一种对称型刚挠结合板的制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种对称型刚挠结合板的制备方法；属于刚挠结合板制作工艺【技术领域】；其技术要点包括下述步骤：（1）制备挠性覆铜板；（2）准备刚性覆铜板；（3）在刚性覆铜板无铜箔的板面上对各刚性单元进行切槽处理，两条槽之间的区域大小与待露出的挠性覆铜板区域大小相同；（4）将刚性覆铜板无铜箔的板面与挠性覆铜板采用粘合剂进行热压粘合形成刚挠复合板；（5）对刚挠复合板进行图形转移，然后印刷阻焊油墨并固化；（6）根据产品规划沿刚性单元的外轮廓将各半成品单元切出，再通过数控冲床对各半成品进行半切加工以露出挠性区域，从而获得刚挠结合板；本发明旨在提供一种加工稳定性高、成本低的对称型刚挠结合板的制备方法；适用于刚挠结合板的制作。
【专利说明】一种对称型刚挠结合板的制备方法【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印制电路板的制备方法，更具体地说，尤其涉及一种对称型刚挠结合板的制备方法。
【背景技术】
[0002]电子信息产品的多功能化发展需要电子组装向三维方向发展，对搭载元器件的印制电路板的要求逐步从多层化延伸到高密度化与多维组装。刚挠结合板兼具刚性印制电路板的高密度化能力与挠性印制电路的挠曲变形性能，能够在小尺寸的刚性区域组装更多的元器件，加上挠性区域的静态挠曲功能，是实现电子信息产品的高智能化与多功能化的重要配件。刚挠结合板已经广泛应用于扫描仪、数码相机、笔记本电脑与航天航空等高端电子Ih息广品。
[0003]目前制作刚挠结合板的技术主要有五类，包括全封闭对称型刚挠结合板、非对称型刚挠结合板、飞层型刚挠结合板、积层型刚挠结合板与嵌入挠性区型刚挠结合板。全封闭对称型刚挠结合板的制作方法可以消除挠性区与刚性区层压对分界处线路的压断问题，但是传统工艺过程会预先对半固化片与硬板开窗，这样在电镀、蚀刻等加工过程容易使水溶液渗透到板的内部，加热烘干、热压或者阻焊油墨固化过程会造成爆板问题，同样影响其加工的可靠性。非对称型刚挠结合板由于制作过程的不对性，容易引起压制过程对挠性区与刚性区分界区域的破坏，严重影响该类刚挠结合板的合格率；飞层型刚挠结合板同样存在两侧不对称的问题，对挠性区与刚性区的影响较大(“印制电路信息”，2007，N0.5:40);积层型刚挠结合板最底层是挠性印制电路，然后采用积层的方法对孔进行加工，虽然在一定程度上提高了该类刚 挠结合板的整板设计密度，但是还是存在不对称的加工问题，对线路的可靠性造成很大的危害(“印制电路信息”，2007，N0.5:45-46);嵌入挠性区型刚挠结合板的设计主要出于降低热膨胀不匹配问题，其加工过程是针对挠性区域局部嵌入挠性印制电路，但挠性印制电路与刚性印制电路板材料的厚度匹配控制困难，而且挠性区与刚性区的连接需要通过盲孔制作，对位不准确也会影响该刚挠结合板的合格率(“电子元件与材料”，2012，vol.31，N0.8:50-55)。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种加工稳定性高、成本低的对称型刚挠结合板的制备方法，该方法预先增加需要露出挠性区域的刚性覆铜基材激光半切区域，防止完全切断刚性覆铜基材造成的溶液侵入，简化外形加工的复杂性，减少覆盖膜的使用达到降低材料热膨胀不匹配问题，有利于提高刚挠结合板制作的合格率。
