专利名称：一种加工厚铜板线条的方法
技术领域：
本发明涉及线路板加工领域，更具体的说，涉及一种加工厚铜板线条的方法。
背景技术：
厚铜板已经广泛的被应用在电源模块，为了满足客户对元器件功率增加的需求， 厚铜板的铜厚也被设计得越来越厚。对于设计有超厚的线路板，例如120Z的线路板，采用常规的蚀刻方法是无法加工细密线条，如lOmil/lOmil级别的线条。现有常规的酸性蚀刻和碱性蚀刻的设备加工时，例如IOOZ这样的厚铜，采用一次酸蚀或碱性蚀刻方法来加工，然而该加工方法在任何的补偿前提下都无法保证线条的顶部尺寸。因为蚀刻的时间很长，侧蚀非常严重，在铜未被蚀刻到底部时，顶部的尺寸已经小于 O或被完全蚀刻掉了，如图1所示。因此，现有的蚀刻技术无法加工出厚铜板的细密线条。
发明内容
有鉴于此，本发明的设计目的在于提供一种加工厚铜板线条的方法，以便于加工出厚铜板的细密线条。本发明实施例是这样实现的一种加工厚铜板线条的方法，包括1)外层图形在厚铜板上涂覆干膜，按照线条的补偿值进行曝光和显影；2)外层酸蚀按预设蚀刻参数对厚铜板进行外层酸蚀，蚀刻出线路的顶部形状及线与线之间的凹槽；3)退膜除去厚铜板上剩余的干膜；4)制作阻焊桥在厚铜板的凹槽底部制作阻焊桥；5)镀锡在厚铜板的凹槽的侧壁和厚铜板的线路面上镀抗蚀的锡；6)强碱去阻焊桥采用强碱液去除阻焊桥；7)碱性蚀刻加退锡将厚铜板的凹槽中剩余的铜蚀刻干净，再将抗蚀的锡退去。优选地，在上述的加工厚铜板线条的方法中，在步骤1)中，所述线条的补偿值在 3. 5-7. 5mil 范围内。优选地，在上述的加工厚铜板线条的方法中，在步骤1)中，所述线条的间距在 4-6. 5mil范围内。优选地，在上述的加工厚铜板线条的方法中，在步骤幻中，对厚铜板按3. 5 7. 50Z的蚀刻参数进行外层酸蚀。优选地，在上述的加工厚铜板线条的方法中，在步骤4)中，采用51T的网丝印，油墨粘度控制在80 120PaS，控制厚铜板的凹槽内油墨小于1/2的槽深。优选地，在上述的加工厚铜板线条的方法中，在步骤幻中，所述阻焊桥的宽度在 3. 5-6mil 之间。
优选地，在上述的加工厚铜板线条的方法中，在步骤4)中，制作阻焊桥的具体步骤为41)丝印抗电镀阻焊在厚铜板的线路面上和蚀刻后出现的凹槽内丝印抗电镀感光油墨；42)阻焊曝光加显影通过曝光工艺曝光厚铜板的凹槽底部的油墨，通过显影工艺将厚铜板的线路面上的油墨及凹槽的侧壁的油墨除去，从而在厚铜板的凹槽底部制作出阻焊桥。优选地，在上述的加工厚铜板线条的方法中，在步骤6)中，所述锡的厚度在 13um 17um范围内。优选地，在上述的加工厚铜板线条的方法中，所述厚铜板的厚度大于40Z。一种加工厚铜板线条的方法，包括1)外层图形在厚铜板上涂覆干膜，按照线条的补偿值进行曝光和显影；2)外层酸蚀按预设蚀刻参数对厚铜板进行外层酸蚀，蚀刻出线路的顶部形状及线与线之间的凹槽；3)退膜除去厚铜板上剩余的干膜；4)制作阻焊桥在厚铜板的凹槽底部制作阻焊桥；5)镀锡在厚铜板的凹槽的侧壁和厚铜板的线路面上镀抗蚀的锡；6)强碱去阻焊桥采用强碱液去除阻焊桥；7)碱性蚀刻加退锡蚀刻厚铜板凹槽中剩余的铜，再将抗蚀的锡退去；8)当厚铜板凹槽中还有剩余的铜时，返回步骤4)。优选地，在上述的加工厚铜板线条的方法中，在步骤4)中，制作阻焊桥的具体步骤为41)丝印抗电镀阻焊在厚铜板的线路面上和蚀刻后出现的凹槽内丝印抗电镀感光油墨；42)阻焊曝光加显影通过曝光工艺曝光厚铜板的凹槽底部的油墨，通过显影工艺将厚铜板的线路面上的油墨及凹槽的侧壁的油墨除去，从而在厚铜板的凹槽底部制作出阻焊桥。