专利名称：软性印刷线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种软性印刷线路板，具体地说，涉及一种成型后缩涨稳定的软性印刷线路板。
背景技术：
现有技术中，软性印刷线路板的基材的两面均完全覆盖有铜箔或单面完全覆盖有铜箔，即成型区域和成型外区域均贴附有铜箔。此设计中，基材和铜箔在制程中会因为吸湿率和热膨胀系数不同而导致应力无法释放，体现为线路板板材涨缩不稳定，影响客户的使用。
发明内容本实用新型的目的是提供一种可以释放应力、使板材缩涨稳定的软性印刷线路板。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种软性印刷线路板，其包括具有第一表面和第二表面的基材、贴附在所述的第一表面或分别贴附在所述的第一表面和所述的第二表面上的铜箔，所述的软性印刷线路板上具有若干个成型区域，各个所述的成型区域之间通过成型外区域相隔，所述的成型外区域所贴附的铜箔上开设有多个无铜区域。优选的，所述的无铜区域呈圆形或网格状。优选的，当所述的第一表面和所述的第二表面上均贴附有所述的铜箔时，所述的第一表面上的所述的无铜区域与所述的第二表面上的无铜区域相错开。由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点由于本实用新型在成型外区域开设了无铜区域，在制程中，可以让基材的应力得到释放，降低由于铜箔和基材材料的物理特性不同而导致的涨缩稳定性异常，使板材涨缩稳定。
附图1为本实用新型的软性印刷线路板的主视示意图。附图2为本实用新型的软性印刷线路板在第一表面和第二表面上均贴附有铜箔时的剖视示意图。附图3为本实用新型的软性印刷电路板在第一表面上贴附有铜箔时的剖视示意图。以上附图中1、第一表面；2、第二表面；3、基材；4、铜箔；5、成型区域；6、成型外区域；7、无铜区域。
具体实施方式
以下结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。[0014]实施例一参见附图2和附图3所示。一种软性印刷线路板，其包括具有第一表面1和第二表面2的基材3、贴附在第一表面1或分别贴附在第一表面1和第二表面2上的铜箔4。参见附图1所示，软性印刷线路板上具有若干个包括线路、工具孔等的成型区域5，各个成型区域5之间通过成型外区域6 相隔。成型外区域5所贴附的铜箔4上开设有多个呈圆形或网格状的无铜区域7。当第一表面1和第二表面2上均贴附有铜箔4时，第一表面1上的无铜区域7与第二表面2上的无铜区域7相错开，不重叠。无铜区域7由蚀刻形成。上述无铜区域7可以在制程中让基材3的应力得到释放，降低由于铜箔4和基材 3材料的涨缩比不同而导致的涨缩稳定性异常，使板材缩涨稳定。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。 凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种软性印刷线路板，其包括具有第一表面和第二表面的基材、贴附在所述的第一表面或分别贴附在所述的第一表面和所述的第二表面上的铜箔，所述的软性印刷线路板上具有若干个成型区域，各个所述的成型区域之间通过成型外区域相隔，其特征在于所述的成型外区域所贴附的铜箔上开设有多个无铜区域。
2.根据权利要求1所述的软性印刷线路板，其特征在于所述的无铜区域呈圆形或网格状。
3.根据权利要求1所述的软性印刷线路板，其特征在于当所述的第一表面和所述的第二表面上均贴附有所述的铜箔时，所述的第一表面上的所述的无铜区域与所述的第二表面上的无铜区域相错开。
专利摘要本实用新型涉及一种软性印刷线路板，其包括具有第一表面和第二表面的基材、贴附在所述的第一表面或分别贴附在第一表面和第二表面上的铜箔，软性印刷线路板上具有若干个成型区域，各个成型区域之间通过成型外区域相隔，成型外区域所贴附的铜箔上开设有多个无铜区域。由于本实用新型在成型外区域开设了无铜区域，在制程中，可以让基材的应力得到释放，降低由于铜箔和基材材料的吸湿率和热膨胀系数不同而导致的涨缩稳定性异常，使板材涨缩稳定。
文档编号H05K1/02GK202151004SQ20112025220
公开日2012年2月22日 申请日期2011年7月18日 优先权日2011年7月18日
发明者伍君, 张蒂, 石永红, 陈燕堂 申请人:淳华科技(昆山)有限公司