[0005]本发明的技术方案是这样实现的:一种对称型刚挠结合板的制备方法，该方法包括下述步骤:(1)制备挠性覆铜板，在挠性覆铜板上根据产品规格划分成若干相互间隔的挠性单元；(2)准备刚性覆铜板，在刚性覆铜板上根据产品规格划分成若干相互间隔的刚性单元，所述刚性覆铜板为单面覆铜板；(3)在刚性覆铜板无铜箔的板面上对各刚性单元进行切槽处理，槽深为刚性覆铜板厚度的1/2?3/4，槽的数量为两条，两条槽之间的区域大小与待露出的挠性覆铜板区域大小相同，所述槽的长度大于该槽所在方向的刚性单元的长度并且相邻两个刚性单元上的槽不连通；(4)将刚性覆铜板无铜箔的板面与挠性覆铜板采用粘合剂进行热压粘合形成刚挠复合板，在热压粘合之前对粘合剂进行局部切断，切断区域的大小与待露出的挠性覆铜板区域大小相同；(5)对刚挠复合板进行图形转移，然后印刷阻焊油墨并固化；(6)根据产品规划沿刚性单元的外轮廓将各半成品单元切出，再通过数控冲床对各半成品进行半切加工以露出挠性区域，半切深度根据切槽深度进行计算，从而获得刚挠结合板。
[0006]上述的一种对称型刚挠结合板的制备方法中，步骤(I)所述制备挠性覆铜板具体为:
[0007](a)将内层的挠性覆铜基材进行钻孔，钻孔后用湿法进行钻污清洗，然后进行化学镀与电镀完成内层孔金属化；其中所述的挠性覆铜基材是双面覆铜基材，基材中的介质层是聚酰亚胺或液晶聚合物；
[0008](b)对孔金属化后的挠性覆铜基材涂覆孔阻挡抗蚀层，然后涂覆无铅焊料，去掉阻挡抗蚀层后再用真空塞孔机填塞树脂并固化
[0009](c)对填塞树脂后的挠性覆铜基材进行去无铅焊料处理，磨板后进行表面电镀，以在填塞树脂表面形成镀层，再完成内层图形转移得挠性覆铜板。
[0010]上述的一种对称型刚挠结合板的制备方法中，在步骤(I)制得挠性覆铜板后，对挠性覆铜板热压覆盖膜，然后进行棕化处理；所述热压的覆盖膜是涂覆粘合剂的聚酰亚胺覆盖膜或液晶聚合物覆盖膜，覆盖膜的大小比待露出的挠性覆铜板区域的长度宽0.3?1_，热压前用柱型烙铁对覆盖膜进行局部预热固定。
[0011]上述的一种对称型刚挠结合板的制备方法中，步骤(4)所述的粘合剂为半固化片或热固胶。
[0012]上述的一种对称型刚挠结合板的制备方法中，还包括下述步骤:对步骤(4)形得的刚挠复合板采用激光钻孔方式进行钻孔，钻孔至不打穿挠性覆铜板填塞树脂顶上的电镀铜层，经钻污清洗后进行化学镀与电镀对孔进行孔金属化；钻孔位置与挠性覆铜板钻孔位置堆叠；孔金属化采用填铜方式，形成无孔形的外层结构；然后再进行步骤(5)的操作。
[0013]上述的一种对称型刚挠结合板的制备方法中，刚性覆铜板上所钻孔的形状为圆台形，开口大的一端远离挠性覆铜板。
[0014]上述的一种对称型刚挠结合板的制备方法中，当刚挠结合板为多层板时，还包括下述步骤:当刚挠结合板其中一侧的刚性覆铜板多于一块时，对第二层及第二层以外的各刚性覆铜板依序进行下述操作:①重复步骤(3)进行切槽处理，②采用粘合剂热压粘合在对应的刚性覆铜板上，③钻孔进行孔金属化进行图形转移；⑤重复步骤①?④直至处理完所有刚性覆铜板。
[0015]本发明采用上述方法后，通过在刚性覆铜板上预先增加需要露出挠性区域的激光半切区域，防止完全切断刚性覆铜基材造成的溶液侵入，简化外形加工的复杂性，减少覆盖膜的使用达到降低材料热膨胀不匹配的问题，有利于提高刚挠结合板制作的合格率。这种方式克服了现有铣刀铣外形对挠性区域造成破坏的加工缺陷，有效抑制制作过程溶液透过刚挠分界区域入侵到板内而影响制作可靠性；通过铜基材涂覆无铅焊料，避免堵塞树脂产生的凹陷值而影响孔间堆叠互连的可靠性；同时，该方法采用内层孔与外层孔逐个堆叠的导通连接结构，有效地提高了孔设计密度，解决了低密度孔设计的问题，实现了刚挠结合板设计与制作的微小化，有利于强化刚挠结合板的孔互连高密度化程度，对高密度互连刚挠结合板的稳定制作提供可行性。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]下面结合附图中的实施例对本发明作进一步的详细说明，但并不构成对本发明的任何限制。
