一种pcb板成型加工方法以及叠合板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种PCB板成型加工方法，所述方法包括如下步骤：获取支撑板；将所述支撑板与待成型PCB板进行叠板，叠板后的支撑板与待成型PCB板构成叠合板；对所述叠合板进行成型加工，以使待成型PCB板形成PCB板。本发明方法能在PCB成型加工过程中有效减少或消除PCB板出现的板边毛刺披锋，不仅制作工艺简单方便，而且提高了加工效率，保证了成型后的PCB板的品质。
【专利说明】—种PCB板成型加工方法以及叠合板
【技术领域】
[0001]本发明属于印制线路板【技术领域】，涉及一种PCB板成型加工方法以及叠合板，该方法特别适用于对高频材料制成的PCB板进行加工。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的小型化、数字化、高度集成化的发展，其信号传输也日趋高频化、高速化发展，对PCB (Printed Circuit Board:印制线路板)的性能和品质也提出了更高的要求，尤其是对于以光电产品为代表的高频高速FPC (Flexible Printed Circuit:柔性电路)板，由于其对频率具有很高的要求，因此不仅对其制作材料的选择具有很高的要求，对其加工也提出了严格的要求。
[0003]目前，高频FPC板一般采用聚四氟乙烯材料作为制作材料，在高频FPC板上有效区域内的线路及钻孔工艺完成后，最后对高频FPC板进行成型加工。目前，PCB板行业中进行成型加工的设备一般采用铣床。如图1所示，待成型PCB板I包括有效区域和边沿区域，所述有效区域内包含至少一个成型区域7，图1中由于待成型PCB板I只包含有一个成型区域，因此有效区域即成型区域7。(图1中用虚线标示出的待成型PCB板上的成型线路3的内部即成型区域7，成型线路3是将成型区域与有效区域的其他部分或边沿区域区分开来的界线，事实上待成型PCB板上并未真正设置成型线路3，它其实是预设在铣床中，供铣床对待成型PCB板进行成型加工时使用，在图1中进行标识只是为了方便读者能更好地区分待成型PCB板上的成型区域)。在成型加工过程中，通常在待成型PCB板I的边沿区域设置三个第一定位孔2，通过所述第一定位孔将待成型PCB板I定位并固定在铣床上，然后铣床按照设计好的成型线路3对待成型PCB板I进行加工成型而形成PCB板的成品。
[0004]但是，在实际工艺中，加工成型后的PCB板的板边常出现毛刺披锋，尤其是对于高频高速FPC板，因柔性基材本身质地柔软易曲，采用现有的成型加工方法更容易导致其在成型加工过程中在铣刀切割过的区域留下严重的毛刺披锋，毛刺披锋不仅影响产品的外观，而且还可能对信号传输起到屏蔽的作用，导致对PCB板性能的影响。基于PCB板品质的要求，必须去除PCB板成型过程中板边形成的毛刺披锋。目前，对板边毛刺披锋的去除一般采用手工修理方式。但是，采用手工修理方式不仅效率低、增加了产品的加工成本，而且加工效果差，同时也使得批量生产难以实现。长期以来，PCB板成型后去毛刺披锋一直是PCB板行业中存在的难题。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中PCB成型加工方法存在的上述不足，提供一种PCB板成型加工方法以及叠合板，该方法能在PCB板成型加工过程中减少或者消除板边毛刺披锋的出现。
[0006]解决本发明技术问题所采用的技术方案是该PCB板成型加工方法包括如下步骤:
[0007]SI):获取支撑板；[0008]S2):将所述支撑板与待成型PCB板进行叠板，叠板后的支撑板与待成型PCB板构成叠合板；
[0009]S3):对所述叠合板进行成型加工，以使待成型PCB板形成PCB板。
