专利名称：一种散热盒体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种盒体结构，尤其涉及一种散热盒体。
背景技术：
随着电子通讯行业的迅猛发展，终端类产品集成度要求越来越高，体积要求越来越小，整机散热及盒体结构紧凑的要求也越来越严格。同时终端类产品不仅要达到功能要求，还要具备一定的外观设计，在特定要求下能够集成到系统产品中。在现有盒体结构中，以塑胶注塑、钣金成型应用较为广泛。但塑胶产品的传导散热和整机EMC(电磁兼容)性能不佳，钣金产品由于加工工艺的局限难以实现复杂的构造，外观造型难以满足终端类产品的需求。
实用新型内容本实用新型提供一种散热盒体，以实现使得盒体具有较高的传导散热性能，和较低的加工工艺难度。本实用新型实施例提供一种散热盒体，包括上型材盒体(101)、下型材盒体(102)、前面板(103)、后面板(104)以及至少一个散热块(105)，其中所述上型材盒体(101)、下型材盒体(10 、前面板(10 、后面板(104)连接形成封闭空间；所述上型材盒体(101)内侧包括用于连接电路板(106)的螺母柱；以及所述散热块(10 固定在所述电路板(106)上，并与所述电路板(106)以及所述上型材盒体(101)和/或下型材盒体(10 紧密接触。本实用新型提供一种散热盒体，在散热盒体中增加了固定在电路板上并与电路板以及上型材盒体紧密接触的散热块，从而将电路板上发热模块的热量传导至盒体上，利用型材盒体本身的散热性实现散热，同时，通过型材制作盒体工艺简单，易于加工，从而使得盒体具有较高的传导散热性能，和较低的加工工艺难度。
图Ia和图Ib为本实用新型实施例中散热盒体结构示意图之一；图加和图2b为本实用新型实施例中散热盒体结构示意图之二 ；图3为本实用新型实施例中散热盒体结构示意图之三；图4为本实用新型实施例中散热盒体结构截面图。
具体实施方式
本实用新型提供一种散热盒体，在散热盒体中增加了固定在电路板上，并与电路板以及上型材盒体紧密接触的散热块，从而将电路板上发热模块的热量传导至盒体上，利用型材盒体本身的散热性实现散热，同时，通过型材制作盒体工艺简单，易于加工，从而使得盒体具有较高的传导散热性能，和较低的加工工艺难度。如图Ia和图Ib所示，本实用新型实施例提供一种散热盒体，包括上型材盒体 101、下型材盒体102、前面板103、后面板104以及至少一个散热块105，其中上型材盒体101、下型材盒体102、前面板103、后面板104连接形成封闭空间；上型材盒体101内侧包括用于连接电路板106的螺母柱；以及散热块105固定在电路板106上，并与电路板106以及上型材盒体101和/或下型材盒体102紧密接触。由于通过散热块105将电路板106上的发热模块所产生的热量传导至上型材盒体 101和/或下型材盒体102上，从而可以利用上型材盒体101以及下型材盒体102本身的散热性能进行散热，提高了盒体的散热性能，同时，由于使用可塑性强的型材来制造盒体，所以降低了盒体的加工工艺难度。散热块105的数量可以根据电路板106上发热模块的数量、大小，以及散热盒体内的空间情况进行调整。当然，用于连接电路板106的螺母柱也可以位于空间意义上下侧的型材盒体内侧，在本实用新型实施例中，为表述方便，认为具有包括用于连接电路板106的螺母柱的型材盒体为上型材盒体101。为了便于对电路板106进行拆装，并且便于增加或减少散热盒体内模块数量，可以将上型材盒体101和下型材盒体102设置为可拆装的形式，一种可以实施的方式为，上型材盒体101和下型材盒体102间通过扣合方式固定连接，这样，在对散热盒体内的模块进行改动时，可以拆开上型材盒体101和下型材盒体102，从而可以方便的对散热盒体内的模块进行操作。例如，如图加和图2b所示，在上型材盒体101上包括用于扣合的扣合凸起107，相应的，在下型材盒体102上包括用于扣合的U型槽108，在组装散热盒体时，先将扣合凸起 107和相应的U型槽108扣合，再将前面板103和后面板104安装到相应位置即可。当然，也可以由上型材盒体101上包括用于扣合的U型槽，相应的，在下型材盒体 102上包括用于扣合的扣合凸起，只要能使得二者扣合起来即可。