与现有技术相比，本实施例提供的技术方案具有以下优点和特点在本发明提供的方案中，采用两次蚀刻的方法，第一次用酸性蚀刻，将铜厚板的线路面先蚀刻掉一部分，然后采用阻焊图形转移的方式结合图形电镀将要保护的侧壁和线顶部用锡保护起来，这样就不存在侧蚀的问题。剩下就采用碱性蚀刻方法将其余部分的厚铜板蚀刻掉，从而达到在厚铜板上加工出细密线条的目的。
为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1所示的为现有对厚铜板进行蚀刻后的示意图2所示的为本发明提供的对厚铜板增加外层图形的示意图；图3所示的为本发明提供的对厚铜板进行外层酸蚀的示意图；图4所示的为本发明提供的对厚铜板进行退膜处理的示意图；图5所示的为本发明提供的对厚铜板进行丝印抗电镀阻焊的示意图；图6所示的为本发明提供的对厚铜板进行阻焊曝光加显影的示意图；图7所示的为本发明提供的对厚铜板进行镀锡操作的示意图；图8所示的为本发明提供的对厚铜板进行强碱去阻焊桥的示意图；图9所示的为本发明提供的对厚铜板进行碱性蚀刻和退锡的示意图；图10所示的为本发明提供的加工厚铜板线条的方法的流程图；图11所示的为本发明提供的另一种加工厚铜板线条的方法的流程图。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。请参见图10所示，图10所示的为本发明实施例提供的一种加工厚铜板线条的方法的流程图，包括步骤S11、外层图形在厚铜板上涂覆干膜，按照线条的补偿值进行曝光和显影；步骤S12、外层酸蚀按预设蚀刻参数对厚铜板进行外层酸蚀，蚀刻出线路的顶部形状及线与线之间的凹槽；步骤S13、退膜除去厚铜板上剩余的干膜；步骤S14、制作阻焊桥在厚铜板的凹槽底部制作阻焊桥；步骤S15、镀锡在厚铜板的凹槽的侧壁和厚铜板的线路面上镀抗蚀的锡；步骤S16、强碱去阻焊桥采用强碱液去除阻焊桥；步骤S17、碱性蚀刻加退锡将厚铜板的凹槽中剩余的铜蚀刻干净，再将抗蚀的锡退去。优选地，在步骤Sll中，所述线条的补偿值在3. 5-7. 5mil范围内，所述线条的间距在4-6. 5mil范围内。优选地，在步骤S12中，对厚铜板按3. 5 7. 50Z的蚀刻参数进行外层酸蚀。优选地，在步骤S14中，采用51T的网丝印，油墨粘度控制在80 120PaS，控制厚铜板的凹槽内油墨小于1/2的槽深。优选地，在步骤S14中，制作阻焊桥的具体步骤为41)丝印抗电镀阻焊在厚铜板的线路面上和蚀刻后出现的凹槽内丝印抗电镀感光油墨；42)阻焊曝光加显影通过曝光工艺曝光厚铜板的凹槽底部的感光油墨，通过显影工艺将厚铜板的线路面上的油墨及凹槽侧壁的油墨除去，从而在厚铜板的凹槽底部制作出阻焊桥。优选地，在步骤S15中，所述阻焊桥的宽度在3. 5-6mil之间。
