专利名称：分体式陶瓷散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及陶瓷散热器，尤其涉及带翅片的陶瓷散热器。 技术背景现有的带翅片的陶瓷散热器都是采用整体成型结构，所有翅片整体成型，由此使得翅片的形状以及翅片的布局形式受到一体成型工艺的限制，难以生产出结构复杂的陶瓷散热器，限制了陶瓷散热器的应用范围。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种易于制造的分体式陶瓷散热器。为实现上述目的，本实用新型采取的主要技术方案是一种分体式陶瓷散热器，包括多个陶瓷翅片，所有陶瓷翅片各自独立地安装在陶瓷基体上。本实用新型还可采取如下附属的技术方案所述陶瓷基体设有多个插孔，所述陶瓷翅片插入插孔内。所述陶瓷基体为平板形状。在各陶瓷翅片内分别嵌入有金属导热体。本实用新型采用分体式结构，将整个陶瓷散热器分为翅片和基体两大部分，翅片和基体可分别制造，由此克服了整体成型结构的缺陷，易于制成各种形状的翅片，便于灵活设置翅片的布局形式，易于生产出结构复杂的陶瓷散热器，也易于生产附有金属化电路的陶瓷散热器。
图1是本实用新型实施例一的结构示意图；图2是图1的立体分解图；[0011]图3是本实用新型实施例二的结构示意图；图4是图3的立体分解图；图5是本实用新型实施例三的结构示意图；图6是本实用新型实施例四的结构示意图。
具体实施方式
实施例一根据本实用新型所述的一种分体式陶瓷散热器如图1、图2所示，包括多个陶瓷翅片1，所有陶瓷翅片1各自独立的安装在一个陶瓷基体2上。陶瓷基体2设有多个插孔3， 翅片1插入插孔3内。为减少陶瓷基体2与陶瓷翅片1之间的接触热阻，最好在陶瓷基体 2与陶瓷翅片1之间的接触面填充导热胶或导热脂。陶瓷翅片1和陶瓷基体2采用放热系数> 0. 9的陶瓷材料制成，例如高氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、碳化硅陶瓷、含稀土玻璃陶瓷、复合陶瓷、高频瓷等等。陶瓷翅片1和陶瓷基体2可采用注射、干压、挤压、滚压、等静压、流延、轧膜、注浆、凝胶注模成型等工艺制成。陶瓷翅片1的外形根据实际需要而定，在本实施例中为方柱体。本实施例的陶瓷基体2为平板形状，以便于陶瓷基体2与需要散热的物体紧密接触。实施例二参见图3、图4，本实施例的陶瓷翅片1为薄板状，每块陶瓷翅片1对应插入陶瓷基体2上的一个插孔3内。本实施例的其他特点可参照实施例一。实施例三参见图5，本实施例在各陶瓷翅片1内分别嵌入有金属导热体4。金属导热体4使热量在陶瓷翅片1内迅速扩散，可进一步提高整个陶瓷散热器的散热效果。金属导热体4 可采用铝、铜、金、银、金属料浆，或者这些金属的复合材料制成。本实施例可与前两个实施例的特点相结合。实施例四参见图6，本实施例中的每块陶瓷翅片1的顶端分叉。本实施例可与前三个实施例的特点相结合。本实用新型所述的陶瓷散热器可应用在各种产品中，例如在LED灯泡中，可将整个陶瓷散热器制成LED灯泡的灯杯，用于为LED芯片散热。以上介绍了本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型不受上述具体实施方式
的限制。本实用新型还包括多种变型的实施方式，例如，陶瓷基体和陶瓷翅片的形状不受附图限制，陶瓷翅片可以是圆锥状、方形、片状、波浪形、中空状、交错结构等；陶瓷翅片的布局形式可以是将陶瓷翅片连接在两块陶瓷基体之间，或者在一块陶瓷基体的四周布满陶瓷翅片等等；陶瓷基体和陶瓷翅片之间可以采用可拆卸式连接或者不可拆式连接，例如采用粘结齐U、烧结釉料、镶嵌、螺纹连接等连接工艺。总之，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种分体式陶瓷散热器，包括多个陶瓷翅片，其特征是所有陶瓷翅片各自独立地安装在陶瓷基体上。
2.如权利要求1所述的分体式陶瓷散热器，其特征是所述陶瓷基体设有多个插孔，所述陶瓷翅片插入插孔内。
3.如权利要求2所述的分体式陶瓷散热器，其特征是所述陶瓷基体为平板形状。
4.如权利要求1至3之一所述的分体式陶瓷散热器，其特征是在各陶瓷翅片内分别嵌入有金属导热体。
专利摘要一种分体式陶瓷散热器，包括多个陶瓷翅片，所有陶瓷翅片各自独立地安装在陶瓷基体上。本实用新型采用分体式结构，将整个陶瓷散热器分为翅片和基体两大部分，翅片和基体可分别制造，由此克服了整体成型结构的缺陷，易于制成各种形状的翅片，便于灵活设置翅片的布局形式，易于生产出结构复杂的陶瓷散热器，也易于生产附有金属化电路的陶瓷散热器。
文档编号G12B15/06GK202221659SQ20112028673
公开日2012年5月16日 申请日期2011年8月9日 优先权日2011年8月9日
发明者莫卓荣 申请人:莫卓荣