊端120b的侧部焊盘620b，以及，在侧部焊盘620a和侧部焊盘620b之间通过一带状连 接部630导通，且，带状连接部630在垂直于其延伸方向上的宽度(此处所述的宽度可以理 解为图6中示出的带状连接部630最宽处的宽度02)小于侧部焊盘620a (侧部焊盘620b 与侧部焊盘620a的尺寸基本相同)在该方向上的宽度Z。实际应用中，带状连接部630在 垂直于其延伸方向上的宽度最大值02小于等于侧部焊盘620a (侧部焊盘620b与侧部焊盘 620a的尺寸基本相同)在该方向上的宽度的2/3 ；带状连接部630在垂直于其延伸方向上 的宽度最小值01大于等于5mil (1毫米=39. 37mil)。而且，端部焊盘610a、端部焊盘610b、侧部焊盘620a、侧部焊盘620b均印刷有锡 膏，但位于表贴电容10本体下方的带状连接部630不印刷锡膏。这样，由于锡膏没有印刷 在表贴电容10本下方的带状连接部630，使表贴器件下方不存在锡膏，而且，即便侧部焊盘 620a、侧部焊盘620b出现的多余锡膏也能够被引导、吸收至带状连接部630，而不会残留 在表贴电容10本体的下方，从而能够减少表贴电容10本体的下方由于残留锡膏而形成锡 珠的可能性，还能够避免表贴器件下方挤压锡膏延展的现象、减少锡膏桥连出现的可能性， 即，具备如图2所示的现有焊盘结构的优点。同时，由于带状连接部630的存在，即便出现锡膏印刷偏移和/或表贴器件贴件偏 移的情况，通过带状连接部630导通的侧部焊盘620a和侧部焊盘620b只要有一个与相应 的侧部焊端120a或120b焊接，即可确保通过带状连接部630导通的另一个同样能够具有 相同属性，而且，由于带状连接部630会吸收侧部焊盘620a、侧部焊盘620b的多余的锡膏， 因而相当于扩展了侧部焊盘620a和侧部焊盘620的面积，能够降低开焊的概率；而且，在进 行PCB的功能设计时，无需针对通过带状连接部630导通的侧部焊盘620a和侧部焊盘620b 分别定义属性，能够降低设计难度，即，同时还具备如图4所示的现有焊盘结构的优点。此外，在如图6所示的优选结构中，带状连接部630朝向端部焊盘610a的侧边 631a、以及朝向端部焊盘610b的侧边631b均呈向内凹进的圆弧状。相应地，端部焊盘610a 朝向带状连接部630的边缘611a、端部焊盘610b朝向带状连接部630的边缘611b均呈向 外凸出的圆弧状。[0051]这样，端部焊盘610a靠近侧部焊盘620a的部分与侧部焊盘620a之间的间距、端 部焊盘610a靠近侧部焊盘620b的部分与侧部焊盘620b之间的间距、端部焊盘610b靠近 侧部焊盘620a的部分与侧部焊盘620a之间的间距、端部焊盘610b靠近侧部焊盘620b的 部分与侧部焊盘620b之间的间距均会增大，从而更进一步减少锡膏桥连出现的可能性。实际应用中，端部焊盘610a和端部焊盘610b向外凸出的圆弧状的高度b在4 IOmil之间。除了提供如图6所示的结构，本实施例经过实验计算，还提供了可约束该结构各 部分形状的尺寸约束条件。如本文背景技术部分所述，对于不同型号的表贴电容10，图Ia和图Ib中所标柱的 关键尺寸L (表贴电容10的最大长度)、W (表贴电容10的最大宽度)、A (端部焊端1 IOa和 IlOb在表贴电容10长度方向上的长度)、C (侧部焊端120a和120b在表贴电容10长度方 向上的宽度)、T (表贴电容10的最大厚度)可能略有差异，表贴电容10常见的封装型号为 0603、0805、1206，各封装型号的关键尺寸如表1所示
权利要求1.一种可装设表贴器件的PCB裸板，所述PCB裸板在其用于装设所述表贴器件的位置 处，具有两个可印刷锡膏的第一焊盘和两个可印刷锡膏的第二焊盘；所述第一焊盘的位置对应所述表贴器件在其长度方向上的两端所具有的端部焊端的 位置；所述第二焊盘的位置对应所述表贴器件在其宽度方向上的两侧所具有的属性相同的 侧部焊端的位置；其特征在于，两个第二焊盘之间通过一带状连接部导通，所述带状连接部在垂直于其 延伸方向上的宽度小于第二焊盘在该方向上的宽度。
2.如权利要求1所述的PCB裸板，其特征在于，所述带状连接部的侧边呈向内凹进的圆弧状；第一焊盘朝向所述带状连接部的侧边的边缘呈向外凸出的圆弧状。
3.如权利要求2所述的PCB裸板，其特征在于，所述带状连接部的宽度最大值小于等于 第二焊盘的宽度的2/3。
4.如权利要求2所述的PCB裸板，其特征在于，所述带状连接部的宽度最小值大于等于 5mil0
5.如权利要求2所述的PCB裸板，其特征在于，第一焊盘朝向所述带状连接部的侧边的 边缘的凸出高度在4 IOmil之间。
6.一种装有表贴器件的PCB，包括表贴器件，其长度方向上的两端具有端部焊端、其宽度方向上的两侧具有属性相同的 侧部焊端；PCB裸板，其装设所述表贴器件的位置处，具有分别对应每个端部焊端并印刷有锡膏的 两个第一焊盘，以及，分别对应每个侧部焊端并印刷有锡膏的两个第二焊盘；其特征在于，两个第二焊盘之间通过一带状连接部导通，所述带状连接部在垂直于其 延伸方向上的宽度小于第二焊盘在该方向上的宽度。
7.如权利要求6所述的PCB，其特征在于，所述带状连接部的侧边呈向内凹进的圆弧状；第一焊盘朝向所述带状连接部的侧边的边缘呈向外凸出的圆弧状。
8.如权利要求7所述的PCB，其特征在于，所述带状连接部的宽度最大值小于等于第二 焊盘的宽度的2/3。
9.如权利要求7所述的PCB，其特征在于，所述带状连接部的宽度最小值大于等于 5mil0
10.如权利要求7所述的PCB，其特征在于，第一焊盘朝向所述带状连接部的侧边的边 缘的凸出高度在4 IOmil之间。
专利摘要本实用新型公开了一种可装设表贴器件的印刷电路板(PCB)裸板、以及一种装有表贴器件的PCB。本实用新型所提供的PCB裸板及PCB具有两个可印刷锡膏的第一焊盘和两个可印刷锡膏的第二焊盘；所述第一焊盘的位置对应所述表贴器件在其长度方向上的两端所具有的端部焊端的位置；所述第二焊盘的位置对应所述表贴器件在其宽度方向上的两侧所具有的属性相同的侧部焊端的位置；而且，两个第二焊盘之间通过一带状连接部导通，所述带状连接部在垂直于其延伸方向上的宽度小于第二焊盘在该方向上的宽度。
文档编号H05K1/11GK201878425SQ20102066861
公开日2011年6月22日 申请日期2010年12月10日 优先权日2010年12月10日
发明者蒋继锋 申请人:杭州华三通信技术有限公司