按键铜面结构的制作方法

文档序号:8085097阅读:382来源:国知局
按键铜面结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及线路板中的按键铜面结构,所述的铜面分为四个部分,四个部分的轮廓均为圆角,所述的铜面的边缘均覆盖有阻焊,阻焊的开窗部分形成裸露的铜面,所述的裸露的铜面及铜面边缘覆盖阻焊的部分上覆盖有碳油薄膜,本实用新型中,按键位铜面边缘为圆角,裸露铜面边缘覆盖有阻焊,使得裸露铜面距离碳油薄膜边缘的距离增大,丝印后不容易露铜,按键不会失灵。
【专利说明】按键铜面结构
[【技术领域】]
[0001]本实用新型涉及电路元件的结构,具体涉及线路板中的按键铜面结构。
[【背景技术】]
[0002]在现有技术中,碳油板在丝印时,由于碳油粘稠以及丝网张力的问题,丝印时碳油板容易偏位,导致碳油下面的铜裸露出来,容易造成按键失灵。
[
【发明内容】
]
[0003]为了解决现有技术中的线路板中按键铜面露铜及按键失灵的问题,本实用新型提供一种新型的按键铜面结构:
[0004]所述的铜面分为四个部分,其特征在于四个部分的轮廓均为圆角,所述的铜面的边缘均覆盖有阻焊,阻焊的开窗部分形成裸露的铜面,所述的裸露的铜面及铜面边缘覆盖阻焊的部分上覆盖有碳油薄膜。
[0005]铜面的边缘向内0.05mm处覆盖有阻焊。
[0006]所述的铜面主体结构为圆形。
[0007]在本实用新型中,按键位铜面边缘为圆角,裸露铜面边缘覆盖有阻焊,使得裸露铜面距离碳油薄膜边缘的距离增大,丝印后不容易露铜,按键不会失灵。
[【专利附图】

【附图说明】]
[0008]图1为实施例1的结构示意图;
[0009]图中1.裸露铜面2.铜面边缘覆盖阻焊的部分3.碳油薄膜4.圆角。
[【具体实施方式】]
[0010]下面通过具体实施例结合附图对本实用新型做进一步说明,下述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。
[0011]实施例1
[0012]如图1所示,本实施例的按键铜面主体轮廓呈圆形,其铜面被等间隔的分为四个部分:类似于半圆形的上部和下部,中间凹陷的中上部和中下部,四个部分的轮廓均为圆角4并且其上方具有阻焊1,所述的铜面边缘向内0.05mm覆盖阻焊,阻焊的开窗部分形成裸露的铜面,所述的裸露的铜面I及铜面边缘覆盖阻焊的部分2上覆盖有碳油薄膜,碳油薄膜3通过丝印覆盖在所述的铜面上,由于圆角4的存在,即使丝印时由于张力存在偏差,也不会出现露铜的现象,有效的防止了按键的失灵。
【权利要求】
1.一种按键铜面结构,所述的铜面分为四个部分,其特征在于四个部分的轮廓均为圆角,所述的铜面的边缘均覆盖有阻焊,阻焊的开窗部分形成裸露的铜面,所述的裸露的铜面及铜面边缘覆盖阻焊的部分上均覆盖有碳油薄膜。
2.如权利要求1所述的按键铜面结构,其特征在于铜面的边缘向内0.05mm处覆盖有阻焊。
3.如权利要求1所述的按键铜面结构,其特征在于所述的铜面主体结构为圆形。
【文档编号】H05K1/11GK203590594SQ201320697212
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月6日 优先权日:2013年11月6日
【发明者】詹学武 申请人:上海欣丰卓群电路板有限公司
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