专利名称：电路板制作方法
技术领域：
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。
背景技术：
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请參见文献 Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. ffajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。随着电路板制作技术的发展，许多电路板的边缘需要设置有半金属化孔，所述半金属化孔用于与外界其他元件进行电连接。而对半金属化孔成型过程中，由于用于成型的铣刀只能进行顺时针或者逆时针的单方向转动，这样，对半金属化孔进行一次性成型的过程中，容易造成靠近半孔的ー侧的内部金属层出现毛刺或者拉丝等现象，从而成型后的半孔内部表面不光滑。这样，当金属化的半孔与外界进行焊接的时候，便会造成焊接不牢，从而严重影响电路板的正常使用。现有技术中，通常采用正反捞型的方式以克服上述问题，然而，由于半金属化孔的孔径较小，在电路板的制作过程中，容易由于疏忽而遗漏正面捞型或反面捞型，从而影响后续电路板的制作。
发明内容
因此，有必要提供一种电路板的制作方法，以能够方便地检测电路板制作过程中是否遗漏正反捞型的操作。ー种电路板制作方法，包括步骤提供内层电路板，所述内层电路板包括至少ー个产品区及围绕所述产品区的成型区；在所述内层电路板的一表面压合覆铜基板；沿着每个所述产品区与成型区的交界线，形成多个贯穿所述内层基板及覆铜基板的金属化孔，每个所述金属化孔的一部分位于产品区内，另一部分位于成型区内；在每个所述产品区对应的覆铜基板内形成导电线路，并在成型区对应的覆铜基板内形成测试图形，所述测试图形包括依次设置的第一测试垫、第一连接线、第二测试垫、第二连接线及第三测试垫，所述第一测试垫和第二测试垫之间仅通过第一连接线相互连通，所述第二测试垫与第三测试垫之间仅通过第二连接线相互连通；在成型区内沿着每个产品区与成型区的交界线形成多个第一开ロ，每个第一开ロ孔与对应ー个金属化孔的ー侧相互相通而不与相邻的金属化孔相互连通，在形成所述多个第一开ロ的同时在第一连接线对应的位置形成第一通孔，所述第一通孔截断所述第一连接线；翻转电路板后对电路板进行反面成型，在成型区内沿着每个电路板的产品区与成型区的交界线形成多个第二开ロ，每个第二开ロ与对应ー个金属化孔的另 ー侧相互连通并与相邻的金属化孔连通的第一开ロ相互连通，在形成所述多个第二开ロ的同时在第二连接线对应的位置形成第二通孔，所述第二通孔截断所述第二连接线；以及分别测试第一测试垫和第二测试垫之间以及第ニ测试垫与第三测试垫之间的电导通性，井根据第一测试垫和第二测试垫之间导通情况，以判定是否形成第一通孔，进而判定是否遗漏形成第一开ロ，根据第二测试垫和第三测试垫之间导通情況，以判定是否形成第二通孔，进而判定是否遗漏形成第二开ロ。与现有技术相比，本技术方案提供的电路板制作方法，在电路板中的成型区内制作了测试图形。在对电路板的正面进行捞型吋，即形成与每个金属化孔的ー侧相连通的第一通孔开ロ的吋，还同时在测试图形中形成第一通孔，在对电路板的反面进行捞型时，即形成多个与每个金属化孔的另一侧相连通的第二开ロ时，还在测试图形中形成第二通孔，这样，便可以通过测试是否形成第一通孔或者第二通孔，从而判定在对电路板的成型过程中， 是否有遗漏正面捞型或者反面捞型，以方便地检测电路板成型过程中是否遗漏了正面捞型或者反面捞型。
图1是本技术方案实施例提供的内层电路板的示意图。图2是图1的内层电路板压合覆铜基板后的示意图。图3是图2中压合有覆铜基板的内层电路板形成金属化孔后的平面示意图。图4是图3的覆铜基板中形成导电线路和测试图形后的平面示意图。图5是图4中的导电线路及测试图形表面形成防焊层后的示意图。图6是图5每个金属化孔对应形成第一开ロ及第一通孔后的平面示意图。图7是图6沿VII线的放大图。图8是图6翻转后的平面示意图。图9是图8形成第二开ロ及第二通孔后的平面示意图。图10是图9沿X线的放大图。主要元件符号说明金属化孔金属镀层第一开ロ第一通孔第二开ロ第二通孔内层电路板产品区成型区覆铜基板绝缘层导电层外层导电线路测试图形第一测试垫第二测试垫第三测试垫
5
101 102
104
105
106 107 110 111 112 120 121 122
123
124
1241
1242
1243
第一连接线1244第二连接线1245防焊层130第一窗口131第二窗口132铣刀20
