专利名称：热管与基座的结合结构的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种散热装置，特别有关一种热管与基座的结合结构。
背景技术：
现今用于电子发热组件的散热装置上，热管已是普遍应用的导热组件，热管的使用方式是结合在导热基座上，再与发热电子组件相互贴接，以传导发热电子的热能并予以逸散，其中，热管与基座结合的结构设计优良与否，直接影响热传导效益以及组装方便性。如图1所示，为一种现有的热管与热传基座的结合结构，包括有热传基座1、热管2 及导热块3。其中，热传基座1上设有凹槽4，热管2为扁平管且平置于该凹槽4中并形成有顶面5，该顶面5与导热块3下方平面接触，热传基座1的凹槽4左右两侧上方分别设有向内弯曲的侧壁6，以将热管2与导热块3包覆于凹槽4中，借由导热块3压制于热管2上而使热管2与热传基座1作面与面的接触。上述结合方式虽然可以确保热管与热传基座之间的良好接触，但是，由于压掣热管的导热块及包覆热管的侧壁会凸出热传基座的表面，导致热管无法直接接触发热组件， 十分影响导热效率。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种热管与基座的结合结构，能够确保热管与导热基座之间的良好结合，使热管直接接触发热组件，增加导热效率。为了达到上述目的，本实用新型提供一种热管与基座的结合结构，包括导热基座及热管，导热基座的表面开设有凹槽，热管安置在凹槽内，其中，该导热基座的凹槽旁侧通过挤推方式而抵挤该热管，该导热基座的一部分压覆热管表面。进一步地，所述导热基座通过挤推而产生变形槽。进一步地，所述导热基座在所述凹槽的旁侧设有定位槽，该定位槽受挤推而产生变形。进一步地，所述凹槽的底面为平面。进一步地，所述热管为相对的两侧面呈扁平的扁平状热管。进一步地，所述热管为一个侧面呈扁平状、相对的另一侧面呈圆弧状的热管。进一步地，所述热管具有扁平面，且该热管结合于所述凹槽内，该扁平面与所述导热基座的表面齐平。进一步地，所述热管具有扁平面，且该热管结合于所述凹槽内，该扁平面低于所述导热基座的表面，该导热基座的一部分压覆该扁平面。进一步地，所述热管具有扁平面，且该热管结合于所述凹槽内，该扁平面高于所述导热基座的表面。进一步地，所述导热基座的凹槽旁侧间隔地受到挤推，该导热基座间隔地压覆所述热管表面。[0016]进一步地，所述导热基座在所述凹槽的旁侧间隔设有受到挤推的两个以上定位槽。进一步地，所述导热基座的一部分通过挤推而侧移，使导热基座抵挤所述热管。相较于现有技术，本实用新型的热管与基座的结合结构在导热基座开设安置热管的凹槽，并在凹槽旁侧受到挤推，当导热基座受挤推而抵挤热管后，导热基座的一部分会压覆在热管表面，使该热管嵌固在凹槽内，借此确保热管与导热基座之间的良好结合，还可形成齐平导热基座的表面，使热管可直接接触发热组件，增加了导热效率。
图1为现有的热管与热传基座的立体组合示意图；图2为本实用新型的热管与导热基座的立体分解示意图；图3为本实用新型的热管与导热基座的组合示意图；图4为本实用新型的热管与导热基座的剖视示意图；图5为本实用新型的热管与导热基座的挤推作用示意图；图6为本实用新型的热管与导热基座受挤推后的结合示意图；图7为本实用新型的热管与导热基座结合后的局部放大立体示意图；图8为本实用新型的第二实施例的热管与导热基座的剖视示意图；图9为本实用新型的第二实施例的热管与导热基座的挤推作用示意图；图10为本实用新型的第二实施例的热管与导热基座受挤推后的结合示意图；图11为本实用新型的热管与导热基座结合后的另一形式的示意图；图12为本实用新型的热管与导热基座结合后的再一形式的示意图。附图标记说明1热传基座3导热块5 顶面10导热基座12定位槽20 热管30 治具IOa导热基座12a变形槽
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，将配合附图说明如下，然而所附附图仅作为说明用途，并非用于局限本实用新型。请参照图2及图3，分别为本实用新型的热管与导热基座的立体分解示意图及组合示意图。本实用新型的热管与基座的结合结构包括导热基座10及热管20。该导热基座10的表面开设有凹槽11，本实施例中，该导热基座10在该凹槽11的旁侧设有定位槽12，该定位槽12可设为V型槽或其它形式，该凹槽11为U型槽(但不以此
2热管 4凹槽 6侧壁 11凹槽
12’变形定位槽 21扁平面