[0017]图1是本发明刚性覆铜板的结构示意图；
[0018]图2是本发明的制作示意图之一；
[0019]图3是本发明的制作示意图之二 ；
[0020]图4是本发明的制作示意图之三；
[0021]图5是本发明的制作示意图之四；
[0022]图6是本发明的制作示意图之五；
[0023]图7是本发明的制作示意图之六；
[0024]图8是本发明的制作示意图之七；
[0025]图9是本发明的制作示意图之八。
[0026]图中:挠性覆铜板1、覆盖膜2、刚性覆铜板3、刚性单元3a、槽3b、粘合剂4、钻孔5。【具体实施方式】
[0027]参阅图1至图7所示，本发明的一种对称型刚挠结合板的制备方法，该方法包括下述步骤:
[0028](I)制备挠性覆铜板，在挠性覆铜板I上根据产品规格划分成若干相互间隔的挠性单元；所述制备挠性覆铜板具体为:
[0029](a)将内层的挠性覆铜基材进行钻孔，钻孔后用湿法进行钻污清洗，然后进行化学镀与电镀完成内层孔金属化；其中本实施例所述的挠性覆铜基材是双面覆铜基材，基材中的介质层是聚酰亚胺或液晶聚合物。挠性覆铜基材根据需要，也可以选择单面覆铜基材。
[0030](b)对孔金属化后的挠性覆铜基材涂覆孔阻挡抗蚀层，然后涂覆无铅焊料，去掉阻挡抗蚀层后再用真空塞孔机填塞树脂并固化；这样操作，解决了树脂固化后产生凹陷的问题，铜面挠性覆铜基材涂覆无铅焊料后可提高铜面以上的高度，增加树脂的堵塞量而使凹陷部分在铜面以外，去无铅焊料处理后，再采用磨板使树脂的高度与铜面的高度几近相同；板面凹陷值减小了，可以更稳定进行孔间堆叠互连加工，有利于填铜操作，提高层间互连的可靠性。
[0031](c)对填塞树脂后的挠性覆铜基材进行去无铅焊料处理，磨板后进行表面电镀，以在填塞树脂表面形成镀层，再完成内层图形转移得挠性覆铜板。
[0032]并且，如图2所示，在制得挠性覆铜板I后，对挠性覆铜板I热压覆盖膜2，然后进行棕化处理；所述热压的覆盖膜2是涂覆粘合剂的聚酰亚胺覆盖膜或液晶聚合物覆盖膜，覆盖膜的大小比待露出的挠性覆铜板区域的长度宽0.3?1mm，优选为0.5mm，热压前用柱型烙铁对覆盖膜2进行局部预热固定。覆盖膜2不采用整板覆盖的粘贴方式，是为了尽量降低覆盖膜的用量，从而减小热压产生的热膨胀不匹配的问题，保证产品品质。
[0033](2)准备刚性覆铜板3，在刚性覆铜板3上根据产品规格划分成若干相互间隔的刚性单元3a，所述刚性覆铜板3为单面覆铜板，刚性单元与挠性单元的大小一致；
[0034](3)如图4所示，在刚性覆铜板无铜箔的板面上对各刚性单元3a进行切槽处理，槽深为刚性覆铜板厚度的1/2?3/4，优选深度为刚性覆铜板厚度的2/3，这个深度，在保证强度的同时，还方便后续的切割，槽3b的数量为两条，两条槽3b之间的区域大小与待露出的挠性覆铜板区域大小相同，所述槽的长度大于该槽所在方向的刚性单元的长度并且相邻两个刚性单元上的槽不连通；由于槽均隐藏在刚性覆铜板内部3，这样在后续的浸泡药水的工序中，药水就无法进入到待露出的挠性覆铜板区域；
[0035](4)将刚性覆铜板3无铜箔的板面与挠性覆铜板采用粘合剂4进行热压粘合形成刚挠复合板，在热压粘合之前对粘合剂4进行局部切断，切断区域的大小与待露出的挠性覆铜板区域大小相同，如图3所示；这样，粘合剂4还可以压住覆盖膜2的边缘，防止其移位以及空气进入覆盖膜2内，并且，预先切掉挠性区域对应的粘合剂4可以控制挠性区域的精确切出，而不会产生切断挠性区域的问题，本实施例中所述的粘合剂为半固化片或热固胶。
