一种双层屏蔽罩及终端的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种双层屏蔽罩，包括：上层屏蔽罩和下层屏蔽罩双层结构，双层屏蔽罩是采用磨具冲压成型，比如折弯成型和拉伸成型等。本实用新型屏蔽罩为双层结构，这样，大大加速了温度从高温区传导到低温区的速度，加快了热量平衡速度，从而降低了局部热点温度，更有效地将热传导到了屏蔽罩上。进一步地。本实用新型的双层屏蔽罩为磨具冲压成型，相对于昂贵的散热材料，大大节省了成本。
【专利说明】一种双层屏蔽罩及终端
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子【技术领域】，尤其涉及一种双层屏蔽罩及终端。
【背景技术】
[0002]随着便携式电子设备技术和移动互联网的发展，便携式终端的功能和性能向电脑接近或趋同，终端的处理能力也越来越强大，无线上网的上传下载的速率也越来越高，相应终端中各芯片的功耗和发热量也越来越大，设备的发热与正常使用存在尖锐的矛盾。因此终端设备的散热问题必须得到解决或缓解。
[0003]目前，终端设备散热主要方式包括导热，储热，散热。其中，
[0004]导热，是指在终端发热芯片上直接增加散热材料以加快热量向外部传导，或使用散热材料将低温部位和高温部位连接，将高温传导到低温区域，以使整个终端温度均匀。但在导热中热量仍然存在终端内部，在终端整体热量达到均衡后，温度容易上升到上限值，这时，必须通过降低终端运行的速度、或关闭部分功能来降低整体发热。
[0005]储热就是在终端有限的空间里，充分利用结构间隙，填充高储热材料，使热量更慢的传输到终端表面，不会使用户在较短时间内感觉到设备发热，从而提高发热的用户体验。
[0006]散热，是指在终端中加入空气对流、液体对流的装置进行热量疏散平衡，散热能力强，但在终端空间受限的情况下，难以形成对流空间，此类解决方案很难实施。
[0007]由于辐射屏蔽的要求，印刷电路板(PCB)上须将一些高速信号器件屏蔽起来，以避免对终端性能的干扰。目前PCB板和屏蔽罩有两种连接方式，一种是将屏蔽架焊在PCB板上，屏蔽罩扣在屏蔽架上；另外一种是屏蔽架和屏蔽罩为一体冲压磨具成型，即屏蔽架与屏蔽罩作为一个整体直接焊在PCB板上的。现有技术中的屏蔽罩一般都采用如图1所示的单层屏蔽架罩，包括单层屏蔽罩(11)。虽然屏蔽罩本身是刚性材料，有较好的导热性能，但是现有PCB板上的屏蔽罩都是单层屏蔽罩，散热效果有限。
【发明内容】
[0008]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种双层屏蔽罩及终端，能够有效的散热。
[0009]为了达到本实用新型的目的，本实用新型提供了一种双层屏蔽罩，由上层屏蔽罩和下层屏蔽罩双层结构构成；其中，双层屏蔽罩是采用磨具冲压成型。
[0010]优选地，上述方法还可以具有如下特点:磨具冲压成型为折弯成型或拉伸成型。
[0011]优选地，上述方法还可以具有如下特点:上层屏蔽罩和下层屏蔽罩尺寸一致。
[0012]优选地，上述方法还可以具有如下特点:下层屏蔽罩尺寸大于上层屏蔽罩尺寸。
[0013]优选地，上述方法还可以具有如下特点:下层屏蔽罩的尺寸小于或等于印刷电路板(PCB)的尺寸。
[0014]优选地，上述方法还可以具有如下特点:上层屏蔽罩上设置有开口。
[0015]优选地，上述方法还可以具有如下特点:上层屏蔽罩的开口的位置与印刷PCB上的发热器件所在区域对应。
[0016]优选地，上述方法还可以具有如下特点:上层屏蔽罩和下层屏蔽罩之间设置有散热材料。
[0017]本实用新型还提供了一种终端，包括设置有芯片的PCB主板以及如上所述的任一
种双层屏蔽罩。
[0018]由上述技术方案可知，相较于现有技术，本实用新型屏蔽罩为双层结构，这样，大大加速了温度从高温区传导到低温区的速度，加快了热量平衡速度，从而降低了局部热点温度，更有效地将热传导到了屏蔽罩上。
[0019]进一步地。本实用新型的双层屏蔽罩为磨具冲压成型，成本低，而散热材料的价格相对屏蔽罩要高出5-10倍，从而大大节省了成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。
[0021]图1为现有PCB上屏蔽罩的结构示意图；
[0022]图2为本实用新型双层屏蔽罩的第一实施例的结构示意图；
[0023]图3为图2的立体结构示意图；
[0024]图4为本实用新型双层屏蔽罩的第二种实施例的结构示意图；
[0025]图5所示为图4的立体结构示意图；
[0026]图6为本实用新型双层屏蔽罩的第三种实施例的结构示意图；
[0027]图7为本实用新型双层屏蔽罩的第四种实施例的结构示意图。
