便携式电子装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种便携式电子装置，包括一机壳、一触控面板以及一黏着层。机壳具有向机壳的内部空间延伸的凸缘，而触控面板放置于凸缘上，且触控面板包括一触控玻璃以及一发热元件，其中触控玻璃具有一周缘区，而发热元件沿着触控玻璃的周缘区布置。黏着层沿着触控玻璃的周缘区布置，且发热元件位于黏着层及触控玻璃之间。当对发热元件通电，发热元件发热并加热黏着层，使黏着层的黏性降低，以方便机壳与触控面板分离。
【专利说明】便携式电子装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种便携式电子装置，特别涉及一种方便维修及拆卸且可避免部件遭到破坏的便携式电子装置。
【背景技术】
[0002]目前的便携式电子装置中，其触控面板是将触控元件板与液晶模块(liquidcrystalmodule, LCM)先用光学胶黏贴形成触控面板后,触控面板的全周再与机壳用胶紧密黏合。
[0003]然而，由于触控面板的液晶模块与触控元件板等部件在便携式电子装置中属于高单价产品，因此当触控面板需要维修而必须从机壳上拆卸下来时，往往会因为胶的关系而导致拆卸过程中触控面板内的液晶模块或触控元件板上的触控元件受到不可恢复性的破坏。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种便携式电子装置，在维修拆卸此便携式电子装置时，可避免其重要部件受到破坏。
[0005]本发明提供一种便携式电子装置，包括一机壳、一触控面板以及一黏着层。机壳具有向机壳的内部空间延伸的凸缘(flange)，触控面板放置于凸缘上，且触控面板包括一触控玻璃以及一发热元件，其中触控玻璃具有一周缘区，而发热元件沿着触控玻璃的周缘区布置。黏着层沿着触控玻璃的周缘区布置，且发热元件位于黏着层及触控玻璃之间。当对发热元件通电，发热元件发热并加热黏着层，使黏着层的黏性降低，以方便机壳与触控面板分离。
[0006]在本发明的一实施例中，上述发热元件为金属导线。
[0007]在本发明的一实施例中，上述发热元件的横截面面积小于黏着层的横截面面积，且黏着层更完全覆盖住发热元件。
[0008]在本发明的一实施例中，还包括设置于机壳的一侧壁的一对电路接点，而发热兀件的末端与电路接点连接。电路接点的设置，可让外部电源经由电路接点供电给发热元件。
[0009]本发明另提供一种便携式电子装置，包括一第一机壳、一第二机壳、一发热兀件以及一黏着层。第二机壳承靠于第一机壳上，而发热兀件沿着第二机壳承靠于第一机壳的一部分布置。黏着层沿着第二机壳承靠于第一机壳的部分布置，且发热元件位于黏着层及第一机壳之间或位于黏着层与第二机壳之间。对发热元件通电，发热元件发热并加热黏着层，使黏着层的黏性降低，以方便第一机壳与第二机壳分离。
[0010]在本发明的一实施例中，上述发热元件为金属导线。此外，金属导线的末端更延伸进入第一机壳的内部空间。
[0011]在本发明的一实施例中，上述发热元件的横截面面积小于黏着层的横截面面积，且黏着层更完全覆盖住发热元件。[0012]在本发明的一实施例中，更包括放置于第二机壳上的一触控面板，第二机壳具有一开口，且触控面板置于第二机壳的开口。此外，黏着层具有靠近开口的一相对内侧区以及远离开口的一相对外侧区，发热元件位于相对外侧区。
[0013]基于上述，在本发明的便携式电子装置中，在需要拆卸的机壳与触控面板之间设置发热元件，或是在需要拆卸的两个机壳之间设置发热元件，并且经由对发热元件通电以使发热元件发热，便能够加热黏着层进而降低黏着层的黏性，让被黏着层黏住的机壳与触控面板或是被黏着层黏住的两个机壳可以在不损伤机壳或触控面板的情况下，方便地彼此脱离。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本发明第一实施例的便携式电子装置的示意图。
[0015]图2为本发明第二实施例的便携式电子装置的示意图。
[0016]图3为图2A-A剖面线的示意图。
[0017]主要元件符号说明:
