安装基板和发光装置制造方法
【专利摘要】本发明提供安装基板以及发光装置。在基材(20)的背面沿着第1方向形成有外部连接用导体(41、42)，在表面沿着第2方向形成有布线导体(71、72)。在布线导体(71、72)的与基材(20)侧相反的一侧的面形成有绝缘层(60)。在绝缘层(60)的与布线导体(71、72)相反的一侧的面形成有部件安装用导体(31、32)。部件安装用导体(31)与布线导体(71)导通，部件安装用导体(32)与布线导体(72)导通。布线导体(71)与外部连接用导体(41)通过形成在基材(20)的部件安装用导体(31、32)的形成区域间的孔(511)的内壁面的导体膜(521)导通。布线导体(72)与外部连接用导体(42)通过形成在基材(20)的部件安装用导体(31、32)的形成区域间的孔(512)的内壁面的导体膜(522)导通。
【专利说明】安装基板和发光装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及在将LED等电子部件安装于母基板等电路基板时，被安装在电子部件与母基板之间的安装基板以及具备该安装基板的发光装置。
【背景技术】
[0002]目前，从节电、长寿命这样的特征出发，正在推进使用了发光二极管(LED)的LED照明的普及。
[0003]由于LED元件静电耐压较低，所以在仅直接安装于母基板的情况下，直接受到由母基板引起的静电、经由母基板从外部施加的静电的影响而破损的可能性变高。为了防止该现象，考虑对LED元件连接静电保护元件。然而，在将LED元件直接安装于母基板的情况下，需要将静电保护元件也安装在LED元件的附近，所以作为整体的安装区域变宽，不能够小型化。
[0004]因此，例如，在专利文献1、专利文献2中，记载有经由以硅单晶、陶瓷为基材的安装基板，将LED元件安装于母基板的结构。而且，有使该安装基板具备上述的静电保护元件的功能的方法。
[0005]这样的安装基板为平板状，在表面侧安装LED元件，将背面侧安装于母基板的构造。因此，在安装基板的基材的表面形成有部件安装用导体，在基材的背面形成有外部连接用导体。而且，为了使这些部件安装用导体与外部连接用导体导通，形成有贯穿基材的连接导体。
[0006]例如，图9是表不以往的安装基板的一个例子的图，表不表面图、侧面剖视图、背面图。
[0007]安装基板1Pl具备平板状的基材20。在基材20的表面，形成有部件安装用导体31、32。在基材20的背面，形成有外部连接用导体41、42。俯视基材20，部件安装用导体31与以重叠的方式形成。俯视基材20，部件安装用导体32与外部连接用导体42以重叠的方式形成。部件安装用导体31与外部连接用导体41通过在厚度方向贯穿基材20的导电性通孔51P1连接。部件安装用导体32与外部连接用导体42通过在厚度方向贯穿基材20的导电性通孔52P1连接。
[0008]在导电性通孔51P1、52P1的内部填充有导电材料。在使用这样的导电性通孔5IP1、52PI的情况下，为了防止由导电材料的热应力弓丨起的基板破坏必须缩小直径。
[0009]然而，直径越小，越难以填充导电材料，导电材料的填充需要非常长的时间。
[0010]因此，例如，也从以往开始就使用使用了如图10、图11所示的贯穿孔的构造。图10、图11是表不以往的安装基板的其他例的图，表不表面图、侧面首I]视图、背面图。
[0011]图10所示的安装基板10P2是安装基板1Pl的导电性通孔51P1、52P1置换为导电性贯穿孔51P2、52P2的基板，其他的结构相同。
[0012]导电性贯穿孔51P2、52P2具备具有某一程度的直径的孔511P2、521P2。孔511P2贯穿部件安装用导体31、基材20、外部连接用导体41。孔521P2贯穿部件安装用导体32、基材20、外部连接用导体42。在孔511P2的内壁面形成有导体膜512P2。在孔521P2的内壁面形成有导体膜522P2。
[0013]图11所示的安装基板10P3是导电性孔51P3、52P3的构造与安装基板10P2的导电性贯穿孔51P2、51P2不同的基板，其他的结构相同。
[0014]导电性孔51P3具备具有某一程度的直径的孔511P3、521P3。孔511P3贯穿外部连接用导体41、基材20，到达部件安装用导体31的基材20侧的面。孔521P3贯穿外部连接用导体42、基材20，到达部件安装用导体32的基材20侧的面。
[0015]在孔511P3的内壁面形成有导体膜512P3。导体膜512P3不仅形成于基材20的孔511P3的内壁面，还形成于部件安装用导体31的孔511P3的内壁面。在孔521P3的内壁面形成有导体膜522P3。导体膜522P3不仅形成于由基材20形成的孔521P3的内壁面，还形成于部件安装用导体32的孔521P3的内壁面。