具体实施例方式下面结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板的制作方法作进一步说明。本技术方案提供的电路板的制作方法包括如下步骤第一步，请参阅图1，提供内层电路板110。本实施例中，内层电路板110已经形成有导电线路的电路板。内层电路板110可 以为单层电路板，也可以为双面电路板或者多层电路板。内层电路板110包括多个产品区 111及环绕每个产品区111的成型区112。每个产品区111与一个待制作完成的电路板单 元相对应。第二步，请参阅图2，在内层电路板110的表面压合覆铜基板120。覆铜基板120 包括绝缘层121和导电层122。绝缘层121与内层电路板110相接触。第三步，请参阅图3，在所述每个产品区111与成型区112的交界处，沿着每个产品 区111与成型区112的交界线形成多个金属化孔101。多个金属化孔101的形成可以采用如下方式首先，沿着每个产品区111与成型 区112的交界线形成多个通孔，每个通孔的一部分位于产品区111内，另一部分位于成型区 112内。然后，在通孔的内壁进行金属镀层102，从而得到金属化孔101。本实施例中，可以 采用电镀的方式在通孔的内壁形成铜层。金属镀层102可以与内层电路板110中的内层导 电线路相互连通，也可以与后续导电层122中形成的外层导电线路相互连通。本实施例中， 设定每个金属化孔101与产品区111与成型区112的交界线的交点沿交界线逆时针方向依 次为A点和B点。第四步，请一并参阅图4，在每个产品区111对应的导电层122内形成外层导电线 路123，并在成型区112对应的导电层122内形成测试图形124。本实施例中，采用影像转移工艺及蚀刻工艺形成外层导电线路123及测试图形 124。外层导电线路123根据电路板的设计进行设定。测试图形124包括第一测试垫1241、第 二测试垫1242、第三测试垫1243、第一连接线1244及第二连接线1245。第一测试垫1241、 第二测试垫1242及第三测试垫1243依次设置，第一连接线1244连接于第一测试垫1241 和第二测试垫1242之间，第二连接线1245连接于第二测试垫1242与第三测试垫1243之 间。其中，第一测试垫1241、第二测试垫1242及第三测试垫1243为圆形，其直径为40密 耳(mil)，第一连接线1244和第二连接线1245的长度分别为50mil至60mil，第一连接线 1244和第二连接线1245的宽度为5mil至lOmil。第五步，请参阅图5，在外层导电线路123及测试图形124的表面形成防焊层130， 所述防焊层130内形成有与部分外层导电线路123对应的第一窗口 131及与三个测试垫 ——对应的三个第二窗口 132。
首先，在外层导电线路123及测试图形IM的整个表面印刷防焊油墨，所述防焊油墨为感光型油墨形成。然后，对防焊油墨进行曝光及显影处理，在所述防焊油墨中形成多个第一窗口 131和第二窗口 132以得到防焊层130。第一窗口 131使得外层导电线路123需要与外界导通的区域露出，第二窗口 132使得测试图形IM中的第一测试垫1241、第二测试垫1242及第三测试垫1243防焊层130露出。第一测试垫1241、第二测试垫1242及第三测试垫1243对应的第二窗口 132均为圆形，其直径比对应的测试垫的直径大6mil，并且三个第二窗口 132的中心分别与第一测试垫1241、第二测试垫1242及第三测试垫1243的中心相互重合，从而使得第一测试垫1241、第二测试垫1242及第三测试垫1243全部露出，而第一连接线1244和第二连接线1245被防焊层130覆盖。金属化孔101对应的区域并不被防焊层130覆盖。第六步，请参阅图6及图7，采用铣刀对电路板100的正面进行成型，沿着产品区111与成型区112的交界线，自每个金属化孔101的A点形成第一开口 104，并在第一测试垫1241和第二测试垫1242之间的第一连接线1244对应的位置形成第一通孔105，所述第一通孔105截断所述第一连接线1244。本实施例中，将铣刀20放置于金属化孔101为于成型区112内的部分，铣刀20的中心与产品区111与成型区112的交界线的距离等于铣刀20的半径，铣刀20沿着每个产品区111与成型区112的交界线，自每个金属化孔101的A点向与其最邻近的金属化孔101的B点移动，从而使得在成型区112内形成第一开口 104。形成第一开口 104的长度大于或者等于A点与最邻的金属化孔101的B点之间的距离的一半，并且小于A点与相邻的金属化孔的B点之间的距离。