专利名称：电子装置的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种电子装置，尤其是一种具有散热件的电子装置。
背景技术：
近年来，电子装置变得愈来愈薄，且电子装置的计算速度亦变得愈来愈迅速。因此，当使用电子装置时，电子装置中电子元件的温度会急剧上升。通常而言，会需要设置一散热件，以移除所产生的热量，并降低电子元件的温度。请参照图1，绘示传统电子装置11的立体图。散热件112装设于电子装置11中的电路板111上，以将电路板111的热量逸散至环境中。一般而言，人们常会认为散热鳍片能够增加散热面积，而因此能增进散热效率。因此，传统的散热件112采用数个散热鳍片112a。
发明内容有鉴于上述问题，本实用新型提供一种电子装置，通过另一种散热件逸散热量。根据本实用新型的实施例，电子装置包括一电路板、至少一电子元件及至少一散热件。电子元件装设于电路板上。散热件包括一贴附壁及至少一侧壁。贴附壁贴附于电子元件，且具有相对的二端部。至少一侧壁连接至贴附壁的端部。侧壁及贴附壁形成具有一入风开口及一出风开口的一管状件。入风开口朝向基座，出风开口相对于入风开口。该散热件的该厚度等于或小于10mm。由该些侧壁及该贴附壁所形成的该管状件为矩形管、梯形管或弦形管(chord)。该散热件包括多侧壁，接近于该贴附壁的各该侧壁分别具有一贯通孔。远离该贴附壁的该侧壁的一部分具有多贯通孔。该电子装置还包括一外壳，覆盖于该电路板、该电子元件及该散热件，该外壳具有一入风孔及一出风孔，该入风孔接近于该基座，且该出风孔远离于该基座。该电子装置还包括一外壳，覆盖于该电路板、该电子元件及该散热件，该外壳具有一入风孔及一出风孔，该入风孔接近于该入风开口，该出风孔接近于该出风开口，该入风孔比该入风开口更接近于该基座，且该出风孔比该出风开口更远离于该基座。该外壳更具有多导流表面，该些导流表面中的其中一导流表面位于该入风孔及该入风开口之间，另一导流表面位于该出风孔及该出风开口之间，该些导流表面配置成使该外壳的外部与该管状件的内部连通。该电子装置还包括一外壳,该外壳具有多偏斜板，该些偏斜板装设于该入风开口及该基座之间，该些偏斜板配置成一锥形，该锥形的窄端接近该入风开口，该锥形的宽端则远离该入风开口。该散热件还包括一分隔壁，该分隔壁位于该贴附壁以及远离该贴附壁的该侧壁的一部分之间。以上的关于本实用新型内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本实用新型的精神与原理，并且提供本实用新型的专利申请范围更进一步的解释。
图I绘示传统电子装置的立体图。图2A绘示根据本实用新型的一实施例的电子装置的立体图。图2B绘示图2A中电路板、电子元件及散热件的爆炸图。图3绘示图2A中沿3 — 3线剖面的电子装置的剖视图。图4A绘示图2A中沿4A 一 4A线剖面的电子装置的剖视图。图4B绘示根据本实用新型的另一实施例的电子装置的剖面图。 图4C绘示根据本实用新型的另一实施例的电子装置的剖面图。图4D绘示根据本实用新型的另一实施例的电子装置的剖面图。图5A绘示根据本实用新型的另一实施例的电路板、电子元件及散热件的结合的爆炸图。图5B绘示根据本实用新型的另一实施例的电路板、电子元件及散热件的结合的爆炸图。图5C绘示根据本实用新型的另一实施例的电路板、电子元件及散热件的结合的爆炸图。图绘示根据本实用新型的另一实施例的电路板、电子元件及散热件的结合的爆炸图。图6A绘示根据本实用新型的另一实施例的电子装置的立体图。图6B绘示图6A中电子装置的后视图。图7A绘示根据本实用新型的另一实施例的电子装置的立体图。图7B绘示图7A中沿7B — 7B线剖面的电子装置的剖视图。