专利名称：一种医用陶瓷发热体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及发热装置，特别是涉及一种医用陶瓷发热体。
背景技术：
在一些医疗设备中，经常需要用到加热装置。配合热疗可以缓解患者痛苦、加快组织生长愈合，故加热装置在辅助治疗中占很大比重。由于医疗设备直接作用对象是人体，因此，医疗设备的安全性能尤为重要。医疗设备加热装置的核心部件是发热体，通过发热体通电后发热进行加热。现有技术中，发热体多为金属发热体或者不锈钢发热体，一方面这些金属发热体或者不锈钢发热体与人体接触不安全，而且在使用中容易被氧化或者腐蚀而造成性能不稳定，发热体的寿命有限。因此，针对现有技术不足，提供一种使用安全、绝缘性好、耐氧化、耐腐蚀性能良好的医用陶瓷发热体甚为必要。
发明内容本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种医用陶瓷发热体， 该医用陶瓷发热体使用安全、绝缘性好、耐氧化、耐腐蚀性能良好。本实用新型的目的通过以下技术措施实现。本实用新型的一种医用陶瓷发热体，设置有陶瓷骨架、印刷电路和陶瓷绝缘层，所述印刷电路设置于所述陶瓷骨架和所述陶瓷绝缘层之间，所述印刷电路固定设置于所述陶瓷绝缘层内壁面，所述印刷电路设置有第一端和第二端，所述陶瓷绝缘层设置有用于露出所述印刷电路第一端的第一槽口和用于露出所述第二端的第二槽口。上述医用陶瓷发热体，还设置有第一电极和第二电极，所述第一电极与所述印刷电路第一端连接，所述第二电极与所述印刷电路第二端连接。上述第一电极与所述印刷电路第一端焊接连接，所述第二电极与所述印刷电路第
二端焊接连接。上述陶瓷骨架设置为圆柱体。上述陶瓷绝缘层设置为空心圆柱体。上述陶瓷绝缘层的厚度设置为0. 8 1. 2mm。优选的，上述陶瓷绝缘层的厚度设置为1. 0mm。上述第一槽口设置为矩形。上述第二槽口设置为矩形。上述第一槽口和所述第二槽口对称设置于所述陶瓷骨架两侧。本实用新型的一种医用陶瓷发热体，设置有陶瓷骨架、印刷电路和陶瓷绝缘层，所述印刷电路设置于所述陶瓷骨架和所述陶瓷绝缘层之间，所述印刷电路固定设置于所述陶瓷绝缘层内壁面，所述印刷电路设置有第一端和第二端，所述陶瓷绝缘层设置有用于露出所述印刷电路第一端的第一槽口和用于露出所述第二端的第二槽口。该医用陶瓷发热体采用陶瓷骨架和陶瓷绝缘层，并将印刷电路设置于陶瓷骨架和陶瓷绝缘层之间，采用陶瓷绝缘层，绝缘性好，可以直接与人体接触，安全性能高。采用陶瓷绝缘层，耐氧化性、耐腐蚀性好。
利用附图对本实用新型作进一步的说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。图1是本实用新型一种医用陶瓷发热体的结构示意图。图2是图1的陶瓷绝缘层展开后的内壁面部分的结构示意图。在图1、图2中，包括陶瓷骨架100、印刷电路200、第一端210、第二端220、陶瓷绝缘层300、第一槽口310、第二槽口320、第一电极400、第二电极500。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。实施例1。一种医用陶瓷发热体，如图1、图2所示，设置有陶瓷骨架100、印刷电路200、陶瓷绝缘层300、第一电极400和第二电极500。陶瓷骨架100作为载体起支撑作用，采用陶瓷骨架100，其硬度可以满足支撑要求。印刷电路200作为发热源，当第一电极400、第二电极500与外接电源连接后，印刷电路 200作为电阻迅速升温发热。陶瓷绝缘层300作为绝缘层，使用安全，而且可以直接传递热量。通常陶瓷骨架100和陶瓷绝缘层300采用氧化铝陶瓷，不仅具有优异的性能而且价格便宜，产品的稳定性较好。需要说明的是，陶瓷骨架100和陶瓷绝缘层300也可以采用其它材料的陶瓷。印刷电路200设置于陶瓷骨架100和陶瓷绝缘层300之间，印刷电路200固定设
置于陶瓷绝缘层300内壁面。陶瓷骨架100设置为圆柱体，陶瓷绝缘层300设置为空心圆柱体。陶瓷绝缘层300的厚度通常设置为0. 8 1. 2mm,不仅满足绝缘的要求，而且满足硬度的需求，并且可以有效传递热量。印刷电路200设置有第一端210和第二端220，陶瓷绝缘层300设置有用于露出印刷电路200第一端210的第一槽口 310和用于露出第二端220的第二槽口 320。第一槽口 310和第二槽口 320均设置为矩形，且第一槽口 310与第二槽口 320的规格相同，第一槽口 310和第二槽口 320对称设置于陶瓷骨架100两侧，便于安装第一电极400和第二电极 500，不仅加工方便，而且存储运输也比较方便。