发光装置的制造方法、以及制造装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及发光装置的制造方法以及制造装置，尤其涉及能够进行色度调整的发光装置的制造方法以及制造装置。
【背景技术】
[0002]对于发出白光的发光装置(发光器件)，蓝色LED芯片由包含荧光体的透光性树脂密封的发光装置是众所周知的。
[0003]对于这样的发光装置，蓝色LED芯片发出的蓝光的一部分，使荧光体激励，从荧光体发出黄色荧光。而且，蓝色LED芯片发出的蓝光、和激励后的荧光体发出的黄色荧光被混合，从而得到白光。所述发光装置的白光的色度，根据蓝色LED芯片发出的蓝光的光量、和从荧光体发出的黄色荧光的光量的比例而决定。
[0004]这样的发光装置具有的问题是，蓝色LED芯片的性能的不均匀、以及根据荧光体的量而产生白光的色度的不均匀。
[0005]为了解决这样的问题，专利文献I公开，通过照射激光来除去包含荧光体的荧光层，从而进行发光装置的发光颜色的色度调整的技术。
[0006](现有技术文献)
[0007](专利文献)
[0008]专利文献1:日本特开2002-344029号公报
[0009]专利文献2:日本特开2011-165827号公报
【发明内容】
[0010]发明要解决的问题
[0011]然而，在通过专利文献I所记载的方法来调整发光装置的色度的情况下，会有如下的可能性，即，产生透光性树脂的变质以及碳化等，从而从蓝色LED芯片发出的光被遮蔽，导致光的射出效率降低。
[0012]于是，本发明的目的在于，提供能够一边抑制透光性树脂的碳化以及变质，一边进行色度调整的发光装置的制造方法以及制造装置。
[0013]用于解决问题的手段
[0014]本发明的实施方案之一涉及的发光装置的制造方法，所述发光装置是发光元件的至少一部分由包含荧光体的透光性树脂覆盖而形成的，所述荧光体被所述发光元件发出的光激励而发出光，所述制造方法包括照射工序，在所述照射工序中，通过照射能够透过所述透光性树脂的激光来直接加工所述荧光体，从而对从所述发光装置发出的光的色度进行调整。
[0015]并且，也可以是，在所述照射工序中，通过照射所述激光来使所述荧光体破碎，从而使所述荧光体的粒径变小。
[0016]并且，也可以是，在所述照射工序中，通过照射所述激光，从而在所述荧光体形成平坦的面。
[0017]并且，也可以是，在所述照射工序中，通过照射所述激光来使所述荧光体破碎、且使所述荧光体飞散。
[0018]并且，也可以是，在所述照射工序中，通过照射所述激光来使大小在规定的粒径以上的所述荧光体破碎、并使所述荧光体的粒径变小，从而减少所述荧光体的粒径的不均匀。
[0019]并且，也可以是，在所述照射工序中，通过照射所述激光来使所述荧光体破碎、并使所述荧光体的粒径变小，以使多个所述荧光体成为规定的粒度分布。
[0020]并且，也可以是，在所述照射工序中，通过照射所述激光来直接加工多个所述荧光体之中的特定的所述荧光体。
[0021]并且，也可以是，在所述照射工序中，一边测量从所述发光装置发出的光的色度，一边通过照射所述激光来直接加工所述荧光体，以使所述发光装置发出的光的色度成为规定的值。
[0022]并且，也可以是，还包括测量从所述发光装置发出的光的色度的测量工序。
[0023]本发明的实施方案之一涉及的制造装置，所述发光装置是发光元件的至少一部分由包含荧光体的透光性树脂覆盖而形成的，所述荧光体被所述发光元件发出的光激励而发出光，所述制造装置具备照射部，所述照射部，通过照射能够透过所述透光性树脂的激光来直接加工所述荧光体，从而对从所述发光装置发出的光的色度进行调整。
[0024]并且，也可以是，还具备:调整部，对所述照射部照射的激光的照射位置与所述发光装置的相对位置关系进行调整；以及控制部，控制所述照射部照射的激光的发光状态。
[0025]并且，也可以是，所述照射部具有发出激光的激光振荡器、以及光学系统，该光学系统对所述激光振荡器发出的激光进行收集、并使该激光照射到所述荧光体，所述调整部，通过对所述激光振荡器、所述光学系统、以及所述发光装置的位置关系进行调整，从而对所述激光的照射位置与所述发光装置的相对位置关系进行调整。