其中，附图标记11电子装置111电路板 112散热件 112a散热鳍片20、20b、20c、20d、20’、20” 电子装置201基座 21电路板 22电子元件23、23b、23c、23d、23e、23f、23g、23h 散热件231贴附壁231a端部232、232’、232a、232b、232c、232d、232e、235、236、237、238侧壁233入风开口234出风开口236a、237a、237a’ 贯通孔 239 分隔壁24、24’、24” 外壳241、244 入风孔242、245出风孔243偏斜板246a、246b 导流表面L方向 M重力方向 T厚度 W1、W2、W3、W4宽度具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本实用新型的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本实用新型的技术内容并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、申请专利 范围及附图，任何本领域技术人员可轻易地理解本实用新型相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本实用新型的观点，但非以任何观点限制本实用新型的范畴。请参照图2A，绘示根据本实用新型的一实施例的电子装置20的立体图。电子装置20具有一基座201。电子装置20例如为一显示器或一电视机。请参照图2B，绘示图2A中电子装置20的局部爆炸图。电子装置20包含一电路板21、一电子元件22及一散热件23，但不限于此。于其他实施例中，电子装置20亦能包含多个电子元件22及多个散热件23。电子元件22装设于电路板上并电性连接至电路板21。电子元件如CPU的芯片。散热件23 贴附于电子元件22，以逸散电子元件22所产生的热量。散热件23包含一贴附壁231及至少一侧壁。于本实施例中，贴附壁231为矩形。然而，此实施例并非用以限定贴附壁的形状。于其他实施例中，贴附壁的形状亦能为圆形或其他形状。贴附壁231贴附于电子元件22，且具有相对的二端部231a。于此实施例中，散热件23包含三个矩形的侧壁232及232’。然而，此实施例并非用以限定侧壁的数量。侧壁232’分别连接至贴附壁231的端部231a。侧壁232与232’以及贴附壁231形成具有一入风开口 233及一出风开口 234的一管状件。入风开口 233及出风开口 234彼此相对设置。电子装置20还包含覆盖于电路板21、电子元件22及散热件23的外壳24。外壳24具有一入风孔241及一出风孔242。入风孔241接近于基座201，而出风孔242则远离于基座201。请参照图3，绘示图2A中沿3 — 3线剖面的电子装置20的剖视图。入风开口 233朝向基座201，出风开口 234相对于入风开口 233。散热件23的厚度T例如等于或小于10mm。散热件23例如以铝或铜所制成。当使用电子装置20时，电子装置20能例如通过基座201而站立于一桌面上。因此，电子元件22的部分热量，能经由贴附壁231传导至散热件23中的空气。由于热空气的密度小于冷空气的密度，故当自然对流发生时，热空气会沿着重力方向M相反的方向移动。因此，散热件23中的热空气会因自然对流而从出风开口 234移除，且靠近入风开口 233的冷空气则会被吸入散热件23内，以使电子元件22的温度下降。请参照图4A，绘示图2A中沿4A — 4A线剖面的电子装置20的剖视图。于本实施例中，由侧壁232及232’及贴附壁231所形成的管状件为矩形管。然而，此实施例并非用以限定管状件的形状。于其他实施例中，散热件亦能具有各种不同的形状。以图4B为例，其绘示根据本实用新型的另一实施例的电子装置20b的剖面图。与图4A的管状件的形状相异，由侧壁232a与232b及贴附壁231所形成的散热件23b的管状件形状为梯形管。远离贴附壁231的侧壁232a平行于贴附壁231。侧壁232a的宽度Wl小于贴附壁231的宽度W20请参照图4C，绘示根据本实用新型的另一实施例的电子装置20c的剖面图，并公开散热件的另一形状。于本实施例中，虽然由侧壁232c与232d及贴附壁231所形成的散热件23c的管状件形状亦为梯形管，且远离贴附壁231的侧壁232c亦平行于贴附壁231，然侧壁232c的宽度W3却大于贴附壁231的宽度W4。[0053]请参照图4D，绘示根据本实用新型的另一实施例的电子装置20d的剖面图，并公开具有相异形状的散热件。于本实施例中，散热件23d包含一弧形侧壁232e。