专利名称：用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置的制作方法
技术领域：
本实用新型公开的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置是用于电子产品的安装防护装置，属电子设备安装防护技术领域，具体涉及一种用于电子设备防水防腐蚀的防护安全装置。
二.
背景技术：
目前电子设备在污水等恶劣环境中采用单一壳体防水防腐蚀比较容易做到，当电子设备经常要外接各种传感器等时各种连接线有时候不能置于单一个壳体，各部分需要电气电缆连接时，各连线的防水和防腐就出现问题，由于污水或恶劣环境中有各种腐蚀性，比如酸碱油以及腐蚀性易燃气体等，经常会有连线或电缆的腐蚀，致使整个装置发生故障不能正常工作。本实用新型的“用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置”可以克服由于污水等恶劣环境对电子设备的腐蚀性侵害，为解决电子设备在污水等恶劣环境及有各种腐蚀性下安全使用难题，提供这种防护安全装置。
三.发明内容本实用新型的发明目的是:向社会提供这种用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置。它可以长期工作在污水废气及可燃性气体等恶劣环境中，造价不高，性能可靠。本发明的技术方案是这样的:这种用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置，该防护装置由主壳体、接头、管道、各种传感器及各种功能部件组成，技术特点在于:所述的传感器的接线和功能器件的接线设置于管道内，主壳体与各种传感器、各种功能部件用接头与管道密封连接。所述的主壳体是用于放置电子设备的主体，各种传感器、各种功能器件的联接线经过接头、管道与主壳体中的电子设备之间形成密封联接。根据以上所述的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置，技术特点还有:所述的主壳体为可拆结构，结合部位采用螺纹或螺钉连接，主壳体各部分的结合端面采用端面沟槽加密封圈结构或采用密封胶密封，主壳体的端面设置有接头连接孔。所述的主壳体为可拆结构，这样主壳体内可方便装拆地安装各种电子设备等。主壳体各部分的结合部位采用螺纹或螺钉连接，且主壳体各部分的结合端面采用端面沟槽加密封圈结构或采用密封胶密封，这样主壳体各部分之间连接就又牢固又密封了。根据以上所述的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置，技术特点还有:所述的接头与主壳体之间采用螺纹连接，接头与主壳体之间结合部位的端面采用端面沟槽加密封圈密封或用密封胶密封。这样所述的接头与主壳体之间连接就又牢固又密封了。根据以上所述的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置，技术特点还有:所述的管道可采用硬管或挠性管道，管道端部与接头采用螺纹或卡套连接且该连接端面采用端面加密封垫组合密封。这样采用的硬管或挠性管道与接头之间的连接就又牢固又密封了。根据以上所述的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置，技术特点还有:所述的各种传感器、各种功能部件均与其连接的管道端头采用螺纹或卡套连接且连接部位的结合面采用端面加密封垫密封。这样各种传感器、各种功能部件与管道端头之间的连接就又牢固又密封了。根据以上所述的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置，技术特点还有:所述的各种传感器、各种功能部件的电气或信号连接线设置于管道内。所述的各种传感器、各种功能部件的接线是电气或信号连接线，这些连接线都设置在管道中，就保障了整套防护装置的安全防护。根据以上所述的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置，技术特点还有:所述的主壳体设置有用于检测整机密封性能的检测口，该检测口可方便对整套防护装置的密封安全防护性能进行检测。根据以上所述的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置，技术特点还有:所述的管道可采用耐腐蚀挠性管道，这是管道的优化选择。本实用新型的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置优点有:1.电子设备主机和传感器等采用管道连接不受距离或体积限制，扩展性很强。2.由于所有的电气部件都置于防水和防腐蚀保护装置中，这样设置于水下防水防腐蚀的防护装置中的电子设备没有防护不到薄弱环节。3.由于整套电子设备电气部分都在可拆卸又全密封的防护装置中，装拆或维护简单方便，又防护安全可靠。4.这种防护装置造价不高，可用于污水、废气及可燃性气体等恶劣环境中，值得采用和推广。
四.