[0016]专利文献1:日本特开平11 - 251644号公报
[0017]专利文献2:日本特开2008 - 270327号公报
[0018]然而，在上述的图10、图11所示的构造，即导电性贯穿孔或使用了导电性孔的安装基板中，存在如下所示的课题。
[0019]图12是表示使用了图11所示的安装基板10P3的情况下的安装方式的侧面图。
[0020]在安装基板10P3的部件安装用导体31，经由焊锡993，安装有LED元件910的导体911。在安装基板10P3的部件安装用导体32，经由焊锡994安装有LED元件910的导体912。
[0021 ] 安装基板10P3的外部连接用导体41经由焊锡991，安装于外部电路基板900的焊盘901。安装基板10P3的外部连接用导体42经由焊锡992安装于外部电路基板900的焊盘 902。
[0022]在这样的安装方式中，在将安装基板10P3安装于外部电路基板900的情况下，焊锡991进入导电性孔51P3的孔511P3内。然而，向孔511P3的内部整体完全填充焊锡991并不容易。因此，容易成为导电性孔51P3的外部连接用导体41侧的开口闭合，而在内部产生空隙的状态。
[0023]同样，焊锡992进入导电性孔52P3的孔521P3内。然而，向孔521P3的内部整体完全填充焊锡992并容易。因此，容易成为导电性孔52P3的外部连接用导体42侧的开口闭合，而在内部产生空隙的状态。
[0024]在产生这样的空隙的情况下，有时由于空隙的热膨胀，而导体膜512P3、522P3破损，可靠性降低。
[0025]这样的空隙的问题在图10所示的使用导电性贯穿孔51P2、52P2的情况下也同样产生。
[0026]为了避免这样的空隙的问题，也可以为阻塞开口部的构造，例如考虑如图13、图14所示的构造。
[0027]图13(A)、图13⑶是表示阻塞开口的构造的安装基板10P4的表面图以及背面图。图13(C)是阻塞开口的构造的安装基板10P5的背面图。
[0028]图13(A)、(B)所示的安装基板10P4在基材20的外部连接用导体41、42侧的面具备绝缘层60P。绝缘层60P以覆盖导电性孔51P3、52P3的开口的方式形成。在该构造中，利用绝缘层60P覆盖外部连接用导体41、42的一部分。因此，导电性以及连接强度降低。
[0029]图13(C)所示的安装基板10P5相对于图13(A)、⑶所示的安装基板10P4，扩大了外部连接用导体41P、42P的面积。然而，在该构造中，相应于扩大外部连接用导体41P、42P的面积，基材20P也必须增大，而导致大型化。
[0030]图14(A)、(B)是阻塞开口的构造的安装基板10P6的表面图以及背面图。
[0031]图14所示的安装基板10P6相对于图11的安装基板10P3，将导电性孔51P3、52P3形成在部件安装用导体31PP、32PP之间(外部连接用导体41PP、42PP之间)。而且，导电性孔51P3、52P3的外部连接用导体41、42侧的开口被绝缘层60P2阻塞。
[0032]在这样的构造中，虽然防止上述的空隙的产生，但成为部件安装用导体31PP、32PP向相互接近的方向突出的构造。因此，部件安装用导体31PP、32PP接近，在焊锡安装时容易发生由焊桥引起的部件安装用导体31PP、32PP的短路，可靠性降低。
【发明内容】
[0033]本发明的目的在于提供不使可靠性降低，并且小型的安装基板。
[0034]本发明的安装基板的特征在于具备以下的结构。安装基板具备平板状的基材；第1、第2部件安装用导体；第1、第2外部连接用导体；第1、第2布线导体；绝缘层；以及第1、第2导电性孔。基材具有与厚度方向正交的第I面和第2面。第1、第2部件安装用导体相互隔开距离形成在该基材的第I面。第1、第2外部连接用导体相互隔开距离形成在基材的第2面。第I布线导体配置在基材的第I面与第I部件安装用导体之间，由与第I部件安装用导体抵接且不与第2部件安装用导体抵接的形状构成。第2布线导体配置在第I面与第2部件安装用导体之间，由与第2部件安装用导体抵接且不与第I部件安装用导体抵接的形状构成。绝缘层配置在第1、第2布线导体与第1、第2部件安装用导体之间，由第1、第2布线导体的中央区域开口的形状构成。第I导电性孔由在基材的上述第I面上的第I部件安装用导体与第2部件安装用导体之间一端开口，另一端与第I外部连接用电极抵接的形状构成。第2导电性孔由在基材的第I面上的第I部件安装用导体与第2部件安装用导体之间一端开口，另一端与第2外部连接用电极抵接的形状构成。第I布线导体与第2布线导体具备向相互接近的方向局部突出的突出部。第I导电性孔贯穿第I布线导体的突出部，第2导电性孔贯穿第2布线导体的突出部。
