专利名称：高密度互连电路板工艺中立式热风整平机的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电路板工艺中的工单存放设备领域，尤其是一种高密度互连电路板工艺中立式热风整平机。
背景技术：
高密度互连电路板的生产过程中，需要对电路板进行喷锡处理，即将电路板浸泡到熔融的锡铅中，在铜线表面生成一层具有保护及可焊接的铜锡合金保护层，然后利用风刀将非同面区域上多余的金属锡和锡铅等合金刮除，上述过程由热风整平机完成，其结构是包括外壳、锡炉和风刀，外壳为中空且底部开口的结构，在外壳底面的四角处分别安装一个支撑腿，锡炉和风刀安装在外壳内，在外壳的一侧面制出一操作窗口，操作人员在操作窗口处操作，完成电路板的热风整平。由于风刀将锡铅吹下后，这些锡铅硬化且撞击外壳的内壁，最后自外壳下端开口·掉落在地面，由于锡铅是有用的原料，所以上述外壳结构的热风整平机需要操作人员不断的清扫底部，影响生产效率。也降低了生产效率。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简便、有效回收锡铅颗粒的高密度互连电路板工艺中立式热风整平机。本实用新型采取的技术方案是一种高密度互连电路板工艺中立式热风整平机，包括外壳、锡炉和风刀，该外壳上制出一操作窗口，与操作窗口相对位的外壳内分别安装锡炉和风刀，在外壳底部开口外侧的外壳底面上分别安装四个支撑腿，其特征在于所述外壳两侧的支撑腿之间的地面上放置有与所述外壳底面开口相对位的锡铅回收盒。而且，所述锡铅回收盒共三个且呈依次靠在一起。而且，每个所述锡铅回收盒的两侧对称安装有把手。本实用新型的优点和积极效果是本实用新型中，在外壳两侧的支撑腿之间的地面上放置有与所述外壳底面开口相对位的锡铅回收盒，该锡铅回收盒一共有三个，三者之间紧密靠在一起且在长边方向制有两个对称的把手，当风刀工作时，掉落的锡铅颗粒自外壳内壁反弹后，最终落入锡铅回收盒，回收了原料，节约了金属，提高了工作效率。
图I是本实用新型的结构示意图；图2是图I中的锡铅回收盒的左视图；图3是图2的俯视图。
具体实施方式
下面结合实施例，对本实用新型进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本实用新型的保护范围。一种高密度互连电路板工艺中立式热风整平机，如图I所示，本实用新型的创新在于包括盒体3、中心柱5和挡板4，所述盒体上端开口，其内部竖直安装中心柱，在中心柱与盒体内壁之间均布安装多个挡板，挡板为2 5个，盒体的内壁和中心柱分别制出凹槽6和7，挡板的两侧分别嵌装在该两个凹槽内。上述结构可以放置在设备上，也可以在盒体侧壁制出一吊装孔9，通过螺栓2吊装在墙面I。本实用新型中，盒体外形为圆柱形，上端开口，该开口内的盒体中部竖直安装一中心柱，该中心柱与盒体内壁之间均布安装多个挡板，两个相邻的挡板和盒体内壁之间形成一个独立的腔体8，操作人员可以将不同的工单放置在不容的腔体内，便于查找、拿取，避免 了工单乱放的丢失及工单进入设备导致的损坏问题。
权利要求1.一种高密度互连电路板工艺中立式热风整平机，包括外壳、锡炉和风刀，该外壳上制出一操作窗口，与操作窗口相对位的外壳内分别安装锡炉和风刀，在外壳底部开口外侧的外壳底面上分别安装四个支撑腿，其特征在于所述外壳两侧的支撑腿之间的地面上放置有与所述外壳底面开口相对位的锡铅回收盒。
2.根据权利要求I所述的高密度互连电路板工艺中立式热风整平机，其特征在于所述锡铅回收盒共三个且呈依次靠在一起。
3.根据权利要求I或2所述的高密度互连电路板工艺中立式热风整平机，其特征在于每个所述锡铅回收盒的两侧对称安装有把手。
专利摘要本实用新型涉及一种高密度互连电路板工艺中立式热风整平机，所述外壳两侧的支撑腿之间的地面上放置有与所述外壳底面开口相对位的锡铅回收盒。本实用新型中，在外壳两侧的支撑腿之间的地面上放置有与所述外壳底面开口相对位的锡铅回收盒，该锡铅回收盒一共有三个，三者之间紧密靠在一起且在长边方向制有两个对称的把手，当风刀工作时，掉落的锡铅颗粒自外壳内壁反弹后，最终落入锡铅回收盒，回收了原料，节约了金属，提高了工作效率。
文档编号H05K3/00GK202799405SQ20122050301
公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月27日 优先权日2012年9月27日
发明者王彦博 申请人:天津普林电路股份有限公司