[0036](5)如图7所示，对刚挠复合板进行图形转移，然后印刷阻焊油墨并固化；
[0037](6)根据产品规划沿刚性单元的外轮廓将各半成品单元切出，再通过数控冲床对各半成品进行半切加工以露出挠性区域，半切深度根据切槽深度进行计算，从而获得刚挠结合板。进一步地，为提高刚挠结合板上孔的高密度化程度，本发明还包括下述步骤:如图5和6所示，对步骤(4)形得的刚挠复合板采用激光钻孔方式进行钻孔，钻孔至不打穿挠性覆铜板填塞树脂顶上的电镀铜层，对钻孔5清洗后进行化学镀与电镀对孔进行孔金属化；钻孔5位置与挠性覆铜板钻孔位置堆叠；孔金属化采用填铜方式，形成无孔形的外层结构；然后再进行步骤(5)的操作。为保证相邻钻孔5之间导通良好，刚性覆铜板上所钻孔的形状为圆台形，开口大的一端远离挠性覆铜板。由于采用逐层开孔，因此钻孔的半径可以非常小，从而实现钻孔的高密度化。钻孔的孔径小于挠性覆铜板上钻孔的直径，挠性覆铜板上较大的孔直径，有利于刚性覆铜板上孔的精准对位加工。
[0038]当刚挠结合板为多层板时，本发明还包括下述步骤:(6)对各刚性覆铜板依序进行下述操作:①重复步骤(3)进行切槽处理，②采用粘合剂热压粘合在对应的刚性覆铜板上，③钻孔进行孔金属化进行图形转移重复步骤①?④直至处理完所有刚性覆铜板，即得多层刚挠结合板。
[0039]采用本发明的方法加工出的刚挠结合板，沿长度或者宽度方向的中部为露出的挠性区域，两侧则为刚挠结合区域。
[0040]实施例1
[0041]参阅图2至图7所示，提供一种四层刚挠结合板及孔互连加工方法。
[0042]用裁剪机裁切所需的适合加工尺寸的挠性双面覆铜板、刚性单面覆铜板、热固胶与聚酰亚胺覆盖膜。同时根据产品规格将挠性双面覆铜板和刚性单面覆铜板分别划分成若干相互间隔的挠性单元和刚性单元。
[0043]步骤1:将内层挠性双面覆铜基材进行数控钻孔，然后用高锰酸钾溶液对钻出的孔进行钻污清洗，再进行化学镀与电镀完成内层孔金属化；其中所用挠性覆铜基材的介质层是聚酰亚胺。[0044]步骤2:对步骤I孔金属化后的挠性覆铜基材涂覆孔阻挡抗蚀层，然后涂覆无铅焊料并经热风整平，去掉阻挡抗蚀层后再用真空塞孔机填塞树脂防止填塞树脂内部有空洞，100°C固化I小时。
[0045]步骤3:对步骤2填塞树脂后的挠性覆铜基材进行去无铅焊料处理，用火山灰磨平凸出的树脂部分，再进行表面电镀以在填塞树脂表面形成镀层，然后对挠性覆铜基材的铜层贴干膜、经激光直接成像处理后显影、蚀刻，从而完成挠性覆铜基材的图形转移得挠性覆铜板。
[0046]步骤4:用数控冲床或切割机切掉未露出挠性区域的覆盖膜，剩余覆盖膜的大小比露出挠性区域的长度宽0.5_，如图2所示，降低内层覆盖膜的用量从而减小热压产生的热膨胀不匹配问题，再用柱型烙铁对覆盖膜进行局部预热固定在步骤3中所得的挠性覆铜板上，然后热压覆合。
[0047]步骤5:如图3和图4所示，将准备好的刚性单面覆铜板粘合前在无铜箔的基材面进行激光切割，切割的深度为刚性单面覆铜板厚度的2/3，切割的大小与待露出的挠性区域大小相同，再将刚性覆铜板无铜箔的板面与挠性覆铜板采用热固胶进行热压粘合形成刚挠复合板；在热压粘合之前对热固胶进行局部切断，切断区域的大小与待露出的挠性覆铜板区域大小相同。
[0048]步骤6:如图5和图6所示，对步骤5热压后的内层挠性覆铜基材钻孔位置对应的刚挠复合板刚性区域采用激光钻孔方式进行钻孔，钻孔至不打穿挠性覆铜基材填塞树脂顶上的电镀铜层，经钻污清洗后进行化学镀与电镀填铜，从而实现孔金属化，形成无孔形的外层结构。