[0035]在该结构中，俯视安装基板，在部件安装用导体的形成区域以及外部连接用导体的形成区域没有开口。因此，不会产生安装时的由焊锡引起的空隙。另外，即使不增大第1、第2外部连接用导体以及第1、第2部件安装用导体的形状，安装面积也不会变小。另外，第I部件安装用导体和第2部件安装用导体的距离不接近，而能够保持适当的距离。由此，能够抑制使用部件安装用导体来安装电子部件时的焊桥的产生。
[0036]另外，在本发明的安装基板中，也可以是如下的结构。安装基板具备平板状的基材；第1、第2布线导体；第1、第2外部连接用导体；第1、第2布线导体的中央区域开口的绝缘层;第I导电性孔；以及第2导电性孔。平板状的基材具有第I面和与该第I面对置的第2面。第1、第2布线导体相互隔开距离形成在该基材的第I面。第1、第2外部连接用导体相互隔开距离形成在基材的第2面。第1、第2布线导体的中央区域开口的绝缘层配置在与第1、第2布线导体的基材侧相反的一侧。第I导电性孔在基材的第I面上的第I布线导体与第2布线导体之间一端开口，另一端与第I外部连接用电极抵接。第2导电性孔在基材的第I面上的第I布线导体与第2布线导体之间一端开口，另一端与第2外部连接用电极抵接。
[0037]第I导电性孔与第2导电性孔中的该一端开口的各个开口部被绝缘层覆盖。第I布线导体与第2布线导体具备向相互接近的方向局部突出的突出部。第I导电性孔贯穿第I布线导体的突出部。第2导电性孔贯穿第2布线导体的突出部。
[0038]S卩，在本发明的安装基板中，第I布线导体兼作第I部件安装用导体，第2布线导体兼作第2部件安装用导体。在该结构中，能够减少安装基板的构成部件数，并能够实现低背化、低成本化。
[0039]另外，本发明的安装基板也可以是以下的结构。安装基板具备基材；第1、第2部件安装用导体；第1、第2外部连接用导体；第1、第2布线导体；绝缘层；以及第1、第2导电性孔。基材是具有第I面和与该第I面对置的第2面的平板状且具有绝缘性。
[0040]第1、第2部件安装用导体相互隔开距离形成在该基材的第I面。
[0041]第1、第2外部连接用导体相互隔开距离形成在基材的第2面。
[0042]第I布线导体配置在基材的第2面与第I外部连接用导体之间，由与第I外部连接用导体抵接，且不与第2外部连接用导体抵接的形状构成。
[0043]第2布线导体配置在第2面与第2外部连接用导体之间，由与第2外部连接用导体抵接，且不与第I外部连接用导体抵接的形状构成。
[0044]绝缘层配置在第1、第2布线导体与第1、第2外部连接用导体之间，由第1、第2布线导体的中央区域开口的形状构成。
[0045]第I导电性孔由在基材的第2面中的第I外部连接用导体和第2外部连接用导体之间一端开口，另一端与第I部件安装用电极抵接的形状构成。
[0046]第2导电性孔由在基材的第2面上的第I外部连接用导体与第2外部连接用导体之间一端开口，另一端与第2部件安装用电极抵接的形状构成。
[0047]第I布线导体与第2布线导体具备向相互接近的方向局部突出的突出部。第I导电性孔贯穿第I布线导体的突出部，第2导电性孔贯穿第2布线导体的突出部。
[0048]在该结构中，俯视安装基板，在部件安装用导体的形成区域以及外部连接用导体的形成区域没有开口。因此，不会产生安装时的由焊锡引起的空隙。另外，即使不增大第1、第2外部连接用导体以及第1、第2部件安装用导体的形状，安装面积也不会变小。另外，第I部件安装用导体与第2部件安装用导体的距离不接近，能够保持适当的距离。由此，能够抑制使用部件安装用导体来安装电子部件时的焊桥的产生。
[0049]另外，在本发明的安装基板中，也可以是以下的结构。安装基板具备平板状的基材；第1、第2外部连接用导体；第1、第2布线导体；第1、第2布线导体的中央区域开口的绝缘层；第I导电性孔；以及第2导电性孔。平板状的基材具有第I面和与该第I面对置的第2面。第1、第2外部连接用导体相互隔开距离形成在基材的第I面。第1、第2布线导体相互隔开距离形成在基材的第2面。第1、第2布线导体的中央区域开口的绝缘层配置在与第1、第2布线导体的基材侧相反的一侧。第I导电性孔在基材的第2面上的第I布线导体与第2布线导体之间一端开口，另一端与第I外部连接用电极抵接。第2导电性孔在基材的第2面上的第I布线导体与第2布线导体之间一端开口，另一端与上述第2外部连接用电极抵接。
[0050]第I导电性孔与第2导电性孔中的该一端开口的各个开口部被绝缘层覆盖。第I布线导体与第2布线导体具备向相互接近的方向局部突出的突出部。第I导电性孔贯穿第I布线导体的突出部。第2导电性孔贯穿第2布线导体的突出部。