[0028]具体实施模式
[0029]本实用新型针对现有PCB上单层屏蔽罩散热性能不好的技术问题，提供了一种双层屏蔽罩及终端。
[0030]图2为本实用新型双层屏蔽罩的第一实施例的结构示意图，如图2所示，第一实施例中，包括上层屏蔽罩(22)和下层屏蔽罩(21)，双层屏蔽罩中的上层屏蔽罩和下层屏蔽罩尺寸相等，且两者之间为空气，空气本身能够起到隔热的作用，相对于现有的单层屏蔽罩，大大加速了温度从高温区传导到低温区的速度，加快了热量平衡速度，从而降低了局部热点温度，散热效果更好。
[0031]其中，双层屏蔽罩是采用磨具冲压成型，磨具冲压成型为折弯成型或拉伸成型。
[0032]图3为图2的立体结构示意图，更清晰的说明了本设计的结构，包括下层屏蔽罩
(31)上层屏蔽罩(32)。双层屏蔽罩充分利用了结构空间，充分利用刚性材料良好的导热性能，有利于热传导快速分散到整个终端。同时下层屏蔽罩(31)和上层屏蔽罩(32)之间为空气，空气本身能够起到隔热的作用，很好的避免了终端表面局部温度过高的问题。
[0033]如图4所示为本实用新型双层屏蔽罩的第二实施例的结构示意图，如图4所示，第二实施例中，包括下层屏蔽罩(41)，上层屏蔽罩(42)。针对主板PCB (40)上主要发热源比如主芯片和电源芯片，增加了上层屏蔽罩(42)，主要发热源上的上层屏蔽罩同时也能够起到隔热作用，避免了终端表面局部过热。上层屏蔽罩和下层屏蔽罩之间为空气。
[0034]图5为图4的立体结构示意图，更清晰的说明了本设计的结构，包括下层屏蔽罩(51)，上层屏蔽罩(52)，上层屏蔽罩(52)的位置设置在主板PCB (50)上的主要发热源比如主芯片和电源芯片的上方。
[0035]图6为本实用新型双层屏蔽罩的第三实施例的结构示意图，如图6所示，第三实施例中，包括下层屏蔽罩(61)，上层开口的屏蔽罩(63)，设置在两层屏蔽罩之间的散热材料
(62)。本方案一方面充分利用了刚性材料良好的散热性能，同时，在两层屏蔽罩之间还通过加贴散热材料，快速地将热量传导到了相邻的结构件上，实现了将热量快速传导到终端表面，加快了热平衡。
[0036]图7为本实用新型双层屏蔽罩的第四实施例的结构示意图，如图7所示，第四实施例中，包括下层屏蔽罩(71 )，上层屏蔽罩(73)，贴在两层屏蔽罩之间的散热材料(72)，其中，上层屏蔽罩没有开口且尺寸与下层屏蔽罩相等。
[0037]上述实施方式中的双层屏蔽罩，采用磨具冲压成型，包括折弯成型和拉伸成型等不同方式。
[0038]上述实施方式中的散热材料为石墨，导热硅胶等。
[0039]需要说明的是，本实用新型中的双层屏蔽罩也需要屏蔽架来安装，比如，一种是将屏蔽架焊在PCB板上，屏蔽罩扣在屏蔽架上；另外一种是屏蔽架和屏蔽罩为一体冲压磨具成型，即屏蔽架与屏蔽罩作为一个整体直接焊在PCB板上的。
[0040]以上仅为本实用新型的集中【具体实施方式】，理论上，可以将屏蔽罩设置为三层、四层，甚至可以设置为多层，但基于手机体积的问题，优选的将屏蔽罩设置为两层或三层。当然，本实用新型还可以有其他多种实施方式，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可以根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种双层屏蔽罩，其特征在于，由上层屏蔽罩和下层屏蔽罩双层结构构成；其中，双层屏蔽罩是采用磨具冲压成型。
2.根据权利要求1所述的双层屏蔽罩，其特征在于，所述磨具冲压成型为折弯成型或拉伸成型。
3.根据权利要求1所述的双层屏蔽罩，其特征在于，所述上层屏蔽罩和所述下层屏蔽罩尺寸一致。
4.根据权利要求1所述的双层屏蔽罩，其特征在于，所述下层屏蔽罩尺寸大于所述上层屏蔽罩尺寸。
5.根据权利要求1所述的双层屏蔽罩，其特征在于，所述下层屏蔽罩的尺寸小于或等于所述双层屏蔽罩所屏蔽的印刷电路板PCB的尺寸。
6.根据权利要求1?5任一项所述的双层屏蔽罩，其特征在于，所述上层屏蔽罩上设置有开口。
7.根据权利要求6所述的双层屏蔽罩，其特征在于，所述上层屏蔽罩的开口的位置与所述双层屏蔽罩所屏蔽的PCB上的发热器件所在区域对应。
8.根据权利要求7所述的双层屏蔽罩，其特征在于，所述上层屏蔽罩和所述下层屏蔽罩之间设置有散热材料。
9.一种终端，包括设置有芯片的PCB主板以及如权利要求1-8任意一项所述的双层屏蔽罩。
【文档编号】H05K9/00GK203691739SQ201320838365
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年12月18日 优先权日:2013年12月18日
【发明者】龙云云 申请人:中兴通讯股份有限公司