柔性电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种柔性电路板，包括第一导电层、第二导电层、第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第一电路模块、第二电路模块、连接线路，所述第一导电层与第二导电层之间设置有第三绝缘层，所述第一电路模块、第二电路模块设置在第一导电层上，所述第一绝缘层设置在第一导电层上，所述第二绝缘层设置在第二导电层的外侧，所述连接线路设置在第三绝缘层上，穿过第一导电层与第一电路模块、第二电路模块实现电连接；所述第三绝缘层上还设置一连接部，所述连接部的一端与所述柔性电路板上的连接线路连接，另一端与另一柔性电路板上的连接部连接，可以实现与其他柔性电路板线路的直接稳固连接。
【专利说明】柔性电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种柔性电路板。
【背景技术】
[0002]电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，现有的电路板一般分为刚性电路板和柔性电路板,而刚性电路板具有刚性性能，能很好的固定各种元器件，而柔性电路板具有配线密度高，重量轻、厚度薄，并且具有较强的耐弯性能，可以形成各种形状造型，现有技术中，电路板之间的连接一般都采用线路连接，连接比较麻烦，并且相互连接的电路板之间不稳固。
[0003]因此，现有技术存在的缺陷，需要加以改进。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是为了提供一种可以实现与其他柔性电路板之间直接的稳固连接、使用方便的柔性电路板。
[0005]本实用新型提供一种柔性电路板，包括第一导电层、第二导电层、第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第一电路模块、第二电路模块、连接线路，所述第一导电层与第二导电层之间设置有第三绝缘层，所述第一电路模块、第二电路模块设置在第一导电层上，所述第一绝缘层设置在第一导电层上，所述第二绝缘层设置在第二导电层的外侧，所述连接线路设置在第三绝缘层上，穿过第一导电层与第一电路模块、第二电路模块实现电连接；所述第三绝缘层上还设置一连接部，所述连接部的一端与所述柔性电路板上的连接线路连接，另一端与另一柔性电路板上的连接部连接。
[0006]其中，所述连接部凸起设置在所述第三绝缘层的端部。
[0007]其中，所述连接部凹陷设置于所述第三绝缘层的端部。
[0008]其中，所述连接部包括铜箔以及覆盖膜，所述铜箔一端面贴附于第三绝缘层一端面，覆盖膜一端面贴附于铜箔的另一端面，所述覆盖膜上设有一缺口，所述缺口进行覆胶处理。
[0009]其中，所述缺口的宽度为2_8mm。
[0010]其中，所述铜箔为压延铜。
[0011]其中，所述铜箔为电解铜。
[0012]本实用新型的有益效果是:所述柔性电路板的端部设置连接部，连接部一端与所述柔性电路板的第三绝缘层相连，另一端用于与另一柔性电路板上的连接部相互连接，可以实现与其他柔性电路板线路的直接稳固连接。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1所示是本实用新型的柔性电路板的连接部的结构示意图。
[0014]标号说明:[0015]另ー柔性电路板I ;第三绝缘层2 ;铜箔3 ;覆盖膜4 ;缺ロ 5。
【具体实施方式】
[0016]为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0017]请參阅图1，本实施方式提供的ー种柔性电路板，包括第一导电层、第二导电层、第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层2、第一电路模块、第二电路模块、连接线路，所述第一导电层与第二导电层之间设置有第三绝缘层2，所述第一电路模块、第二电路模块设置在第一导电层上，所述第一绝缘层设置在第一导电层上，所述第二绝缘层设置在第二导电层的外侦れ所述连接线路设置在第三绝缘层2上，穿过第一导电层与第一电路模块、第二电路模块实现电连接；所述第三绝缘层2上还设置ー连接部，所述连接部的一端与所述柔性电路板上的连接线路连接，另一端与另ー柔性电路板上的连接部连接。本实用新型中，所述的连接部可以设置于所述柔性电路板的ー个端部，也可以设置于柔性电路板的两个端部，进ー步的，其可以凸起或者凹陷设置于第三绝缘层2的端部。每一所述连接部一端与所述柔性电路板的各电路连接，另一端用干与另ー柔性电路板上的连接部连接，如此，所述连接部不仅可以起到两柔性电路板之间的连接，还可以起到两柔性电路板之间的线路连接，连接简单方便，并且连接稳固。
[0018]上述实施方式的改进有，所述连接部包括铜箔3以及覆盖膜4，所述铜箔3 —端面贴附于第三绝缘层2 —端面，覆盖膜4 一端面贴附于铜箔3的另一端面，所述覆盖膜4上设有ー缺ロ 5，所述缺ロ 5进行覆胶处理。设置所述的缺ロ 5使连接部缺ロ 5处的总厚度相对变薄，从而强度变小，达到连接部的弯折可控的目的，为保护铜箔3，在覆盖膜4设置缺ロ 5的位置喷涂液态光致成像阻焊剂进行覆胶处理。
[0019]參阅附图中所示，图中显示了所述柔性电路板与另ー柔性电路板I连接的结构示意图。柔性电路板在与另ー电路板连接的时候，由于连接部缺ロ 5处厚度相对较薄的区域強度小，故弯折自然从此处产生，为保证良好的弯折效果，所述缺ロ 5的宽度为2-8mm内的任意距离为宜。
[0020]本实用新型的ー实施方式中，所述铜箔3为压延铜或电解铜，二者使用效果上并无很大的差別，因此可以根据实际情况的应用选用适合的铜箔3。
[0021]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.ー种柔性电路板，包括第一导电层、第二导电层、第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第一电路模块、第二电路模块、连接线路，所述第一导电层与第二导电层之间设置有第三绝缘层，所述第一电路模块、第二电路模块设置在第一导电层上，所述第一绝缘层设置在第一导电层上，所述第二绝缘层设置在第二导电层的外侧，其特征在干:所述连接线路设置在第三绝缘层上，穿过第一导电层与第一电路模块、第二电路模块实现电连接； 所述第三绝缘层上还设置ー连接部，所述连接部的一端与所述柔性电路板上的连接线路连接，另一端与另ー柔性电路板上的连接部连接。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于:所述连接部凸起设置在所述第三绝缘层的端部。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于:所述连接部凹陷设置于所述第三绝缘层的端部。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于:所述连接部包括铜箔以及覆盖膜，所述铜箔一端面贴附于第三绝缘层一端面，覆盖膜一端面贴附于铜箔的另一端面，所述覆盖膜上设有ー缺ロ，所述缺ロ处填有覆胶。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于:所述缺ロ的宽度为2-8mm。
6.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于:所述铜箔为压延铜。
7.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于:所述铜箔为电解铜。
【文档编号】H05K1/11GK203416503SQ201320565153
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年9月11日 优先权日:2013年9月11日
【发明者】苏章泗 申请人:深圳市精诚达电路科技股份有限公司