[0051]即，在本发明的安装基板中，第I布线导体兼作第I外部连接用导体，第2布线导体兼作第2外部连接用导体。在该结构中，能够减少安装基板的构成部件数，并能够实现低背化、低成本化。
[0052]另外，在本发明的安装基板中，第I布线导体与第2布线导体优选具备以相互规定的间隔配置的静电放电用端子导体。
[0053]在该结构中，利用第I布线导体和第2布线导体能够实现ESD保护功能。
[0054]另外，本发明的安装基板的基材由硅单晶构成。在该结构中，示有基材的具体的材质，在像这样使用硅单晶的情况下本申请发明的结构更加有效地作用。
[0055]另外，本发明涉及发光装置，发光装置具备上述的任意一项所记载的安装基板、和安装于该安装基板的发光元件。
[0056]在该结构中，使用上述的安装基板，从而能够实现可靠性较高的发光装置。
[0057]根据本发明，能够实现具有高可靠性且小型的安装基板。
【专利附图】
【附图说明】
[0058]图1是本发明的第I实施方式的安装基板的分解立体图。
[0059]图2是本发明的第I实施方式的安装基板的剖视图。
[0060]图3是本发明的第2实施方式的安装基板的分解立体图。
[0061]图4是本发明的第3实施方式的安装基板的分解立体图。
[0062]图5是本发明的第3实施方式的安装基板的剖视图。
[0063]图6是本发明的第4实施方式的安装基板的分解立体图。
[0064]图7是本发明的第4实施方式的安装基板的剖视图。
[0065]图8是本发明的第5实施方式的安装基板的分解立体图。
[0066]图9是表不以往的安装基板的一个例子的图,表不表面图、侧面剖视图、背面图。
[0067]图10是表示以往的安装基板的其他例的图，表示表面图、侧面剖视图、背面图。
[0068]图11是表不以往的安装基板的其他例的图，表不表面图、侧面首I]视图、背面图。
[0069]图12是表示使用图11所示的安装基板10P3的情况下的安装方式的侧面图。
[0070]图13是阻塞了开口的构造的安装基板10P4的表面图以及背面图、安装基板10P5的背面图。
[0071]图14是阻塞了开口的构造的安装基板10P6的表面图以及背面图。
【具体实施方式】
[0072]参照图对本发明的第I实施方式的安装基板进行说明。图1是表示本发明的第I实施方式的安装基板的分解立体图。图2是本发明的第I实施方式的安装基板的剖视图。图2是图1所示的剖面Al、剖面A2、剖面B的剖视图。
[0073]安装基板10具备基材20。基材20由具有与厚度方向正交的表面(第I面)和背面(第2面)的立方体形状构成，具有在第I方向延伸的侧面和在第2方向延伸的侧面。基材20由硅单晶等绝缘性半导体构成。此外，基材20无需必须是绝缘性，也可以是由半导体构成的基材。
[0074]在基材20的背面，形成有外部连接用导体41 (相当于第I外部连接用导体。)和外部安装用导体42 (相当于第2外部连接用导体。)。外部连接用导体41、42沿着第I方向隔开规定间隔配置。俯视时，外部连接用导体41、42是第2方向长而第I方向短的矩形状。此外，外部连接用导体41、42的形状并不限于此。
[0075]在基材20的表面，形成有布线导体71 (相当于第I布线导体。)和布线导体72 (相当于第2布线导体。)。布线导体71、72是大致矩形状，沿着第2方向隔开规定的间隔配置。
[0076]布线导体71具备向布线导体72侧局部突出的突出部711。布线导体72具备向布线导体71侧局部突出的突出部721。突出部711与突出部721沿着第I方向隔开规定的间隔配置。俯视基材20，突出部711以与外部连接用导体41重叠的方式配置。俯视基材20，突出部721以与外部连接用导体42重叠的方式配置。
[0077]在布线导体71、72的与基材20侧相反的一侧的面(安装基板10的表面侧的面)，
形成有绝缘层60。
[0078]绝缘层60由覆盖基材20的表面侧的整面的形状构成。绝缘层60由至少覆盖布线导体71、72的突出部711、721的形状构成，并且以突出部711与布线导体72的接近部、以及覆盖突出部721和布线导体71的接近部的形状构成。绝缘层60在与布线导体71的中央区域对应的区域具有开口部61，另外，在与布线导体72的中央区域对应的区域具有开口部 62。
[0079]在绝缘层60的与基材20以及布线导体71、72侧相反的一侧的面(安装基板10的表面侧的面)，形成有部件安装用导体31 (第I部件安装用导体)和部件安装用导体32 (第2部件安装用导体)。
[0080]部件安装用导体31、32沿着第2方向隔开规定间隔配置。即，俯视安装基板10，部件安装用导体31、32被配置在与外部连接用导体41、42的配置方向正交的方向。俯视时，部件安装用导体31、32是第I方向长而第2方向短的矩形状。此外，部件安装用导体31、32的形状并不限于此。
