专利名称：一种柔性电路板覆膜贴片机及其加工工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及贴片机，特别是涉及将保护膜贴在柔性电路板上的覆膜贴片机及其加
工工艺。
背景技术：
传统电路板为PCB，即印刷电路板。为了使电路板更薄更轻，并提高其柔韧性，现已逐渐从PCB过渡为FPC，即柔性电路板。随着科技发展，柔性电路板取得了越来越广的用途，但同时柔性电路板的特点也带来了电路板如何装配，如何进行贴装等相关问题，同时柔性电路板在使用的过程中会产生氧化，需要在其上贴覆保护膜以防止氧化。现有的覆膜贴片机及其工艺，由操作人员手工将保护膜从膜卷上撕取，再将其贴覆在柔性电路板上，贴片完成后再送至高温设备中进行压合。采用手工撕膜和贴膜，需要大量的人力成本，且人工效率低下；另一方面，保护膜具有较强黏性，手工操作容易导致保护膜受到污染，影响加工效果，且人工贴膜的精确度较低又难以控制。柔性电路板的贴片需要使用柔性电路板和保护膜，保护膜上还覆有一层防止粘连同时保护其不受污染的离型纸，故而，在生产的过程中需要放置保护膜膜卷和柔性电路板，又要收取撕下的离型纸和完成贴片的成品板。现有的覆膜贴片机在机架的两侧设置有柔性电路板和保护膜卷的收放料机构，但收放料机构较多，包括两种材料的收放机构一共四个，这使得设备体积庞大，占用大量的空间。
发明内容
本发明旨在提供一种自动撕膜和贴膜的柔性电路板覆膜贴片机，且该设备的收放料机构设置于机架底部，以提高工作效率，和减小设备的体积。本发明还旨在提供一种使用上述设备进行柔性电路板贴片的加工工艺。本发明所述的柔性电路板覆膜贴片机，包括机架，机架上装有柔性电路板放料机构，成品收料机构，保护膜放料机构，离型纸收料机构，所述的柔性电路板放料机构、成品收料机构、保护膜放料机构和离型纸收料机构均设置于机架的底部，机架上还装有将保护膜切断而不会切断离型纸的半裁机构。所述的柔性电路板覆膜贴片机，还有夹送保护膜至半裁机构并对保护膜进行撕膜的保护膜夹送机构，吸附和输送经过半裁的保护膜的吸取移栽机构，将保护膜贴在柔性电路板上的贴合台，对已贴合的柔性电路板进行加热压合的压合台，将柔性电路板从贴合台送至压合台的成品夹送机构，上述部件依次安装在机架上。使用上述柔性电路板覆膜贴片机进行柔性电路板保护膜覆膜加工的工艺，包括以下步骤:
A.保护膜放料机构将保护膜从膜卷上抽取，进行保护膜放料并送至下一工序；
B.保护膜夹送机构夹紧保护膜并送入设定长度的保护膜至半裁机构；
C.半裁机构对送入的保护膜进行半裁，切断保护膜而不切断离型纸； D.吸取移栽机构将经过半裁的保护膜吸附在其上，保护膜加送机构后退从而将离型纸和保护膜分离；
E.吸取移栽机构带动保护膜移至贴合台；使用完毕的离型纸送至离型纸收料机构；
F.柔性电路板放料机构将柔性电路板送至贴合台，将柔性电路板和保护膜贴合；
G..成品夹送机构将已贴合的成品送至压合台，通过加热方式将柔性电路板和保护膜进行压合；
H.完成压合的成品由成品收料机构收取，即可完成柔性电路板的保护膜覆膜加工。本发明所述的柔性电路板覆膜贴片机，机架上按保护膜的加工顺序依次安装有保护膜送料机构，保护膜夹送机构，半裁机构，吸取移栽机构，离型纸收料机构，柔性电路板放料机构，贴合台，压合台，成品夹送机构和成品收料机构。其中柔性电路板放料机构、成品收料机构、保护膜放料机构和离型纸收料机构均设置于机架的底部，极大地减小了设备的体积，降低设备的空间占用量。通过半裁机构及相关部件的配合，将保护膜撕取并贴合在柔性电路板上，以替代传统的手工操作，降低人力成本，提高工作效率；且避免人工操作对保护膜造成的污染，进行使贴合工作更加准确，同时取得更好的加工效果。