[0010]优选的是，所述待成型PCB板包括有效区域和边沿区域，所述有效区域内包含至少一个成型区域，
[0011]在步骤SI)中，获取一块支撑板或两块支撑板；
[0012]在步骤S2)中，进行叠板时，将所述支撑板设于所述待成型PCB板的一侧面上或将所述两块支撑板分设于所述待成型PCB板的两侧面上而形成叠合板；
[0013]在步骤S3)中，对所述叠合板进行成型加工的具体步骤为:沿待成型PCB板中成型区域的边沿对所述叠合板进行切割，切割完成后的待成型PCB板形成PCB板。
[0014]进一步优选的是，所述叠合板上设有定位单元，所述定位单元包括第一定位单元，所述第一定位单元包括设于待成型PCB板上的第一定位孔和设于支撑板上的第一对位孔，所述支撑板上的第一对位孔能与待成型PCB板上的第一定位孔对应，
[0015]在步骤S2)中，进行叠板时，将支撑板上的第一对位孔与待成型PCB板上的第一定位孔对准后，再将支撑板与待成型PCB板叠合；
[0016]在步骤S3)中，通过所述第一定位孔以及第一对位孔与成型将所述叠合板定位并固定在成型设备上，再由成型设备对所述叠合板进行成型加工。
[0017]其中，所述第一定位孔 设于待成型PCB板的边沿区域中，第一定位孔采用三个，所述三个第一定位孔不同在一条直线上。
[0018]优选的是，所述定位单元还包括第二定位单元，所述第二定位单元包括设于待成型PCB板上的第二定位孔和设于支撑板上的第二对位孔，所述第二定位孔设于待成型PCB板的成型区域内，所述支撑板上的第二对位孔能与待成型PCB板上的第二定位孔对应，
[0019]在步骤S2)中，进行叠板时，使支撑板上的第一对位孔与待成型PCB板上的第一定位孔对准，同时使支撑板上的第二对位孔与待成型PCB板上的第二定位孔对准后，再将支撑板与待成型PCB板叠合；
[0020]在步骤S3)中，通过所述第一定位孔、第一对位孔以及第二定位孔、第二对位孔将所述叠合板定位并固定在所述成型设备上，再由成型设备对所述叠合板进行成型加工。
[0021]通过在所述叠合板上增设第二定位单元，可以使支撑板与待成型PCB板紧密接触并固定，从而可以减少支撑板与待成型PCB板之间的空隙，增加了待成型PCB板的加工硬度，可以避免成型后的PCB板板边出现毛刺披锋。
[0022]优选所述第二定位孔采用待成型PCB板的有效区域中的线路孔。
[0023]进一步优选的是，所述支撑板的形状与所述待成型PCB板的形状相同，支撑板的厚度范围为0.5^1.5mm。
[0024]优选的是，所述支撑板采用非金属刚性材料制成。进一步优选所述支撑板采用蚀铜后的覆铜板。
[0025]一种叠合板，其包括待成型PCB板和支撑板，所述支撑板叠合在待成型PCB板的侧面上。
[0026]本发明的有益效果是:本发明方法有效避免了 PCB板成型加工过程中出现板边毛刺披锋，从而避免了需要手工修理毛刺披锋，保证了成型后PCB板的品质，也降低了产品的加工成本，而且提高了加工效率，同时也有利于产品的批量生产。同时，该加工方法还具有简单方便、易于操作的有点。
[0027]本发明方法特别适用于高频高速FPC板的成型加工。
【专利附图】
【附图说明】
[0028]图1为现有技术中PCB板的平面结构示意图；
[0029]图2本发明实施例1中PCB板成型加工方法中所形成的叠合板的截面示意图；
[0030]图3本发明实施例1中PCB板的平面结构示意图；
[0031]图4本发明实施例3中PCB板的平面结构示意图。
[0032]图中:1 一待成型PCB板；2 —第一定位孔；3 —成型线路；4 一第一基材板；5 —第二基材板；6 —第二对位孔；7 —成型区域；8 —第一对位孔。
[0033]具体实施方法
[0034]为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方法对本发明PCB板成型加工方法以及叠合板作进一步详细描述。