[0081]部件安装用导体31经由绝缘层60的开口部61与布线导体71抵接。部件安装用导体32经由绝缘层60的开口部62与布线导体72抵接。
[0082]根据这样的构造，形成在基材20的表面侧形成有部件安装用导体31、32，在基材20的背面侧形成有外部连接用导体41、42的构造体。
[0083]在基材20、布线导体71、绝缘层60，且在布线导体71的突出部711的形成区域内，形成有孔511。孔511由在厚度方向贯穿基材20、布线导体71、绝缘层60的形状构成。
[0084]在孔511的内壁面，形成有导体膜521。导体膜521不仅形成于在基材20上形成的孔511的内壁面，还形成于孔511与外部连接用导体41抵接的面。通过该结构，导体膜521与外部连接用导体41连接。导体膜521与布线导体71的突出部711连接。
[0085]在导体膜521的表面，即与同基材20以及外部连接用导体41抵接的面相反的一侧的面，形成有绝缘膜531。绝缘膜531与绝缘层60物理连接。
[0086]在基材20、布线导体72、绝缘层60，且在布线导体72的突出部721的形成区域内，形成有孔512。孔512由在厚度方向贯穿基材20、布线导体72、绝缘层60形状构成。
[0087]在孔512的内壁面形成有导体膜522。导体膜522不仅形成于在基材20上形成的孔512的内壁面，还形成于孔512与外部连接用导体42抵接的面。通过该结构，导体膜522与外部连接用导体42连接。导体膜522与布线导体72的突出部721连接。
[0088]在导体膜522的表面，即与同基材20以及外部连接用导体42抵接的面相反的一侧的面，形成有绝缘膜532。绝缘膜532与绝缘层60物理连接。
[0089]通过作成如以上那样的结构，部件安装用导体31经由布线导体71、布线导体71的突出部711、孔511的导体膜521，与外部连接用导体41导通。同样，部件安装用导体32经由布线导体72、布线导体72的突出部721、孔521的导体膜522，与外部连接用导体42导通。
[0090]而且，在上述的结构中，在安装基板10的背面侧未形成有开口部。另外，在上述的结构中，形成在安装基板10的表面侧的开口部与部件安装用导体31、32为不同的位置。
[0091]通过这样的结构，焊锡不会进入开口部分，即导电性孔，所以不会产生如上述的课题所示的空隙的问题。由此，不会大型化，并能够实现可靠性较高的安装基板。另外，为了覆盖开口，也可以不采用通过绝缘膜来覆盖导体的一部分的形状，所以不会大型化并能够防止导通面积降低，能够防止电气特性降低。另外，能够防止外部连接用导体与焊锡的连接面积降低，并能够防止连接强度降低。
[0092]而且，通过对由这样的结构构成的安装基板，安装发光二极管等安装型发光元件，能够实现可靠性较高的发光装置。
[0093]这样的安装基板10例如通过以下的工序来制造。
[0094]首先，准备由硅单晶构成的基材20。接下来，使用干式蚀刻法等，来形成孔511、512。此时，孔511、512以不到达基材20的背面的方式形成。
[0095]接下来，形成成为导体膜521、522和布线导体71、72的基底的电镀种子层。电镀种子层例如由按钛/铜的顺序溅射而成的膜构成。
[0096]接下来，由基材20的表面侧通过光刻法等，对电镀种子层图案化，形成包含突出部711的布线导体71、包含突出部712的布线导体72。此时，在导体膜521、522的表面，也可以进一步生长镀铜。
[0097]接下来，由基材20的表面侧，即布线导体71、72的形成面侧，形成绝缘层60以及绝缘膜531、532。绝缘层60以及绝缘膜531、532例如由作为具有挠性并具有热塑性的绝缘膜的聚酰亚胺等构成。
[0098]接下来，在绝缘层60的表面通过溅射法，形成成为部件安装用导体31、32的基底的电镀种子层。接下来，由基材20的表面侧，通过光刻法等对电镀种子层图案化，来形成部件安装用导体31、32。并且，将该部件安装用导体31、32作为形成区域，使铜/镍/金的电镀选择性地生长，从而完成部件安装用导体31、32。
[0099]接下来，使用磨床、CMP等，对基材20的背面侧进行研削，使导体膜521、522露出。
[0100]接下来，在基材20的背面通过溅射法，形成成为外部连接用导体41、42的基底的电镀种子层。接下来，由基材20的背面侧，通过光刻法等对电镀种子层图案化，来形成外部连接用导体41、42。并且，将该外部连接用导体41、42作为形成区域，使铜/镍/金的电镀选择性地生长，从而完成外部连接用导体41、42。
[0101]接下来，参照图对第2实施方式的安装基板进行说明。图3是本发明的第2实施方式的安装基板的分解立体图。
