一种贴装元器件检测系统的制作方法

本发明涉及电子产品单元电路检测领域，特别是小型、密集型贴装元器件单元检测系统。

背景技术：

当今随着电子产业的发展，电子线路的元器件已经大规模的运用了小型贴装元器件、小球径BGA器件，这些小型元器件由于其特殊性，在入厂抽样检验抽样数不会超过0.1％(每盘料5000～10000，抽样后的元器件均报废)，总体比例置信度为90％，使用方风险通常规定为10％，对元器件的缺陷会存在漏检的风险；同时电路功能越来越强大，电路的复杂系数就越来越高。现有的AOI检测技术已经远远不能满足产品生产过程控制的需要；为了保证产品质量，实现过程自动化检测变得非常重要。应用等效电路的阻抗、容抗、感抗对ICT测试结果的统计分析方法评价它能够及时发现问题，为解决元器件缺陷、生产过程缺陷、评判元器件或产品批生产质量提供数据支撑依据。

因此，需要一种小型、密集型贴装元器件检测系统。

技术实现要素：

本发明的目的是提出一种小型贴装元器件检测系统。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明提供的一种贴装元器件检测系统，包括测试底座、ICT检测单元和处理器；所述测试底座上设有用于放置待测元器件的电路板的固定载板，所述测试底座上设有可穿过固定载板并与电路板上待测元器件的引脚进行接触的探针；所述探针与ICT检测单元连接；所述ICT检测单元与处理器来连接。

进一步，还包括阻抗检测电路；所述探针与包括阻抗检测电路连接；所述包括阻抗检测电路与处理器来连接。

进一步，还包括容抗检测电路；所述探针与容抗检测电路连接；所述容抗检测电路与处理器来连接。

进一步，还包括感抗检测电路；所述探针与感抗检测电路连接；所述感抗检测电路与处理器来连接。

由于采用了上述技术方案，本发明具有如下的优点：

本发明通过对电路ICT检测，可以实现对产品质量的实时控制，提高产品质量率；同时通过在线自动化检测，实现了过程检测的自动化；在缺陷模型建立后，能够智能化的诊断缺陷产生的原因，是电子产品智能制造的重要环节，具有广泛的使用价值。

本发明的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。

附图说明

本发明的附图说明如下。

图1为测试值正态分布曲线示意图。

图2为材料阻值出现超差示意图。

图3为产品参数分散性分布曲线示意图。

图4为贴装元器件检测系统示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图所示，本实施例提供的贴装元器件检测系统用于检测电子线路板中电路元器件的状态，任何电路或电路支路(功能电路)可以运用等效电路的方法测出电路的阻抗、容抗、感抗，其值随元器件精度误差及其组合关系而发生变化。运用统计分析SPC的方法，可对多组测试值得到一组正态分布曲线，由此可建立一组数学模型，得到-3σ至+3σ区间内的样本为标准范围。应用正态分布公式分别计算μ值，μ＝R0、C0、L0分别为电路等效阻抗、容抗、感抗；其值可以通过理论计算获得，但多数电路由于IC内部阻抗、二三极管等电路的影响，理论计算难以获取。多数状况下R0、C0、L0可以通过试验数据统计获得。

本实施例提供的贴装元器件检测系统，包括测试底座、ICT检测单元和处理器；所述测试底座上设有用于放置待测元器件的电路板的固定载板，所述测试底座上设有可穿过固定载板并与电路板上待测元器件的引脚进行接触的探针；所述探针与ICT检测单元连接；所述ICT检测单元与逻辑分析仪连接；然后逻辑分析仪与处理器来连接，本实施例的处理器采用PC系统。进一步，还包括阻抗检测电路；所述探针与包括阻抗检测电路连接；所述包括阻抗检测电路与处理器来连接。

本实施例的贴装元器件检测系统还设置有容抗检测电路、感抗检测电路和感抗检测电路；所述探针与容抗检测电路连接；所述容抗检测电路与处理器来连接。所述探针与感抗检测电路连接；所述感抗检测电路与处理器来连接。所述容抗检测电路、感抗检测电路和感抗检测电路通过精密LCR表与处理器连接；本实施例的处理器采用PC系统。

本实施例的试验数据的置信区间±3σ的设置：普通电路电阻、电容、电感的精度多选用±5％～10％，高精度电路多选用±1％～5％。±3σ＝±10％(R0、C0、L0)或±5％(R0、C0、L0)；特殊电路也可以通过试验统计数据获取。通过积累一组PCBA电路单元系统的阻抗、容抗、感抗测试数值，可运用正态分布数学模型，对ICT测试结果作出分析及判断，从而指导对造成缺陷原因进行分析与判断。

测试结果对应的缺陷关系：

1.当通过ICT测试得到测试结果在-3σ至+3σ区间之外时，此状态为异常波动，由此可判定此结果为不合格状态。不合格统计图形分四种状态，以下以检测电路阻抗R0为例：

单一测试结果Ri远远超出±3σ范围：

当Ri趋大或无穷大；电路处于开路状态，缺陷类为电路单元中某元件虚焊或开裂断路或失效；当Ri趋为“0”；电路处于短路状态，缺陷类为电路中某元器件连焊短路或失效

2.测试数据组统计平均值发生偏移量δ：

当偏移量δ统计中心偏移出±3σ控制范围附近：缺陷产生原因是电路中某个材料阻值出现了超差；

当统计平均值远远超出±3σ控制范围，缺陷产生原因是出现了换料错误(附图所示)。

3.测试数据分布曲线状态发生了变化，提示该电路元器件参数分散性太大，批产品质量存在隐患。需要评估产品的可靠性和稳定性是否满足指标要求，如图所示。

通过对电路ICT检测，可以实现对产品质量的实时控制，提高产品质量率；同时通过在线自动化检测，实现了过程检测的自动化；在缺陷模型建立后，能够智能化的诊断缺陷产生的原因，是电子产品智能制造的重要环节，具有广泛的使用价值。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。