[0018]100、200:便携式电子装置
[0019]110、210:机壳
[0020]IlOa:侧壁
[0021]112:凸缘
[0022]120,220:触控面板
[0023]122:触控玻璃
[0024]122a:周缘区
[0025]124,224:发热元件
[0026]130,230:黏着层
[0027]140:电路接点
[0028]212:第一机壳
[0029]214:第二机壳
[0030]214a:开口
[0031]224a:末端
[0032]230a:相对内侧区
[0033]230b:相对外侧区
[0034]S:内部空间
【具体实施方式】
[0035]为了让本发明之的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式示作详细说明如下。
[0036]由于公知的便携式电子装置中是利用胶以将触控面板与机壳紧密地贴合在一起，因此在将触控面板从机壳上面拆卸下来时，因为胶的黏合容易导致触控面板受到不可恢复性的破坏，造成触控面板便无法重复使用而必须丢弃而更换新的，进而增加成本。而在本发明的便携式电子装置中，在黏着层与黏着层所覆盖的部件之间设置发热元件，利用发热元件发热以加热黏着层，进而降低触控面板与机壳之间黏着层的黏性，以使触控面板可以在不受破坏的情况下从机壳上拆卸下来。
[0037]以下将举几个实施例说明本发明，其中以下实施例仅用以举例说明，并非用以局限本发明。此外，下文中的前、后、上、下、左、右等元件之间相互位置关系的描述及x、y、z等方向性的陈述，仅是用来搭配图示以方便说明，并非用来限制本发明的内容。
[0038]图1为本发明第一实施例的便携式电子装置的示意图。请参考图1，便携式电子装置100包括一机壳110、一触控面板120以及一黏着层130。机壳110具有向机壳110的内部空间S延伸的凸缘112，而触控面板120藉由黏着层130胶合于凸缘112上，且触控面板120包括一触控玻璃122以及一发热元件124，其中触控玻璃122具有一周缘区122a，而发热元件124沿着触控玻璃122的周缘区122a布置。黏着层130沿着触控玻璃122的周缘区122a布置，且发热元件124位于黏着层130及触控玻璃122之间。通过在黏着层130以及被黏着层130黏附的部件之间设置发热元件124，可以对发热元件124通电，让发热元件124发热并加热黏着层130，使黏着层130的黏性降低，方便机壳110与触控面板120分离。
[0039]承上述，本实施例的触控玻璃122可以是指触控元件板与液晶面板的组合或是直接将触控元件设置在液晶面板内，依照实际需求而选用。发热元件124为金属导线，且此金属导线的材质例如为铜，且发热元件124的线径约为0.1厘米，而此发热元件124可以是配置在机壳110或是触控面板120上，在进行黏合的时候，黏着层130可以是随着发热元件124 —同配置在机壳110或是触控面板120上，或是配置在元件机壳110或是触控面板120的未设置有发热元件124的另一个上。在黏合前黏着层130的设置位置是可以依实际的制程步骤而弹性变更，并不以本实施例为限。
[0040]如果将此发热元件124设置在触控面板120上，则可以在形成触控面板120的布线的同时将发热元件124 —并形成在触控面板120上，因此发热元件124的配置可以不需要额外的制作程序。此外，当黏着层130的温度为常温时，其可以将机壳110与触控面板120紧密地接合在一起；而当黏着层130的温度介于摄氏65度?80度时，黏着层130的黏性会降低，而使得利用黏着层130以接合在一起的机壳110与触控面板120可以较为轻易地分开。
[0041]承上述，发热元件124的横截面面积小于黏着层130的横截面面积，因此黏着层130完全覆盖住发热元件124，所以在发热元件124发热时可以良好地对黏着层130加热。便携式电子装置100还包括设置于机壳110的一对电路接点140，而发热元件124的末端与电路接点140连接。电路接点140可位于机壳110的侧壁(例如图中IlOa)或是从机壳110上方或是下方接入。电路接点140的设置，可让外部电源(未绘示)经由电路接点140供电给发热元件124。