优选地，第一开口 104的长度等于金属化孔101的A点与相邻的金属化孔101的B点之间距离的一半。沿着每个产品区111的边缘，依次形成对应与每个金属化孔101相互连通的第一开口 104。第一开口 104均与对应的一个金属化孔101相互连通，而并不与相邻的金属化孔101相互连通。并通过设定铣刀的运行程序，在沿着每个产品区111与成型区112的交界线的金属化孔101的与A点相邻的一侧均形成第一开口 104时，铣刀20还在第一连接线1244对应的区域形成第一通孔105，第一通孔105的孔径大于第一连接线1244的宽度，第一通孔105截断第一连接线1M4，从而第一测试垫1241和第二测试垫1242之间不能通过第一连接线1244相互连通。第六步，请一并参阅图8至图10，对电路板100进行翻面，采用铣刀对电路板100进行反面成型，沿着产品区111与成型区112的交界线，自每个金属化孔101的B点向与其最相邻的另一个金属化孔101的A点方向形成第二开口 106，使得每个第二开口 106均与一个第一开口 104相互连通，并在第二测试垫1242和第三测试垫1243之间的第二连接线1245对应的位置形成第二通孔107，所述第二通孔107截断所述第二连接线1245。将电路板100翻面，并重新定位于成型机台。在进行成型时，使得铣刀20放置于金属化孔101为于成型区112内的部分，铣刀20的中心与产品区111与成型区112的交界线的距离等于铣刀20的半径，驱动铣刀沿着产品区111与成型区112的交界线移动，从而使得在成型区112内自B点向与所述金属化孔101的B点最邻近金属化孔101的A点，沿着产品区111与成型区112的交界线形成第二开口 106。优选地，第二开口 106的长度等于所述金属化孔101的B点与相邻的金属化孔101的A点之间距离的一半，从而形成的第二开口 106与一个第一开口 104相互连通。沿着每个产品区111的边缘，依次形成对应与每个金属化孔101相互连通的第二开口 106，从而完成对每个产品区111的金属化孔101成型，从而形成半金属化孔。通过设置铣刀的运行成在形成多个第二开口 106之后，铣刀20还在第二连接线1245对应的区域形成第二通孔107，第二通孔107截断第二连接线1245，第二通孔107的孔径大于第二连接线1245的宽度，从而第二测试垫1242和第三测试垫1243之间不能通过第二连接线1245相互连通。第七步，采用电测装置从第一窗口 131露出的外层导电线路123进行电测，并同时对第一测试垫1241与第二测试垫1242之间及第二测试垫1242与第三测试垫1243之间的导通性进行测试，从而判定是否遗漏对电路板100的金属化孔101进行正面成型或者遗漏对电路板100的的反面进行成型。由于第一通孔105与第一开口 104采用铣刀在同一操作中同时完成，因此，当测试装置检测到第一测试垫1241和第二测试垫1242之间为通路时，表明第一测试垫1241和第二测试垫1242之间的第一连接线1244对应的区域没有形成第一通孔105，则判定遗漏了形成第一开口 104的操作。当测试装置检测到第一测试垫1241和第二测试垫1242之间为断路时，表明第一测试垫1241和第二测试垫1242之间的第一连接线1244对应的区域形成有第一通孔105，则判定在对电路板进行成型时，进行了形成第一开口 104的操作。采用同样的方式，根据测试第二测试垫1242和第三测试垫1243之间的导通情况，得出第二测试垫1242和第三测试垫1243之间的第二连接线1245对应的区域是否形成有第二通孔107，从而判定在每个产品区111进行成型时，是否遗漏形成有第二开口 106，即是否遗漏反面捞型。本技术方案提供的电路板制作方法，在电路板中的成型区内制作了测试图形。在对电路板的正面进行捞型时，即形成与每个金属化孔的一侧相连通的第一开口时，还同时在测试图形中形成第一通孔，在对电路板的反面进行捞型时，即形成多个与每个金属化孔的另一侧相连通的第二开口时，还在测试图形中形成第二通孔，这样，便可以通过测试是否形成第一通孔或者第二通孔，从而判定在对电路板的成型过程中，是否有遗漏正面捞型或者反面捞型，以方便地检测电路板成型过程中是否遗漏了正面捞型或者反面捞型。