[0026]并且，也可以是，所述激光振荡器是短脉冲激光器。
[0027]并且，也可以是，所述调整部具有第一机构，所述第一机构分别在所述激光的光轴方向以及与该光轴方向正交的方向上，使所述激光的照射位置与所述发光装置的相对位置关系变化。
[0028]并且，也可以是，所述调整部还具有第二机构，所述第二机构使所述激光的光轴相对于所述发光装置的倾斜度变化。
[0029]并且，也可以是，所述调整部，对所述位置关系进行调整，以使所述激光对焦于所述荧光体。
[0030]并且，也可以是，所述照射部，通过照射所述激光，从而在所述荧光体形成平坦的面。
[0031]并且，也可以是，还具备至少测量所述荧光体的位置的测量部，所述照射部，通过照射所述激光来直接加工位于特定的范围的所述荧光体。
[0032]并且，也可以是，所述测量部，还测量所述荧光体的粒径，所述照射部，通过照射所述激光来使大小在规定的粒径以上的所述荧光体破碎，从而使所述荧光体的粒径变小。
[0033]并且，也可以是，所述测量部，还测量所述荧光体的粒径，所述照射部，通过照射所述激光来使所述荧光体破碎、并使所述荧光体的粒径变小，以使多个所述荧光体成为规定的粒度分布。
[0034]并且，也可以是，所述透光性树脂中包含发光谱不同的多种所述荧光体，所述测量部，还测量所述荧光体的种类，所述照射部，通过照射所述激光来直接加工所述多种所述荧光体之中的特定的种类的所述荧光体。
[0035]发明效果
[0036]根据本发明涉及的发光装置的制造方法以及制造装置，能够一边抑制透光性树脂的碳化以及变质，一边进行发光装置的色度调整。
【附图说明】
[0037]图1是示出实施例1涉及的设置有发光装置的基板的图。
[0038]图2是以A-A线来切断图1示出的发光装置的截面图。
[0039]图3是示出实施例1涉及的发光装置的制造装置的模式图。
[0040]图4是照射部的外观图。
[0041]图5是表示色度的图像的一个例子。
[0042]图6是示出发光装置的色度调整方法的流程图。
[0043]图7是用于说明照射部的激光的照射的模式图。
[0044]图8是用于说明荧光体的加工的形态的第一模式图。
[0045]图9是用于说明荧光体的加工的形态的第二模式图。
[0046]图10是用于说明通过照射激光来使荧光体破碎且飞散的加工形态的模式图。
[0047]图11是用于说明向粒径比规定值大的荧光体有选择地照射激光的例子的模式图。
[0048]图12是用于说明向粒径比规定值大的荧光体有选择地照射激光时的粒度分布的模式图。
[0049]图13是用于说明利用了发光颜色不同的多种荧光体的发光装置的色度调整方法的图。
[0050]图14是用于说明COB型的发光装置的图。
【具体实施方式】
[0051](成为本发明的基础的见解)
[0052]如【背景技术】的说明，对发光装置发出的光的色度进行调整的技术是众所周知的。
[0053]专利文献I公开，通过照射激光来除去包含荧光体的荧光层，从而进行发光装置的发光颜色的色度调整的技术。
[0054]然而，在通过专利文献I所记载的方法来调整发光装置的色度的情况下，会有如下的可能性，即，产生透光性树脂的变质以及碳化等，从而从蓝色LED芯片发出的光被遮蔽，导致光的射出效率降低。
[0055]并且，例如，专利文献2公开，在发光装置的点灯检查时测量发光装置发出的光的色度，以与从所希望的色度的偏离量对应的激光照射量来照射激光，从而进行发光装置的发光颜色的色度调整的技术。
[0056]在此，激光照射量是，通过对激光的照射次数和输出能量进行调整来控制的。然而，如专利文献2所记载，通过按照色度的测量结果变更激光照射量的方法，难以将来自发光装置的光的色度高精度地调整为所希望的色度。
[0057]并且，向发光装置照射的激光，透过透光性树脂后被荧光体吸收，但是，照射的激光之中也包含不照射到荧光体的激光。据此，激光的一部分不贡献于色度调整，因此非效率。
[0058]本发明是，发明人员根据如上所述的见解而做出的，提供能够抑制透光性树脂的碳化以及变质、并且