[0102]本实施方式的安装基板1A相对于第I实施方式所示的安装基板10，省略了部件安装用导体31、32，其他的结构相同。在安装基板1A中，在布线导体71中的开口部61露出的部分与在布线导体72中的开口部62露出的部分分别兼作部件安装用导体。
[0103]在第2实施方式中，形成于基材20的孔511以及孔512的开口部分被绝缘层60覆盖。
[0104]通过作成这样的结构，焊锡不会进入开口部分，即导电性孔，所以不会产生上述的课题所示的空隙的问题。由此，不会大型化，并能够实现可靠性较高的安装基板。另外，能够减少安装基板的构成要素，并能够低背化、以及低成本化。
[0105]接下来，参照图对第3实施方式的安装基板进行说明。图4是本发明的第3实施方式的安装基板的分解立体图。图5是本发明的第3实施方式的安装基板的剖视图。图5是图4所示的剖面B’的剖视图。
[0106]本实施方式的安装基板1B相对于第I实施方式所示的安装基板10，追加了梳型导体715、725，与该静电放电用的梳型导体715、725相关的部位以外的结构与第I实施方式所示的安装基板10相同。
[0107]在布线导体71B中形成有梳型导体715。在布线导体72B形成有梳型导体725。梳型导体715、725形成在布线导体71B、72B间的区域。梳型导体715、725由在第2方向延伸的形状构成，沿着第I方向交替地隔着规定的间隔地形成。梳型导体715、725形成在突出部711、721间的区域。
[0108]并且，以规定深度对形成梳型导体715、725的基材20的表面进行掺杂。此时，在梳型导体715的形成区域211与梳型导体725的形成区域212，实施由相反的半导体特性构成的掺杂。
[0109]通过作成这样的结构，梳型导体715、725的形成部成为静电放电部。因此，通过安装基板1C能够实现ESD保护功能。由此，能够进一步实现可靠性较高的安装基板。
[0110]接下来，参照图对本发明的第4实施方式的安装基板进行说明。图6是本发明的第4实施方式的安装基板的分解立体图。图7是本发明的第4实施方式的安装基板的剖视图。图7是图6所示的剖面Cl、剖面C2、剖面D的剖视图。
[0111]本实施方式的安装基板1C大致相对于第I实施方式所示的安装基板10，将布线导体71、72以及绝缘层60配置在了基材20的背面侧。
[0112]在基材20的表面，形成有部件安装用导体31、32。部件安装用导体31、32沿着第I方向隔着规定间隔配置。俯视时，部件安装用导体31、32是第2方向长而第I方向短的矩形状。此外，部件安装用导体31、32的形状并不限于此。
[0113]在基材20的背面形成有布线导体71、72。布线导体71、72是大致矩形状，沿着第2方向隔着规定的间隔配置。
[0114]布线导体71具备向布线导体72侧部分地突出的突出部711。布线导体72具备向布线导体71侧部分地突出的突出部721。突出部711与突出部721沿着第I方向隔着规定的间隔配置。俯视基材20，突出部711以与部件安装用导体31重叠的方式配置。俯视基材20，突出部721以与部件安装用导体32重叠的方式配置。
[0115]在布线导体71、72的与基材20侧相反的一侧的面(安装基板10的背面侧的面)，
形成有绝缘层60。
[0116]绝缘层60由覆盖基材20的背面侧的整个面形状构成。绝缘层60由至少覆盖布线导体71、72的突出部711、721的形状构成，并且由覆盖突出部711和布线导体72的接近部、以及突出部721与布线导体71的接近部的形状构成。绝缘层60在与布线导体71的中央区域对应的区域具有开口部61，另外，在与布线导体72的中央区域对应的区域具有开口部62。
[0117]在与绝缘层60的基材20以及布线导体71、72侧相反的一侧的面(安装基板10的背面侧的面)，形成有外部连接用导体41、42。
[0118]外部连接用导体41、42沿着第2方向隔着规定间隔配置。即，俯视安装基板10，夕卜部连接用导体41、42被配置在与部件安装用导体31、32的配置方向正交的方向。俯视时，外部连接用导体41、42是第I方向长而第2方向短的矩形状。此外，外部连接用导体41、42的形状并不限于此。
[0119]外部连接用导体41经由绝缘层60的开口部61，与布线导体71抵接。外部连接用导体42经由绝缘层60的开口部62，与布线导体72抵接。
[0120]通过这样的构造，形成在基材20的表面侧形成有部件安装用导体31、32，在基材20的背面侧形成有外部连接用导体41、42的构造体。
[0121]在基材20、布线导体71、绝缘层60，在布线导体71的突出部711的形成区域内，形成有孔511。孔511由在厚度方向贯穿基材20、布线导体71、绝缘层60的形状构成。