因此，由侧壁232e及贴附壁231所形成的散热件23d的管状件为弦形管(chord)。请参照图5A，绘示根据本实用新型的另一实施例的电子装置的局部爆炸图。于本实施例中，散热件23e包含三个矩形的侧壁235及236。各个侧壁236接近贴附壁231且具有一贯通孔236a，以使靠 近贯通孔236a的冷空气亦能被吸入散热件23e内，而让散热件23e能用于使电子元件22的温度下降。请参照图5B，绘示根据本实用新型的另一实施例的电子装置的局部爆炸图。于本实施例中，散热件23f包含三个矩形的侧壁237及238。远离贴附壁231的侧壁237具有多个长形的贯通孔237a。贯通孔237a沿着垂直于一方向L的方向延伸，而方向L则是从入风开口 233延伸至出风开口 234。贯通孔237a彼此平行且靠近入风开口 233。因此，靠近贯通孔237a的冷空气亦能被吸入散热件23f内，以降低电子元件22的温度。请参照图5C，绘示根据本实用新型的另一实施例的电子装置的局部爆炸图。散热件23g与散热件23f相似。然而，散热件23g的贯通孔237a’则是靠近出风开口 234。因此，散热件23g中的部分热空气能从贯通孔237a’移除。请参照图5D，绘示根据本实用新型的另一实施例的电子装置的局部爆炸图。于本实施例中，散热件23h包含三个矩形的侧壁232及232’。散热件23h更包含一分隔壁239。分隔壁239位于贴附壁231以及远离贴附壁231的侧壁232的一部分之间。因此，电子元件22的部分热量，能经由分隔壁239传导至侧壁232而远离贴附壁231，并从侧壁232逸散。在此提供实验数据，以比较传统散热件112a以及本实用新型的散热件23、23e、23f.23g.23h的散热效率。于此实验中，各个散热件112a、23、23e、23f、23g、23h的尺寸为37. 5mmX37. 5mmxl0. 0謹，电子元件的尺寸为27. 0mmx27. 0謹。电路板21、电子元件22及散热件112a、23、23e、23f、23g、23h由一薄外壳所收纳。实验结果如下方表I所示。表I
ADIEFGH^
散热件^ 112a23 23e 23f 23g 2jh
Ta252525 25 25 25 25"
947 6Z8 572 56^6 57J 571 58.2 Tj95J 816 79J 79^8 795 79^8 79^
^~M 7 14405 30488 "/7于表I中，栏A显示未使用散热件时的情形。栏D显示使用图I中散热件112a的情形。栏I显示使用图2B中散热件23的情形。栏E显示使用图5A中散热件23e的情形。栏F显示使用图5B中散热件23f的情形。栏G显示使用图5C中散热件23g的情形。栏H显示使用图中散热件23h的情形。Ta表示环境温度。于此实验中，Ta为25° C。Tc表示散热件远离电子元件22的部分的温度，即散热件112a、23、23e、23f、23g、23h的外表面。Tj为从散热件112a、23、23e、23f、23g、23h的导热率而计算出来的电子元件22的温度。流率表示每秒流经入风开口的空气量。其中，散热件112a、23、23e、23f、23g、23h的入风开口的面积皆相同。于表I中，散热件23、23e、23f、23g、23h的温度Tc皆小于60° C，而散热件112a的温度Tc则大于60° C。由散热件23、23e、23f、23g、23h所计算出的温度Tj皆小于80° C，而由散热件112a所计算出的温度Tj则大于80° C。散热件23的流率远大于传统散热件112a的流率。因此可知，本实用新型的散热件23、23e、23f、23g、23h的散热效率远优于传统 散热件112a的散热效率。于栏I、E、F、G、H中，最低的温度Tc出现在栏E，而最低的温度Tj则出现在栏H。请参照第6A及6B图。图6A绘示根据本实用新型的另一实施例的电子装置20’的立体图。图6B绘示图6A中电子装置20’的后视图。于本实施例中，外壳24’更包含多个偏斜板243。偏斜板243装设于入风开口 233及基座201之间。偏斜板243配置成一锥形。此锥形的窄端接近入风开口 233，而此锥形的宽端则远离入风开口 233。因此，冷空气能够通过偏斜板243经过此锥形而被引导进入风开口 233内。