专利名称：多层电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种多层电路板。
背景技术：
将各种电子零件整合于印刷电路板中已是近几年来众所瞩目的发展技术。先进半导体技术的发展更是不断造就多种具复杂功能且体型更精巧的电子产品。因应这种趋势， 人们对电路板功能的需求日益增加，且要求整合更多的电子零件。为满足这种需求，需要持续不断地提升多层电路板的结构与制造方法。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种多层电路板，以解决上述问题。为达上述目的，本实用新型提供一种多层电路板，其包含一第一线路层(circuit layer)、一绝缘层(insulating layer)、一第二线路层、一中介框架(intermediate frame)、一电子元件(electronic element)与一第三线路层。绝缘层配置于第一线路层上，第二线路层配置于绝缘层上。中介框架配置于第二线路层上且具有一容置空间 (accommodating space)。电子元件配置于第二线路层上，电连接至第二线路层，且位于容置空间内。第三线路层配置于中介框架上。在本实用新型一实施例中，上述多层电路板更包括至少一导电通孔(conductive via)，穿过绝缘层且电连接第一线路层与第二线路层。在本实用新型一实施例中，上述多层电路板更包括至少一导电贯孔(conductive through hole)，穿过绝缘层、第二线路层与中介框架，且电连接第一线路层、第二线路层与
第三线路层。在本实用新型一实施例中，上述导电贯孔位于多层电路板的一侧面。在本实用新型一实施例中，上述第一线路层或第三线路层的至少其中一具有一接垫(pad)，其配置于导电贯孔的一末端。在本实用新型一实施例中，上述多层电路板更包括一通气孔(vent hole)。容置空间通过通气孔与一外界环境连通。在本实用新型一实施例中，上述通气孔的内径在0. 05mm至0. 2mm范围之间。在本实用新型一实施例中，上述通气孔穿过第三线路层而连通容置空间。在本实用新型一实施例中，上述多层电路板更包括一粘着层(adhesive layer)。 第三线路层通过粘着层而配置于中介框架上，且通气孔穿过第三线路层与粘着层的至少一而连通容置空间。在本实用新型一实施例中，上述多层电路板更包括一填充体(filler)。填充体与电子元件共同填满容置空间。在本实用新型一实施例中，上述多层电路板更包括一粘着层。第三线路层通过粘着层而配置于中介框架上。[0015]在本实用新型一实施例中，上述多层电路板更包括一粘着层。中介框架通过粘着层而配置于第二线路层上。在本实用新型一实施例中，上述多层电路板更包括一支撑层(support layer)。支撑层配置于中介框架与第三线路层之间。在本实用新型一实施例中，上述中介框架为一介电框架。在本实用新型一实施例中，上述中介框架为一多层框架，至少包括一第四线路层与一介电层。本实用新型的优点在于，可节省配置且外形美观，并具有多种功能且体型精巧，结构合理。为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
图IA为本实用新型第一实施例的一种多层电路板的俯视示意图；图IB为图IA的多层电路板沿着线AA的剖面示意图；图2A至图观为本实用新型第一实施例的多层电路板的制造方法的示意图；图3为本实用新型第二实施例的一种多层电路板的剖面示意图；图4为本实用新型第三实施例的一种多层电路板的俯视示意图。主要元件符号说明200、300、400 多层电路板202,204 侧面210,230,260,360 线路层220 绝缘层240、340:中介框架242,342 容置空间250、350:电子元件270 支撑层280:导电通孔[0036]四0、490:导电贯孔492 接垫C1、C2、C3、C4、C5 导电层D1、D1，、D2、D2，粘着层Fl 填充体Vl 通气孔
具体实施方式
以下为清楚呈现本实用新型，所附附图中的各元件并非按照实物的比例绘制，而且为避免模糊本实用新型的内容，以下说明也省略现有的零组件、相关材料、及其相关处理技术。[0043][第一实施例]图IA绘示本实用新型第一实施例的一种多层电路板的俯视示意图。图IB绘示图 IA的多层电路板沿着线AA的剖面示意图。请参考图IA与图1B，第一实施例的多层电路板 200包含三个线路层210、230、沈0、一绝缘层220、一中介框架240与一电子元件250。绝缘层220配置于线路层210与线路层230之间。线路层210、230与沈0的材质可为铜，绝缘层220可为一具有玻璃纤维的胶片(pr印reg)或一仅具有胶材的胶体层(glue layer)。中介框架240配置于线路层230上且具有一容置空间M2。在本实施例中，中介框架240例如为一介电框架(dielectric frame)，其可通过一粘着层Dl而配置于线路层 230上。粘着层Dl例如为一胶片。在另一实施例中，中介框架可为一多层框架(multilayer frame)，其至少包括另一线路层与一介电层，但是并未以图面绘示。电子元件250配置于线路层230上，电连接至线路层230，且位于容置空间M2 内。