[0049]步骤7:对步骤6孔金属化的刚挠复合板的外层铜层进行贴干膜、经激光直接成像处理后显影、蚀刻，从而完成外层的图形转移；然后印刷阻焊油墨并固化，再通过数控冲床半切加工以露出挠性区域，半切深度是根据步骤5激光半切深度控制，从而获得新型叠孔方式的四层刚挠结合板，如图7所示。
[0050]实施例2
[0051]参阅图2至图7及图8和图9所示，提供一种六层刚挠结合板及孔互连加工方法。
[0052]用裁剪机裁切所需的适合加工尺寸的挠性双面覆铜板、刚性单面覆铜板、热固胶与聚酰亚胺覆盖膜。同时根据产品规格将挠性双面覆铜板和刚性单面覆铜板分别划分成若干相互间隔的挠性单元和刚性单元。
[0053]步骤1:将内层挠性双面覆铜基材进行数控钻孔，然后用高锰酸钾溶液对钻出的孔进行钻污清洗，再进行化学镀与电镀完成内层孔金属化；其中所用挠性覆铜基材的介质层是聚酰亚胺。
[0054]步骤2:对步骤I孔金属化后的挠性覆铜基材涂覆孔阻挡抗蚀层，然后涂覆无铅焊料并经热风整平，去掉阻挡抗蚀层后再用真空塞孔机填塞树脂防止填塞树脂内部有空洞，100°C固化I小时。
[0055]步骤3:对步骤2填塞树脂后的挠性覆铜基材进行去无铅焊料处理，用火山灰磨平凸出的树脂部分，再进行表面电镀以在填塞树脂表面形成镀层，然后对挠性覆铜基材的铜层贴干膜、经激光直接成像处理后显影、蚀刻，从而完成挠性覆铜基材的图形转移得挠性覆铜板。[0056]步骤4:用数控冲床或切割机切掉未露出挠性区域的覆盖膜，剩余覆盖膜的大小比露出挠性区域的长度宽0.5_，如图2所示，降低内层覆盖膜的用量从而减小热压产生的热膨胀不匹配问题，再用柱型烙铁对覆盖膜进行局部预热固定在步骤3中所得的挠性覆铜板上，然后热压覆合。
[0057]步骤5:如图3和图4所示，将准备好的刚性单面覆铜板粘合前在无铜箔的基材面进行激光切割，切割的深度为刚性单面覆铜板厚度的2/3，切割的大小与待露出的挠性区域大小相同，再将刚性覆铜板无铜箔的板面与挠性覆铜板采用热固胶进行热压粘合形成刚挠复合板；在热压粘合之前对热固胶进行局部切断，切断区域的大小与待露出的挠性覆铜板区域大小相同。
[0058]步骤6:如图5和图6所示，对步骤5热压后的内层挠性覆铜基材钻孔位置对应的刚挠复合板刚性区域采用激光钻孔方式进行钻孔，钻孔至不打穿挠性覆铜基材填塞树脂顶上的电镀铜层，经钻污清洗后进行化学镀与电镀填铜，从而实现孔金属化。
[0059]步骤7:对步骤6孔金属化的刚挠复合板的次外层刚性单面覆铜板的铜层进行贴干膜、经激光直接成像处理后显影、蚀刻，从而完成次外层的图形转移。
[0060]步骤8:如图8所示，对步骤7所得的刚挠复合板采用热固胶再次热压外层刚性单面覆铜基板，在与次外层刚性单面覆铜基板钻孔位置对应的地方再次采用激光钻孔，钻孔至不打穿步骤6所得的填铜层，经钻污清洗后进行化学镀与电镀填铜，从而实现孔金属化，如图8所示；其中外层刚性单面覆铜基板与步骤5中的次外层刚性单面覆铜基板作同样的处理，无铜箔的基材面也进行激光切割，切割的大小与露出挠性区域大小相同；热固胶切断的区域大小与露出挠性区域的大小相同。
[0061]步骤9:对步骤7孔金属化的刚挠复合板的外层铜层进行贴干膜、经激光直接成像处理后显影、蚀刻，从而完成外层的图形转移；然后印刷阻焊油墨并固化，再通过数控冲床半切加工以露出挠性区域，半切深度是根据步骤8激光切割深度控制，从而获得新型叠孔方式的六层刚挠结合板，如图9所示。
[0062]以上所举实施例为本发明的较佳实施方式，仅用来方便说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所属【技术领域】中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围内。