优选地，在步骤S16中，所述镀锡的厚度在13um 17um范围内。优选地，厚铜板的厚度大于等于40Z。在图10所示的实施例中，采用两次蚀刻的方法，第一次用酸性蚀刻，将铜厚板的线路面先蚀刻掉一部分，然后采用阻焊图形转移的方式结合图形电镀将要保护的侧壁和线顶部用锡保护起来，这样就不存在侧蚀的问题。剩下就采用碱性蚀刻方法将其余部分的厚铜板蚀刻掉，从而达到在厚铜板上加工出细密线条的目的，本发明克服了现有技术中一次蚀刻加工方法存在的侧蚀严重的问题，并且解决了在铜未被蚀刻到底部时，顶部的尺寸已经小于0或被完全蚀刻掉的缺陷。由于上述加工厚铜板线条的方法的具体实现存在多种方式，下面通过具体实施例进行详细说明实施例一请参见图2至图9所示，实施例一为针对加工80Z厚铜板8mil/8mil线路级别(线宽/线距)线条的方法，其步骤具体为步骤1、请参见图2所示，外层图形在厚铜板2上涂覆干膜1，按照线条的补偿值进行曝光和显影；其中，所述线条的补偿值在3. 5-4. 5mil范围内，所述线条的间距在4_4. 5mil范围内。步骤2、请参见图3所示，外层酸蚀对厚铜板2按3. 5 4. 50Z的蚀刻参数进行外层酸蚀，蚀刻出线路的顶部形状及线与线之间的凹槽；其中，只需要蚀刻3. 5 4. 50Z的铜厚，如果蚀刻铜越少，线路的补偿值也越小。步骤3、请参见图4所示，退膜除去厚铜板2上剩余的干膜；步骤4、请参见图5所示，丝印抗电镀阻焊在厚铜板2的线路面上和酸蚀后出现的凹槽内丝印抗电镀感光油墨3 ；其中，采用5IT的网丝印，油墨3的粘度控制在80 120PaS，控制线路槽内油墨3 小于1/2的槽深。步骤5、请参见图6所示，阻焊曝光加显影通过曝光工艺曝光厚铜板2的凹槽底部的油墨，再通过显影工艺将厚铜板的线路面上的油墨及凹槽的侧壁的油墨除去，从而在厚铜板的凹槽底部制作出3. 5 4. 5mil的阻焊桥4。其中，曝光时需采用直接成像曝光机加工。如果蚀刻的铜越多，则应设计的阻焊桥 4的宽度也要相应的增大。步骤6、请参见图7所示，镀锡在厚铜板2的凹槽的侧壁和厚铜板的线路面上镀抗蚀的锡5 ；其中，锡厚度可以控制在13um 17um这个范围内，优选地锡厚度一般控制在 15um。步骤7、请参见图8所示，强碱去阻焊桥采用强碱液去除阻焊桥；步骤8、请参见图9所示，碱性蚀刻和退锡将厚铜板的凹槽中剩余的铜蚀刻干净， 再将抗蚀的锡退去，最终加工出合格的线条。其中，如果在步骤2中，如果对厚铜按3. 50Z进行外层酸蚀，那么在步骤8中，要将厚铜板的凹槽中剩余的4. 50Z的铜蚀刻干净；如果在步骤2中，对厚铜按40Z进行外层酸蚀，那么在步骤8中，要将厚铜板的凹槽中剩余的40Z的铜蚀刻干净；如果在步骤2中，对厚铜按4. 50Z进行外层酸蚀，那么在步骤8中，要将厚铜板的凹槽中剩余的3. 50Z的铜蚀刻干净。实施例二请参见图2至图9所示，实施例二为针对加工90Z厚铜板8. 5mil/8. 5mil线路级别(线宽/线距)线条的方法，其步骤具体为步骤1、请参见图2所示，外层图形在厚铜板2上涂覆干膜1，按照线条的补偿值进行曝光和显影；其中，所述线条的补偿值在3.5-4. 5mil范围内，所述线条的间距在4_5mil范围内。步骤2、请参见图3所示，外层酸蚀对厚铜板2按4 50Z的蚀刻参数进行外层酸蚀，蚀刻出线路的顶部形状及线与线之间的凹槽；其中，只需要蚀刻4 50Z的铜厚，如果蚀刻铜越少，线路的补偿值也越小。步骤3、请参见图4所示，退膜除去厚铜板2上剩余的干膜；步骤4、请参见图5所示，丝印抗电镀阻焊在厚铜板2的线路面上和酸蚀后出现的凹槽内丝印抗电镀感光油墨3 ；其中，采用5IT的网丝印，油墨3的粘度控制在80 120PaS，控制线路槽内油墨3 小于1/2的槽深。步骤5、请参见图6所示，阻焊曝光加显影通过曝光工艺曝光厚铜板2的凹槽底部的油墨，再通过显影工艺将厚铜板的线路面上的油墨及凹槽的侧壁的油墨除去，从而在厚铜板的凹槽底部制作出3. 5 4. 