电子元件250可选自如磁性元件、石英芯片、振动芯片、MEMs芯片，及其他合适的各种电子零件包含机械电子零件。电子元件250例如通过表面粘着技术(surface mount technology, SMT)而配置于线路层230上。在另一实施例中，电子元件250也可以其他方式，例如打线相连(wire bonding)的方式，而配置于线路层230上，但是并未以图面绘示。线路层260配置于中介框架240上。在本实施例中，线路层260是配置于一支撑层270上，支撑层270再通过另一粘着层D2而配置于中介框架240上。粘着层D2例如为一胶片，支撑层270的材质可为固化树脂。由于中介框架MO的容置空间242并未被填满任何物质，所以支撑层270可提供必要的结构强度，使得在容置空间242上的线路层260的外表面可较为平整。多层电路板200更包括至少一导电通孔观0(图IB示意地绘示一个)、至少一导电贯孔四0(图IA示意地绘示四个)与一通气孔VI。导电通孔280穿过绝缘层220且电连接线路层210与230。在另一实施例中，导电通孔280可以省略配置。各个导电贯孔四0穿过绝缘层220、线路层230、粘着层D1、中介框架M0、粘着层 D2与支撑层270，且电连接线路层210、线路层230与线路层沈0。在本实施例中，这些导电贯孔290的其中之二位于多层电路板200的一侧面202，这些导电贯孔290的其中另外两个位于多层电路板200的另一侧面204，并且侧面202相对于侧面204。在另一实施例中，这些导电贯孔290可以省略配置。通气孔Vl穿过粘着层D2与支撑层270而连通容置空间M2，使得容置空间242通过通气孔Vl与一外界环境连通。本实施例的通气孔Vl的内径在0.05mm至0.2mm范围之间。通气孔Vl用来使连通容置空间242与外界环境等压。在此必须说明的是，若线路层沈0 的某一线路经过通气孔Vl的预设位置，则通气孔Vl可穿过此线路，亦即穿过线路层沈0，然而上述并未以图面绘示。在此必须说明的是，在另一实施例中，若封闭的容置空间242的内部压力是设计在可接受的范围之内，则通气孔Vl可以省略配置。以下将进一步说明多层电路板200制造方法。图2A至图I绘示本实用新型第一实施例的多层电路板的制造方法的示意图。首先请参考图2A，提供一导电层Cl，其例如为一铜箔层(copper foil layer)。接着，请参考图2B，例如通过电镀的方式在导电层Cl上依序形成一导电层C2(材质例如为镍)与一导电层C3(材质例如为铜)。参考图2，材质例如为镍的导电层C2可作为一蚀刻中止层。[0052]接着，请参考图2C，将导电层C4与绝缘层220例如通过压合的方式形成于导电层 C3上，使得绝缘层220位于导电层C4与导电层C3之间。在图2C的压合步骤之前，导电层 C4与绝缘层220可为一预先形成的背胶铜箔(resin coated copper，RCC)，亦即，绝缘层 220为背胶铜箔的胶体层，且导电层C4为背胶铜箔的铜箔层。或者，在图2C的压合步骤之前，导电层C4与绝缘层220可为预先各自分离一铜箔层与一胶片。以上端视制造者的需求而定。接着，请参考图2D，例如通过激光加工与电镀的方式形成多个导电通孔观0，且例如通过光刻蚀刻的方式将导电层C4形成为线路层230，使得各个导电通孔280穿过绝缘层 220而电连接线路层230与导电层C3。在此必须说明的是，由于导电层C1、C2与C3可作为一基底(base)，所以在图2D的步骤或后续步骤的加工中，导电层Cl、C2与C3可提供足够的结构强度而不会翘曲，使得线路层230的外表面仍能维持一定的平整性。之后，请继续参考图2E，多个电子元件250例如通过表面粘着技术(surface mount technology, SMT)而配置于线路层230上。接着，请参考图2F，将粘着层Dl、中介框架M0、粘着层D2、支撑层270与一导电层 C5依序通过例如压合的方式形成于线路层230上，使得各个电子元件250位于对应的容置空间M2内。粘着层Dl与D2分别为一不流动胶片(non-flowing pr印req)，其特性可为经过真空热压后不会产生明显胶液，使得这些容置空间M2内几乎不会有胶液，即使有些许胶液，其数量也不明显。在此必须说明的是，在图2F的压合步骤之前，支撑层270与导电层C5可为预先形成的一薄板。经过图2F的压合步骤后，由于中介框架MO的这些容置空间242并未被填满，所以支撑层270可提供必要的结构强度，使得在这些容置空间242上的导电层C5的外表面可较为平整。接着，请参考图2G，移除导电层Cl与C2。接着，请参考图2H，通过机械钻孔以及电镀的方式形成多个导电贯孔四0。各个导电贯孔四0穿过绝缘层220、线路层230、粘着层D1、中介框架M0、粘着层D2与支撑层270，且电连接导电层C5、线路层230与导电层C3。 在此必须说明的是，制造者可在此步骤中再度通过激光加工与电镀的方式形成电连接线路层230与导电层C3的其他多个导电通孔观0，或者将图2D步骤中的那些导电通孔280 —并于此步骤中一起形成，端视制造者的需求而定。之后，请参考图21，例如通过光刻蚀刻的方式将导电层C5形成为线路层沈0，且将导电层C3形成为线路层210。然后，请参考图2J，形成多个通气孔VI，各个通气孔Vl穿过粘着层D2与支撑层270而连通对应的容置空间M2，使得各个容置空间242通过对应的通气孔Vl与一外界环境连通。