本实用新型的说明书附图共有9幅:图1为采用螺钉连接的可拆主壳体与各传感器、各功能部件连接的结构示意图；图2为螺纹连接主壳体的剖示结构示意图；图3为螺纹连接主壳体与各传感器、功能部件的结构示意图；图4为功能部件与管道连接的示意图；图5为挠性连接管道的结构示意图图6为传感器与挠性管道连接示意图；图7为另外一种传感器与挠性管道连接示意图:图8为硬管与另外一种传感器连接结构示意图；图9为硬管与传感器连接结构示意图。在各图中采用了统一标号，即同一物件在各图中用同一标号。在各图中:1.螺纹连接主壳体下壳体；2.螺纹连接主壳体上壳体；3.主壳体密封圈；4.螺钉连接的主壳体下壳体:5.螺钉连接的主壳体上壳体；6.螺钉；7.检测接头:8.接头；9.挠性管接头；10.挠性管防水接头；11.挠性管；12.传感器I ;13.功能部件2 ；14.传感器2 ；15.连接电缆或连线；16.堵头；17.主机内的电子设备；18.中部可拆接头；19.接头密封圈；20.挠性管密封圈；21.中部可拆接头零件I ;22.中部可拆接头零件2 ；23.传感器壳体；24.传感器线路板；25.传感器密封圈I ;26.传感器密封圈2 ；27.传感器端盖；28.硬管卡套；29硬管连接螺母；30.硬管。
五.具体实施方案[0024]本实用新型的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置非限定实施例如下:实施例一.用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置该例的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置由主壳体、接头、管道、各种传感器及各种功能部件组成，该防护装置具体结构由图1、图4 图7联合示出，该例的传感器的接线和功能器件的接线设置于管道内，即各种传感器、各种功能部件的电气或信号连接线均设置于管道内。主壳体与各种传感器、各种功能部件用接头与管道密封连接。主壳体是用于放置电子设备的主体，各种传感器、各种功能器件的联接线经过接头、管道与主壳体中的电子设备之间形成密封联接。该例的主壳体为可拆结构，结合部位采用螺钉连接，主壳体各部分的结合端面采用端面沟槽加密封圈结构或采用密封胶密封，主壳体的端面设置有接头连接孔。该例的接头与主壳体之间采用螺纹连接，接头与主壳体之间结合部位的端面采用端面沟槽加密封圈密封或用密封胶密封。该例的管道可采用挠性管道，管道端部与接头采用螺纹或卡套连接且该连接端面采用端面加密封垫组合密封。该例的管道选择采用耐腐蚀挠性管道。所述的各种传感器、各种功能部件均与其连接的管道端头采用螺纹或卡套连接且连接部位的结合面采用端面加密封垫密封。图1为该实施例的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置结构示意图，在图1中:3是主壳体密封圈，4是螺钉连接的主壳体下壳体，5是螺钉连接的主壳体上壳体，6是螺钉，7是检测接头，8是接头，9是挠性管接头，10是挠性管防水接头，11是挠性管，12是传感器1，13是功能部件2，14是传感器2，15是连接电缆或连线。图4为功能部件与管道连接的示意图，图5为挠性连接管道的结构示意图，图6为传感器与挠性管道连接示意图，图7为另外一种传感器与挠性管道连接示意图，在各图中:8是接头，9是挠性管接头，10是挠性管防水接头，11是挠性管，13是功能部件2，15是连接电缆或连线，19是接头密封圈，20是挠性管密封圈，21是中部可拆接头零件1，22是中部可拆接头零件2，23是传感器壳体，24是传感器线路板，25是传感器密封圈1，26是传感器密封圈2，27是传感器端盖。整个装置构成一个防水防腐蚀的腔体，所有的零部件均置于腔体内，起到防水防腐蚀防爆等作用。该例的主壳体设置有用于检测整机密封性能的检测口，设置检测接头7。实施例二.用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置该例的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置具体结构可用图2 图7，联合示出，该例的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置与实施例一的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置不同点有:该例的主壳体为可拆结构，结合部位采用螺纹连接，剖视结构见图2，图2中:I是螺纹连接主壳体下壳体，2是螺纹连接主壳体上壳体，3是主壳体密封圈。