专利名称：挠性电路板加热折弯机构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种折弯机构，尤其是指一种挠性电路板加热折弯机构。
背景技术：
挠性电路板，又称软性电路板或柔板，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。此种电路板可随意弯曲、折迭，重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。目前，挠性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、数字相机等领域得到了非常广泛的应用。目前，挠性电路板生产中的折弯等加工生产大多靠人手动完成，效率低，浪费人力、物力，生产成本高，且柔板成型折弯大多很难完成，回弹很厉害。
发明内容
本发明目的在于提供一种设计合理的挠性电路板加热折弯机构。为了达到此目的，本发明技术解决方案为包括下模板，固定在下模板上的直线导轨，设在滑块上的第一等高块及第二等高块，与之相连的是上模板，上模板后侧有气缸，下模板上连接有下模气缸，通过“T”形连接器与上模板相连，上模板上有四根等高柱，与之相连的是气缸固定板，上模模块在上模板的腔内可上下运动，减轻了运动的撞击，下模板设有加热模块，可前后运动完成加热折弯，还包括芯子，在芯子下方设有吹气孔。上述的上模板限位采用圆柱，加工一次完成，合模精度很高。其中，所述的上模板和下模板尾部均设有液压缓冲器，减轻了合模的撞击。所述的小气缸的活塞杆通过“T”形连接器与上模模块相连接。所述的气缸固定板与上模板之间采用圆形等高柱连接。所述的加热模块设在下模板尾部，安全性能高。所述的连接加热模块的支架中间镂空，利于散热。本发明具有安装方便、体积小、加工精度高、稳定、价格便宜等优点，适合用于挠性电路板的加工，实现了挠性电路板的折弯自动化。
图I是本发明的立体结构示意图。图2是本发明的另一方向结构示意图。图3是本发明的局部结构A示意图。图4是本发明的局部结构B示意图。图中
I、气缸；2、液压缓冲器；3、小气缸；4、气缸固定板；5、等高柱；6、上模板；7、下模板；8、下模气缸；9、支架；10、吹气孔；11、加热模块；12、芯子；13、第一等高块；14、上模模块；15、挠性电路板；16、第二等高块；17、“T”形连接器。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步说明。如图广4所示，本发明包括下模板7，固定在下模板7上的直线导轨，设在滑块上的第一等高块13及第二等高块16，与之相连的是上模板6，上模板6后侧有气缸1，下模板7 上连接有下模气缸8，通过“Τ”形连接器17与上模板6相连，上模板6上有四根等高柱5，与之相连的是气缸固定板4，上模模块14在上模板6的腔内可上下运动，减轻了运动的撞击，下模板7设有加热模块11，可前后运动完成加热折弯，还包括芯子12，在芯子12下方设有吹气孔10。如图I所示，上述的上模板6限位采用圆柱，加工一次完成，合模精度很高。其中，所述的上模板6和下模板7尾部均设有液压缓冲器2，减轻了合模的撞击。所述的小气缸3的活塞杆通过“Τ”形连接器17与上模模块14相连接。所述的气缸固定板4与上模板6之间采用圆形等高柱5连接。如图3所示，所述的加热模块11设在下模板7尾部，安全性能高。如图2所示，所述的连接加热模块11的支架9中间镂空，利于散热。本发明的工作方式为如图广4所示，将挠性电路板15放置在下模板7上，在气缸I的作用下上模平稳合模，圆柱限位后，在小气缸3的作用下，上模模块14向下运动，压紧挠性电路板15，气缸8作用，芯子12翻转180度成型，后侧的加热模块11向前运动进行加热，加热数秒后复位，挠性电路板15下方的吹气孔10吹气若干秒冷却，芯子复位，取下挠性电路板15，完成了加热折弯，挠性电路板15成型。
权利要求
1.一种挠性电路板加热折弯机构，包括下模板(7)，固定在下模板(7)上的直线导轨，设在滑块上的第一等高块(13)及第二等高块(16)，与之相连的是上模板(6)，上模板(6)后侧有气缸(I)，下模板(7 )上连接有下模气缸(8 )，通过“T”形连接器(17 )与上模板(6 )相连，上模板(6)上有四根等高柱(5)，与之相连的是气缸固定板(4)，上模模块(14)在上模板(6 )的腔内可上下运动，下模板(7 )设有加热模块(11)，还包括芯子(12 )，在芯子(12 )下方设有吹气孔(10)。
2.根据权利要求I所述的加热折弯机构，其特征在于，所述的上模板(6)限位采用圆柱加工。
3.根据权利要求I所述的加热折弯机构，其特征在于，所述的上模板(6)和下模板(7)尾部均设有液压缓冲器(2)。
4.根据权利要求I所述的加热折弯机构，其特征在于，所述的小气缸(3)的活塞杆通过“ T ”形连接器(17 )与上模模块(14 )相连接。
5.根据权利要求I所述的加热折弯机构，其特征在于，所述的气缸固定板(4)与上模板(6)之间采用圆形等高柱(5)连接。
6.根据权利要求I所述的加热折弯机构，其特征在于，所述的加热模块(11)设在下模板(7)尾部。
7.根据权利要求I所述的加热折弯机构，其特征在于，所述的连接加热模块(11)的支架(9)中间镂空。
全文摘要
本发明公开了一种挠性电路板加热折弯机构，包括下模板，固定在下模板上的直线导轨，设在滑块上的第一等高块及第二等高块，与之相连的是上模板，上模板后侧有气缸，下模板上连接有下模气缸，通过“T”形连接器与上模板相连，上模板上有四根等高柱，与之相连的是气缸固定板，上模模块在上模板的腔内可上下运动，减轻了运动的撞击，下模板设有加热模块，可前后运动完成加热折弯，还包括芯子，在芯子下方设有吹气孔。本发明具有安装方便、体积小、加工精度高、稳定、价格便宜等优点，适合用于挠性电路板的加工，实现了挠性电路板的折弯自动化。
文档编号H05K3/00GK102843870SQ20111037607
公开日2012年12月26日 申请日期2011年11月23日 优先权日2011年11月23日
发明者陈小波 申请人:南通力德尔机电科技有限公司