[0035]一种PCB板成型加工方法，包括如下步骤:
[0036]SI):获取支撑板；
[0037]S2):将所述支撑板 与待成型PCB板进行叠板，叠板后的支撑板与待成型PCB板构成叠合板；
[0038]S3):对所述叠合板进行成型加工，以使待成型PCB板形成PCB板。
[0039]实施例1:
[0040]待成型PCB板包括有效区域和边沿区域，所述有效区域内包含至少一个成型区域，PCB板的成型加工就是将待成型PCB板上非成型区域的部分去除，只留下成型区域的工艺过程。
[0041]本实施例中，所述有效区域只包括有一个成型区域7(即图3中支撑板上的成型线路3所对应的待成型PCB板上的区域)，即有效区域的范围与成型区域的范围完全重合。这里的成型线路3并未真正设置在支撑板上，它其实只是预设在铣床的加工程序中，图3中标识出来是为了便于读者区分待成型PCB板的有效区域(成型区域)和边沿区域。
[0042]在本实施例中，待成型PCB板I采用高频高速FPC板，即柔性印制线路板，由于该线路板的制作材料柔软，因此现有技术在成型加工过程中其成型区域形成的PCB板的板边位置很容易出现毛刺披锋，该待成型PCB板成型加工方法包括如下步骤:
[0043]步骤S1:获取支撑板。
[0044]所述支撑板采用非金属刚性材料制成，这样能避免在成型过程中支撑板对成型设备(例如铣床中的铣刀)造成损耗，增加加工成本。其中，一种较为便捷的方式是采用蚀铜的覆铜板。其中，蚀铜的基材板是指通过采用强酸、强碱的药水将玻璃纤维环氧树脂覆铜板(例如FR4材料)侧面的铜蚀刻掉而得到的板材(即基材板)。在实际生产中，为节约成本,可将报废的板材蚀铜后作为支撑板。
[0045]为使待成型PCB板I的成型加工更为方便，所采用的支撑板的形状与所述待成型PCB板的形状相同，所采用的支撑板的尺寸与所述待成型PCB板的尺寸大致相同，较优的，支撑板的厚度范围为0.5^1.5mm。当所采用的支撑板的尺寸稍小于所述待成型PCB板的尺寸时，只要能保证支撑板覆盖到所述待成型PCB板中成型线路部分即不会影响本发明成型加工方法的成型加工效果。
[0046]步骤S2):将支撑板与待成型PCB板进行叠板，叠板后的支撑板与待成型PCB板构成叠合板。
[0047]具体地，如图2所示，本实施例中，所述支撑板采用两块，即第一基材板4和第二基材板5。将第一基材板4和第二基材板5分别叠合在待成型PCB板I的上下对称的两侧面上，从而可形成叠合板。由于所述支撑板的形状以及长宽尺寸与待成型PCB板大致相同，且第一基材板4、第二基材板5均与待成型PCB板I对齐，因而叠合后的待成型PCB板的上下两侧面被两支撑板全部覆盖。
[0048]所述叠合板上设有定位单元。本实施例中，所述定位单元包括第一定位单元。所述第一定位单元包括设于待成型PCB板I上成型区域7中的第一定位孔2和设于两支撑板上的第一对位孔8，所述两支撑板上的第一对位孔8的位置与待成型PCB板上的第一定位孔2的位置相对应。
[0049]本实施例中，待成型PCB板上的第一定位孔2采用三个，所述三个第一定位孔2分布在待成型PCB板的边沿区域，且不同在一条直线上；两支撑板上的第一对位孔8分别采用三个(如图3所示)，所述三个第一对位孔8在支撑板上的分布位置与第一定位孔2在待成型PCB板I上的位置相应，因而在将待成型PCB板I与支撑板叠合时，第一定位孔2与第一对位孔8的位置能对准。
[0050]在将两支撑板与待成型PCB板I叠板时，先将支撑板上的第一对位孔8分别与待成型PCB板I上的第一定位孔2进行对位，并在对准后，再将两支撑板分别与待成型PCB板I叠合在一起从而形成叠合板。