最后，请参考图2K，进行单体化制作工艺，以形成多个多层电路板200。在此步骤中，例如是以各个导电贯孔四0的中心为切割线的基准以进行切割而完成单体化。[第二实施例]图3绘示本实用新型第二实施例的一种多层电路板的剖面示意图。本实施例的多层电路板300与第一实施例的多层电路板200的不同之处在于，多层电路板300不具有通气孔与支撑层，且中介框架340的容置空间342内具有填充体F1。在第二实施例中，粘着层D1’与D2’可分别为具有流动性的胶片，所以在在压合的过程中(请参考图2F)，粘着层D1，与D2，可流动至容置空间342以形成填充体F1。因此，填充体Fl与电子元件350可共同填满此容置空间342。由于填充体Fl与电子元件350共同填满此容置空间342，所以中介框架340与填充体Fl具有足够的结构强度得以支撑线路层360。因此，线路层360与粘着层D2’之间可省略支撑层270(见图1B)的配置。此外，由于填充体Fl与电子元件350共同填满此容置空间342，所以通气孔Vl (见图1B)也可省略配置。[第三实施例]图4绘示本实用新型第三实施例的一种多层电路板的俯视示意图。请参考图4， 本实施例的多层电路板400与第一实施例的多层电路板200的不同之处在于，多层电路板 400的各个导电贯孔490仍保留完整的外型而并未被切割。换言之，在单体化制作工艺中， 多层电路板200与多层电路板400的切割线的基准(可参考图观及其相关叙述)有所不同。此外，多层电路板400的各个导电贯孔490的各个末端可配置接垫492。
权利要求1.一种多层电路板，其特征在于，该多层电路板包含第一线路层；绝缘层，配置于该第一线路层上；第二线路层，配置于该绝缘层上；中介框架，配置于该第二线路层上且具有容置空间；电子元件，配置于该第二线路层上，电连接至该第二线路层，且位于该容置空间内；以及第三线路层，配置于该中介框架上。
2.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，该多层电路板还包括至少一导电通孔，穿过该绝缘层且电连接该第一线路层与该第二线路层。
3.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，该多层电路板还包括至少一导电贯孔，穿过该绝缘层、该第二线路层与该中介框架，且电连接该第一线路层、该第二线路层与该第三线路层。
4.如权利要求3所述的多层电路板，其特征在于，该导电贯孔位于该多层电路板的一侧面。
5.如权利要求3所述的多层电路板，其特征在于，该第一线路层或该第三线路层的至少一具有一接垫，其配置于该导电贯孔的一末端。
6.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，该多层电路板还包括通气孔，其中该容置空间通过该通气孔与一外界环境连通。
7.如权利要求6所述的多层电路板，其特征在于，该通气孔的内径在0.05mm至0. 2mm 范围之间。
8.如权利要求6所述的多层电路板，其特征在于，该通气孔穿过该第三线路层而连通该容置空间。
9.如权利要求6所述的多层电路板，其特征在于，该多层电路板还包括粘着层，其中该第三线路层通过该粘着层而配置于该中介框架上，且该通气孔穿过该第三线路层与该粘着层的至少一而连通该容置空间。
10.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，该多层电路板还包括填充体，其中该填充体与该电子元件共同填满该容置空间。
11.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，该多层电路板还包括粘着层，其中该第三线路层通过该粘着层而配置于该中介框架上。
12.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，该多层电路板还包括粘着层，其中该中介框架通过该粘着层而配置于该第二线路层上。
13.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，该多层电路板还包括支撑层，其中该支撑层配置于该中介框架与该第三线路层之间。
14.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，该中介框架为介电框架。
15.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，该中介框架为多层框架，至少包括第四线路层与介电层。
专利摘要本实用新型公开一种多层电路板，其包含一第一线路层、一绝缘层、一第二线路层、一中介框架、一电子元件与一第三线路层。绝缘层配置于第一线路层上，第二线路层配置于绝缘层上。中介框架配置于第二线路层上且具有一容置空间。电子元件配置于第二线路层上，电连接至第二线路层，且位于容置空间内。第三线路层配置于中介框架上。
文档编号H05K1/00GK202269087SQ20112031966
公开日2012年6月6日 申请日期2011年8月29日 优先权日2011年8月29日
发明者张荣骞 申请人:相互股份有限公司