为了便于上型材盒体101和下型材盒体102在安装时的扣合，可以将用于扣合的扣合凸起107的顶部设置为圆弧形，从而使得扣合凸起107更加容易滑入U型槽108。前面板103和后面板104可以通过螺钉固定在上型材盒体101和下型材盒体102 上，此时，如图加和图2b所示，上型材盒体101、下型材盒体102的侧面还包括螺纹孔109， 该螺纹孔109可以直接在上型材盒体101和下型材盒体102的侧壁上打孔攻丝形成，也可以为设置在上型材盒体101和下型材盒体102上的圆柱形螺钉安装柱，并在螺钉安装柱的端面攻丝形成一定深度的螺纹，螺纹的深度不小于Icm较佳。进一步，还可以使得圆柱形螺钉安装柱的一侧具有开口，如图加和图2b中所示的圆柱形螺钉安装柱，这样，就可以不严格要求螺钉的型号，同时也便于模具成型，该开口在 60度左右较佳。用于连接前面板103、后面板104和上型材盒体101、下型材盒体102的螺钉使用沉头螺钉较佳，可以同时限制上型材盒体101、下型材盒体102的纵向移动。[0030]当然，前面板103、后面板104和上型材盒体101、下型材盒体102也可以使用粘
接、卡接等方式进行连接。为了进一步便于拆装电路板106，并避免在上型材盒体101上设置螺母柱影响外观，可以分开设置上型材盒体本体和螺母柱，如图3所示，上型材盒体101内侧包括用于连接电路板的螺母柱，可以具体为上型材盒体101包括上型材盒体本体1011和至少一个设置有螺母柱的螺母条1012，上型材盒体本体1011内侧设置有至少一个槽体1013，用于插接螺母条1012。该槽体1013可以为T型槽，通常，如图3中所示，在上型材盒体本体1011内表面大平面上设置两个T型槽，并在每个T型槽内分别插接一个包括至少两个螺母柱的螺母条即可充分的固定电路板。该螺母条1012的长度设置为与上型材盒体本体1011的宽度相同较佳，这样就可以通过前面板103和后面板104来限制螺母条1012的位置。其中螺母条1012可以使用钣金冲裁而成，同时对应电路板106螺钉孔位压铆螺母柱，用以固定电路板106。当然，可以在上型材盒体本体1011内设置多个槽体1013，并配套多个螺母柱数量、型号、位置不同的螺母条1012，即可装配多种不同的电路板106，从而使得散热盒体的适用范围更加广泛。螺母条以板材压装螺母柱、并插装在上型材盒体T型槽的方式实现电路板在上型材盒体上的固定，解决了在电路板无法预留滑道避让空间情况下的固定。为了进一步使得散热块105能够紧密的与电路板106贴合，可以将散热块105通过螺钉固定在电路板106上，如图3所示。当然，为了能够使得散热块105与上型材盒体101也能够较好的贴合，可以将散热块105的形状按照电路板106和上型材盒体101之间的缝隙设置，这样就可以获得更好的传热效果，如图4所示。散热块105可以通过模具压铸成型，其上表面与电路板106热源紧密接触，下表面与上型材盒体101内表面接触，由此形成的传导路径将电路板106热量有效传导到散热盒体表面进行散热。散热块105可以使用型材，也可以使用铜等导热性能较佳的金属，当然，也可以使用导热性能较好的非金属材料制作。在本实用新型实施例中，前面板103和/或后面板104可以使用板材冲裁而成，前面板103和/或后面板104还可以包括至少一个孔位，用于设置电路板106的对外连接器。为了便于在散热盒体内增设模块，还可以在下盒体底板102上设置备用螺钉，用于固定加装在散热盒体内的模块，该备用螺钉可以压装在下盒体底板102上。在组合安装本实用新型实施例提供的散热盒体时，可以首先将散热块105通过组合螺钉固定到电路板106上，电路板106通过螺钉固定到螺母条1012相应孔位。然后螺母条1012分别插入到上型材盒体101的槽体1013内；上型材盒体101的扣合凸起107嵌入到下型材盒体的U型槽108内，同时端面对齐。前面板103和后面板104通过沉头螺钉固定在上下型材盒体的螺纹孔109内，同时限制上下盒体的纵向移动。整机组装方便，可实现有效散热。本实用新型实施例的散热盒体结构主体为型材挤压成型，该模具成本较塑胶模具和压铸模具要便宜的多，且这种模具成型的生产方式生产成本低，加工工艺简单，生产效率高，便于大规模生产的推广，而且由于其长度方向根据需要可以任意取舍，具有一定的通用性；同时，上型材盒体和下型材盒体通过上型材盒体的扣合凸起、下型材盒体的U型槽直接扣合，不仅实现了盒体良好的电气连接，同时节省了装配螺钉，最大程度地减少了组装时间。