专利名称：电路板及其制作方法
技术领域：
本发明涉及电路板技术，尤其涉及一种可保存较长时间的电路板及其制作方法。
背景技术：
随着科学技术的进步，电路板在电子产品得到的广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献 Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEETrans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4):418-425。双面电路板、多层电路板一般通过导通孔(Plated Through Hole, PTH)实现各层线路之间的电导通。导通孔的制作需要经过打孔、黑化或化学镀、电镀等流程。然而，一方面，打孔设备、电镀设备等大型仪器价格高昂，导致电路板的生产成本较高；另一方面，打孔及电镀的精度控制较为不易，制成的电路板的失效率较高。因此，有必要提供一种不需制作导通孔的双面线路板的制作方法。
发明内容
以下将以实施例说明一种双面线路板的制作方法。一种双面线路板的制作方法，包括步骤:提供第一铜箔，所述第一铜箔具有相对的第一表面和第二表面；从第一表面蚀刻第一铜箔以去除部分第一铜箔从而将第一铜箔形成中间结构，所述中间结构包括基底及多个第一凸起，每个第一凸起均暴露在第一表面；在多个第一凸起之间填充绝缘材料，并使绝缘材料与第一表面共面；在第一表面压合第二铜箔；从第二表面蚀刻中间结构以去除部分基底从而将基底蚀刻形成多个第二凸起，所述多个第二凸起与多个第一凸起一一对应连接，从而构成多个铜柱，每个铜柱均暴露在第二表面；在多个第二凸起之间填充绝缘材料，并使绝缘材料与第二表面共面；在第二表面压合第三铜箔；以及将第二铜箔形成第二线路图形，将第三铜箔形成第三线路图形，第二线路图形与第三线路图形通过所述多个铜柱电连接。本技术方案的双面线路板的制作方法具有如下优点:通过蚀刻第一铜箔形成的多个铜柱代替现有技术中的多个导通孔，如此则不需要制作导通孔，可以省去购买及使用打孔设备及电镀设备的成本，还可以规避打孔及电镀造成的信赖性风险。另外，由于制成的双面线路板内部没有孔洞，因此，后续组装电子元件时不需避开孔的位置，使得电子元件可以组装的空间较大，组装的工艺也不受限制。
图1为本技术方案实施方式提供的第一铜箔的示意图。图2为本技术方案实施方式提供的在第一铜箔表面形成光致抗蚀剂层的示意图。图3为本技术方案实施方式提供的在图案化光致抗蚀剂层后的示意图。
图4为本技术方案实施方式提供的在蚀刻从图案化的光致抗蚀剂层中暴露出的第一铜箔后形成多个第一凸起的示意图。图5为本技术方案实施方式提供的去除图案化的光致抗蚀剂层后的示意图。图6为本技术方案实施方式提供的在多个第一凸起之间填充绝缘材料的示意图。图7为本技术方案实施方式提供的磨刷绝缘材料后的示意图。图8为本技术方案实施方式提供的在绝缘材料及多个第一凸起表面压合第二铜猜的不意图。图9为本技术方案实施方式提供的将第一铜箔形成多个第二凸起的示意图。图10为本技术方案实施方式提供的在多个第二凸起之间填充绝缘材料的示意图。图11为本技术方案实施方式提供的在绝缘材料及多个第二凸起表面压合第三铜猜的不意图。图12为本技术方案实施方式提供的将第二铜箔形成第二线路图形、将第三铜箔形成第三线路图形的示意图。图13为本技术方案实施方式提供的在第二线路图形及第三线路图形上覆盖保护层的不意图。`主要元件符号说明
权利要求