第一电极400与印刷电路200第一端210连接，第二电极500与印刷电路200第二端220连接。当外接电源与第一电极400和第二电极500连接时，通过第一电极400和第二电极500可以连接印刷电路200，使得印刷电路200迅速发热。该印刷电路200为厚膜印刷电路200，具有连接性能好，不容易断线的特点。具体的，第一电极400与印刷电路200 第一端210焊接连接，第二电极500与印刷电路200第二端220焊接连接，焊接方式不仅适用范围宽，而且连接牢固，加工方便，成本较低。该医用陶瓷发热体，其制备工艺如下将厚膜电路直接印刷于氧化铝生胚，氧化铝生胚烧结后作为陶瓷绝缘层300，氧化铝生胚上的厚膜电路烧结后为印刷电路200，然后将氧化铝生胚绕于陶瓷骨架100，经过挤压烧结后，再焊接第一电极400和第二电极500，就得到成品陶瓷发热体。该医用陶瓷发热体采用陶瓷骨架100和陶瓷绝缘层300，并将印刷电路200设置于陶瓷骨架100和陶瓷绝缘层300之间。采用陶瓷绝缘层300，具有良好的绝缘性能，可以直接与人体接触，安全性能高。采用陶瓷绝缘层300，耐氧化性、耐腐蚀性好。将印刷电路200设置于陶瓷骨架100和陶瓷绝缘层300之间，印刷电路200不会暴露于空气中，作为电阻的印刷电路200不易氧化，印刷电路200的性能稳定，使用寿命长， 老化率低。该医用陶瓷发热体结构简单，重量轻，而且省电。其具有优异的热性能，能够在30 秒内温度迅速升温至800摄氏度。通过调整不同的印刷电路200成分，可以得到不同温度分布的医用陶瓷发热体。此外，该陶瓷发热体使用过程中无噪音，不含有害物质，符合环保要求。需要说明的是，陶瓷骨架100并不仅仅局限于本实施例中的圆柱体，也可以为其它形状，如片状或者弯曲状或者其它形状。陶瓷绝缘层300也不仅仅局限于本实施例中的空心圆柱体，也可以根据需要灵活设置为其它形状。需要说明的是，第一槽口 310和第二槽口 320的形状并不仅仅局限于矩形，也可以为圆形或者椭圆形或者其它形状，具有可以根据实际需要灵活设置。需要说明的是，第一槽口 310和第二槽口 320的位置并不仅仅局限于对称，也可以设置为其它位置。实施例2。一种医用陶瓷发热体，其它结构与实施例1相同，不同之处在于陶瓷绝缘层300 的厚度设置为1. Omm,该设置的陶瓷绝缘层300不仅满足绝缘的要求，而且满足硬度的需求，且可以有效传递热量。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种医用陶瓷发热体，其特征在于设置有陶瓷骨架、印刷电路和陶瓷绝缘层，所述印刷电路设置于所述陶瓷骨架和所述陶瓷绝缘层之间，所述印刷电路固定设置于所述陶瓷绝缘层内壁面，所述印刷电路设置有第一端和第二端，所述陶瓷绝缘层设置有用于露出所述印刷电路第一端的第一槽口和用于露出所述第二端的第二槽口。
2.根据权利要求1所述的医用陶瓷发热体，其特征在于还设置有第一电极和第二电极，所述第一电极与所述印刷电路第一端连接，所述第二电极与所述印刷电路第二端连接。
3.根据权利要求2所述的医用陶瓷发热体，其特征在于所述第一电极与所述印刷电路第一端焊接连接，所述第二电极与所述印刷电路第二端焊接连接。
4.根据权利要求1或2或3所述的医用陶瓷发热体，其特征在于所述陶瓷骨架设置为圆柱体。
5.根据权利要求4所述的医用陶瓷发热体，其特征在于所述陶瓷绝缘层设置为空心圆柱体。
6.根据权利要求5所述的医用陶瓷发热体，其特征在于所述陶瓷绝缘层的厚度设置为 0. 8 1. 2mm。
7.根据权利要求6所述的医用陶瓷发热体，其特征在于所述陶瓷绝缘层的厚度设置为 1. Omm0
8.根据权利要求7所述的医用陶瓷发热体，其特征在于所述第一槽口设置为矩形。
9.根据权利要求8所述的医用陶瓷发热体，其特征在于所述第二槽口设置为矩形。
10.根据权利要求9所述的医用陶瓷发热体，其特征在于所述第一槽口和所述第二槽口对称设置于所述陶瓷骨架两侧。
专利摘要一种医用陶瓷发热体，设置有陶瓷骨架、印刷电路、陶瓷绝缘层、第一电极和第二电极，印刷电路设置于陶瓷骨架和陶瓷绝缘层之间，印刷电路固定设置于陶瓷绝缘层内壁面，印刷电路设置有第一端和第二端，陶瓷绝缘层设置有第一槽口和第二槽口，第一电极与印刷电路第一端连接，第二电极与印刷电路第二端连接。陶瓷绝缘层的厚度设置为0.8～1.2mm。该医用陶瓷发热体绝缘性好，可以直接与人体接触，安全性能高、耐氧化性和耐腐蚀性能好。
文档编号H05B3/03GK202231882SQ20112031588
公开日2012年5月23日 申请日期2011年8月26日 优先权日2011年8月26日
发明者何峰斌, 张明军 申请人:东莞市国研电热材料有限公司