[0051]优选的是，所述定位单元还包括有第二定位单元。所述第二定位单元包括设于待成型PCB板I上的第二定位孔和设于两支撑板上的第二对位孔6，所述第二定位孔(在图3中由于待成型PCB板被支撑板所覆盖，所以看不到第二定位孔)设于待成型PCB板I的成型区域内，所述两支撑板上的第二对位孔6与待成型PCB板I上的第二定位孔相对应。
[0052]本实施例中，待成型PCB板上的第二定位孔采用三个，所述三个第二定位孔分布在待成型PCB板I的成型区域中，且不同在一条直线上；同理，两支撑板上的第二对位孔6分别采用三个(如图3所示)，所述三个第二对位孔6在支撑板上的分布位置与待成型PCB板上的第二定位孔的位置对应，因而在将待成型PCB板与支撑板叠合时，第二定位孔与第二对位孔6的位置能对准。
[0053]为了加工方便，待成型PCB板I上的第一定位孔2、第二定位孔以及支撑板上的第一对位孔8和第二对位孔6通过钻机钻出形成。其中，第一对位孔8的钻带程序与待成型PCB板I上的第一定位孔2的钻带程序相同；第二对位孔6的钻带程序与待成型PCB板I上的第二定位孔的钻带程序相同。优选的是，所述待成型PCB板I上的第二定位孔直接采用其有效区域中的线路孔。此时，所述第二对位孔6的钻带程序与待成型PCB板I上的线路孔的钻带程序相同，也就是说，对于待成型PCB板I而言，可以不再额外加钻第二定位孔，而采用其有效区域的线路中的线路孔(即金属化孔)来作为第二对位孔6，即PCB板上无需留出多余的空间给第二对位孔，适应于紧凑排布线路的需求。但是，需要注意避免损坏所述金属化孔中的金属，以免影响成型后的PCB板上的该金属化孔的导通功能。[0054]在包含第二定位单元的优选实施例中，在将两支撑板与待成型PCB板I叠板时，先将支撑板上的第一对位孔8、第二对位孔6分别与待成型PCB板I上的第一定位孔2、第二定位孔进行对位，并在对准后，再将两支撑板分别与待成型PCB板I叠合在一起从而形成叠合板。
[0055]步骤S3):对所述叠合板进行成型加工，以使待成型PCB板形成PCB板。
[0056]具体地，采用成型设备对所述支撑板与待成型PCB板叠合后形成的叠合板进行成型加工。本实施例中成型设备采用铣床。加工时，先将所述叠合板固定在铣床上，再根据铣床中预设的成型线路3对所述叠合板进行切割，来完成待成型PCB板I的成型加工，即形成PCB板。切割完成后，将叠合板两侧的支撑板从PCB板上拆除即可。
[0057]本实施例中，是采用销钉分别穿过支撑板和待成型PCB板I上的第一对位孔8、第一定位孔2，从而将所述叠合板定位并固定在成型设备上。在包含第二定位单元的优选实施例中，同样采用销钉分别穿过支撑板和待成型PCB板I上的第二对位孔、第二定位孔6。
[0058]具体地，将叠合板固定在成型设备的加工区域中。其中，所述成型设备的加工区域中设置有底板，所述底板上形成有与待成型PCB板上的第一定位孔和第二定位孔分别对应的第一固定孔和第二固定孔，所述底板中的第一固定孔和第二固定孔可与支撑板上的第一对位孔(外定位作用)和第二对位孔(内定位作用)分别在同一钻孔过程中形成。一种比较可靠的方式是，在钻成型设备的底板上的第一固定孔时，将待成型PCB板I上的第一定位孔以及支撑板上的第一对位孔一同钻出；同理，在钻成型设备的底板上的第二固定孔时，将待成型PCB板I上的第二定位孔以及支撑板上的第二对位孔一同钻出，以避免销钉定位时产生位置或尺寸偏移，从而使待成型PCB板、支撑板及成型设备的底板三者定位一致，以保证待成型PCB板在进行成型加工后能满足客户对产品精度的要求。
