专利名称：一种新型电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电路板领域，尤其涉及一种新型电路板。
背景技术：
现有电路板增层时工艺复杂，通常需要电镀和蚀孔，其工艺步骤、制作成本和工艺周期均过于复杂造成电路板的生产成本增高；为了降低电路板在使用过程中的电磁干扰，通常需要将引起电磁干扰的电流引向大地，一般情况下，在电路板打一通孔，电流通过固定的螺栓导入大地，现有技术通过添加锡膏来防止镀焊层氧化，来增加通孔导电性，锡膏容易封堵通孔，在生产中贴胶线封堵，增加了成本，浪费了时间。
发明内容·本实用新型的目的在于利用在一种新型电路板，旨在解决现有电路板生产成本过高和工艺复杂的问题，利用防焊漆层和导电柱的设计，达到降低生产成本和工艺简单的目的。本实用新型的目的在于提供所述电路板包括通孔、防焊漆层、镀锡层、焊盘、核心导电层、介电层；通孔位于电路板的四个角，防焊漆层位于通孔的周边，介电层贴合于核心导电层
的一面。进一步，所述防焊漆层均匀的将镀锡层分成四个扇形。进一步，所述新型电路板还包括贯穿于核心导电层和介电层的导电柱。本实用新型的新型电路板，在镀锡层的周边涂覆一层防焊漆层，防焊漆层可以有效的防止锡膏流入通孔，介电层贴合于核心导电层的一面，导电柱贯穿于核心导电层和介电层。本实用新型结构简单实用，生产成本低，降低多层电路板的制作工艺的复杂性，提高工作效率，具有很高的实用价值和推广价值。
图I是本实用新型提供的新型电路板的俯视图；图2是本实用新型提供的新型电路板的通孔的俯视图；图3是本实用新型提供的新型电路板的结构示意图。I、电路板；2、通孔；21、防焊漆层；22、镀锡层；3、焊盘；4、核心导电层；5、介电层；
6、导电柱。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。[0014]本实用新型实施例提供了一种新型电路板，包括通孔、防焊漆层、镀锡层、焊盘、核心导电层、介电层、导电柱；通孔位于电路板的四个角，防焊漆层位于通孔的周边，介电层贴合于核心导电层
的一面。作为本实用新型实施例的一优化方案，所述防焊漆层均匀的将镀锡层分成四个扇形。作为本实用新型实施例的一优化方案，所述导电柱贯穿于核心导电层和介电层。以下参照附图I至附图3，对本实用新型的新型电路板的工艺流程作进一步详细描述。本实用新型的一种新型包路板包括电路板I、通孔2、防焊漆层21、镀锡层22、焊盘
3、核心导电层4、介电层5、导电柱6组成，在制作多层电路板时，通孔2位于电路板I的四个角，按照电路板I的要求，可以将通孔2设置为圆形或方形，为四个或多个，防焊漆层21位于通孔2的周边，且防焊漆层21均匀的将镀锡层22分成四个扇形，为了防止通孔2周围的镀铜层被氧化，需要涂覆一层锡膏，防焊漆层21可以有效的防止锡膏流入通孔2，不会造成通孔2的堵塞，介电层5贴合于核心导电层4的一面，导电柱6贯穿于核心导电层4和介电层5本实用新型的新型电路板，在镀锡层的周边涂覆一层防焊漆层，防焊漆层可以有效的防止锡膏流入通孔，介电层贴合于核心导电层的一面，导电柱贯穿于核心导电层和介电层。本实用新型结构简单实用，生产成本低，降低多层电路板的制作工艺的复杂性，提高工作效率，具有很高的实用价值和推广价值。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种新型电路板，其特征在于，所述电路板包括通孔、防焊漆层、镀锡层、焊盘、核心导电层、介电层； 通孔位于电路板的四个角，防焊漆层位于通孔的周边，介电层贴合于核心导电层的一面。
2.如权利要求I所述的新型电路板，其特征在于，所述防焊漆层均匀的将镀锡层分成四个扇形。
3.如权利要求I所述的新型电路板，其特征在于，所述新型电路板还包括贯穿于核心导电层和介电层的导电柱。
专利摘要本实用新型公开了一种新型电路板，包括通孔、防焊漆层、镀锡层、焊盘、核心导电层、介电层、导电柱；通孔位于电路板的四个角，防焊漆层位于通孔的周边，介电层贴合于核心导电层的一面。本实用新型的新型电路板，防焊漆层可以有效的防止锡膏流入通孔，介电层贴合于核心导电层的一面，导电柱贯穿于核心导电层和介电层。本实用新型结构简单实用，生产成本低，降低多层电路板的制作工艺的复杂性，提高工作效率，具有很高的实用价值和推广价值。
文档编号H05K1/02GK202697024SQ201220259760
公开日2013年1月23日 申请日期2012年6月4日 优先权日2012年6月4日
发明者冯建明, 戴莹琰, 李后清, 杨世杰, 寇化吉 申请人:昆山市华涛电子有限公司