5mil的阻焊桥4。其中，曝光时需采用直接成像曝光机加工。如果蚀刻的铜越多，则应设计的阻焊桥 4的宽度也要相应的增大。步骤6、请参见图7所示，镀锡在厚铜板2的凹槽的侧壁和厚铜板的线路面上镀抗蚀的锡5 ；其中，锡厚度可以控制在13um 17um这个范围内，优选地锡厚度一般控制在 15um。步骤7、请参见图8所示，强碱去阻焊桥采用强碱液去除阻焊桥；步骤8、请参见图9所示，碱性蚀刻和退锡将厚铜板的凹槽中剩余的铜蚀刻干净， 再将抗蚀的锡退去，最终加工出合格的线条。其中，如果在步骤2中，如果对厚铜按40Z进行外层酸蚀，那么在步骤8中，要将厚铜板的凹槽中剩余的50Z的铜蚀刻干净；如果在步骤2中，对厚铜按4. 50Z进行外层酸蚀， 那么在步骤8中，要将厚铜板的凹槽中剩余的4. 50Z的铜蚀刻干净；如果在步骤2中，对厚铜按50Z进行外层酸蚀，那么在步骤8中，要将厚铜板的凹槽中剩余的40Z的铜蚀刻干净。实施例三请参见图2至图9所示，实施例三为针对加工100Z厚铜板9mil/9mil线路级别 (线宽/线距)线条的方法，其步骤具体为步骤1、请参见图2所示，外层图形在厚铜板2上涂覆干膜1，按照线条的补偿值进行曝光和显影；
其中，所述线条的补偿值在4_5mil范围内，所述线条的间距在4_5mil范围内。步骤2、请参见图3所示，外层酸蚀对厚铜板2按4. 5 5. 50Z的蚀刻参数进行外层酸蚀，蚀刻出线路的顶部形状及线与线之间的凹槽；其中，只需要蚀刻4. 5 5. 50Z的铜厚，如果蚀刻铜越少，线路的补偿值也越小。步骤3、请参见图4所示，退膜除去厚铜板2上剩余的干膜；步骤4、请参见图5所示，丝印抗电镀阻焊在厚铜板2的线路面上和酸蚀后出现的凹槽内丝印抗电镀感光油墨3 ；其中，采用5IT的网丝印，油墨3的粘度控制在80 120PaS，控制线路槽内油墨3 小于1/2的槽深。步骤5、请参见图6所示，阻焊曝光加显影通过曝光工艺曝光厚铜板2的凹槽底部的油墨，再通过显影工艺将厚铜板的线路面上的油墨及凹槽的侧壁的油墨除去，从而在厚铜板的凹槽底部制作出3. 5 4. 5mil的阻焊桥4。其中，曝光时需采用直接成像曝光机加工。如果蚀刻的铜越多，则应设计的阻焊桥 4的宽度也要相应的增大。步骤6、请参见图7所示，镀锡在厚铜板2的凹槽的侧壁和厚铜板的线路面上镀抗蚀的锡5 ；其中，锡厚度可以控制在13um 17um这个范围内，优选地锡厚度一般控制在 15um。步骤7、请参见图8所示，强碱去阻焊桥采用强碱液去除阻焊桥；步骤8、请参见图9所示，碱性蚀刻和退锡将厚铜板的凹槽中剩余的铜蚀刻干净， 再将抗蚀的锡退去，最终加工出合格的线条。其中，如果在步骤2中，如果对厚铜按4. 50Z进行外层酸蚀，那么在步骤8中，要将厚铜板的凹槽中剩余的5. 50Z的铜蚀刻干净；如果在步骤2中，对厚铜按50Z进行外层酸蚀，那么在步骤8中，要将厚铜板的凹槽中剩余的50Z的铜蚀刻干净；如果在步骤2中，对厚铜按5. 50Z进行外层酸蚀，那么在步骤8中，要将厚铜板的凹槽中剩余的4. 50Z的铜蚀刻干净。实施例四请参见图2至图9所示，实施例四为针对加工IlOZ厚铜板9. 5mil/9. 5mil线路级别(线宽/线距)线条的方法，其步骤具体为步骤1、请参见图2所示，外层图形在厚铜板2上涂覆干膜1，按照线条的补偿值进行曝光和显影；其中，所述线条的补偿值在4.5-5. 5mil范围内，所述线条的间距在4_5mil范围内。步骤2、请参见图3所示，外层酸蚀对厚铜板2按5 60Z的蚀刻参数进行外层酸蚀，蚀刻出线路的顶部形状及线与线之间的凹槽；其中，只需要蚀刻5 60Z的铜厚，如果蚀刻铜越少，线路的补偿值也越小。步骤3、请参见图4所示，退膜除去厚铜板2上剩余的干膜；步骤4、请参见图5所示，丝印抗电镀阻焊在厚铜板2的线路面上和酸蚀后出现的凹槽内丝印抗电镀感光油墨3 ；