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种电路板制作方法，包括步骤提供内层电路板，所述内层电路板包括至少ー个产品区及围绕所述产品区的成型区；在所述内层电路板的一表面压合覆铜基板；沿着每个所述产品区与成型区的交界线，形成多个贯穿所述内层基板及覆铜基板的金属化孔，每个所述金属化孔的一部分位于产品区内，另一部分位于成型区内；在每个所述产品区对应的覆铜基板内形成导电线路，并在成型区对应的覆铜基板内形成测试图形，所述测试图形包括依次设置的第一测试垫、第一连接线、第二测试垫、第二连接线及第三测试垫，所述第一测试垫和第二测试垫之间仅通过第一连接线相互连通，所述第二测试垫与第三测试垫之间仅通过第二连接线相互连通；在成型区内沿着每个产品区与成型区的交界线形成多个第一开ロ，每个第一开ロ孔与对应ー个金属化孔的ー侧相互相通而不与相邻的金属化孔相互连通，在形成所述多个第一开ロ的同时在第一连接线对应的位置形成第一通孔，所述第一通孔截断所述第一连接线；翻转电路板后对电路板进行反面成型，在成型区内沿着每个电路板的产品区与成型区的交界线形成多个第二开ロ，每个第二开ロ与对应ー个金属化孔的另ー侧相互连通并与相邻的金属化孔连通的第一开ロ相互连通，在形成所述多个第二开ロ的同时在第二连接线对应的位置形成第二通孔，所述第二通孔截断所述第二连接线；以及分别测试第一测试垫和第二测试垫之间以及第ニ测试垫与第三测试垫之间的电导通性，并根据第一测试垫和第二测试垫之间导通情況，以判定是否形成第一通孔，进而判定是否遗漏形成第一开ロ，根据第 ニ测试垫和第三测试垫之间导通情况，以判定是否形成第二通孔，进而判定是否遗漏形成第二开ロ。
2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在干，所述每个金属化孔与产品区与成型区的交界线的交点为A点和B点，每个所述第一开ロ与对应的金属化孔的A点ー侧相互连通，形成第一开ロ的长度大于或者等于所述金属化孔的A点与其最邻近的金属化孔B 点之间的距离的一半，并且所述金属化孔的A点与其最邻近的金属化孔的B点之间的距离。
3.如权利要求2所述的电路板制作方法，其特征在干，采用铣刀形成所述第一开ロ，所述铣刀在成型区内自所述金属化孔的A点向与所述金属化孔的A点最邻近的金属化孔的B 点移动。
4.如权利要求3所述的电路板制作方法，其特征在干，所述第二开ロ也采用铣刀形成， 在形成第二开ロ吋，所述铣刀自每个金属化孔的B点向与所述金属化孔的B点最邻近的金属化孔的A点移动，形成的第二开ロ与所述最邻近的金属化孔A点相连通的第一开ロ相互连通。
5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在干，在形成所述导电线路及测试图形之后，还进一歩包括在所述导电线路及测试图形表面形成防焊层的步骤，所述防焊层内形成有多个第一窗口和多个第二窗ロ，所述部分导电线路从所述第一窗ロ露出，所述第一测试垫、第二测试垫及第三测试垫分別从对应的ー个第二窗ロ露出。
6.如权利要求5所述的电路板制作方法，其特征在干，所述第一测试垫、第二测试垫、 第三测试垫及所述第二窗ロ均为圆形，每个所述第二窗ロ的直径大于对应的第一测试垫、 第二测试垫或者第三测试垫的直径。
7.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在干，形成所述金属化孔包括步骤沿着所述每个产品区与成型区的交界线形成多个贯穿覆铜基板及内层电路板的通孔， 所述通孔的一部分位于产品区内，另一部分位于所述成型区内；以及在每个通孔的内壁进行金属镀层，从而得到所述金属化孔。
8.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在干，所述第一通孔的直径大于所述第一连接线的宽度，所述第二通孔的直径大于所述第二连接线的宽度。
全文摘要
一种电路板制作方法，包括步骤提供包括产品区及成型区的内层电路板；在内层电路板上的压合覆铜基板；沿着产品区与成型区的交界线，形成金属化孔；在覆铜基板内形成导电线路及测试图形，测试图形包括依次设置的第一测试垫、第一连接线、第二测试垫、第二连接线及第三册试垫，第一测试垫和第二测试垫之间仅通过第一连接线相互连通，第二测试垫与第三测试垫之间仅通过第二连接线相互连通；在成型区内沿着产品区与成型区的交界线形成多个第一开口及第一通孔，第一通孔截断所述第一连接线；翻转电路板，形成多个第二开口及第二通孔；测试第一测试垫和第二测试垫之间以及第二测试垫与第三测试垫之间的电导通性，判定是否遗漏形成第一开口或第二开口。
文档编号H05K3/00GK102595790SQ20111000917
公开日2012年7月18日 申请日期2011年1月18日 优先权日2011年1月18日
发明者唐莺娟, 谢寒飞 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司