图1、2是柔性电路板覆膜贴片机的结构示意图。图3是图1所示柔性电路板覆膜贴片机的工艺流程图。
具体实施例方式本发明所述的柔性电路板覆膜贴片机，包括机架1，机架I上装有柔性电路板放料机构2，成品收料机构3，保护膜放料机构4，离型纸收料机构5，所述的柔性电路板放料机构
2、成品收料机构3、保护膜放料机构4和离型纸收料机构5均设置于机架I的底部，机架I上还装有将保护膜切断而不会切断离型纸的半裁机构6 ;机架I上还装有夹送保护膜至半裁机构6并对保护膜进行撕膜的保护膜夹送机构7，吸附和输送经过半裁的保护膜的吸取移栽机构8，将保护膜贴在柔性电路板上的贴合台9，对已贴合的柔性电路板进行加热压合的压合台10，将柔性电路板从贴合台送至压合台的成品夹送机构11。所述的柔性电路板覆膜贴片机，机架I上装有清除保护膜的尘埃和静电的保护膜清洁机构12，且其设置于保护膜放料机构4和保护膜夹送机构7之间；有在柔性电路板和保护膜贴合前将两者进行定位调整的定位机构13，且其设置于半裁机构6和吸取移栽机构8之间；有清洁柔性电路板的尘埃和静电的柔性电路板清洁机构14，且其设置于柔性电路板放料机构2和贴合台9之间。设备上设置有保护膜清洁机构12和柔性电路板清洁机构14，将送入的保护膜和柔性电路板进行清洁除尘，提高加工效果和产品质量；同时对保护膜和柔性电路板进行静电清除，保证加工工作的安全性，保证其产品质量。设置定位机构13，在保护膜和柔性电路板贴合前进行对位调整，保证其贴合精度和加工精度，提高其产品质量，同时，使用缩短其工作周期，提高效率。所述的柔性电路板覆膜贴片机，保护膜放料机构包括支撑膜卷的气胀轴，动力马达，连接气胀轴和动力马达的传动带；保护膜清洁机构包括可黏附尘埃的硅胶轮，和机构末端的静电消除棒；保护膜夹送机构线性滑轨行走轨道，夹送平台，和驱动夹送平台在行走轨道上运动的驱动马达；半裁机构包括裁剪刀和驱动裁剪刀运动的动力气缸；定位机构包括检测材料影像并反馈至计算机的图像传感器；吸取移栽机构包括行走轨道和驱动马达；离型纸收料机构包括支撑料卷的气胀轴，和驱动气胀轴运动的动力马达；柔性电路板放料机构包括输送平台和动力马达；柔性电路板清洁机构包括可黏附尘埃的硅胶轮，和机构末端的静电消除棒；贴合台包括带有加热棒的吸取板，吸取板连接有真空发生器；压合台包括带有加热棒的下压板，和由气缸带动的上压板；成品夹送机构包括夹持成品的夹持组，和驱动夹持组运动的气缸；成品收料机构包括收料平台和带动其运动的动力马达。本发明所述的柔性电路板覆膜贴片机加工工艺，包括以下步骤:
A.保护膜放料机构将保护膜从膜卷上抽取，进行保护膜放料并送至下一工序；
B.保护膜夹送机构夹紧保护膜并送入设定长度的保护膜至半裁机构；
C.半裁机构对送入的保护膜进行半裁，切断保护膜而不切断离型纸；
D.吸取移栽机构将经过半裁的保护膜吸附在其上，保护膜加送机构后退从而将离型纸和保护膜分离；
E.吸取移栽机构带动保护膜移至贴合台；使用完毕的离型纸送至离型纸收料机构；
F.柔性电路板放料机构将柔性电路板送至贴合台，将柔性电路板和保护膜贴合；
G..成品夹送机构将已贴合的成品送至压合台，通过加热方式将柔性电路板和保护膜进行压合；
H.完成压合的成品由成品收料机构收取，即可完成柔性电路板的保护膜覆膜加工。所述的柔性电路板覆膜贴片机加工工艺，保护膜在步骤A后送至保护膜清洁机构，对保护膜进行除尘和除静电。所述的柔性电路板覆膜贴片机加工工艺，保护膜经过步骤C半裁之后，带有保护膜的吸附移栽机构经过定位机构的定位，将保护膜和柔性电路板进行对位。所述的柔性电路板覆膜贴片机加工工艺，在步骤F中，柔性电路板经柔性电路板放料机构放入后，经过柔性电路板清洁机构除尘和除静电，再送至贴合台贴合。