使用时把有螺纹的上下壳体及中间的主壳体密封圈3置于沟槽内，旋紧螺纹，主壳体就可以密封，用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置，图3示出螺纹连接主壳体与各传感器、功能部件的结构示意图，在图3中:1是螺纹连接主壳体下壳体，2是螺纹连接主壳体上壳体，3是主壳体密封圈；8是接头，9是挠性管接头；10是挠性管防水接头，11是挠性管，12是传感器1，13是功能部件2，14是传感器2，15是连接电缆或连线，16是堵头，17是主机内的电子设备，18是中部可拆接头。其余未述的，全同于实施例一中所述的，不再重述。实施例三.用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置该例的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置，安装结构大体可与图1 图3相同，该例的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置与实施例一、实施例二的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置不同点在于:该例的管道可采用的是硬管，硬管结构可用图8 图9等联合示出，图8为硬管与另外一种传感器连接结构示意图，图9为硬管与传感器连接结构示意图。在两图中:8是接头，12是传感器1，15是连接电缆或连线，23是传感器壳体，25是传感器密封圈1，26是传感器密封圈2，27是传感器端盖，28是硬管卡套，29是硬管连接螺母，30是硬管。该例的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置其余未述的，全同于实施例一、实施例二中所述的，不再重述。
权利要求1.一种用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置，该防护装置由主壳体、接头、管道、各种传感器及各种功能部件组成，特征在于:所述的传感器的接线和功能器件的接线设置于管道内，主壳体与各种传感器、各种功能部件用接头与管道密封连接。
2.根据权利要求1所述的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置，特征在于:所述的主壳体为可拆结构，结合部位采用螺纹或螺钉连接，主壳体各部分的结合端面采用端面沟槽加密封圈结构或采用密封胶密封，主壳体的端面设置有接头连接孔。
3.根据权利要求1所述的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置，特征在于:所述的接头与主壳体之间采用螺纹连接，接头与主壳体之间结合部位的端面采用端面沟槽加密封圈密封或用密封胶密封。
4.根据权利要求1所述的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置，特征在于:所述的管道可采用硬管或挠性管道，管道端部与接头采用螺纹或卡套连接且该连接端面采用端面加密封垫组合密封。
5.根据权利要求1所述的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置，特征在于:所述的各种传感器、各种功能部件均与其连接的管道端头采用螺纹或卡套连接且连接部位的结合面采用端面加密封垫密封。
6.根据权利要求1所述的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置，特征在于:所述的各种传感器、各种功能部件的电气或信号连接线设置于管道内。
7.根据权利要求1所述的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置，特征在于:所述的主壳体设置有用于检测整机密封性能的检测口。
8.根据权利要求4所述的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置，特征在于:所述的管道可采用耐腐蚀挠性管道。
专利摘要本实用新型公开的用于电子设备水下防水防腐蚀的防护装置属电子设备安装防护技术领域，该防护装置由主壳体、接头、管道、各种传感器及各种功能部件组成，其主壳体内可方便装拆地放置电子设备的主体，主壳体与各种传感器、各种功能部件的联接线经过接头、管道与主壳体中的电子设备主体之间形成密封联接，即主壳体与各种传感器、各种功能器件用接头与管道密封连接；该防护装置优点有主壳体中电子设备主机和传感器等采用管道连接不受距离或体积限制，扩展性很强；所有的电气部件都置于防水和防腐蚀保护装置中，整个电子设备没有防护不到薄弱环节；整套防护装置造价不高，可拆卸又全密封，装拆、维护简单方便，防护安全又可靠，值得采用和推广。
文档编号H05K5/06GK203015337SQ201220623860
公开日2013年6月19日 申请日期2012年11月21日 优先权日2012年11月21日
发明者杨永宁 申请人:杨永宁