感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法
【专利摘要】本发明涉及感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法，其中，本发明的感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、（B）具有乙烯性不饱和基团的光聚合性化合物和（C）光聚合引发剂，(B)成分含有下述通式（I）所示的化合物。【化1】（R1～R3各自独立地是下述通式(II)所示的基团或下述通式(III)所示的基团，R1～R3中的一个表示上述通式(III)所示的基团，【化2】【化3】
【专利说明】感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法
[0001]本发明是申请号为2006800396036 (国际申请号为PCT/JP2006/320947)，申请日为2006年10月20日、发明名称为“感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法”的发明申请的分案申请。
【技术领域】
[0002]本发明涉及感光性树脂组合物，使用其的感光性元件，抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法。
【背景技术】
[0003]以往，在印刷电路板的制造领域中，作为蚀刻或镀敷等所使用的抗蚀剂材料，感光性树脂组合物或将其层叠在支持体上并以保护薄膜被覆的感光性元件被广为使用。
[0004]在使用感光性元件来制造印刷电路板时，首先，使感光性元件贴合于铜基板等电路形成用基板上，进行图案曝光后，将感光性元件的未曝光部以显影液除去从而形成抗蚀剂图案。接着，使此抗蚀剂图案作为掩膜，对形成抗蚀剂图案的电路形成用基板实施蚀刻或镀敷处理来形成电路图案，最后则使感光性元件的固化部分自基板剥离除去(参照例如专利文献I)。
[0005]如此的印刷电路板的制造方法中，作为除去感光性元件的未曝光部的显影液，通常只要具有某种程度的使感光性树脂组合物层溶解或分散的能力则为可用，自环境性及安全性的观点考虑，目前，使用碳酸钠水溶液或碳酸氢钠水溶液等的碱显影型成为主流。因此，对于所使用的感光性树脂组合物，要求曝光后以显影液或水洗的喷淋压也不破裂的掩蔽(tenting)性，亦即掩蔽可靠性优异。作为该掩蔽可靠性优异的感光性树脂组合物，提出了含有具有氨酯键的二官能或三官能单体的感光性树脂组合物(参照例如专利文献2?4)。
[0006]专利文献1:日本特开平4-195050号公报
[0007]专利文献2:日本特开平10-142789号公报
[0008]专利文献3:国际公开第01/092958号小册子
[0009]专利文献4:日本特开2001-117224号公报
【发明内容】
[0010]发明要解决的问题
[0011]但是，含有具有氨酯键的二官能单体的感光性树脂组合物，掩蔽可靠性并非充分，另外，含有具有氨酯键的三官能单体的感光性树脂组合物，所得固化膜有硬而脆的缺点。
[0012]本发明鉴于此种情况而完成，其目的为提供一种可形成具有充分机械强度及柔软性的固化膜的、掩蔽可靠性优异的感光性树脂组合物，以及使用其的感光性元件，抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法。[0013]解决问题的手段
[0014]为实现上述目的，本发明提供含有(A)粘合剂聚合物、(B)分子内具有至少一个能够聚合的乙烯性不饱和基团的光聚合性化合物和(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物，其中，含有下述通式(I)所示的化合物作为上述(B)成分。
[0015][化I]
[0016]
【权利要求】
1.一种感光性树脂组合物，其为含有(A)粘合剂聚合物、(B)分子内具有至少一个能够聚合的乙烯性不饱和基团的光聚合性化合物和(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物，其中，作为所述(B)成份，含有下述通式(I)表示的化合物，
2.根据权利要求1记载的感光性树脂组合物，其中，所述n为2~10的整数。
3.根据权利要求1或2记载的感光性树脂组合物，其中，所述X为1，2-亚乙基或I, 3-亚丙基，所述m为4~10的整数。
4.根据权利要求1~3中任一项记载的感光性树脂组合物，其中，所述粘合剂聚合物含有下述通式(VIII)所示的化合物作为单体单元， CH2 = C(L1)-COOL2 (VIII) 式(VIII)中，L1表示氢原子或甲基，L2表示碳原子数4~20的烷基。
5.根据权利要求1~4中任一项记载的感光性树脂组合物，其中，所述粘合剂聚合物含有苯乙烯或苯乙烯衍生物作为聚合性单体。
6.根据权利要求1~5中任一项记载的感光性树脂组合物，其中，所述通式(II)中，k为3~20的整数。
7.根据权利要求1~5中任一项记载的感光性树脂组合物，其中，所述通式(II)中，k为4~15的整数。
8.根据权利要求1~5中任一项记载的感光性树脂组合物，其中，所述通式(II)中，k为5~10的整数。
9.根据权利要求1~8中任一项记载的感光性树脂组合物，其中，所述通式(III)中，m的下限值为2。
10.根据权利要求1~8中任一项记载的感光性树脂组合物，其中，所述通式(III)中，m的下限值为4。
11.根据权利要求1~10中任一项记载的感光性树脂组合物，其中，所述通式(III)中，m的上限值为8。
12.根据权利要求1~10中任一项记载的感光性树脂组合物，其中，所述通式(III)中，m的上限值为6。
13.根据权利要求1~12中任一项记载的感光性树脂组合物，其中，所述通式(III)中，η为3~8的整数。
14.根据权利要求1~12中任一项记载的感光性树脂组合物，其中，所述通式(III)中，η为4~6的整数。
15.根据权利要求1~14中任一项记载的感光性树脂组合物，其中，所述通式(IV)中，P为2~8的整数。
16.根据权利要求1~14中任一项记载的感光性树脂组合物，其中，所述通式(IV)中，P为4~7的整数。
17.根据权利要求1~16中任一项记载的感光性树脂组合物，其中，所述Z1为所述通式(IV)所示的基团。
18.根据权利要求1~17中任一项记载的感光性树脂组合物，其中，所述Z2为所述通式(IV)所示的基团。
19.一种感光性兀件,其具备支持体以及在该支持体上形成的包含权利要求1~18中任一项记载的感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层。
20.一种抗蚀剂图案的形成方法，其特征为，在电路形成用基板上，层叠权利要求19记载的感光性元件的所述感光性树脂组合物层，在该感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线形成曝光部，接着，将该曝光部以外的部分除去。
21.—种印刷电路板的制造方法，其特征为，对通过权利要求20记载的抗蚀剂图案的形成方法形成有抗蚀剂 图案的电路形成用基板进行蚀刻或镀敷。
【文档编号】H05K3/06GK103885292SQ201410111185
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2006年10月20日 优先权日:2005年10月25日
【发明者】味冈芳树 申请人:日立化成工业株式会社