另外，对于盒体内部模块尺寸相近的其他产品，该型材可以通过打孔、压铆螺钉实现各产品之间的借用。上型材盒体可以制作为大直面与弧面相结合的U型盒体结构，当然也可以根据需要制造为其它形状，其外观结构突破了钣金工艺加工的局限，实现了产品外观需求。散热块在电路板热源和上盒体之间构建了传导路径，在自然散热无法满足要求的情况下将热量有效疏导，平衡了局部温升。本实用新型提供一种散热盒体，在散热盒体中增加了固定在电路板上并与电路板以及上型材盒体紧密接触的散热块，从而将电路板上发热模块的热量传导至盒体上，利用型材盒体本身的散热性实现散热，同时，通过型材制作盒体工艺简单，易于加工，从而使得盒体具有较高的传导散热性能，和较低的加工工艺难度。显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求1.一种散热盒体，其特征在于，包括上型材盒体(101)、下型材盒体(102)、前面板(103)、后面板(104)以及至少一个散热块(105)，其中所述上型材盒体(101)、下型材盒体(102)、前面板(103)、后面板(104)连接形成封闭空间；所述上型材盒体(101)内侧包括用于连接电路板(106)的螺母柱；以及所述散热块(105)固定在所述电路板(106)上，并与所述电路板(106)以及所述上型材盒体(101)和/或下型材盒体(10 紧密接触。
2.如权利要求1所述的散热盒体，其特征在于，所述上型材盒体(101)与所述下型材盒体(10 通过扣合方式固定连接。
3.如权利要求2所述的散热盒体，其特征在于，所述上型材盒体(101)或下型材盒体 (102)中，用于扣合的扣合凸起(107)顶部为圆弧形。
4.如权利要求1-3任一所述的散热盒体，其特征在于，所述上型材盒体(101)、下型材盒体(10 侧面还包括螺纹孔(109)，所述前面板(103)、后面板(104)通过螺钉与所述上型材盒体(101)、下型材盒体(10 固定连接。
5.如权利要求4所述的散热盒体，其特征在于，所述螺钉具体为沉头螺钉。
6.如权利要求4所述的散热盒体，其特征在于，所述螺纹孔(109)具体为具有开口的圆柱形螺钉安装柱。
7.如权利要求1所述的散热盒体，其特征在于，所述上型材盒体(101)内侧包括用于连接电路板的螺母柱，具体为上型材盒体(101)包括上型材盒体本体(1011)和至少一个设置有螺母柱的螺母条 (1012)，所述上型材盒体本体(1011)内侧设置有至少一个槽体(1013)，用于插接所述螺母条(1012)。
8.如权利要求1所述的散热盒体，其特征在于，所述散热块通过螺钉固定在所述电路板(106)上。
9.如权利要求1所述的散热盒体，其特征在于，所述前面板(103)和/或所述后面板 (104)还包括至少一个孔位，用于设置电路板的对外连接器。
10.如权利要求1所述的散热盒体，其特征在于，所述下型材盒体(102)底板设置有备用螺钉，用于固定加装在所述散热盒体内的模块。
专利摘要本实用新型公开了一种散热盒体，涉及一种盒体结构，上型材盒体、下型材盒体、前面板、后面板以及至少一个散热块(105)，上型材盒体(101)、下型材盒体(102)、前面板(103)、后面板(104)连接形成封闭空间；上型材盒体(101)内侧包括用于连接电路板(106)的螺母柱；以及散热块(105)固定在电路板(106)上，并与电路板(106)以及上型材盒体(101)和/或下型材盒体(102)紧密接触，在盒体中增加了固定在电路板上并与电路板以及上型材盒体紧密接触的散热块，从而将电路板上发热模块的热量传导至盒体上，利用型材盒体本身的散热性实现散热，同时，通过型材制作盒体工艺简单，易于加工，从而使得盒体具有较高的传导散热性能，和较低的加工工艺难度。
文档编号H05K7/20GK202168311SQ20112009965
公开日2012年3月14日 申请日期2011年4月7日 优先权日2011年4月7日
发明者冯景莉, 刘宇晓 申请人:中兴通讯股份有限公司