[0122]在孔511的内壁面，形成有导体膜521C。导体膜521C不仅形成于在基材20上形成的孔511的内壁面，还形成于孔511与部件安装用导体31抵接的面。通过该结构，导体膜521C与部件安装用导体31连接。导体膜521C与布线导体71的突出部711连接。
[0123]在导体膜521C的表面，即与同基材20以及部件安装用导体31抵接的面相反的一侧的面，形成有绝缘膜531C。绝缘膜531C与绝缘层60物理连接。
[0124]在基材20、布线导体72、绝缘层60，在布线导体72的突出部721的形成区域内，形成有孔512。孔512由在厚度方向贯穿基材20、布线导体72、绝缘层60的形状构成。
[0125]在孔512的内壁面，形成有导体膜522C。导体膜522C不仅形成于在基材20上形成的孔512的内壁面，还形成于孔512与部件安装用导体32抵接的面。通过该结构，导体膜522C与部件安装用导体32连接。导体膜522C与布线导体72的突出部721连接。
[0126]在导体膜522C的表面，即与同基材20以及部件安装用导体32抵接的面相反的一侧的面，形成有绝缘膜532C。绝缘膜532C与绝缘层60物理连接。
[0127]通过作成如以上那样的结构，部件安装用导体31经由孔511的导体膜521C、布线导体71的突出部711、布线导体71与外部连接用导体41导通。同样，部件安装用导体32经由孔521的导体膜522C、布线导体72的突出部721、布线导体72与外部连接用导体42导通。
[0128]而且，在上述的结构中，在安装基板10的表面侧未形成开口部。另外，在上述的结构中，形成于安装基板10的背面侧的开口部与外部连接用导体41、42成为不同的位置。
[0129]通过这样的结构，焊锡不会进入开口部分，即导电性孔，所以不会产生如上述的课题所示的空隙的问题。由此，不会大型化，并能够实现可靠性较高的安装基板。另外，为了覆盖开口，也可以不采用通过绝缘膜来覆盖导体的一部分的形状，所以不会大型化并能够防止导通面积降低，能够防止电气特性降低。
[0130]接下来，参照图对第5实施方式的安装基板进行说明。图8是本发明的第5实施方式的安装基板的分解立体图。
[0131]本实施方式的安装基板1D相对于第4实施方式所示的安装基板10C，省略了外部连接用导体41、42，其他的结构相同。在安装基板1D中，在布线导体71中的开口部61露出的部分与在布线导体72中的开口部62露出的部分分别兼作外部连接用导体。
[0132]在第5实施方式中，形成于基材20的孔511以及孔512的开口部分被绝缘层60覆盖。
[0133]通过作成这样的结构，焊锡不会进入开口部分，即导电性孔，所以不会产生上述的课题所示的空隙的问题。由此，不会大型化，并能够实现可靠性较高的安装基板。另外，能够减少安装基板的构成要素，并能够低背化以及低成本化。
[0134]此外，在上述的说明中，对于使用安装基板来安装的电子部件，并没有记载特别具体的种类，但在是LED元件等静电耐压较低的元件的情况下，本申请发明的结构更有效地作用。
[0135]符号说明
[0136]10、10A、10B、10C、10D、10P1、10P2、10P3、10P4、10P5、10P6...安装基板；20...基材；31、32…部件安装用导体；41、42…外部连接用导体；51P1、52P1…导电性通孔；51P2、52P2…导电性贯穿孔；51P3、52P3…导电性孔；511、512、511P2、521P2、511P3、521P3…孔；521、522、521P2、522P2、512P3、522P3…导体膜；531、532…绝缘膜；60...绝缘层；61、62…开口部；71、72…布线导体；715、725…梳型导体；711、721…突出部；900…外部电路基板；901、902…焊盘；910…LED 元件；911、912…导体；991、992、993、994…焊锡；
【权利要求】
1.一种安装基板，其中，具备: 平板状的基材，其具有第I面和与该第I面对置的第2面； 第1、第2部件安装用导体，它们相互隔开距离形成在该基材的所述第I面； 第1、第2外部连接用导体，它们相互隔开距离形成在所述基材的所述第2面； 第I布线导体，其配置在所述基材的所述第I面和所述第I部件安装用导体之间，形成与所述第I部件安装用导体抵接，且不与所述第2部件安装用导体抵接的形状； 第2布线导体，其配置在所述第I面与所述第2部件安装用导体之间，形成与所述第2部件安装用导体抵接，且不与所述第I部件安装用导体抵接的形状； 绝缘层，其配置在所述第1、第2布线导体与所述第1、第2部件安装用导体之间，所述第1、第2布线导体的中央区域开口 ； 第I导电性孔，其在所述基材的所述第I面上的所述第I部件安装用导体与所述第2部件安装用导体之间一端开口，另一端与所述第I外部连接用电极抵接；以及 第2导电性孔，其在所述基材的所述第I面上的所述第I部件安装用导体与所述第2部件安装用导体之间一端开口，另一端与所述第2外部连接用电极抵接， 所述第I布线导体和所述第2布线导体具备向相互接近的方向局部突出的突出部， 所述第I导电性孔贯穿所述第I布线导体的突出部， 所述第2导电性孔贯穿所述第2布线导体的突出部。