其中，采用5IT的网丝印，油墨3的粘度控制在80 120PaS，控制线路槽内油墨3 小于1/2的槽深。步骤5、请参见图6所示，阻焊曝光加显影通过曝光工艺曝光厚铜板2的凹槽底部的油墨，再通过显影工艺将厚铜板的线路面上的油墨及凹槽的侧壁的油墨除去，从而在厚铜板的凹槽底部制作出3. 5 4. 5mil的阻焊桥4。其中，曝光时需采用直接成像曝光机加工。如果蚀刻的铜越多，则应设计的阻焊桥 4的宽度也要相应的增大。步骤6、请参见图7所示，镀锡在厚铜板2的凹槽的侧壁和厚铜板的线路面上镀抗蚀的锡5 ；其中，锡厚度可以控制在13um 17um这个范围内，优选地锡厚度一般控制在 15um。步骤7、请参见图8所示，强碱去阻焊桥采用强碱液去除阻焊桥；步骤8、请参见图9所示，碱性蚀刻和退锡将厚铜板的凹槽中剩余的铜蚀刻干净， 再将抗蚀的锡退去，最终加工出合格的线条。其中，如果在步骤2中，如果对厚铜按50Z进行外层酸蚀，那么在步骤8中，要将厚铜板的凹槽中剩余的60Z的铜蚀刻干净；如果在步骤2中，对厚铜按5. 50Z进行外层酸蚀， 那么在步骤8中，要将厚铜板的凹槽中剩余的5. 50Z的铜蚀刻干净；如果在步骤2中，对厚铜按60Z进行外层酸蚀，那么在步骤8中，要将厚铜板的凹槽中剩余的50Z的铜蚀刻干净。实施例五请参见图2至图9所示，实施例五为针对加工120Z厚铜板lOmil/lOmil线路级别 (线宽/线距)线条的方法，其步骤具体为步骤1、请参见图2所示，外层图形在厚铜板2上涂覆干膜1，按照线条的补偿值进行曝光和显影；其中，所述线条的补偿值在5_6mil范围内，所述线条的间距在4_5mil范围内。步骤2、请参见图3所示，外层酸蚀对厚铜板2按5. 5 6. 50Z的蚀刻参数进行外层酸蚀，蚀刻出线路的顶部形状及线与线之间的凹槽；其中，只需要蚀刻5. 5 6. 50Z的铜厚，如果蚀刻铜越少，线路的补偿值也越小。步骤3、请参见图4所示，退膜除去厚铜板2上剩余的干膜；步骤4、请参见图5所示，丝印抗电镀阻焊在厚铜板2的线路面上和酸蚀后出现的凹槽内丝印抗电镀感光油墨3 ；其中，采用5IT的网丝印，油墨3的粘度控制在80 120PaS，控制线路槽内油墨3 小于1/2的槽深。步骤5、请参见图6所示，阻焊曝光加显影通过曝光工艺曝光厚铜板2的凹槽底部的油墨，再通过显影工艺将厚铜板的线路面上的油墨及凹槽的侧壁的油墨除去，从而在厚铜板的凹槽底部制作出3. 5 4. 5mil的阻焊桥4。其中，曝光时需采用直接成像曝光机加工。如果蚀刻的铜越多，则应设计的阻焊桥 4的宽度也要相应的增大。步骤6、请参见图7所示，镀锡在厚铜板2的凹槽的侧壁和厚铜板的线路面上镀抗蚀的锡5 ；