[0042]当拆卸本实施例的便携式电子装置100时，外部电源(未绘示)可透过设置在机壳Iio的侧壁IlOa的电路接点140供电给发热元件124，而被黏着层130覆盖的发热元件124便开始发热，发热元件124发热的同时会同时加热黏着层130，且随着黏着层130的温度升高，黏着层130的黏性也会跟着降低。此时，因为黏着层130的黏性降低了，维修(或组装)人员便可以较为轻易地将机壳110与触控面板120分开，且不会对触控面板120有不可恢复性的破坏。
[0043]加热时间则视黏着层130所需的加热温度及发热元件124的材质及长度而定。在此实施例中，发热元件124的线径为0.1mm，长度为1089.3mm，利用电阻公式:
[0044]R= P L/A
[0045]其中P为发热元件124的电阻系数(在此实施例中发热元件124为铜线)，L为发热元件124的长度，A为发热元件124的截面积，且可算出电阻R为2.415奥姆。
[0046]而此发热元件124通电后产生的热量可利用以下公式计算:
[0047]H=0.24I2Rt
[0048]其中I为通电电流值，R为电阻值，t为通电时间。
[0049]在黏着层130及发热元件124的材质相同的情况下，以I安培的电流而言，外部电源(未绘示)供电给发热元件124约75秒的时间可以让黏着层130的温度从摄氏25度增加至摄氏65度；而以3安培的电流而言，外部电源(未绘示)供电给发热元件124仅需约
8.5秒的时间便可以让黏着层130的温度从摄氏25度增加至摄氏65度。更详细来说，加热黏着层130以达到可以让机壳110与触控面板120分开所需的时间会因为外部电源(未绘示)所供应的电压、黏着层130及发热元件124的材质种类而有所不同。
[0050]由上述可知，在本实施例的便携式电子装置100中，利用黏着层130在温度较高时黏性会较低而温度较低时黏性会较佳的特性，在黏着层130与被黏合的部件(如触控面板120或机壳110)之间设置了可以加热的发热元件124，以在需要拆卸的时候让发热元件124发热降低黏着层130的黏性，进而让触控面板120或机壳110可以在不受到破坏的情况下拆卸下来。
[0051]再者，选用金属导线做为发热元件124，因为金属导线相对于触控面板120或机壳110等属较细微的部件，因此也不会占据便携式电子装置100的内部空间，不会影响到便携式电子装置100的内部零件的配设。
[0052]图2为本发明第二实施例的便携式电子装置的示意图，图3为图2A-A剖面线的示意图。请同时参考图2及图3，在前述第一实施例的精神之下，另提出一第二实施例的便携式电子装置200，其与前述第一实施例大致相同，而与前述第一实施例不同之处在于本实施例中，可将上述发热元件与黏着层的组合应用于两个机壳的胶合。详细而言，本实施例的便携式电子装置200的机壳210可区分为可相互分开的一第一机壳212以及一第二机壳214,其中第二机壳214承靠于第一机壳212上,发热兀件224沿着第二机壳214承靠于第一机壳212的一部分布置,而黏着层230沿着第二机壳214承靠于第一机壳212的部分布置,且发热元件224位于黏着层230及第一机壳212之间或位于黏着层230与第二机壳214之间，依照需求而决定。
[0053]此外，为金属导线的发热兀件224的末端224a可延伸进入第一机壳212的内部空间S。
[0054]详细而言，便携式电子装置200还包括放置于第二机壳214上的一触控面板220，第二机壳214具有一开口 214a,且触控面板220置于第二机壳214的开口 214a。本实施例的触控面板220可以是指触控元件板与液晶面板的组合或是直接将触控元件设置在液晶面板内，依照实际需求而选用。此外，黏着层230具有靠近开口 214a的一相对内侧区230a以及远离开口 214a的一相对外侧区230b，而发热元件224位于相对外侧区230b。