2.一种安装基板，其中，具备: 平板状的基材，其具有第I面和与该第I面对置的第2面； 第1、第2布线导体，它们相互隔开距离形成在该基材的所述第I面； 第1、第2外部连接用导体，它们相互隔开距离形成在所述基材的所述第2面； 绝缘层，其配置在所述第1、第2布线导体的与所述基材侧相反的一侧，所述第1、第2布线导体的中央区域开口； 第I导电性孔，其在所述基材的所述第I面上的所述第I布线导体与所述第2布线导体之间一端开口，另一端与所述第I外部连接用电极抵接；以及 第2导电性孔，其在所述基材的所述第I面上的所述第I布线导体与所述第2布线导体之间一端开口，另一端与所述第2外部连接用电极抵接， 所述第I导电性孔与第2导电性孔中的该一端开口的各个开口部被所述绝缘层覆盖， 所述第I布线导体与所述第2布线导体具备向相互接近的方向局部突出的突出部， 所述第I导电性孔贯穿所述第I布线导体的突出部， 所述第2导电性孔贯穿所述第2布线导体的突出部。
3.一种安装基板，其中，具备: 平板状的基材，其具有第I面和与该第I面对置的第2面； 第1、第2部件安装用导体，它们相互隔开距离形成在该基材的所述第I面； 第1、第2外部连接用导体，它们相互隔开距离形成在所述基材的所述第2面； 第I布线导体，其配置在所述基材的所述第2面与所述第I外部连接用导体之间，形成与所述第I外部连接用导体抵接，且不与所述第2外部连接用导体抵接的形状； 第2布线导体，其配置在所述第2面与所述第2外部连接用导体之间，形成与所述第2外部连接用导体抵接，且不与所述第I外部连接用导体抵接的形状； 绝缘层，其配置在所述第1、第2布线导体与所述第1、第2外部连接用导体之间，所述第1、第2布线导体的中央区域开口 ； 第I导电性孔，其在所述基材的所述第2面上的所述第I外部连接用导体与所述第2外部连接用导体之间一端开口，另一端与所述第I部件安装用电极抵接，且在所述一端与另一端的中间位置与所述第I布线电极连接；以及 第2导电性孔，其在所述基材的所述第2面上的所述第I外部连接用导体与所述第2外部连接用导体之间一端开口，另一端与所述第2部件安装用电极抵接，且在所述一端与另一端的中间位置与所述第2布线导体连接， 所述第I布线导体与所述第2布线导体具备向相互接近的方向局部突出的突出部， 所述第I导电性孔贯穿所述第I布线导体的突出部， 所述第2导电性孔贯穿所述第2布线导体的突出部。
4.一种安装基板，其中，具备: 平板状的基材，其具有第I面和与该第I面对置的第2面； 第1、第2外部连接用导体，它们相互隔开距离形成在该基材的所述第I面； 第1、第2布线导体，它们相互隔开距离形成在所述基材的所述第2面； 绝缘层，其配置在所述第1、第2布线导体的与所述基材侧相反的一侧，所述第1、第2布线导体的中央区域开口； 第I导电性孔，其在所述基材的所述第2面上的所述第I布线导体与所述第2布线导体之间一端开口，另一端与所述第I外部连接用电极抵接；以及 第2导电性孔，其在所述基材的所述第2面上的所述第I布线导体与所述第2布线导体之间一端开口，另一端与所述第2外部连接用电极抵接， 所述第I导电性孔与第2导电性孔中的该一端开口的各个开口部被所述绝缘层覆盖， 所述第I布线导体与所述第2布线导体具备向相互接近的方向局部突出的突出部， 所述第I导电性孔贯穿所述第I布线导体的突出部， 所述第2导电性孔贯穿所述第2布线导体的突出部。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的安装基板，其中， 所述第I布线导体与所述第2布线导体具备相互以规定间隔配置的静电放电用端子导体。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的安装基板，其中， 所述基材由硅单晶构成。
7.一种发光装置，其中，具备: 权利要求1至6中任意一项所述的安装基板；以及 发光元件，其安装于该安装基板。
【文档编号】H05K3/46GK104428912SQ201380033997
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年6月24日 优先权日:2012年6月26日
【发明者】福光政和, 芳井义治 申请人:株式会社村田制作所