请参照第7A及7B图。图7A绘示根据本实用新型的另一实施例的电子装置20”的立体图。图7B绘示图7A中沿7B — 7B线剖面的电子装置20”的剖视图。于本实施例中，夕卜壳24”还具有入风孔244及出风孔245。入风孔244较接近入风开口 233。出风孔245较接近出风开口 234。入风孔244比入风开口 233更接近于基座201。出风孔245比出风开口 234更远离于基座201。外壳24”更具有导流表面246a及246b。导流表面246a及246b中的其中一导流表面246a位于入风孔244及入风开口 233之间。导流表面246a及246b中的另一导流表面246b则位于出风孔245及出风开口 234之间。导流表面246a及246b配置成使外壳24”的外的环境与散热件23的内部连通。当电子装置20”的尺寸大到入风孔241及出风孔242远离于散热件23时，入风孔244及出风孔245能帮助散热件23逸散由电子元件22所产生的热量。根据本实用新型的公开内容，由于从贴附壁的一末端依序延伸至贴附壁的相对末端的侧壁，与贴附壁形成了管状件，本实用新型的实施例中的散热件，具有比传统电子装置中的散热件更高的散热效率。此外，由于本实用新型的实施例中的散热件的几何形状较不复杂，而能够降低本实用新型的实施例中的散热件的制造成本。
权利要求1.一种电子装置，其具有一基座，其特征在于，该电子装置包括 一电路板； 至少一电子元件，装设于该电路板上；及 至少一散热件，包括 一贴附壁，贴附于该电子元件，且该贴附壁具有相对的二端部 '及 至少一侧壁，连接至该贴附壁的这些端部，该侧壁及该贴附壁形成具有一入风开口及一出风开口的一管状件，该入风开口朝向该基座，且该出风开口相对于该入风开口。
2.如权利要求I所述的电子装置，其特征在于，该散热件的厚度等于或小于10_。
3.如权利要求I所述的电子装置，其特征在于，由这些侧壁及该贴附壁所形成的该管状件为矩形管、梯形管或弦形管。
4.如权利要求I所述的电子装置，其特征在于，该散热件包括多侧壁，接近于该贴附壁的各该侧壁分别具有一贯通孔。
5.如权利要求I所述的电子装置，其特征在于，远离该贴附壁的该侧壁的一部分具有多个贯通孔。
6.如权利要求I所述的电子装置，其特征在于，该电子装置还包括一外壳，覆盖于该电路板、该电子元件及该散热件，该外壳具有一入风孔及一出风孔，该入风孔接近于该基座，且该出风孔远离于该基座。
7.如权利要求I所述的电子装置，其特征在于，该电子装置还包括一外壳，覆盖于该电路板、该电子元件及该散热件，该外壳具有一入风孔及一出风孔，该入风孔接近于该入风开口，该出风孔接近于该出风开口，该入风孔比该入风开口更接近于该基座，且该出风孔比该出风开口更远离于该基座。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该外壳更具有多个导流表面，这些导流表面中的其中一导流表面位于该入风孔及该入风开口之间，另一导流表面位于该出风孔及该出风开口之间，这些导流表面配置成使该外壳的外部与该管状件的内部连通。
9.如权利要求I所述的电子装置，其特征在于，该电子装置还包括一外壳，该外壳具有多个偏斜板，这些偏斜板装设于该入风开口及该基座之间，这些偏斜板配置成一锥形，该锥形的窄端接近该入风开口，该锥形的宽端则远离该入风开口。
10.如权利要求I所述的电子装置，其特征在于，该散热件还包括一分隔壁，该分隔壁位于该贴附壁以及远离该贴附壁的该侧壁的一部分之间。
专利摘要本实用新型公开了一种具有一基座的电子装置，包含一电路板、至少一电子元件及至少一散热件。电子元件装设于电路板上。散热件包含一贴附壁及至少一侧壁。贴附壁贴附于电子元件，且具有相对的二端部。至少一侧壁连接至贴附壁的端部。侧壁及贴附壁形成具有一入风开口及一出风开口的一管状件。入风开口朝向基座，出风开口相对于入风开口。
文档编号H05K7/20GK202799525SQ20122039147
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月8日 优先权日2011年11月9日
发明者蔡再枝, 薛英杰, 林诗雅 申请人:矽统科技股份有限公司