其中，锡厚度可以控制在13um 17um这个范围内，优选地锡厚度一般控制在 15um。步骤7、请参见图8所示，强碱去阻焊桥采用强碱液去除阻焊桥；步骤8、请参见图9所示，碱性蚀刻和退锡将厚铜板的凹槽中剩余的铜蚀刻干净， 再将抗蚀的锡退去，最终加工出合格的线条。其中，如果在步骤2中，如果对厚铜按5. 50Z进行外层酸蚀，那么在步骤8中，要将厚铜板的凹槽中剩余的6. 50Z的铜蚀刻干净；如果在步骤2中，对厚铜按60Z进行外层酸蚀，那么在步骤8中，要将厚铜板的凹槽中剩余的60Z的铜蚀刻干净；如果在步骤2中，对厚铜按6. 50Z进行外层酸蚀，那么在步骤8中，要将厚铜板的凹槽中剩余的5. 50Z的铜蚀刻干净。实施例六请参见图2至图9所示，实施例六为针对加工130Z厚铜板12mil/12mil线路级别 (线宽/线距)线条的方法，其步骤具体为步骤1、请参见图2所示，外层图形在厚铜板2上涂覆干膜1，按照线条的补偿值进行曝光和显影；其中，所述线条的补偿值在5. 5-6. 5mil范围内，所述线条的间距在5. 5-6. 5mil范围内。步骤2、请参见图3所示，外层酸蚀对厚铜板2按6-70Z的蚀刻参数进行外层酸蚀，蚀刻出线路的顶部形状及线与线之间的凹槽；其中，只需要蚀刻6-70Z的铜厚，如果蚀刻铜越少，线路的补偿值也越小。步骤3、请参见图4所示，退膜除去厚铜板2上剩余的干膜；步骤4、请参见图5所示，丝印抗电镀阻焊在厚铜板2的线路面上和酸蚀后出现的凹槽内丝印抗电镀感光油墨3 ；其中，采用5IT的网丝印，油墨3的粘度控制在80 120PaS，控制线路槽内油墨3 小于1/2的槽深。步骤5、请参见图6所示，阻焊曝光加显影通过曝光工艺曝光厚铜板2的凹槽底部的油墨，再通过显影工艺将厚铜板的线路面上的油墨及凹槽的侧壁的油墨除去，从而在厚铜板的凹槽底部制作出4 5mil的阻焊桥4。其中，曝光时需采用直接成像曝光机加工。如果蚀刻的铜越多，则应设计的阻焊桥 4的宽度也要相应的增大。步骤6、请参见图7所示，镀锡在厚铜板2的凹槽的侧壁和厚铜板的线路面上镀抗蚀的锡5 ；其中，锡厚度可以控制在13um 17um这个范围内，优选地锡厚度一般控制在 15um。步骤7、请参见图8所示，强碱去阻焊桥采用强碱液去除阻焊桥；步骤8、请参见图9所示，碱性蚀刻和退锡将厚铜板的凹槽中剩余的铜蚀刻干净， 再将抗蚀的锡退去，最终加工出合格的线条。其中，如果在步骤2中，如果对厚铜按60Z进行外层酸蚀，那么在步骤8中，要将厚铜板的凹槽中剩余的70Z的铜蚀刻干净；如果在步骤2中，对厚铜按6. 50Z进行外层酸蚀，那么在步骤8中，要将厚铜板的凹槽中剩余的6. 50Z的铜蚀刻干净；如果在步骤2中，对厚铜按70Z进行外层酸蚀，那么在步骤8中，要将厚铜板的凹槽中剩余的60Z的铜蚀刻干净。实施例七请参见图2至图9所示，实施例七为针对加工140Z厚铜板Hmil/Hmil线路级别 (线宽/线距)线条的方法，其步骤具体为步骤1、请参见图2所示，外层图形在厚铜板2上涂覆干膜1，按照线条的补偿值进行曝光和显影；其中，所述线条的补偿值在6. 5-7. 5mil范围内，所述线条的间距在5. 5-6. 5mil范围内。步骤2、请参见图3所示，外层酸蚀对厚铜板2按6. 5 7. 50Z的蚀刻参数进行外层酸蚀，蚀刻出线路的顶部形状及线与线之间的凹槽；其中，只需要蚀刻6. 5 7. 50Z的铜厚，如果蚀刻铜越少，线路的补偿值也越小。步骤3、请参见图4所示，退膜除去厚铜板2上剩余的干膜；步骤4、请参见图5所示，丝印抗电镀阻焊在厚铜板2的线路面上和酸蚀后出现的凹槽内丝印抗电镀感光油墨3 ；其中，采用5IT的网丝印，油墨3的粘度控制在80 120PaS，控制线路槽内油墨3 小于1/2的槽深。步骤5、请参见图6所示，阻焊曝光加显影通过曝光工艺曝光厚铜板2的凹槽底部的油墨，再通过显影工艺将厚铜板的线路面上的油墨及凹槽的侧壁的油墨除去，从而在厚铜板的凹槽底部制作出5 6mil的阻焊桥4。