[0055]相同的，对发热元件224通电以使发热元件224发热，可降低黏着层230的黏性，进而让组装(或维修)人员可以轻易且方便地将第一机壳212与第二机壳214分离。[0056]特别的是，在发热元件224发热以加热黏着层230，使黏着层230的黏性降低且第一机壳212与第二机壳214互相分离之后，组装(或拆卸)人员可更拉持延伸位于第一机壳212的内部空间S的为金属导线的发热元件224的末端224a，而因为发热元件224是设置在黏着层230的位于相对外侧区230b，所以组装(或拆卸)人员在拉持金属导线的末端224a的同时,金属导线(发热兀件224)可以将大部分的黏着层230从第一机壳212或第二机壳214上刮除下来，因此可减少后续去除黏着层230的所需时间，方便重工。
[0057]综上所述，在本发明的便携式电子装置中，利用黏着层在温度较高时黏性会较低而温度较低时黏性会较佳的特性，在黏着层与被黏合的部件(如触控面板或机壳)之间设置了可以加热的发热元件，以在需要拆卸的时候让发热元件发热降低黏着层的黏性，进而让触控面板与机壳，或机壳与机壳之间可以在不受到破坏的情况下拆卸下来而能够重复使用，以达到防止资源浪费、环保的功效。
[0058]其次，因为金属导线相对于触控面板或机壳等属较细微的部件，所以选用金属导线做为发热元件比较不会占据便携式电子装置的内部空间，也不会影响到便携式电子装置的内部零件的配设。
[0059]另外，当发热元件是设置在机壳上时，可使为金属导线的发热元件的末端延伸以位于机壳的内部空间，且搭配发热元件是设置在黏着层的位于相对外侧区，所以组装(或拆卸)人员在拉持金属导线的末端的同时，金属导线可以将大部分的黏着层从机壳上刮除下来，因此可减少后续去除黏着层的所需时间，方便重工。
[0060]虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的变动与修改，因此，本发明的保护范围应当以权利要求为准。
【权利要求】
1.一种便携式电子装置，包括: 一机壳，具有向该机壳的一内部空间延伸的一凸缘； 一触控面板，放置于该凸缘上，其中该触控面板包括: 一触控玻璃，具有一周缘区； 一发热元件，沿着该触控玻璃的该周缘区布置；以及 一黏着层，沿着该触控玻璃的该周缘区布置，且该发热元件位于该黏着层及该触控玻璃之间； 其中对该发热组件通电，该发热组件发热并加热该黏着层，使该黏着层之黏性降低，以方便该机壳与该触控面板分尚。
2.如权利要求1所述的便携式电子装置，其特征在于，所述发热元件为金属导线。
3.如权利要求1所述的便携式电子装置，其特征在于，所述发热元件的横截面面积小于黏着层的横截面面积，且黏着层完全覆盖住发热元件。
4.如权利要求1所述的便携式电子装置，其特征在于，还包括一对电路接点，所述电路接点设置于该机壳，所述发热元件的末端与该对电路接点连接。
5.一种便携式电子装置，包括: 一第一机壳； 一第二机壳，承靠于该第一机壳上； 一发热兀件，沿着该第二机壳承靠于该第一机壳的一部分布置；以及 一黏着层，沿着该第二机壳承靠于该第一机壳的该部分布置，且该发热兀件位于该黏着层及该第一机壳之间或位于该黏着层与该第二机壳之间， 其中对该发热组件通电，该发热组件发热并加热该黏着层，使该黏着层之黏性降低，以方便该第一机壳与该第二机壳分离。
6.如权利要求5所述的便携式电子装置，其特征在于，所述发热元件为金属导线。
7.如权利要求6所述的便携式电子装置，其特征在于，所述金属导线的末端延伸进入该第一机壳的内部空间。
8.如权利要求5所述的便携式电子装置，其特征在于，所述发热元件的横截面面积小于该黏着层的横截面面积，且该黏着层完全覆盖住该发热元件。
9.如权利要求5所述的便携式电子装置，其特征在于，还包括一触控面板，放置于该第二机壳上，而该第二机壳具有一开口，且该触控面板置于该第二机壳的该开口。
10.如权利要求9所述的便携式电子装置，其特征在于，所述黏着层具有靠近该开口的一相对内侧区以及远离该开口的一相对外侧区，而该发热元件位于该相对外侧区。
【文档编号】H05K5/02GK103974571SQ201310032235
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年1月28日 优先权日:2013年1月28日
【发明者】郭彦麟 申请人:宏碁股份有限公司