1.一种双面线路板的制作方法，包括步骤: 提供第一铜箔，所述第一铜箔具有相对的第一表面和第二表面； 从第一表面蚀刻第一铜箔以去除部分第一铜箔从而将第一铜箔形成中间结构，所述中间结构包括基底及多个第一凸起，每个第一凸起均暴露在第一表面； 在多个第一凸起之间填充绝缘材料，并使绝缘材料与第一表面共面； 在第一表面压合第二铜箔； 从第二表面蚀刻中间结构以去除部分基底从而将基底蚀刻形成多个第二凸起，所述多个第二凸起与多个第一凸起一一对应连接，从而构成多个铜柱，每个铜柱均暴露在第二表面； 在多个第二凸起之间填充绝缘材料，并使绝缘材料与第二表面共面； 在第二表面压合第三铜箔；以及 将第二铜箔形成第二线路图形，将第三铜箔形成第三线路图形，第二线路图形与第三线路图形通过所述多个铜柱电连接。
2.如权利要求1所述的双面线路板的制作方法，其特征在于，填充在多个第一凸起之间的绝缘材料与填充在多个第二凸起之间的绝缘材料相同。
3.如权利要求1所述的双面线路板的制作方法，其特征在于，通过在第一表面压合胶片或者印刷液态树脂的方式在多个第一凸起之间填充绝缘材料。
4.如权利要求1所述的双面线路板的制作方法，其特征在于，在多个第一凸起之间填充绝缘材料，并使绝缘材料与第一表面共面包括步骤: 在第一表面上放置形状与第一铜箔对应的胶片； 采用压合机压合胶片，压合时胶片材料受热熔融从而流动填充入多个第一凸起之间；以及 冷却固化填充入多个第一凸起之间的胶片材料，以形成填充在多个第一凸起之间的绝缘材料。
5.如权利要求1所述的双面线路板的制作方法，其特征在于，在多个第一凸起之间填充绝缘材料，并使绝缘材料与第一表面共面包括步骤: 在第一表面上放置具有印刷图案的网版，所述印刷图案遮蔽多个第一凸起并暴露出多个第一凸起之间的基底； 采用刮刀使得液态树脂透过印刷图案填充入多个第一凸起之间的基底上；以及 固化多个第一凸起之间的液态树脂，从而形成填充在多个第一凸起之间的绝缘材料。
6.如权利要求4或5所述的双面线路板的制作方法，其特征在于，在多个第一凸起之间填充绝缘材料后，磨刷突出于第一表面的绝缘材料以使绝缘材料与第一表面共面。
7.如权利要求1所述的双面线路板的制作方法，其特征在于，通过在第二表面压合胶片的方式在多个第二凸起之间填充绝缘材料。
8.如权利要求1所述的双面线路板的制作方法，其特征在于，通过在第二表面印刷液态树脂的方式在多个第二凸起之间填充绝缘材料。
9.如权利要求7或8所述的双面线路板的制作方法，其特征在于，在多个第二凸起之间填充绝缘材料后，磨刷突出于第二表面的绝缘材料以使绝缘材料与第二表面共面。
10.如权利要求1所述的双面线路板的制作方法，其特征在于，所述第一铜箔的厚度大于第二铜箔的厚度，并大于第三铜箔的厚度，所述铜柱的直径大于第二铜箔的厚度，并大于第三铜箔的厚度。
11.如权利要求1所述的双面线路板的制作方法，其特征在于，所述基底的厚度与第一凸起的高度的加和等于第一铜箔的厚度，第二凸起的高度等于基底的厚度。
12.如权利要求1所述的双面线路板的制作方法，其特征在于，将第二铜箔形成第二线路图形，将第三铜箔形成第三线路图形之后，还在第二线路图像表面形成第一保护层，在第三线路图形表面形成 第二保护层。
全文摘要
本发明提供一种双面线路板的制作方法，包括步骤提供第一铜箔，其具有相对的第一表面和第二表面；从第一表面蚀刻第一铜箔以形成中间结构，所述中间结构包括基底及多个第一凸起，每个第一凸起均暴露在第一表面；在多个第一凸起之间填充绝缘材料；在第一表面压合第二铜箔；从第二表面蚀刻中间结构以形成多个暴露在第二表面的第二凸起，所述多个第二凸起与多个第一凸起一一对应连接，从而构成多个铜柱；在多个第二凸起之间填充绝缘材料；在第二表面压合第三铜箔；将第二铜箔形成第二线路图形，将第三铜箔形成第三线路图形，第二线路图形与第三线路图形通过所述多个铜柱电连接。本技术方案的双面线路板的制作方法不需制作导通孔。
文档编号H05K3/06GK103108491SQ20111036134
公开日2013年5月15日 申请日期2011年11月15日 优先权日2011年11月15日
发明者刘瑞武 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司