[0059]在本步骤中，第一定位孔所起的外定位作用与现有技术中的定位孔所起的定位作用相同，但是，在本实施例的优选方法中，由于在对应待成型PCB板的有效区域内增加了三个用于进行内定位的第二定位孔，当利用定位销钉将第一基材板4、待成型PCB板I和第二基材板5同时定位并固定在一起而形成叠合板时，即起到了整体固定待成型PCB板的目的，且由于两支撑板的板面与待成型PCB板的两侧面紧密结合，减少了支撑板与待成型PCB板之间的空隙，使得所形成的叠合板整体具有较强的硬度，同时也增加了待成型PCB板的有效区域的加工硬度，避免PCB板在成型加工过程中在铣刀经过后的板边出现毛刺披锋。
[0060]本实施例中的叠合板包括待成型PCB板和两支撑板，所述两支撑板叠合在待成型PCB板的两侧面上。其中，所述待成型PCB板上的边沿区域内开设有第一定位孔，其有效区域内的成型区域中开设有第二定位孔；所述支撑板上与第一定位孔对应的位置开设有第一对位孔，与第二定位孔对应的位置开设有第二对位孔。
[0061]实施例2:
[0062]本实施例与实施例1的区别在于，所述待成型PCB板的有效区域包括N个成型区域7，即支撑板与待成型PCB板叠合后形成的叠合板中，如图4所示，成型加工后所述叠合板中的N个成型区域7将对应形成N个小单元PCB板。
[0063]在本实施例中，在所形成的叠合板上设置有定位单元。所述定位单元包括第一定位单元和N个第二定位单元。
[0064]所述第一定位单元的结构以及开设位置与实施例1中的结构以及开设位置完全相同，这里不再详述。
[0065]本实施例中，在叠合板中的N个成型区域7中，每个成型区域7中设有一个第二定位单元。所述每个成型区域7中的第二定位单元包括设置在该成型区域内的第二定位孔6以及设置在支撑板上的第二对位孔，以保证待成型PCB板有效区域内的各成型区域7均能与其两侧的支撑板严格定位并紧密固定在一起，减少待成型PCB板与支撑板之间的空隙，增加每一个成型区域7的加工硬度。
[0066]本实施例中的成型加工方法的步骤与实施例1相同，这里不再赘述。
[0067]本实施例中的叠合板包括待成型PCB板和两支撑板，所述两支撑板叠合在待成型PCB板的两侧面上。其中，所述待成型PCB板上的边沿区域内开设有第一定位孔，其有效区域内开设有第二定位孔；所述支撑板上与第一定位孔对应的位置开设有第一对位孔，与第二定位孔对应的位置开设有第二对位孔。
[0068]实施例3:
[0069]本实施例与实施例1的区别在于，本实施例中的支撑板只采用一块，即只包括有第一基材板4或第二基材板5，也就是说，仅在待成型PCB板I的其中一个侧面上设置支撑板。
[0070]本实施例中的叠合板包括待成型PCB板和一支撑板，所述支撑板叠合在待成型PCB板的一个侧面上。其中，所述待成型PCB板上的边沿区域内开设有第一定位孔，其有效区域内开设有第二定位孔；所述支撑板上与第一定位孔对应的位置开设有第一对位孔，与第二定位孔对应的位置开设有第二对位孔。
[0071]本实施例中待成型PCB板的成型加工方法与实施例1相同，这里不再赘述。
[0072]由于本实施例中叠合板的整体硬度相对实施例1、2中叠合板的整体硬度稍小，因此更适合于PCB板基材的材料较柔软，但同时也具有一定的硬度PCB板，否则去毛刺披锋效果可能稍逊于前述实施例。
[0073]从上述实施例中可知，本发明PCB板成型加工方法通过在待成型PCB板的侧面设置非金属刚性材料的支撑板，在更优实施例中还采用外定位与内定位相结合定位的方式，使支撑板与待成型PCB板形成一个整体，增加了待成型PCB板的成型区域的加工硬度，有效避免了成型后的PCB板毛刺披锋的出现，该方法简单方便、成本低廉，而且提高了加工效率，保证了成型后的PCB板的品质。
[0074]应该理解的是，本发明所述PCB板成型加工方法不仅适用于实施例f 3所述的柔性印制线路板(挠性板)，同样也适用于其他结构的PCB板产品，包括单面板、双面板、多层板及高频高速材料混压板，尤其对于高频高速FPC板的成型加工，其去除板边毛刺披锋的效果均较好。
