专利名称：一种整板冲压的fpc整板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种整板冲压的FPC板。
背景技术：
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。FPC板的自动化冲切与元器件装配技术的产生实现了电子产品元件自动冲切过程中高速、高效的加工模式奠定了基础。随着数据的最适化设定，以及产品冲切与元器件装配工艺的优化，FPC板在生产中的高速冲切与装配元器件基本实现。普遍的行业内部一般只考虑单个环节的优化和改良而忽略的环节之间的合理安排。如何让工艺环节之间得到最合理的优化，完全达到高效的生产模式成为目前行业中的重要领域。
发明内容本实用新型的目的是提供一种更加高效的FPC板的冲切与元器件装配，设计一种整板冲压的FPC整板。本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种整板冲压的FPC整板，整个FPC整板上设有若干个独立FPC板单元，元器件装配在对应的独立FPC板单元上，装配元器件的独立FPC板单元通过冲切机冲切成型并从FPC整板分离。本实用新型的有益效果是:区别于目前的先整板冲切成型后再将元器件打在FPC板单元上的FPC板冲切与元器件装配，将较为繁琐的操作变得简单，不仅FPC板单元品质得到提高，而且在配元器件阶段在生产等量部品的情况下可缩短2-3倍的工时并可节省多余人力资源。
本实用新型共有附图1幅。图1为冲切模具的外观平面示意图。
具体实施方式
本实施例涉及的一种整板冲压的FPC整板，整个FPC整板上设有若干个独立FPC板单元，元器件装配在对应的独立FPC板单元上，装配元器件的独立FPC板单元通过冲切机冲切成型并从FPC整板分离。其在生产工艺中，以现在普遍的FPC整板的冲切及元器件装配工艺为基础，将传统的工艺环节加以改良，从先FPC整板冲切成型后再将元器件装配在单部品上，变为FPC整板装配元器件后再单部品冲切成型。较之现今普遍工艺来说是将较为繁琐的操作变得简单，不仅使部品品质得到提高，而且在配元器件阶段在生产等量部品的情况下可缩短2-3倍的工时并可节省多余人力资源。如图1所示，在冲切工艺方面，冲切模具制作上将元器件位置留出，这就使整板冲切附有元器件的FPC整板成为可能。本实用新型几乎可用于所有需要装配元器件的部品。冲切模具的规格有部品及元器件尺寸决定。FPC整板的冲切及元器件装配工艺环节的改良，其最终目的是在FPC板单元冲切与装配元器件条件达到要求的前提下，耗费最少的时间。不仅保证了部品的品质要求，对FPC板单元冲装工艺环节的工作效率有着极大程度的提高。本实用新型不局限于上述实施例，任何在本实用新型披露的技术范围内的等同构思或者改变，均列为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种整板冲压的FPC整板，其特征在于:整个FPC整板上设有若干个独立FPC板单元，元器件装配在对应的独立FPC板单元上，装配元器件的独立FPC板单元通过冲切机冲切成型并从FPC整板分离。
专利摘要一种整板冲压的FPC整板，整个FPC整板上设有若干个独立FPC板单元，元器件装配在对应的独立FPC板单元上，装配元器件的独立FPC板单元通过冲切机冲切成型并从FPC整板分离。本实用新型区别于目前的先整板冲切成型后再将元器件打在FPC板单元上的FPC板冲切与元器件装配，将较为繁琐的操作变得简单，不仅使部品品质得到提高，而且在配元器件阶段在生产等量部品的情况下可缩短2-3倍的工时并可节省多余人力资源。
文档编号H05K3/00GK202998682SQ20122074806
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月28日 优先权日2012年12月28日
发明者孙士卫, 黄庆林, 张卫, 秦培松, 张万学, 吕文涛 申请人:大连吉星电子有限公司