专利名称：芯片散热装置及电子设备的制作方法
技术领域：
本发明实施例涉及散热技术，尤其涉及一种芯片散热装置及电子设备。
背景技术：
在电子设备的使用过程中，印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)上设置的芯片在工作时会产生大量的热量，会导致芯片上、以及该芯片上方到电子设备的外壳之间形成过热点。为了解决这一问题，需要在芯片上增加平板式散热器。一般来说，可以采用螺钉将平板式散热器固定在PCB上。但是，上述固定方式会占用PCB的空间，导致了 PCB的空间利用率的降低。
发明内容
本发明实施例提供一种芯片散热装置及电子设备，用以提高PCB的空间利用率。本发明一方面提供了一种芯片散热装置，设置在电子设备中，包括包括平板式散热器，所述平板式散热器上开设至少一个孔，所述至少一个孔中用于插入所述电子设备的外壳上的导柱，以使得所述平板式散热器固定在所述电子设备的外壳上。本发明实施例又提供了一种电子设备，包含上述芯片散热装置。由上述技术方案可知，本发明实施例通过平板式散热器上开设至少一个孔，使得平板式散热器能够通过该至少一个孔中插入电子设备的外壳上的导柱固定在电子设备的外壳上，由于平板式散热器固定在电子设备的外壳上，所以能够避免现有技术中由于采用螺钉将平板式散热器固定在PCB上而导致的占用PCB上的空间的问题，从而提高了 PCB的空间利用率。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明一实施例提供的芯片散热装置的结构示意图；图2为本发明另一实施例提供的芯片散热装置的结构示意图；图3为本发明另一实施例提供的芯片散热装置的结构示意图；图4为本发明另一实施例提供的芯片散热装置的结构示意图；图5为本发明另一实施例提供的芯片散热装置的结构示意图。
具体实施例方式为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。图1为本发明一实施例提供的芯片散热装置的结构示意图，如图1所示，本实施例的芯片散热装置设置在电子设备中，可以包括平板式散热器10，平板式散热器上开设至少一个孔20，至少一个孔20中用于插入电子设备的外壳30上的导柱31，以使得平板式散热器10固定在电子设备的外壳30上。可选地，本实施例中，平板式散热器10上开设至少一个孔20包括下列情况中的至少一种平板式散热器10的底座部分11上开设至少一个孔20，例如平板式散热器10的底座部分11上开设一个孔，例如如图4所示，平板式散热器10的底座部分11上开设一个孔；平板式散热器10的延伸部分12上开设至少一个孔20，例如平板式散热器10的延伸部分12上开设两个孔20，例如如图1所示，平板式散热器10的延伸部分12上开设两个孔20。可选地，平板式散热器10的底座部分11上开设至少一个孔20，以及平板式散热器 10的延伸部分12上开设至少一个孔，例如如图5所示，平板式散热器10的底座部分11上开设一个孔20、以及平板式散热器10的延伸部分12上开设两个孔20。本实施例中，通过平板式散热器上开设至少一个孔，使得平板式散热器能够通过该至少一个孔中插入电子设备的外壳上的导柱固定在电子设备的外壳上，由于平板式散热器固定在电子设备的外壳上，所以能够避免由于采用螺钉将平板式散热器固定在PCB上而导致的占用PCB的空间的问题，从而提高了 PCB的空间利用率。可选地，本实施例中，若平板式散热器上开设一个孔20，则所述一个孔20的内表面上有内螺纹，导柱31的外表面上有外螺纹，所述内螺纹与所述外螺纹配合，以使得所述一个孔20中插入导柱31，从而实现平板式散热器10与PCB 40上设置的芯片50之间的接触压力为预先指定的压力阈值，能够避免由于平板式散热器与芯片之间的接触压力过小或存在缝隙而导致的芯片向平板式散热器的热量传递受阻的问题，或者由于平板式散热器与芯片之间的接触压力过大而导致的芯片损伤的问题。可选地，本实施例提供的芯片散热装置还可以进一步包括弹簧部件，用于将平板式散热器10沿导柱31移动至与芯片50接触，弹簧部件的弹性系数可以根据平板式散热器 10与芯片50之间的接触压力设置。通过根据预先指定的压力阈值设置弹簧部件的弹性系数，能够避免由于平板式散热器与芯片之间的接触压力过小或存在缝隙而导致的芯片向平板式散热器的热量传递受阻的问题，或者由于平板式散热器与芯片之间的接触压力过大而导致的芯片损伤的问题。如图2所示，本实施例中的弹簧部件可以为螺旋弹簧61，螺旋弹簧套设在导柱31 上。如图3所示，本实施例中的弹簧部件还可以为弹簧片62，弹簧片卡设在平板式散热器10与电子设备的外壳30之间。本发明另一实施例还提供了一种电子设备，可以包括外壳、PCB、该PCB上的芯片和上述图1、图2和图3对应的实施例提供的芯片散热装置。
可以理解的是本实施例中图1 3所示的平板式散热器10仅作为一个可选的形状，并不限定本发明实施例采用其他形状的平板式散热器。在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和设备，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个装置或设备，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
权利要求
1.一种芯片散热装置，设置在电子设备中，其特征在于，包括平板式散热器，所述平板式散热器上开设至少一个孔，所述至少一个孔中用于插入所述电子设备的外壳上的导柱， 以使得所述平板式散热器固定在所述电子设备的外壳上。
2.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述芯片散热装置还包括弹簧部件，用于将所述平板式散热器沿所述导柱移动至与芯片接触，所述弹簧部件的弹性系数根据所述平板式散热器与所述芯片之间的接触压力设置。
3.根据权利要求2所述的芯片散热装置，其特征在于，所述弹簧部件为螺旋弹簧，所述螺旋弹簧套设在所述导柱上。
4.根据权利要求2所述的芯片散热装置，其特征在于，所述弹簧部件为弹簧片，所述弹簧片卡设在所述平板式散热器与所述电子设备的外壳之间。
5.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，若所述平板式散热器上开设一个孔，所述一个孔的内表面上有内螺纹，所述导柱的外表面上有外螺纹，所述内螺纹与所述外螺纹配合，以使得所述一个孔中插入所述导柱。
6.根据权利要求1至5任一权利要求所述的芯片散热装置，其特征在于，所述平板式散热器上开设至少一个孔包括下列情况中的至少一种所述平板式散热器的底座部分上开设至少一个孔；或者所述平板式散热器的延伸部分上开设至少一个孔。
7.一种电子设备，其特征在于，包括外壳、印制电路板、所述印制电路板上的芯片和权利要求1至6任一权利要求所述的芯片散热装置。
全文摘要
本发明实施例提供一种芯片散热装置及电子设备，芯片散热装置设置在电子设备中，包括包括平板式散热器，所述平板式散热器上开设至少一个孔，所述至少一个孔中用于插入所述电子设备的外壳上的导柱，以使得所述平板式散热器固定在所述电子设备的外壳上。本发明实施例由于平板式散热器固定在电子设备的外壳上，所以能够避免现有技术中由于采用螺钉将平板式散热器固定在PCB上而导致的占用PCB上的空间的问题，从而提高了PCB的空间利用率。
文档编号H05K7/20GK102438432SQ201110361628
公开日2012年5月2日 申请日期2011年11月15日 优先权日2011年11月15日
发明者周列春, 康南波, 许平, 阳军 申请人:华为终端有限公司