[0075]可以理解的是，以上实施方法仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方法，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种PCB板成型加工方法，其特征在于，包括如下步骤: 51):获取支撑板； 52):将所述支撑板与待成型PCB板进行叠板，叠板后的支撑板与待成型PCB板构成叠合板； 53):对所述叠合板进行成型加工，以使待成型PCB板形成PCB板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于， 所述待成型PCB板包括有效区域和边沿区域，所述有效区域内包含至少一个成型区域， 在步骤SI)中，获取一块支撑板或两块支撑板； 在步骤S2)中，进行叠板时，将所述支撑板设于所述待成型PCB板的一侧面上或将所述两块支撑板分设于所述待成型PCB板的两侧面上而形成叠合板； 在步骤S3)中，对所述叠合板进行成型加工的具体步骤为:沿待成型PCB板中成型区域的边沿对所述叠合板进行切割，切割完成后的待成型PCB板形成PCB板。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述叠合板上设有定位单元，所述定位单元包括第一定位单元，所述第一定位单元包括设于待成型PCB板上的第一定位孔和设于支撑板上的第一对位孔，所述支撑板上的第一对位孔能与待成型PCB板上的第一定位孔对应， 在步骤S2)中，进行叠板时，将支撑板上的第一对位孔与待成型PCB板上的第一定位孔对准后，再将支撑板与待成型PCB板叠合； 在步骤S3)中，通过所述第一定位孔以及第一对位孔与成型将所述叠合板定位并固定在成型设备上，再由成型设备对所述叠合板进行成型加工。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一定位孔设于待成型PCB板的边沿区域中，第一定位孔采用三个，所述三个第一定位孔不同在一条直线上。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述定位单元还包括第二定位单元，所述第二定位单元包括设于待成型PCB板上的第二定位孔和设于支撑板上的第二对位孔，所述第二定位孔设于待成型PCB板的成型区域内，所述支撑板上的第二对位孔能与待成型PCB板上的第二定位孔对应， 在步骤S2)中，进行叠板时，进一步包括使支撑板上的第二对位孔与待成型PCB板上的第二定位孔对准后，再将支撑板与待成型PCB板叠合； 在步骤S3)中，进一步包括通过所述第二定位孔、第二对位孔将所述叠合板定位并固定在所述成型设备上，再由成型设备对所述叠合板进行成型加工。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第二定位孔采用待成型PCB板的有效区域中的线路孔。
7.根据权利要求1一 6之一所述的方法，其特征在于，所述支撑板的形状与所述待成型PCB板的形状相同，支撑板的厚度范围为0.5^1.5mm。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述支撑板采用非金属刚性材料制成。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述支撑板采用蚀铜的覆铜板。
10.一种叠合板，其特征在于，包括待成型PCB板和支撑板，所述支撑板叠合在待成型PCB板的侧面上。
【文档编号】H05K3/00GK103428999SQ201210167240
【公开日】2013年12月4日 申请日期:2012年5月25日 优先权日:2012年5月25日
【发明者】蔡童军, 李金鸿, 胡新星 申请人:北大方正集团有限公司, 珠海方正科技高密电子有限公司