权利要求
1.一种柔性电路板覆膜贴片机，包括机架(I )，机架I上装有柔性电路板放料机构(2)，成品收料机构(3)，保护膜放料机构(4)，离型纸收料机构(5)，其特征在于:所述的柔性电路板放料机构(2 )、成品收料机构(3 )、保护膜放料机构(4)和离型纸收料机构(5 )均设置于机架(I)的底部，机架(I)上还装有将保护膜切断而不会切断离型纸的半裁机构(6)。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板覆膜贴片机，其特征在于:机架(I)上装有夹送保护膜至半裁机构(6)并对保护膜进行撕膜的保护膜夹送机构(7)。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板覆膜贴片机，其特征在于:机架(I)上装有吸附和输送经过半裁的保护膜的吸取移栽机构(8 )。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板覆膜贴片机，其特征在于:机架(I)上装有将保护膜贴在柔性电路板上的贴合台(9 )。
5.根据 权利要求1所述的柔性电路板覆膜贴片机，其特征在于:机架(I)上装有对已贴合的柔性电路板进行加热压合的压合台(10)。
6.根据权利要求1所述的柔性电路板覆膜贴片机，其特征在于:将柔性电路板从贴合台送至压合台的成品夹送机构(U)。
7.一种利用如权利要求1所述的柔性电路板覆膜贴片机进行柔性电路板保护膜覆膜加工的工艺，包括以下步骤: A.保护膜放料机构将保护膜从膜卷上抽取，进行保护膜放料并送至下一工序； B.保护膜夹送机构夹紧保护膜并送入设定长度的保护膜至半裁机构； C.半裁机构对送入的保护膜进行半裁，切断保护膜而不切断离型纸； D.吸取移栽机构将经过半裁的保护膜吸附在其上，保护膜加送机构后退从而将离型纸和保护膜分离； E.吸取移栽机构带动保护膜移至贴合台；使用完毕的离型纸送至离型纸收料机构； F.柔性电路板放料机构将柔性电路板送至贴合台，将柔性电路板和保护膜贴合； G.成品夹送机构将已贴合的成品送至压合台，通过加热方式将柔性电路板和保护膜进行压合； H.完成压合的成品由成品收料机构收取，即可完成柔性电路板的保护膜覆膜加工。
8.根据权利要求7所述的柔性电路板覆膜贴片机加工工艺，其特征在于:保护膜在步骤A后送至保护膜清洁机构，对保护膜进行除尘和除静电。
9.根据权利要求7所述的柔性电路板覆膜贴片机加工工艺，其特征在于:保护膜经过步骤C半裁之后，带有保护膜的吸附移栽机构经过定位机构的定位，将保护膜和柔性电路板进行对位。
10.根据权利要求7所述的柔性电路板覆膜贴片机加工工艺，其特征在于:在步骤F中，柔性电路板经柔性电路板放料机构放入后，经过柔性电路板清洁机构除尘和除静电，再送至贴合台贴合。
全文摘要
一种柔性电路板覆膜贴片机及其加工工艺，贴片机上设有半裁机构，通过半裁机构及相关部件的配合，将保护膜撕取并贴合在柔性电路板上，以替代传统的手工操作，降低人力成本，提高工作效率；且避免人工操作对保护膜造成的污染，进行使贴合工作更加准确，同时取得更好的加工效果。贴片机的收放料机构均设置于机架的底部，极大地减小了设备的体积，降低设备的空间占用量。
文档编号H05K3/28GK103220886SQ201310121018
公开日2013年7月24日 申请日期2013年4月9日 优先权日2013年4月9日
发明者李佾璋 申请人:阳程(佛山)科技有限公司