专利名称：Pcb多层板对位结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB多层板对位结构。
背景技术：
在生产PCB多层板时，首先要对每层PCB板进行对位，然后层压，而目前所使用的对位结构为在每层板的四角分别设置半径为125mil的对位孔，由于该对位孔孔径较大，即使在对位不准确的情况下，也被判定对位准备，常常造成误判，并且偏移的方向和偏移量不能判断，这就造成不良率的增加，降低生产效率，浪费材料。
发明内容为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种PCB多层板对位结构，该对位结构简单，并能有效判断偏移方向及偏移量，且使用方便、简单。本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种PCB多层板对位结构，其包括若干层PCB板，在所述每层PCB板上分别对应设有若干组对位孔，所述每组对位孔至少包括一组同心圆，所述每组同心圆包括半径不等的两圆。这样，使用时，先用X-ray 对每组同心圆中的小圆进行钻孔，若X-ray钻得的小圆的圆心与其同心的大圆的圆心不重合，即有偏离，X-ray可据此判断孔偏，并且根据小圆与大圆的位置，可判断出孔偏的方向及孔偏量。对于层和层之间，根据对应的同心圆的圆心的位置可以判断其偏移方向及偏移量。优选的，所述PCB板为长方形，且所述每组对位孔分别沿所述PCB板的边的方向设置。优选的，所述每组对位孔包括三组同心圆，所述每组对位孔的三组同心圆沿其所在的PCB边的方向依次排列，所述每组同心圆中的小圆的半径相同，所述每组同心圆中的大圆半径不等。优选的，所述每组同心圆中的大圆半径沿所述PCB边的方向依次按半径大小排列。优选的，所述每组同心圆中的大圆半径依次为3mi 1、5mi 1、7mi 1。这样，可依次选择不同半径的对位孔进行判断。本实用新型的有益效果是通过在每层PCB板上分别对应设置若干组对位孔，并且每组对位孔包括了两个同心圆，这就可根据两圆的圆心来判断是否偏移，并且层和层之间根据圆心的位置也能判断是否偏移，又由于设置了两个同心圆，并且大圆半径已知，这就使偏移量也能判定，使用非常方便。
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
[0011]一种PCB多层板对位结构，其包括若干层PCB板，在所述每层PCB板1上分别对应设有若干组对位孔2，所述每组对位孔至少包括一组同心圆，所述每组同心圆包括半径不等的两圆。这样，使用时，先用X-ray对每组同心圆中的小圆进行钻孔，若X-ray钻得的小圆的圆心与其同心的大圆的圆心不重合，即有偏离，X-ray可据此判断孔偏，并且根据小圆与大圆的位置，可判断出孔偏的方向及孔偏量。对于层和层之间，根据对应的同心圆的圆心的位置可以判断其偏移方向及偏移量。上述PCB板为长方形，且所述每组对位孔分别沿所述PCB板的边的方向设置。上述每组对位孔包括三组同心圆，所述每组对位孔的三组同心圆沿其所在的PCB 边的方向依次排列，所述每组同心圆中的小圆的半径相同，所述每组同心圆中的大圆半径不等。上述每组同心圆中的大圆半径沿所述PCB边的方向依次按半径大小排列。上述每组同心圆中的大圆半径依次为:3mil、5mil、7mil。这样，可依次选择不同半径的对位孔进行判断。
权利要求1.一种PCB多层板对位结构，其包括若干层PCB板，其特征在于在所述每层PCB板(1) 上分别对应设有若干组对位孔O)，所述每组对位孔至少包括一组同心圆，所述每组同心圆包括半径不等的两圆。
2.根据权利要求1所述的PCB多层板对位结构，其特征在于所述PCB板为长方形，且所述每组对位孔分别沿所述PCB板的边的方向设置。
3.根据权利要求2所述的PCB多层板对位结构，其特征在于所述每组对位孔包括三组同心圆，所述每组对位孔的三组同心圆沿其所在的PCB边的方向依次排列，所述每组同心圆中的小圆的半径相同，所述每组同心圆中的大圆半径不等。
4.根据权利要求3所述的PCB多层板对位结构，其特征在于所述每组同心圆中的大圆半径沿所述PCB边的方向依次按半径大小排列。
5.根据权利要求3或4所述的PCB多层板对位结构，其特征在于所述每组同心圆中的大圆半径依次为:3mil、5mil、7mil。
专利摘要本实用新型公开了一种PCB多层板对位结构，其包括若干层PCB板，在所述每层PCB板上分别对应设有若干组对位孔，所述每组对位孔至少包括一组同心圆，所述每组同心圆包括半径不等的两圆。该对位结构简单，并能有效判断偏移方向及偏移量，且使用方便、简单。
文档编号H05K1/02GK202005061SQ201120106489
公开日2011年10月5日 申请日期2011年4月13日 优先权日2011年4月13日
发明者李泽清 申请人:竞陆电子(昆山)有限公司