专利名称：一种高导热性组合线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型公开了一种便于高效导热并主要应用于大功率电子器件使用的电子领域。
背景技术：
随着电子产品技术的不断进步，电子元器件的功率越来越大，对于线路板的导热能力要求也越来越高，这就造成了能快速导热地线路板的制造成本大幅度增加，严重阻碍了带有大功率电子器件产品的应用。现有普通线路板成本低，导热能力差，达不到应用要求，高导热线路板成本高，难以大批量应用。大功率电子器件如大功率LED灯在工作中都在底部发热，这些热量一般都是通过基板向外扩散。一般常用的是使用铝基线路板进行散热，但这也存在一个问题，就是铝本身导电，需要在大功率电子器件中间垫上绝缘层，恰恰是这层绝缘材料严重降低了热的传导， 从而影响了导热的效果。再后来，就采用造价很高的陶瓷基线路板(氧化铝陶瓷基线路板热导率24W/mK ;氮化铝陶瓷基线路板热导率170W/mK)，虽然陶瓷具有良好的绝缘性和高效的导热性质，但在陶瓷上覆铜成本较高，致使带有覆铜的基板产品的成本成倍大幅度增力口，影响了产品的应用范围。本设计解决了这一难题，将一种材料的线路板分成两部分组合而成，线路板的电气线路部分用普通材料的线路板，大功率电子器件部分用热导率高的陶瓷片。具体为将整个线路板需要导热的部分使用热导率高的材料(例如陶瓷)，其余电气连接部分用普通线路板(例如软、硬线路板都可以)，这样的组合使整个线路板既满足了大功率器件的导热问题，又降低了整体线路板的成本，来满足了大部分产品应用的需求。由于大功率器件在整个线路板的使用面积上只占其中一部分，大部分为电气线路连接部分，这样通过这种组合使整个线路板的成本降低到原来成本的30% -70%，90%以上的客户都能够接收受。
实用新型内容为了解决现有技术的上述问题，有必要提供一种即制造成本低，又有效改变电子器件的导热效果。—种高导热性组合线路板，由大功率电子器件、基板、陶瓷片和散热器组成，大功率电子器件安装于基板上面，基板下面为散热器，在基板上在安装大功率电子器件相应位置开设有凹槽，在该凹槽内填充与凹槽相匹配的陶瓷片。作为上述高导热性组合线路板的进一步改良，所述大功率电子器件为集成电路、LED灯珠、高功率LED中的一种。作为上述高导热性组合线路板的进一步改良，所述凹槽的深度为基板厚度的三分之二。作为上述高导热性组合线路板的进一步改良，所述基板为刚性基板或柔性基板。[0011]作为上述高导热性组合线路板的进一步改良，所述陶瓷片上表面蚀刻电气线路。作为上述高导热性组合线路板的进一步改良，所述陶瓷片上表面或下表面涂有导热脂。作为上述高导热性组合线路板的进一步改良，所述陶瓷片为三氧化二铝陶瓷或氮化铝陶瓷。作为上述高导热性组合线路板的进一步改良，所述陶瓷片上表面或下表面或上下表面覆铜。作为上述高导热性组合线路板的进一步改良，所述基板内的凹槽横截面为长方形或正方形。作为上述高导热性组合线路板的进一步改良，所述散热器为金属或石墨。
图I是本实用新型高导热性组合线路板组装结构示意图。图2是本实用新型高导热性组合线路板的分解示意图。图3是本实用新型第二种实施方式的示意简图。
具体实施方式
本新型组合线路板在高导热的能力的前提下，又降低了产品成本，适合更多电子产品的应用。请同时参阅图I及图2，其中图I是本实用新型一种高导热性组合线路板组装结构示意图第一实施方式的组装结构示意图，图2是图I所示一种高导热性组合线路板分解示意图。所述一种高导热性组合线路板包括大功率电子器件I、基板4、散热器5、陶瓷片3组成。所述基板4上在安装大功率电子器件I相应位置开设有凹槽2,在该凹槽2内填充与凹槽相匹配的陶瓷片3。本实用新型一种高导热性组合线路板工作时，由大功率电子器件I产生的热量通过在基板4内凹槽装有的陶瓷片3快速传导到散热器5上，从而实现大功率电子器件I的快速散热，同时陶瓷片3也起到了大功率电子器件I与散热器的高度绝缘。图3是第二种实施方式的示意简图，在基板4上开通的是凹槽截面为长方形，这是因为陶瓷片3要使用激光切割才能加工能圆形，这样制造成本很高和效率很低，而激光切割陶瓷片为长方形或正方形效率很高，故第二种实施方式，采用陶瓷片为长方形。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种高导热性组合线路板，由大功率电子器件、基板、陶瓷片和散热器组成，大功率电子器件安装于基板上面，基板下面为散热器，其特征在干所述基板上在安装大功率电子器件相应位置开设有凹槽，在该凹槽内填充与凹槽相匹配的陶瓷片。
2.根据权利要求I所述的高导热性组合线路板，其特征在于，所述凹槽的深度为基板厚度的三分之ニ。
3.根据权利要求I所述的高导热性组合线路板，其特征在于，所述大功率电子器件是电子元件、大功率ニ极管、三极管、LED中的任意ー种。
4.根据权利要求I所述的高导热性组合线路板，其特征在于，所述基板为刚性基板或柔性基板。
5.根据权利要求I所述的高导热性组合线路板，其特征在于，所述陶瓷片上表面蚀刻电气线路。
6.根据权利要求I所述的高导热性组合线路板，其特征在于，所述陶瓷片上表面或下表面涂有导热脂。
7.根据权利要求I所述的高导热性组合线路板，其特征在于，所述陶瓷片为三氧化ニ铝陶瓷或氮化铝陶瓷。
8.根据权利要求I所述的高导热性组合线路板，其特征在于，所述陶瓷片上表面或下表面或上下表面覆铜。
9.根据权利要求I所述的高导热性组合线路板，其特征在于，所述基板内凹槽横截面为长方形或正方形。
10.根据权利要求I所述的高导热性组合线路板，其特征在于，所述散热器为金属或石
专利摘要本实用新型公开一种高导热性组合线路板，由大功率电子器件、基板、陶瓷片和散热器组成，大功率电子器件安装于基板上面，基板下面为散热器，安装在基板上的大功率电子器件相应位置开设凹槽，在该凹槽内填充与凹槽相匹配的陶瓷片。本实用新型高导热性组合线路板，不仅具有高导热性能保护了大功率电子器件，而且便于维修，同时还降低了制造成本。
文档编号H05K1/18GK202524652SQ20122014781
公开日2012年11月7日 申请日期2012年4月10日 优先权日2012年4月10日
发明者孙井斌 申请人:孙井斌