【权利要求】
1.一种对称型刚挠结合板的制备方法，其特征在于，该方法包括下述步骤:(1)制备挠性覆铜板，在挠性覆铜板上根据产品规格划分成若干相互间隔的挠性单元；(2)准备刚性覆铜板，在刚性覆铜板上根据产品规格划分成若干相互间隔的刚性单元，所述刚性覆铜板为单面覆铜板；(3)在刚性覆铜板无铜箔的板面上对各刚性单元进行切槽处理，槽深为刚性覆铜板厚度的1/2?3/4，槽的数量为两条，两条槽之间的区域大小与待露出的挠性覆铜板区域大小相同，所述槽的长度大于该槽所在方向的刚性单元的长度并且相邻两个刚性单元上的槽不连通；(4)将刚性覆铜板无铜箔的板面与挠性覆铜板采用粘合剂进行热压粘合形成刚挠复合板，在热压粘合之前对粘合剂进行局部切断，切断区域的大小与待露出的挠性覆铜板区域大小相同；(5)对刚挠复合板进行图形转移，然后印刷阻焊油墨并固化；(6)根据产品规划沿刚性单元的外轮廓将各半成品单元切出，再通过数控冲床对各半成品进行半切加工以露出挠性区域，半切深度根据切槽深度进行计算，从而获得刚挠结合板。
2.根据权利要求1所述的一种对称型刚挠结合板的制备方法，其特征在于，步骤(I)所述制备挠性覆铜板具体为: (a)将内层的挠性覆铜基材进行钻孔，钻孔后用湿法进行钻污清洗，然后进行化学镀与电镀完成内层孔金属化；其中所述的挠性覆铜基材是双面覆铜基材，基材中的介质层是聚酰亚胺或液晶聚合物； (b)对孔金属化后的挠性覆铜基材涂覆孔阻挡抗蚀层，然后涂覆无铅焊料，去掉阻挡抗蚀层后再用真空塞孔机填塞树脂并固化； (c)对填塞树脂后的挠性覆铜基材进行去无铅焊料处理，磨板后进行表面电镀，以在填塞树脂表面形成镀层，再完成内层图形转移得挠性覆铜板。
3.根据权利要求1或2所述的一种对称型刚挠结合板的制备方法，其特征在于，在步骤(I)制得挠性覆铜板后，对挠性覆铜板热压覆盖膜，然后进行棕化处理；所述热压的覆盖膜是涂覆粘合剂的聚酰亚胺覆盖膜或液晶聚合物覆盖膜，覆盖膜的大小比待露出的挠性覆铜板区域的长度宽0.3?1mm，热压前用柱型烙铁对覆盖膜进行局部预热固定。
4.根据权利要求1所述的一种对称型刚挠结合板的制备方法，其特征在于，步骤(4)所述的粘合剂为半固化片或热固胶。
5.根据权利要求1或2所述的一种对称型刚挠结合板的制备方法，其特征在于，还包括下述步骤:对步骤(4)形得的刚挠复合板采用激光钻孔方式进行钻孔，钻孔至不打穿挠性覆铜板填塞树脂顶上的电镀铜层，经钻污清洗后进行化学镀与电镀对孔进行孔金属化；钻孔位置与挠性覆铜板钻孔位置堆叠；孔金属化采用填铜方式，形成无孔形的外层结构；然后再进行步骤(5)的操作。
6.根据权利要求5所述的一种对称型刚挠结合板的制备方法，其特征在于，刚性覆铜板上所钻孔的形状为圆台形，开口大的一端远离挠性覆铜板。
7.根据权利要求5所述的一种对称型刚挠结合板的制备方法，其特征在于，当刚挠结合板其中一侧的刚性覆铜板多于一块时，对第二层及第二层以外的各刚性覆铜板依序进行下述操作:①重复步骤(3)进行切槽处理，②采用粘合剂热压粘合在对应的刚性覆铜板上，③钻孔进行孔金属化进行图形转移；⑤重复步骤①?④直至处理完所有刚性覆铜板。
【文档编号】H05K3/36GK103648240SQ201310704038
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年12月19日 优先权日:2013年12月19日
【发明者】周华, 江俊锋, 陈苑明, 陈世金, 邓宏喜, 何为 申请人:博敏电子股份有限公司, 电子科技大学