Ila凹槽 20a热管为限)，且该凹槽11的底面为平面。该热管20安置于该凹槽11内，另外，该热管20还可以具有扁平面21，在本实施例中，该热管20为相对的两侧面呈扁平的扁平状热管。请参照图4至图6，分别为本实用新型的热管与导热基座的剖视示意图、挤推作用示意图、及受挤推后的结合示意图。该导热基座10旁侧的该凹槽11通过挤推方式而抵挤该热管20使该导热基座10的一部分压覆该热管20的表面。本实施例中，该导热基座10 的一部分压覆在该热管20的扁平面21上，该热管20的扁平面21与该导热基座10的表面齐平，但不以此为限，实际实施时也可略高于该导热基座10的表面而接触发热源。此外，该定位槽12受到挤推是使用末端呈尖状的治具30，使该治具30下压而使该导热基座10的一部分通过挤推而侧移，借以抵挤该热管20，使该热管20嵌固在该凹槽11内，此时，原定位槽 12会受到挤推而产生变形(略微扩大)，形成变形定位槽12’。请参照图7，为本实用新型的热管与导热基座结合后的局部放大立体示意图。该导热基座10的凹槽11旁侧间隔地受到挤推，以使该导热基座10间隔地压覆该热管20表面。 本实施例中，该导热基座10在该凹槽11的旁侧间隔设有两个以上定位槽12，该定位槽12 间隔地受到挤推，使该导热基座10间隔地压覆所述热管20表面，以稳固地将该热管20结合于该导热基座10。然后，请参照图8至图10，分别为本实用新型的第二实施例的热管与导热基座的剖视示意图、挤推作用示意图、及受挤推后的结合示意图。本实施例与第一实施例大致相同，包括导热基座IOa及热管20a，该导热基座IOa的表面开设有凹槽11a。与第一实施例不同的地方在于该凹槽Ila为呈半圆形的弧型槽，且该热管20a为一个侧面呈扁平状、相对的另一侧面呈圆弧状的热管。另外，另一不同之处在于该导热基座IOa在该凹槽Ila的旁侧并未设置有定位槽，因此，该导热基座IOa(位于该凹槽Ila旁侧)直接受挤推而产生变形槽12a。请参照图11及图12，为本实用新型的热管与导热基座的结合结构的另外两种形式。本实施例与第一实施例不同的地方在于热管结合在导热基座中的形式。图11中，当该热管20结合在该凹槽11内时，该扁平面21低于该导热基座10的表面，且该导热基座10 受到挤推而抵挤该热管20时，该导热基座10的一部分压覆该热管20的扁平面21。另外， 在图12中，该热管20的扁平面21略高于该导热基座10的表面。以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例的具体说明，并非用以局限本实用新型的保护范围，其它任何等效变换均应属于本申请的权利要求范围。
权利要求1.一种热管与基座的结合结构，其特征在于，该结合结构包括 导热基座，表面开设有凹槽；热管，安置在该凹槽内；以及其中，该导热基座的凹槽旁侧通过挤推方式而抵挤该热管，该导热基座的一部分压覆该热管表面。
2.如权利要求1所述的热管与基座的结合结构，其特征在于，所述导热基座通过挤推而产生变形槽。
3.如权利要求1所述的热管与基座的结合结构，其特征在于，所述导热基座在所述凹槽的旁侧设有定位槽，该定位槽受挤推而产生变形。
4.如权利要求1或3所述的热管与基座的结合结构，其特征在于，所述凹槽的底面为平
5.如权利要求1所述的热管与基座的结合结构，其特征在于，所述热管为相对的两侧面呈扁平的扁平状热管。
6.如权利要求1所述的热管与基座的结合结构，其特征在于，所述热管为一个侧面呈扁平状、相对的另一侧面呈圆弧状的热管。
7.如权利要求1、5或6所述的热管与基座的结合结构，其特征在于，所述热管具有扁平面，且该热管结合于所述凹槽内，该扁平面与所述导热基座的表面齐平。
8.如权利要求1、5或6所述的热管与基座的结合结构，其特征在于，所述热管具有扁平面，且该热管结合于所述凹槽内，该扁平面低于所述导热基座的表面，该导热基座的一部分压覆该扁平面。
9.如权利要求1、5或6所述的热管与基座的结合结构，其特征在于，所述热管具有扁平面，且该热管结合于所述凹槽内，该扁平面高于所述导热基座的表面。
10.如权利要求1所述的热管与基座的结合结构，其特征在于，所述导热基座的凹槽旁侧间隔地受到挤推，该导热基座间隔地压覆所述热管表面。
11.如权利要求3所述的热管与基座的结合结构，其特征在于，所述导热基座在所述凹槽的旁侧间隔设有受到挤推的两个以上定位槽。
12.如权利要求1、2、3、10或11所述的热管与基座的结合结构，其特征在于，所述导热基座的一部分通过挤推而侧移，使导热基座抵挤所述热管。
专利摘要本实用新型提供一种热管与基座的结合结构，该结合结构包括导热基座及热管，导热基座的表面开设有凹槽，热管安置在凹槽内，导热基座的凹槽旁侧通过挤推而抵挤热管，使导热基座的一部分压覆热管表面，借此确保热管与导热基座之间的良好结合，使热管直接接触发热组件，增加了导热效率。
文档编号H05K7/20GK202210918SQ20112030526
公开日2012年5月2日 申请日期2011年8月19日 优先权日2011年8月19日
发明者陈世明 申请人:陈世明