其中，曝光时需采用直接成像曝光机加工。如果蚀刻的铜越多，则应设计的阻焊桥 4的宽度也要相应的增大。步骤6、请参见图7所示，镀锡在厚铜板2的凹槽的侧壁和厚铜板的线路面上镀抗蚀的锡5 ；其中，锡厚度可以控制在13um 17um这个范围内，优选地锡厚度一般控制在 15um。步骤7、请参见图8所示，强碱去阻焊桥采用强碱液去除阻焊桥；步骤8、请参见图9所示，碱性蚀刻和退锡将厚铜板的凹槽中剩余的铜蚀刻干净， 再将抗蚀的锡退去，最终加工出合格的线条。其中，如果在步骤2中，如果对厚铜按6. 50Z进行外层酸蚀，那么在步骤8中，要将厚铜板的凹槽中剩余的7. 50Z的铜蚀刻干净；如果在步骤2中，对厚铜按70Z进行外层酸蚀，那么在步骤8中，要将厚铜板的凹槽中剩余的70Z的铜蚀刻干净；如果在步骤2中，对厚铜按7. 50Z进行外层酸蚀，那么在步骤8中，要将厚铜板的凹槽中剩余的6. 50Z的铜蚀刻干净。上述实施例介绍的均为厚铜板被蚀刻两次的加工方法，当然也可通过两次以上的蚀刻方法加工出细密线条的厚铜板。下面简要介绍3次以上的加工方法请参见图11所示，图11所示的为本发明实施例提供的另一种加工厚铜板线条的方法的流程图，包括一种加工厚铜板线条的方法，其特征在于，包括
步骤S21、外层图形在厚铜板上涂覆干膜，按照线条的补偿值进行曝光和显影；步骤S22、外层酸蚀按预设蚀刻参数对厚铜板进行外层酸蚀，蚀刻出线路的顶部形状及线与线之间的凹槽；步骤S23、退膜除去厚铜板上剩余的干膜；步骤S24、制作阻焊桥在厚铜板的凹槽底部制作阻焊桥；步骤S25、镀锡在厚铜板的凹槽的侧壁和厚铜板的线路面上镀抗蚀的锡；步骤S26、强碱去阻焊桥采用强碱液去除阻焊桥；步骤S27、碱性蚀刻加退锡蚀刻厚铜板凹槽中剩余的铜，再将抗蚀的锡退去；步骤S28、当厚铜板凹槽中还有剩余的铜时，返回步骤4)。优选地，在步骤S24)中，制作阻焊桥的具体步骤为步骤S241)丝印抗电镀阻焊在厚铜板的线路面上和蚀刻后出现的凹槽内丝印抗电镀感光油墨；步骤S242)阻焊曝光加显影通过曝光工艺曝光厚铜板的凹槽底部的油墨，通过显影工艺将厚铜板的线路面上的油墨及凹槽的侧壁的油墨除去，从而在厚铜板的凹槽底部制作出阻焊桥。在图11所示的实施例中，其步骤大体上与图10的二次蚀刻一致，与其不同的主要在步骤S28，在步骤S28中，需要判断厚铜板凹槽中是否还有剩余的铜，如果有，说明蚀刻没有结束，返回步骤S24，进行第三次蚀刻，如果没有，则说明蚀刻结束。如果第三次蚀刻结束，进入步骤S^后发现还存在剩余的铜，那么就进行第四次乃至更多次蚀刻，直至厚铜板凹槽中剩余的铜全部被蚀刻掉结束。当然，在生产中，可根据具体的铜厚的状况来设计具体经过几次蚀刻来完成线路的制作，以确保线路制作精确及加工时间的控制。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求
1.一种加工厚铜板线条的方法，其特征在于，包括1)外层图形在厚铜板上涂覆干膜，按照线条的补偿值进行曝光和显影；2)外层酸蚀按预设蚀刻参数对厚铜板进行外层酸蚀，蚀刻出线路的顶部形状及线与线之间的凹槽；3)退膜除去厚铜板上剩余的干膜；4)制作阻焊桥在厚铜板的凹槽底部制作阻焊桥；5)镀锡在厚铜板的凹槽的侧壁和厚铜板的线路面上镀抗蚀的锡；6)强碱去阻焊桥采用强碱液去除阻焊桥；7)碱性蚀刻加退锡将厚铜板的凹槽中剩余的铜蚀刻干净，再将抗蚀的锡退去。
2.根据权利要求1所述的加工厚铜板线条的方法，其特征在于，在步骤1)中，所述线条的补偿值在3. 5-7. 5mil范围内。
3.根据权利要求1所述的加工厚铜板线条的方法，其特征在于，在步骤1)中，所述线条的间距在4-6. 5mil范围内。
4.根据权利要求1所述的加工厚铜板线条的方法，其特征在于，在步骤2)中，对厚铜板按3. 5 7. 50Z的蚀刻参数进行外层酸蚀。
5.根据权利要求1所述的加工厚铜板线条的方法，其特征在于，在步骤4)中，采用51T 的网丝印，油墨粘度控制在80 120I^S，控制厚铜板的凹槽内油墨小于1/2的槽深。
6.根据权利要求1所述的加工厚铜板线条的方法，其特征在于，在步骤5)中，所述阻焊桥的宽度在3. 5-6mil之间。
7.根据权利要求1所述的加工厚铜板线条的方法，其特征在于，在步骤4)中，制作阻焊桥的具体步骤为41)丝印抗电镀阻焊在厚铜板的线路面上和蚀刻后出现的凹槽内丝印抗电镀感光油墨；42)阻焊曝光加显影通过曝光工艺曝光厚铜板的凹槽底部的油墨，再通过显影工艺将厚铜板的线路面上的油墨及凹槽的侧壁的油墨除去，从而在厚铜板的凹槽底部制作出阻焊桥。
8.根据权利要求1所述的加工厚铜板线条的方法，其特征在于，在步骤6)中，所述锡的厚度在13um 17um范围内。
9.根据权利要求1所述的加工厚铜板线条的方法，其特征在于，所述厚铜板的厚度大于 40Z。
10.一种加工厚铜板线条的方法，其特征在于，包括1)外层图形在厚铜板上涂覆干膜，按照线条的补偿值进行曝光和显影；2)外层酸蚀按预设蚀刻参数对厚铜板进行外层酸蚀，蚀刻出线路的顶部形状及线与线之间的凹槽；3)退膜除去厚铜板上剩余的干膜；4)制作阻焊桥在厚铜板的凹槽底部制作阻焊桥；5)镀锡在厚铜板的凹槽的侧壁和厚铜板的线路面上镀抗蚀的锡；6)强碱去阻焊桥采用强碱液去除阻焊桥；7)碱性蚀刻加退锡蚀刻厚铜板凹槽中剩余的铜，再将抗蚀的锡退去；8)当厚铜板凹槽中还有剩余的铜时，返回步骤4)。
11.根据权利要求10所述的加工厚铜板线条的方法，其特征在于，在步骤4)中，制作阻焊桥的具体步骤为41)丝印抗电镀阻焊在厚铜板的线路面上和蚀刻后出现的凹槽内丝印抗电镀感光油墨；42)阻焊曝光加显影通过曝光工艺曝光厚铜板的凹槽底部的油墨，通过显影工艺将厚铜板的线路面上的油墨及凹槽的侧壁的油墨除去，从而在厚铜板的凹槽底部制作出阻焊桥。
全文摘要
本发明公开了一种加工厚铜板线条的方法，包括在厚铜板上涂覆干膜，按照线条的补偿值进行曝光和显影；对厚铜板进行外层酸蚀，蚀刻出线路的顶部形状及线与线之间的凹槽；除去厚铜板上剩余的干膜；在厚铜板的凹槽底部制作阻焊桥；在厚铜板的凹槽的侧壁和厚铜板的线路面上镀抗蚀的锡；采用强碱液去除阻焊桥；将厚铜板的凹槽中剩余的铜蚀刻干净，再将抗蚀的锡退去。本发明采用两次蚀刻的方法，第一次用酸性蚀刻将铜厚板的线路面蚀刻掉一部分，然后采用阻焊图形转移结合图形电镀将侧壁和线顶部用锡保护起来，通过碱性蚀刻方法将其余部分的厚铜板蚀刻掉，从而达到在厚铜板上加工出细密线条的目的。
文档编号H05K3/06GK102291941SQ201110171029
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月23日 优先权日2011年6月23日
发明者冷科, 刘海龙, 郭长峰 申请人:深南电路有限公司